JP2008058988A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】大型基板110にはチップ状に切り出し可能なTFT基板10が複数形成されており、各TFT基板10に対応してチップ状の対向基板20が貼り合わされている。先ず大型基板110の外表面略全体に大型防塵ガラス基板300を貼付し(b)、次いで対向基板20の外表面に小型防塵ガラス基板31を貼付する(c)。その後大型基板110と大型防塵ガラス基板300とをTFT基板10単位で切り出して、複数の液晶パネル120を形成する(d)。
【選択図】図3
Description
Claims (15)
- チップ状の複数の第1の基板に切り出すことができ、該各第1の基板に対してチップ状に形成された第2の基板がそれぞれ貼り合わされている大型基板から電気光学装置を製造する方法において、
上記大型基板の、上記第2の基板が貼り合わされている面と反対側の面の略全体に大型ガラス基板を貼付する大型ガラス基板貼付工程と、
上記大型基板と上記大型ガラス基板とを共に上記第1の基板単位で切り出す切り出し工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - チップ状の複数の第1の基板に切り出すことができ、該各第1の基板に対してチップ状に形成された第2の基板がそれぞれ貼り合わされている大型基板から電気光学装置を製造する方法において、
上記第2の基板の、上記大型基板が貼り合わされている面と反対側の面に、該第2の基板と略同一形状の小型ガラス基板を貼付する小型ガラス基板貼付工程と、
上記大型基板を上記第1の基板単位で切り出す工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - チップ状の複数の第1の基板に切り出すことができ、該各第1の基板に対してチップ状に形成された第2の基板がそれぞれ貼り合わされている大型基板から電気光学装置を製造する方法において、
上記大型基板の、上記第2の基板が貼り合わされている面と反対側の面の略全体に大型ガラス基板を貼付する大型ガラス基板貼付工程と、
上記第2の基板の、上記大型基板が貼り合わされている面と反対側の面に、該第2の基板と略同一形状の小型ガラス基板を貼付する小型ガラス基板貼付工程と、
上記大型基板と上記大型ガラス基板とを共に上記第1の基板単位で切り出す切り出し工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - チップ状の複数の第1の基板に切り出すことができ、該各第1の基板に対してチップ状に形成された第2の基板がそれぞれ貼り合わされている大型基板から電気光学装置を製造する方法において、
上記第2の基板の、上記大型基板が貼り合わされている面と反対側の面に、該第2の基板と略同一形状の小型ガラス基板を貼付する小型ガラス基板貼付工程と、
上記大型基板の、上記第2の基板が貼り合わされている面と反対側の面の略全体に大型ガラス基板を貼付する大型ガラス基板貼付工程と、
上記大型基板と上記大型ガラス基板とを共に上記第1の基板単位で切り出す切り出し工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 上記大型ガラス基板貼付工程は、上記大型ガラス基板上に熱硬化型接着剤を滴下した後、該大型ガラス基板上に上記大型基板を載置し、次いで該大型基板全体を上記大型ガラス基板方向へ押圧することを特徴とする請求項1,3,4の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記大型ガラス基板貼付工程は、上記大型ガラス基板上に熱硬化型接着剤を滴下し、次いで減圧雰囲気内で該大型ガラス基板上に上記大型基板を載置した後、該大型基板全体を上記大型ガラス基板方向へ設定時間だけ押圧し、該設定時間経過後、高温雰囲気内で上記熱硬化型接着剤を硬化させることを特徴とする請求項1,3,4の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記大型ガラス基板貼付工程では、上記大型ガラス基板の外周に仮止め用の光硬化型接着剤を塗布し、上記設定時間経過後、該光硬化型接着剤に光を照射して硬化させて、その後高温雰囲気内で上記熱硬化型接着剤を硬化させることを特徴とする請求項6記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記小型ガラス基板貼付工程は、上記大型基板を設定温度に加熱された加熱手段に載置し、上記第2の基板上に熱硬化型接着剤を滴下した後、該第2の基板上に上記小型ガラス基板を載置し、次いで該小型ガラス基板を上記第2の基板方向へ押圧することを特徴とする請求項2,3,4の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記小型ガラス基板貼付工程は、上記大型基板を設定温度に加熱されている加熱手段に載置し、上記第2の基板上に熱硬化型接着剤を滴下した後、上方から所定温度に加熱された加熱ヘッドに保持されている上記小型ガラス基板を下降させて上記第2の基板上に載置し、次いで該小型ガラス基板を上記第2の基板方向へ設定時間だけ押圧することを特徴とする請求項2,3,4の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記大型ガラス基板貼付工程は、上記大型ガラス基板上に光硬化型接着剤を滴下した後、該大型ガラス基板上に上記大型基板を載置し、次いで該大型基板全体を上記大型ガラス基板方向へ押圧し、その後該光硬化型接着剤に光を照射して硬化させることを特徴とする請求項1,3,4の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記大型基板全体を上記大型ガラス基板方向へ押圧する過程では、該両基板の少なくとも一方が加熱されていることを特徴とする請求項10記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記光硬化型接着剤を硬化させる光は上記大型ガラス基板の上記大型基板が貼り合わされている面と反対側の面から照射されることを特徴とする請求項11記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記小型ガラス基板貼付工程は、上記第2の基板上に光硬化型接着剤を滴下した後、該第2の基板上に上記小型ガラス基板を載置し、次いで該小型ガラス基板を上記第2の基板方向へ押圧し、その後該光硬化型接着剤に光を照射して硬化させることを特徴とする請求項2,3,4の何れかに記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記小型ガラス基板を上記第2の基板方向へ押圧する過程では、該小型ガラス基板と上記第2の基板側との少なくとも一方が加熱されていることを特徴とする請求項13記載の電気光学装置の製造方法。
- 上記光硬化型接着剤を硬化させる光は上記第2の基板の上記小型ガラス基板が貼り合わされている面と反対の面側から照射されることを特徴とする請求項14記載の電気光学装置の製造方法。
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