JP2001185834A - 導電性パターン製造方法 - Google Patents
導電性パターン製造方法Info
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- JP2001185834A JP2001185834A JP36434699A JP36434699A JP2001185834A JP 2001185834 A JP2001185834 A JP 2001185834A JP 36434699 A JP36434699 A JP 36434699A JP 36434699 A JP36434699 A JP 36434699A JP 2001185834 A JP2001185834 A JP 2001185834A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来からの印刷技術を用い、画線太りが生じ
ても微細な導電性パターンを製造可能とする方法を提供
する。 【解決手段】 支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分と
する印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導電性部
材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤で除去
する工程とをこの順に有することを特徴とする導電性パ
ターン製造方法。
ても微細な導電性パターンを製造可能とする方法を提供
する。 【解決手段】 支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分と
する印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導電性部
材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤で除去
する工程とをこの順に有することを特徴とする導電性パ
ターン製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路部品等の
導電性パターンの製造方法に関する。
導電性パターンの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】柔軟性を有するフィルム上や、プラスチ
ック板上に電気回路を形成する等、支持体上に電気的特
性を付加することを目的とした導電性回路を製造するに
当たり、銀粉を５０％以上含有する導電性塗料を直接印
刷する方法が知られている。しかしながら、導電性塗料
の直接印刷は導電性粒子を樹脂中に分散したインキを用
いるため、安定した線幅は８０μｍ程度であり、線幅を
５０μｍ以下に狭くすることが極めて難しい。
ック板上に電気回路を形成する等、支持体上に電気的特
性を付加することを目的とした導電性回路を製造するに
当たり、銀粉を５０％以上含有する導電性塗料を直接印
刷する方法が知られている。しかしながら、導電性塗料
の直接印刷は導電性粒子を樹脂中に分散したインキを用
いるため、安定した線幅は８０μｍ程度であり、線幅を
５０μｍ以下に狭くすることが極めて難しい。
【０００３】他の方法として、支持体上全面に金属箔を
積層し、その後、レジストインキで画線部を印刷し、レ
ジストインキの無い金属箔部分をエッチングにより除去
し、その後レジストインキを除去する方法も知られてい
る。しかしながら、レジストインキで回路部分（画線
部）を印刷するため、安定した回路部分としての幅は２
００μｍ程度である。
積層し、その後、レジストインキで画線部を印刷し、レ
ジストインキの無い金属箔部分をエッチングにより除去
し、その後レジストインキを除去する方法も知られてい
る。しかしながら、レジストインキで回路部分（画線
部）を印刷するため、安定した回路部分としての幅は２
００μｍ程度である。
【０００４】更に他の方法として、支持体上全面に金属
蒸着を施し、その後、レジストインキで画線部を印刷
し、レジストインキの無い蒸着部分をエッチングにより
除去し、その後レジストインキを除去する方法も知られ
ている。しかしながら、レジストインキで回路部分（画
線部）を印刷するため、この方法も安定した回路部分と
しての幅は２００μｍ程度である。
蒸着を施し、その後、レジストインキで画線部を印刷
し、レジストインキの無い蒸着部分をエッチングにより
除去し、その後レジストインキを除去する方法も知られ
ている。しかしながら、レジストインキで回路部分（画
線部）を印刷するため、この方法も安定した回路部分と
しての幅は２００μｍ程度である。
【０００５】何れの場合も、細かな画線の形成を妨げる
要素として、最も懸念される事項は、画線部の印刷太り
である。画線部、即ち、回路形成部分の太りで回路同士
が接触し導通してしまい、回路としての機能を有さなく
なることである。
要素として、最も懸念される事項は、画線部の印刷太り
である。画線部、即ち、回路形成部分の太りで回路同士
が接触し導通してしまい、回路としての機能を有さなく
なることである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
からの印刷技術を用い、細かな画線の形成を妨げる要素
として最も懸念される画線部の印刷太りが生じても、画
線部、即ち、回路形成部分の太りがなく、回路同士が接
触しないような、微細な導電性パターンを製造する方法
を提供することにある。
からの印刷技術を用い、細かな画線の形成を妨げる要素
として最も懸念される画線部の印刷太りが生じても、画
線部、即ち、回路形成部分の太りがなく、回路同士が接
触しないような、微細な導電性パターンを製造する方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、従来とは逆に、本来の回路が無い部分に印刷
を施すことで印刷部分に印刷太りが生じても、本来の画
線部、即ち、回路部分は細るものの回路としては十分な
線幅を有している事実に着目し、本発明を完成した。即
ち、本発明の構成は、支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主
