KR100938013B1 - 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는레지스트 잉크용 조성물 - Google Patents

알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는레지스트 잉크용 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 기재 필름상에 전도성 금속 박막을 형성하는 제 1 단계; 상기 전도성 금속 박막 표면 일부에 비닐 수지를 포함하는 레지스트 잉크로 그라비아 인쇄하는 제 2 단계; 상기 레지스트 잉크가 인쇄되지 않은 상기 전도성 금속 박막을 에칭하는 제 3 단계; 및 상기 인쇄된 레지스트 잉크를 탈막하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 알 에프 아이디 태그용 인레이를 에칭 방식으로 제조함에 있어서, 그라비아 인쇄에 적합한 에칭용 레지스트 잉크를 그라비아 방식으로 직접 인쇄함으로써, 감광액이나 현상액 등의 사용이 없어서 환경 유해 물질의 사용을 최소화할 수 있고, 또한 상기 그라비아 인쇄 과정을 통하여 공정이 축소 단순화될 수 있을 뿐만 아니라, 고속 대량 생산이 가능하고, 또한 제조 원가를 낮추는 것이 가능하다. 또한, 상기와 같이 고속 대량 생산 방식으로 제조하는 것이 가능하면서도, 레지스트 잉크의 내에칭성과 인쇄 전이성이 양호하고, 나아가 금속 박막에 대한 밀착성 및 탈막성에서도 우수하다.
알 에프 아이디, 태그, 인레이, 레지스트 잉크, 비닐 수지, 그라비아 인쇄

Description

알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는 레지스트 잉크용 조성물{Method for manufacturing inlay for RFID TAG and resist ink composition used for the method}
본 발명은 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는 레지스트 잉크용 조성물에 관한 것이다.
알 에프 아이디(RFID) 시스템은 통상 태그(tag)라고 지칭되는 트랜스폰더(transponder), 리더기(reader) 및 상기 알 에프 아이디 태그로부터 정보를 수집하여 처리하는 소프트웨어 어플리케이션으로 구성된다.
도 1은 일반적인 알 에프 아이디의 태그 구성을 나타내는 개략도이다.
도 1을 참조하면, 알 에프 아이디 태그는 정보를 보관하는 아이씨 칩(IC chip)(2)과 상기 정보를 앞서 언급한 리더기의 안테나로 전송하는 태그 안테나 역할을 하는 인레이(Inray)(1) 및 상기 아이씨 칩(2)과 상기 인레이(1)를 연결하는 연결부(3) 및 상기 인레이가 새겨진 기판(4)으로 구성된다.
이와 같은 인레이의 제조 방법은 크게 프린팅 법, 프레싱 법 및 에칭 법으로 나누어진다.
상기 프린팅 법은 전도성 기능을 가진 잉크를 플라스틱 필름상에 직접 인쇄를 함으로써 인레이 회로를 형성하는 방법을 지칭하고, 상기 프레싱 법은 프레싱 기계를 통해 인레이의 패턴을 기판상에 직접 찍어내는 방법을 지칭한다.
그런데, 본 발명자들에 따르면, 상기 프린팅 법과 상기 프레싱 법은 다음의 문제점이 있다. 즉, 상기 프린팅 법은 은(Ag)과 같이 고가의 금속으로 된 전도성 물질을 잉크에 혼합하여 사용하므로 경제성이 낮고 양산도 어려울 뿐만 아니라, 상기 전도성 잉크 자체가 금속 박막과 대비하여 높은 전기 저항을 가짐으로써 태그의 인식률이 떨어지게 된다는 문제점이 있다. 더욱이, 인쇄 후 상기 잉크 중의 폴리머를 열처리하기 위한 고온의 건조 공정이 필요하므로 제조 과정도 복잡해진다. 상기 프레싱 법은 프레싱 기계를 사용하여 패턴을 기판에 형성하는 것이 실제로 쉽지 않아 적용하기가 곤란하다는 점과 이로 인하여 인레이의 생산 수율이 떨어진다는 문제점이 있다.
상기 에칭법은 인레이를 프린팅이나 프레싱에 의하여 형성하는 것이 아니라 우선 전도성을 가진 금속 박막과 플라스틱 필름을 라미네이트한 후, 그 필름에 인레이를 형성할 패턴을 만들고, 이어서, 내에칭성을 가진 레지스트를 형성한 상태에서 에칭액으로 불필요한 부분을 제거한 다음 상기 레지스트를 탈막함으로써 인레이를 제조하는 방법이다.
