JP2001185834A - 導電性パターン製造方法 - Google Patents
導電性パターン製造方法Info
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- JP2001185834A JP2001185834A JP36434699A JP36434699A JP2001185834A JP 2001185834 A JP2001185834 A JP 2001185834A JP 36434699 A JP36434699 A JP 36434699A JP 36434699 A JP36434699 A JP 36434699A JP 2001185834 A JP2001185834 A JP 2001185834A
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Abstract
ても微細な導電性パターンを製造可能とする方法を提供
する。 【解決手段】 支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分と
する印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導電性部
材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤で除去
する工程とをこの順に有することを特徴とする導電性パ
ターン製造方法。
Description
導電性パターンの製造方法に関する。
ック板上に電気回路を形成する等、支持体上に電気的特
性を付加することを目的とした導電性回路を製造するに
当たり、銀粉を50%以上含有する導電性塗料を直接印
刷する方法が知られている。しかしながら、導電性塗料
の直接印刷は導電性粒子を樹脂中に分散したインキを用
いるため、安定した線幅は80μm程度であり、線幅を
50μm以下に狭くすることが極めて難しい。
積層し、その後、レジストインキで画線部を印刷し、レ
ジストインキの無い金属箔部分をエッチングにより除去
し、その後レジストインキを除去する方法も知られてい
る。しかしながら、レジストインキで回路部分(画線
部)を印刷するため、安定した回路部分としての幅は2
00μm程度である。
蒸着を施し、その後、レジストインキで画線部を印刷
し、レジストインキの無い蒸着部分をエッチングにより
除去し、その後レジストインキを除去する方法も知られ
ている。しかしながら、レジストインキで回路部分(画
線部)を印刷するため、この方法も安定した回路部分と
しての幅は200μm程度である。
要素として、最も懸念される事項は、画線部の印刷太り
である。画線部、即ち、回路形成部分の太りで回路同士
が接触し導通してしまい、回路としての機能を有さなく
なることである。
からの印刷技術を用い、細かな画線の形成を妨げる要素
として最も懸念される画線部の印刷太りが生じても、画
線部、即ち、回路形成部分の太りがなく、回路同士が接
触しないような、微細な導電性パターンを製造する方法
を提供することにある。
した結果、従来とは逆に、本来の回路が無い部分に印刷
を施すことで印刷部分に印刷太りが生じても、本来の画
線部、即ち、回路部分は細るものの回路としては十分な
線幅を有している事実に着目し、本発明を完成した。即
ち、本発明の構成は、支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主
成分とする印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導
電性部材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤
で除去する工程とをこの順に有することを特徴とする導
電性パターン製造方法である。
を積層する工程が、金属を蒸着する工程である導電性パ
ターン製造方法、又は、前記した導電性部材を積層する
工程が、導電性塗料を塗布する工程である導電性パター
ン製造方法である。
が、水溶性樹脂であり、前記した溶剤が水である導電性
パターン製造方法を含む。
溶解性の樹脂を主成分とする印刷材料でマスク部分を印
刷する工程と、導電性部材を全面に積層する工程と、前
記印刷材料を溶剤で除去する工程とをこの順に有するこ
とを特徴とする導電性パターン製造方法であり、以下
に、各構成要件について詳述する。
いられる。具体的には、ポリエステルフィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のフィルム
が好ましく用いられる。
あれば、任意の樹脂が用いられるが、具体例として、ウ
レタン系、アクリル系、ポリエステル系等が用いられ
る。
の目的で添加し得る添加剤としては、各種有機顔料、炭
酸カルシウム、硫酸バリウム、ポリエチレンコンパウン
ド、サイロイド等が挙げられる。
電気抵抗の少ない、金、銀、銅、アルミニウム等が用い
られる。特に銀、アルミニウムが好ましく用いられる。
必要な蒸着膜の厚さは500オングストローム以上が好
ましい。
る導電性塗料をコーティング方式で塗布することも出来
る。導電性金属粉としては、蒸着の場合と同様の金属が
用いられる。塗料中の金属粉の含有量は50〜90重量
%が好ましい。
樹脂を溶解する任意の溶剤が用いられる。環境への負担
を考慮すると、水溶性の樹脂を用いた印刷材料で印刷
し、導電性コーティング又は金属蒸着後、前記印刷材料
を温水で溶解することが好ましい。
説明するが、本発明は本実施例に限られるものではな
い。
mのポリエステルフィルムを用い、溶剤(本例では温
水)可溶性印刷材料として、ポリビニルアルコール樹脂
を主成分とし、サイロイドを5重量%添加したインキを
用い、1辺100μmの正方形を隙間間隔30ミクロン
で、乾燥塗布厚5μmで印刷した。その後、真空蒸着装
置を用い、銀を蒸着膜厚800オングストローム程度に
蒸着した後、40℃の温水で印刷部分を溶解除去した。
形成された格子パターンは線幅29μm、ピッチ100
μmであった。抵抗値を測定したところ、0.25Ωで
あった。
ステル系樹脂中に平均粒径2〜5μmの銀粉を80重量
%含有する塗料を、不揮発分30重量%に調製し、乾燥
塗膜厚20μmにコーティングを施した以外は実施例1
と同様に格子パターンを形成した。形成された格子パタ
ーンは線幅29μm、ピッチ100μmであった。抵抗
値を測定したところ、1Ωであった。
よれば、従来からの印刷技術を用い、細かな画線の形成
を妨げる要素として最も懸念される画線部の印刷太りが
生じても、画線部、即ち、回路形成部分の太りがなく、
回路同士が接触しないような、微細な導電性パターンを
製造することが可能となる。
Claims (4)
- 【請求項1】 支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分と
する印刷材料でマスク部分を印刷する工程と、導電性部
材を全面に積層する工程と、前記印刷材料を溶剤で除去
する工程とをこの順に有することを特徴とする導電性パ
ターン製造方法。 - 【請求項2】 前記した導電性部材を積層する工程が、
金属を蒸着する工程である請求項1に記載の導電性パタ
ーン製造方法。 - 【請求項3】 前記した導電性部材を積層する工程が、
導電性塗料を塗布する工程である請求項1に記載の導電
性パターン製造方法。 - 【請求項4】 前記した溶解性樹脂が、水溶性樹脂であ
り、前記した溶剤が水である請求項1〜3の何れかに記
載の導電性パターン製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36434699A JP2001185834A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 導電性パターン製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36434699A JP2001185834A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 導電性パターン製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001185834A true JP2001185834A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18481596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36434699A Pending JP2001185834A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 導電性パターン製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001185834A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002264461A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層パターン形成方法 |
WO2008029709A1 (fr) | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Toray Industries, Inc. | Filtre d'affichage et son procédé de fabrication, et procédé de fabrication d'un affichage |
KR100938013B1 (ko) | 2007-11-16 | 2010-01-21 | 율촌화학 주식회사 | 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는레지스트 잉크용 조성물 |
-
1999
- 1999-12-22 JP JP36434699A patent/JP2001185834A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002264461A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層パターン形成方法 |
WO2008029709A1 (fr) | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Toray Industries, Inc. | Filtre d'affichage et son procédé de fabrication, et procédé de fabrication d'un affichage |
KR100938013B1 (ko) | 2007-11-16 | 2010-01-21 | 율촌화학 주식회사 | 알 에프 아이디 태그용 인레이 제조 방법 및 이에 이용되는레지스트 잉크용 조성물 |
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