成分とする印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導
電性部材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤
で除去する工程とをこの順に有することを特徴とする導
電性パターン製造方法である。
した結果、従来とは逆に、本来の回路が無い部分に印刷
を施すことで印刷部分に印刷太りが生じても、本来の画
線部、即ち、回路部分は細るものの回路としては十分な
線幅を有している事実に着目し、本発明を完成した。即
ち、本発明の構成は、支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主
成分とする印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導
電性部材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤
で除去する工程とをこの順に有することを特徴とする導
電性パターン製造方法である。
【０００８】又、本発明の構成は、前記した導電性部材
を積層する工程が、金属を蒸着する工程である導電性パ
ターン製造方法、又は、前記した導電性部材を積層する
工程が、導電性塗料を塗布する工程である導電性パター
ン製造方法である。
を積層する工程が、金属を蒸着する工程である導電性パ
ターン製造方法、又は、前記した導電性部材を積層する
工程が、導電性塗料を塗布する工程である導電性パター
ン製造方法である。
【０００９】更に本発明の構成は、前記した溶解性樹脂
が、水溶性樹脂であり、前記した溶剤が水である導電性
パターン製造方法を含む。
が、水溶性樹脂であり、前記した溶剤が水である導電性
パターン製造方法を含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の構成は、支持体上に溶剤
溶解性の樹脂を主成分とする印刷材料でマスク部分を印
刷する工程と、導電性部材を全面に積層する工程と、前
記印刷材料を溶剤で除去する工程とをこの順に有するこ
とを特徴とする導電性パターン製造方法であり、以下
に、各構成要件について詳述する。
溶解性の樹脂を主成分とする印刷材料でマスク部分を印
刷する工程と、導電性部材を全面に積層する工程と、前
記印刷材料を溶剤で除去する工程とをこの順に有するこ
とを特徴とする導電性パターン製造方法であり、以下
に、各構成要件について詳述する。
【００１１】支持体としては、任意の絶縁性の素材が用
いられる。具体的には、ポリエステルフィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のフィルム
が好ましく用いられる。
いられる。具体的には、ポリエステルフィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のフィルム
が好ましく用いられる。
【００１２】溶剤溶解性の樹脂としては、溶剤に可溶で
あれば、任意の樹脂が用いられるが、具体例として、ウ
レタン系、アクリル系、ポリエステル系等が用いられ
る。
あれば、任意の樹脂が用いられるが、具体例として、ウ
レタン系、アクリル系、ポリエステル系等が用いられ
る。
【００１３】前記樹脂中に印刷適性向上、視認性向上等
の目的で添加し得る添加剤としては、各種有機顔料、炭
酸カルシウム、硫酸バリウム、ポリエチレンコンパウン
ド、サイロイド等が挙げられる。
の目的で添加し得る添加剤としては、各種有機顔料、炭
酸カルシウム、硫酸バリウム、ポリエチレンコンパウン
ド、サイロイド等が挙げられる。
【００１４】導電性部材としては、金属蒸着の場合は、
電気抵抗の少ない、金、銀、銅、アルミニウム等が用い
られる。特に銀、アルミニウムが好ましく用いられる。
必要な蒸着膜の厚さは５００オングストローム以上が好
ましい。
電気抵抗の少ない、金、銀、銅、アルミニウム等が用い
られる。特に銀、アルミニウムが好ましく用いられる。
必要な蒸着膜の厚さは５００オングストローム以上が好
ましい。
【００１５】導電性部材として、導電性金属粉を含有す
る導電性塗料をコーティング方式で塗布することも出来
る。導電性金属粉としては、蒸着の場合と同様の金属が
用いられる。塗料中の金属粉の含有量は５０〜９０重量
％が好ましい。
る導電性塗料をコーティング方式で塗布することも出来
る。導電性金属粉としては、蒸着の場合と同様の金属が
用いられる。塗料中の金属粉の含有量は５０〜９０重量
％が好ましい。
【００１６】溶剤としては、使用した印刷材料に用いた
樹脂を溶解する任意の溶剤が用いられる。環境への負担
を考慮すると、水溶性の樹脂を用いた印刷材料で印刷
し、導電性コーティング又は金属蒸着後、前記印刷材料
を温水で溶解することが好ましい。
樹脂を溶解する任意の溶剤が用いられる。環境への負担
を考慮すると、水溶性の樹脂を用いた印刷材料で印刷
し、導電性コーティング又は金属蒸着後、前記印刷材料
を温水で溶解することが好ましい。
【００１７】
【実施例】以下に、実施例を用いて、本発明を具体的に
説明するが、本発明は本実施例に限られるものではな
い。
説明するが、本発明は本実施例に限られるものではな
い。
【００１８】（実施例１）支持体として、厚さ１００μ
ｍのポリエステルフィルムを用い、溶剤（本例では温
水）可溶性印刷材料として、ポリビニルアルコール樹脂
を主成分とし、サイロイドを５重量％添加したインキを
用い、１辺１００μｍの正方形を隙間間隔３０ミクロン
で、乾燥塗布厚５μｍで印刷した。その後、真空蒸着装
置を用い、銀を蒸着膜厚８００オングストローム程度に
蒸着した後、４０℃の温水で印刷部分を溶解除去した。
形成された格子パターンは線幅２９μｍ、ピッチ１００
μｍであった。抵抗値を測定したところ、０．２５Ωで
あった。
ｍのポリエステルフィルムを用い、溶剤（本例では温
水）可溶性印刷材料として、ポリビニルアルコール樹脂
を主成分とし、サイロイドを５重量％添加したインキを
用い、１辺１００μｍの正方形を隙間間隔３０ミクロン
で、乾燥塗布厚５μｍで印刷した。その後、真空蒸着装
置を用い、銀を蒸着膜厚８００オングストローム程度に
蒸着した後、４０℃の温水で印刷部分を溶解除去した。
形成された格子パターンは線幅２９μｍ、ピッチ１００
μｍであった。抵抗値を測定したところ、０．２５Ωで