이와 같은 에칭 법은 크기가 작은 소형 태그의 제조에 적합하고 상기 프린팅 법이나 프레싱 법보다는 공정이 용이하고 생산 수율이 높다는 장점이 있다.
본 발명의 목적은, 알 에프 아이디 태그용 인레이를 에칭 방식으로 제조함에 있어서, 그라비아 인쇄에 적합한 에칭용 레지스트 잉크를 그라비아 방식으로 직접 인쇄함으로써, 감광액이나 현상액 등의 사용이 없어서 환경 유해 물질의 사용을 최소화할 수 있고, 또한 상기 그라비아 인쇄 과정을 통하여 공정을 매우 단순화할 수 있을 뿐만 아니라, 고속 대량 생산이 가능하고, 또한 제조 원가를 낮추는 것이 가능한 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 또한, 상기와 같이 고속 대량 생산 방식으로 제조하는 것이 가능하면서도, 레지스트 잉크의 내에칭성과 인쇄 전이성이 양호하고, 나아가 금속 박막에 대한 밀착성과 탈막성도 우수한 상기 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법에 이용되는 레지스트 잉크용 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에서는, 알 에프 아이디 태그용 인레이를 에칭 방식으로 제조하기 위하여 사용되는 그라비아 인쇄가 가능한 레지스트 잉크용 조성물로서, 바인더 수지 및 용제를 포함하는 것이고, 상기 바인더 수지는 비닐 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 잉크용 조성물을 제공한다.
본 발명에서는, 기재 필름상에 전도성 금속 박막을 형성하는 제 1 단계; 상기 전도성 금속 박막 표면 일부에 상기한 바와 같은 레지스트 잉크로 그라비아 인쇄하는 제 2 단계; 상기 레지스트 잉크가 인쇄되지 않은 상기 전도성 금속 박막을 에칭하는 제 3 단계; 및 상기 인쇄된 레지스트 잉크를 탈막하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 알 에프 아이디 태그용 인레이를 에칭 방식으로 제조함에 있어서, 그라비아 인쇄에 적합한 에칭용 레지스트 잉크를 그라비아 방식으로 직접 인쇄함으로써, 감광액이나 현상액 등의 사용이 없어서 환경 유해 물질의 사용을 최소화할 수 있고, 또한 상기 그라비아 인쇄 과정을 통하여 공정이 축소 단순화될 수 있을 뿐만 아니라, 고속 대량 생산이 가능하고, 또한 제조 원가를 낮추는 것이 가능하다. 또한, 상기와 같이 고속 대량 생산 방식의 롤 투 롤(Roll-to-Roll) 제조가 가능하면서도, 레지스트 잉크의 내에칭성과 인쇄 전이성이 양호하고, 나아가 금속 박막에 대한 밀착성 및 탈막성에서도 우수하다.
이하, 본 발명에 따른 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는 레지스트 잉크용 조성물을 상술한다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 3은 도 2의 제조 방법을 인레이의 측단면을 중심으로 나타내는 개략도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 먼저 전도성 금속 박막(10)을 접착제(20)를 이용하여 기재 필름(30)과 라미네이트하는 단계를 거친다(S1). 참고로, 도 2 및 3은 접착제를 이용한 라미네이션을 하나의 예로서 보여주지만, 본 발명의 제조 방법이 반드시 라미네이션 방법에 국한되지 않으며 상기와 같은 라미네이션을 수행하지 않고 상기 전도성 금속을 상기 기재 필름(30) 상에 증착함으로써 형성하는 것도 가능하다.
상기 전도성 금속 박막(10)은 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 주석(Sn) 등과 같은 전도성 금속으로 이루어진 박막이다.
상기 전도성 금속 박막(10)의 두께는 1 내지 50㎛로 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 두께가 1㎛ 미만이 되는 경우 아이씨 칩 본딩 시 전도성 금속 박막이 파괴될 수 있으며 또한 칩과 인레이의 연결이 어렵게 된다. 또한, 상기 두께가 50㎛를 초과하는 경우에는 원가 상승 또는 에칭 공정 시, 금속을 제거하기 위하여 에칭액에 오랫동안 침적되어야 하므로, 레지스트 잉크가 인쇄된 부분의 금속 박막까지 에칭이 되어 주파수 전달에 문제가 있을 수 있다. 또한, 상기 1 내지 50㎛의 두께 범위에서 주파수 전달 즉 전도율을 감안하여 안테나를 설계한다.
상기 접착제(20)로는 일반적인 라미네이트 접착제를 사용할 수 있지만 에칭 공정에 있어서 에칭을 원하는 대상을 깨끗하게 제거하기 위하여 특히 우레탄 수지 또는 에폭시 수지 중 어느 하나 또는 둘을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 기재 필름(30)은 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드 등과 같은 수지 필름이다.
도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 다음 단계로 상기 전도성 금속 박막 표면에 내에칭성의 레지스트 잉크(40)를 그라비아 인쇄한다(S2).
본 발명에 사용되는 레지스트 잉크(40)는 그라비아 인쇄에 적합한 점도와 인 쇄 전이성을 가지는 것이어야 한다. 이를 위하여 본 발명에서는 레지스트 잉크(40)가 특히 비닐 수지를 함유하도록 한다. 상기 비닐 수지는 점도가 낮고 고형분이 적을 뿐만 아니라 인쇄 전이성이 양호하므로 특히 그라비아 인쇄를 통하여 내에칭성의 레지스트를 고속으로 전도성 금속 박막에 형성하는데 있어서 적합하다.
참고로, 내에칭성 레지스트 잉크를 그라비아 인쇄가 아닌 다른 인쇄 방식 즉 스크린 인쇄하는 방식을 통하여 형성하는 것도 생각할 수 있지만, 스크린 인쇄의 경우 시트 형태의 스크린 인쇄 방식은 생산 속도가 떨어지고 롤 형태의 스크린 인쇄 방식은 고가의 설비가 요구되므로, 그라비아 인쇄 방식을 채용하는 것이 필요하다. 내에칭성의 레지스트 잉크를 그라비아 인쇄에 의하는 경우 얇은 잉크 도막을 형성하게 되므로 작은 잉크 도포량으로도 충분한 내에칭성을 얻을 수 있다. 또한, 그라비아 인쇄 방식에 의하여 고속의 용제 증발 건조가 가능하므로 고가의 설비 없이도 고속 대량 생산을 구현할 수 있다.
위와 같은 그라비아 인쇄에 적합한 레지스트 잉크용 조성물은 앞서 설명한 바와 같이 비닐 수지를 함유함에 따라서 양호한 인쇄 전이성과 함께 낮은 점도를 가지게 되는 것이다.
참고로, 그라비아 인쇄용 레지스트 잉크에 있어서 점도가 높으면 그라비아 인쇄용 실린더의 셀에서 유동이 어려워져 판이 쉽게 막히거나 인쇄 시 해당 판에 잉크가 망점 형태로 남게 되어 망점과 망점 사이 부분에서는 인쇄가 잘 이루어지지 않으며, 망점 중앙은 원심력에 의해 백색 빠짐(White Lettering)이 발생하여 핀 홀로 이어질 수 있다. 이와 같이 레지스트 잉크가 잘 인쇄가 되지 않게 되면 보호해 야 할 도전성 재료 부분이 에칭액에 의하여 부식되는 문제가 있게 된다.
따라서, 레지스트 잉크를 그라비아 인쇄에 적용하는 경우 레지스트 잉크의 점도는 Zahn Cup (RIOGO사) #4에 의할 때 18초 이하가 되도록 한다.
이와 같은 비닐 수지로서 예를 들어 염화 비닐 수지, 아세트산 비닐 수지, 폴리비닐 알코올계 수지 등을 사용한다.
한편, 상기 비닐 수지는 수지라는 특성 때문에 금속과의 부착성이 부족할 수 있으므로 내에칭성 레지스트 잉크의 바인더 수지에는 상기 비닐 수지 이외에 우레탄 수지를 더 첨가하여 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 앞서 설명한 바와 같이, 양호한 인쇄 전이성 등을 확보할 뿐만 아니라, 에칭 작업이 완료될 때까지 인레이 부분을 에칭액으로부터 효과적으로 보호할 수 있게 된다.
또한, 상기 비닐 수지는 극성기가 없으므로 탈막 공정에서 탈막 액과 반응이 일어나지 않게 될 수 있다. 따라서, 이러한 문제를 방지하기 위하여 내에칭성 레지스트 잉크의 바인더 수지에는 상기 비닐 수지 이외에 아크릴 수지를 더 첨가하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 바인더 수지에는 상기 비닐 수지 60 내지 80중량%에 대해서 상기 우레탄 수지 또는 아크릴 수지 중 어느 하나 또는 둘을 20 내지 40중량%로 첨가하도록 한다.