あった。
【００１９】（実施例２）蒸着膜形成に代わり、ポリエ
ステル系樹脂中に平均粒径２〜５μｍの銀粉を８０重量
％含有する塗料を、不揮発分３０重量％に調製し、乾燥
塗膜厚２０μｍにコーティングを施した以外は実施例１
と同様に格子パターンを形成した。形成された格子パタ
ーンは線幅２９μｍ、ピッチ１００μｍであった。抵抗
値を測定したところ、１Ωであった。
ステル系樹脂中に平均粒径２〜５μｍの銀粉を８０重量
％含有する塗料を、不揮発分３０重量％に調製し、乾燥
塗膜厚２０μｍにコーティングを施した以外は実施例１
と同様に格子パターンを形成した。形成された格子パタ
ーンは線幅２９μｍ、ピッチ１００μｍであった。抵抗
値を測定したところ、１Ωであった。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る導電性パターン形成方法に
よれば、従来からの印刷技術を用い、細かな画線の形成
を妨げる要素として最も懸念される画線部の印刷太りが
生じても、画線部、即ち、回路形成部分の太りがなく、
回路同士が接触しないような、微細な導電性パターンを
製造することが可能となる。
よれば、従来からの印刷技術を用い、細かな画線の形成
を妨げる要素として最も懸念される画線部の印刷太りが
生じても、画線部、即ち、回路形成部分の太りがなく、
回路同士が接触しないような、微細な導電性パターンを
製造することが可能となる。
Claims (4)
- 【請求項１】 支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分と
する印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導電性部
材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤で除去
する工程とをこの順に有することを特徴とする導電性パ
ターン製造方法。 - 【請求項２】 前記した導電性部材を積層する工程が、
金属を蒸着する工程である請求項１に記載の導電性パタ
ーン製造方法。 - 【請求項３】 前記した導電性部材を積層する工程が、
導電性塗料を塗布する工程である請求項１に記載の導電
性パターン製造方法。 - 【請求項４】 前記した溶解性樹脂が、水溶性樹脂であ
り、前記した溶剤が水である請求項１〜３の何れかに記
載の導電性パターン製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36434699A JP2001185834A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 導電性パターン製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36434699A JP2001185834A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 導電性パターン製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185834A true JP2001185834A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18481596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36434699A Pending JP2001185834A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 導電性パターン製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185834A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002264461A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層パターン形成方法 |
| WO2008029709A1 (fr) | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Toray Industries, Inc. | Filtre d'affichage et son procédé de fabrication, et procédé de fabrication d'un affichage |
| KR100938013B1 (ko) | 2007-11-16 | 2010-01-21 | 율촌화학 주식회사 | 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는레지스트 잉크용 조성물 |
-
1999
- 1999-12-22 JP JP36434699A patent/JP2001185834A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002264461A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層パターン形成方法 |
| WO2008029709A1 (fr) | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Toray Industries, Inc. | Filtre d'affichage et son procédé de fabrication, et procédé de fabrication d'un affichage |
| KR100938013B1 (ko) | 2007-11-16 | 2010-01-21 | 율촌화학 주식회사 | 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는레지스트 잉크용 조성물 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041117 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070906 |