이상과 같이 내에칭성 레지스트 잉크의 바인더 수지로서 비닐 수지 이외에 우레탄 수지 또는 아크릴 수지를 더 첨가하거나, 더욱 바람직하게는 우레탄 수지와 아크릴 수지를 함께 첨가하는 경우에는 양호한 인쇄 전이성뿐만 아니라, 양호한 금 속 박막 밀착성 및 탈막 공정 시, 잉크 탈막 용이성을 얻을 수 있다.
상기 레지스트 잉크(40)용 조성물은 상기한 바인더 수지와 용제로 이루어진다. 이때, 그 조성비는 예컨대 상기 바인더 수지 10 내지 25중량% 및 용제 70 내지 85중량%로 이루어지는 것이 잉크 점도 유지의 측면에서 바람직하다. 상기 용제로서는 예를 들어 메틸에틸케톤(MEK) 또는 톨루엔이 사용된다.
상기 레지스트 잉크(40)용 조성물로서, 상기 바인더 수지 및 상기 용제 외에 안료나 왁스 등의 첨가제가 더 포함될 수 있다. 이때, 그 조성비는 예컨대 상기 바인더 수지 10 내지 25중량%, 용제 70 내지 85중량% 및 나머지 첨가제로 이루어지는 것이고, 특히 바인더 수지 10 내지 25 중량%, 안료 0.5 내지 10 중량%, 왁스 0.01 내지 1 중량% 및 용제 70 내지 85 중량%로 구성되는 것이 그라비아 인쇄 시 바람직하다.
참고로, 안료를 사용하는 이유는 다음과 같다. 즉, 상기 레지스트 잉크의 인쇄 시 상기 레지스트 잉크가 인쇄되지 않는 부분에서의 도전성 물질은 에칭액에 의하여 탈막이 될 수밖에 없으므로 상기 레지스트 잉크의 인쇄 시 핀홀 또는 잉크의 번짐 등의 불량이 없이 정확하게 상기 레지스트 잉크가 인쇄되어야 한다. 안료는 상기 레지스트 잉크(40)가 원하고자 하는 패턴으로 양호하게 인쇄되었는지의 여부를 확인하거나 또는 에칭 공정 이후에 레지스트 잉크가 탈막이 정확히 이루어졌는지를 확인하기 위해 사용된다.
이와 같은 안료로서 색상에 따라서 벤지딘옐로, 티탄화이트, 카본 블랙, 프 탈로시아닌블루, 산화철(Fe2O3; 적색), 프탈로시아니그린(녹색) 등의 안료를 사용할 수 있다.
상기 레지스트 잉크(40)의 도포량은 5 내지 10g/㎡로 하며, 상기 레지스트 잉크(40)의 인쇄 속도는 120 내지 250m/min로 한다. 또한, 상기 레지스트 잉크의 인쇄 건조 온도는 80 내지 130℃로 한다.
참고로, 스크린 인쇄의 경우 인쇄 속도가 약 15m/min 정도이므로 스크린 인쇄에 비하여 현저히 빠른 속도로 인쇄를 수행하는 것이 가능하다. 또한, 상기 레지스트 잉크 조성물로 인쇄한 후에는 에칭 공정에 있어서 그 잉크층 하부의 전도성 물질을 충분히 방어해 줄 수 있다.
다음으로, 상기 레지스트 잉크가 인쇄되지 아니한 부분의 전도성 금속 박막을 에칭한 후(S3), 상기 인쇄된 레지스트 잉크를 탈막하면 원하는 패턴으로 전도성 금속 박막(10)이 남게 되어 인레이를 형성할 수 있게 된다(S4).
여기서, 상기 에칭 및 탈막을 위한 설비로 롤 대 롤(roll to roll) 방식의 설비를 사용할 수 있다. 상기 롤 대 롤 방식의 설비는 언와인더, 에칭부, 수세부, 탈막부, 수세부, 건조부, 리와인더 및 텐션 조절장치로 구성되는 것이다.
상기 에칭부에서 사용되는 에칭액은 예를 들어 염화철 혼합액이고, 상기 탈막부에서는 탈막을 위하여 가성소다 수용액(약 5% 내외)을 사용한다.
이하, 본 발명을 실시예를 들어 더욱 상세하게 설명할 것이나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하는 것으로 해 석되어서는 안 된다. 또한, 하기 비교예들은 하기 실시예와 대비하기 위한 목적으로 구성된 것일 뿐이다.
<실시예 및 비교예 잉크 구성>
하기와 같은 실시예 및 비교예의 레지스트 잉크를 구성하였다.
실시예 1의 레지스트 잉크
비닐수지 15 중량%, 우레탄 수지 3중량 % 및 아크릴계 수지 2 중량%, 안료 3중량%, 용제 77중량%
비교예 1의 레지스트 잉크
폴리메타크릴산염 공중합체 35중량 %, 안료 25% 및 용제 40%
비교예 2의 레지스트 잉크
우레탄 수지 25중량%, 안료 3중량% 및 용제 72중량%
비교 실시예 3의 레지스트 잉크
우레탄 수지 및 아크릴계 수지의 영향을 살펴보고자, 실시예 1에서 우레탄 수지 및 아크릴계 수지를 제외한 비교 실시예 3의 잉크를 비닐 수지 20중량%, 안료 3중량% 및 용제 77중량%와 같은 조성으로 구성하였다
폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 전도성 금속 박막인 알루미늄 호일을 라미네이션 한 후, 상기 라미네이션된 알루미늄 호일 위에 상기 실시예 및 비교예의 잉크를 각각 그라비아 인쇄로 도포하고, 앞서 설명한 바와 같은 에칭 공정 및 탈막 공정을 수행하였다.
<실험 방법>
점도 측정
Zahn Cup (RIOGO사) #4의 측정 방법에 의하였다. 구체적으로, Zahn Cup (RIOGO사) 점도계를 이용하여 그라비아 잉크의 점도를 측정하였다. 500ml 비이커에 시료 잉크 300g을 넣어 중탕법에 의해 시료 잉크의 온도를 25℃로 맞추었다. Zahn Cup 점도계 #4를 25℃ 잉크 속에 완전히 넣고서 수직으로 30cm/sec 속도로 위로 당겨서 잉크 표면에서 Zahn Cup 밑 부분부터 10cm 가량 되었을 때 스톱 와치를 작동시켰다. Zahn Cup 밑 부분의 유출구에서 잉크가 흐르다가 끊어지는 점에서 스톱 와치 작동을 중지하였다. 이때 스톱 와치의 시간이 시료 잉크의 점도를 표시하는 것이다. 시간이 길수록 잉크의 점도는 높으며, 시간이 짧을수록 잉크의 점도는 낮은 것을 나타낸다.
인쇄 전이성 측정
인쇄 작업시 전이 불량을 확인하고자 그라비아 인쇄 후 인쇄된 부분을 50 배 확대하여 육안으로 합격 및 불합격을 측정하였다. 합격을 "○"로 나타내고, 불합격을 "X"로 나타내었다.
내에칭성 측정
에칭액 침적시의 잉크 피막 상태 변화를 육안 관찰하였다. 즉, 에칭액인 염화철 액에 A3 크기의 샘플을 2분 정도 담가둔 다음 상기 샘플을 다시 꺼내어 잉크가 벗겨진 정도를 육안으로 확인하였다. 피막이 거의 벗겨지지 않아 피막 상태가 양호한 것을 "○"로 나타내고, 피막이 거의 벗겨져 피막 상태가 양호하지 않은 것을 "X"로 나타내었다.
금속 밀착성 측정
레지스트 잉크의 금속 밀착성을 연필경도 측정 방법으로 측정하였다. 즉, 일정 경도의 연필을 일정한 압력과 각도로 피막 표면에 대고 그어서 표면에 손상을 입는 정도를 그 측정값으로 하였다. 구체적으로, 필름을 10×10mm로 절단 후 연필 경도 테스트 기를 이용하여 좌우 이동(문지름) 테스트를 진행하였다. 측정된 연필 경도를 4B 내지 4H까지 나타내었다. 또한, 그 경도의 결과 금속 밀착성이 양호한 것을 "○"로 나타내고, 양호하지 않은 것을 "X"로 나타내었다.
이상의 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 1 비교예 1 비교예 2 비교 실시예 3
잉크 점도 12초 (점도 낮음) 38초 (점도 높음) 19초 (점도 중간) 14초 (점도 낮음)
인쇄 전이성 ○ X ○(핀홀 발생) ○
내 에칭성 ○ ○ X ○
금속 밀착성 ○(3H) ○(2H) X(4B) X(4B)
위 표로부터 알 수 있듯이, 실시예 1 및 비교 실시예 3의 경우 모두 비닐 수지를 함유하여 있으며 그라비아 인쇄에 적합한 낮은 점도를 보여주었고, 또한 인쇄 전이성도 양호하였다. 다만, 비교 실시예 3은 실시예 1과 대비할 때 금속 밀착성이 저조하였음을 알 수 있었다.
한편, 비교예 1은 점도가 특히 높았고 인쇄 전이성 자체도 부족하였으며 핀홀이 발생하여 그라비아 인쇄에 부적합하다는 것을 확인하였다. 비교예 2의 경우 특히 내에칭성 및 금속 밀착성이 부족하였다. 또한, 비교예 2의 경우 점도가 19초로 높았으며 이에 따라 핀홀이 발생하였고, 잉크 뜯김 현상이 발생하여 그라비아 인쇄에 부적합하다는 것을 확인하였다.
도 1은 일반적인 알 에프 아이디의 태그 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 도 2의 제조 방법을 인레이의 측단면을 중심으로 나타내는 개략도이다.
*주요 도면 부호의 설명*
1 : 인레이 2 : 아이씨 칩
3 : 연결부 4 : 기판
10 : 전도성 금속 박막 20 : 접착제
30 : 기재 필름 40 : 레지스트 잉크

Claims (17)

  1. 알 에프 아이디 태그용 인레이를 에칭 방식으로 제조하기 위하여 사용되는 그라비아 인쇄가 가능한 레지스트 잉크용 조성물로서,
    바인더 수지 및 용제를 포함하는 것이고,
    상기 바인더 수지는 비닐 수지 60 내지 80중량%와; 우레탄 수지 또는 아크릴 수지 중 하나 이상을 20 내지 40중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 잉크용 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비닐 수지는 염화 비닐 수지, 아세트산 비닐 수지 또는 폴리비닐 알코올계 수지 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합 수지인 것을 특징으로 하는 레지스트 잉크용 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 레지스트 잉크용 조성물은 상기 바인더 수지 10 내지 25 중량% 및 상기 용제 70 내지 85 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레지스트 잉크용 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레지스트 잉크용 조성물은 안료 또는 왁스 중 어느 하나 또는 둘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 잉크용 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 레지스트 잉크용 조성물은 상기 바인더 수지 10 내지 25 중량%, 상기 안료 0.5 내지 10 중량%, 상기 왁스 0.01 내지 1 중량% 및 상기 용제 70 내지 85 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레지스트 잉크용 조성물.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 잉크용 조성물은 쟌 컵(Zahn Cup) 제4번 점도계를 이용하여 25℃에서 측정한 점도 측정 시간이 18초 이하인 것을 특징으로 하는 레지스트 잉크용 조성물.
  9. 기재 필름상에 전도성 금속 박막을 형성하는 제 1 단계;
    상기 전도성 금속 박막 표면 일부에 청구항 제 1 항 내지 제 5 항 또는 제 8항 중 어느 한 항에 따른 레지스트 잉크로 그라비아 인쇄하는 제 2 단계;
    상기 레지스트 잉크가 인쇄되지 않은 상기 전도성 금속 박막을 에칭하는 제 3 단계; 및
    상기 인쇄된 레지스트 잉크를 탈막하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서는, 상기 기재 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서, 상기 전도성 금속 박막으로서 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 또는 주석(Sn) 박막을 사용하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서는, 상기 전도성 금속을 상기 기재 필름에 증착하여 상기 전도성 금속 박막을 상기 기재 필름상에 형성하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서는, 상기 기재 필름과 상기 전도성 금속 박막을 접착제로 라미네이트하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서는, 상기 접착제로서 우레탄 수지 또는 에폭시 수지 중 어느 하나 또는 둘을 사용하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서는, 상기 전도성 금속 박막의 두께를 1 내지 50㎛로 형성하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 단계에서는, 상기 레지스트 잉크의 인쇄 속도를 120 내지 250m/min로 하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
  17. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 단계에서는, 상기 레지스트 잉크의 인쇄 건조 온도를 80 내지 130℃로 하는 것을 특징으로 하는 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법.
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