JP2008047851A - Linear light emitting device and surface light emitting device using it - Google Patents

Linear light emitting device and surface light emitting device using it Download PDF

Info

Publication number
JP2008047851A
JP2008047851A JP2006303518A JP2006303518A JP2008047851A JP 2008047851 A JP2008047851 A JP 2008047851A JP 2006303518 A JP2006303518 A JP 2006303518A JP 2006303518 A JP2006303518 A JP 2006303518A JP 2008047851 A JP2008047851 A JP 2008047851A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
light
emitting device
light emitting
linear light
linear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006303518A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5555971B2 (en )
Inventor
大樹 ▲高▼橋
Masakazu Kotani
Daiki Takahashi
Kenji Takine
正和 小谷
研二 滝根
Original Assignee
Nichia Chem Ind Ltd
日亜化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inexpensively provide a linear light emitting device and a surface light emitting device using it by utilizing light emitting elements which are point light sources.
SOLUTION: The linear light emitting device includes a rectangular mounting substrate, a plurality of light emitting elements arranged in a longitudinal direction on the mounting substrate, a fluorescent layer linearly covering the plurality of light emitting elements, and a sealing resin for covering the fluorescent layer. By forming the fluorescent layer so as to cover these light emitting elements, not only the light emitting elements but the fluorescent layer emit light with the light from the light emitting elements as excitation sources, thereby the linear light emitting device which linearly emits light is acquired. By covering it with the sealing resin, mechanical protection is possible. Further, by using the resin having refractive index smaller than that of the fluorescent layer, extraction efficiency of light is improved.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、線状発光装置およびそれを用いた面状発光装置に関する。 The present invention relates to a linear light-emitting device and a planar light emitting device using the same.

近年、発光ダイオードの発光効率が向上し、CCFL(冷陰極管)に置き換わっている。 Recently, improved luminous efficiency of the light emitting diode, is replaced by a CCFL (cold cathode tube). CCFLが線状発光装置であるのに対して、発光ダイオードは点光源であるため、面状発光装置を構成した場合、構造的に輝度ムラが発生する問題があった。 Whereas CCFL is a linear light-emitting device, since the light emitting diode is a point light source, in the case of constituting the planar light emitting device, there is a problem that structurally luminance unevenness occurs. この問題を緩和する方法として、長方形状の実装基板に列状に複数の発光素子を高密度に実装し、封止樹脂で封止する技術が特許文献1に開示されている。 As a method to alleviate this problem, a plurality of light emitting elements are densely packed in rows in a rectangular shape of the mounting substrate, the sealing technique is disclosed in Patent Document 1 by the sealing resin.
特開2002−299697号公報。 JP 2002-299697 JP.

しかし、発光素子を高密度に実装するには特許文献1に開示してあるように、放熱性に優れたパッケージを使用しなければならない。 However, as the light-emitting element to mount at high density are disclosed in Patent Document 1 must use the good package heat dissipation. このようなパッケージは、そのもの自体が高価であり、発光素子を高密度に実装するため、その分の費用も高価なものになり、全体として極めて高価になる。 Such packages are expensive itself itself, for mounting the light emitting element at high density, that amount of cost also becomes expensive, it is extremely expensive as a whole. さらに高密度に実装した発光素子に電力供給をする必要があるため、電気代も高価になる。 Because of the need to power the light emitting device was further densely packed, it becomes expensive electricity bills. よってイニシャルコストもランニングコストもどちらの面においても高価になってしまう。 Thus the initial cost would also become expensive in running costs both surfaces.

本発明は、少ない数の発光素子であっても輝度ムラの少ない線状発光装置とそれを用いて面状発光装置を得ることを目的とする。 The present invention aims to obtain a planar light emitting device using the linear light-emitting device and it less luminance unevenness be a light-emitting element of the small number.

以上の目的を達成するため、本発明にかかる線状発光装置は、 To achieve the above object, the linear light-emitting device according to the present invention,
長方形状の実装基板と、該実装基板上の長手方向に配された複数の発光素子と、少なくとも前記複数の発光素子を線状に覆う蛍光体層と、該蛍光体層を覆う封止樹脂と、を有する。 A rectangular mounting substrate, a plurality of light emitting elements arranged in the longitudinal direction on the mounting substrate, and a phosphor layer covering at least the plurality of light emitting elements linearly, and a sealing resin covering the fluorescent body layer It has a.

このように複数の発光素子に対して、それらを覆うように線状に蛍光体層を形成することにより、発光素子だけでなく、発光素子間の蛍光体層も発光する。 For such a plurality of light emitting elements, by forming a phosphor layer linearly so as to cover them, as well as light emitting elements, also fluorescent layer between the light emitting element. そのため少ない発光素子でも線状に発光する線状発光装置の実現が可能となる。 Therefore it becomes possible to realize a linear light-emitting device that emits linearly with a small light-emitting element. またこれらを封止樹脂で覆うことにより機械的保護が可能となる。 Also it made possible mechanical protection by covering them with the sealing resin.

ここで本願明細書において蛍光体層とは、少なくとも蛍光体と透光性樹脂からなるものをいい、拡散物質を含有するものも含むものとする。 Here, the phosphor layer herein refers to those comprising at least the phosphor and the translucent resin, and also includes those containing a diffusing material.

また本発明にかかる線状発光装置は、封止樹脂が半円柱状である。 The linear light-emitting device according to the present invention, the sealing resin is semi-cylindrical. これにより光を線状に集光する効果を有する。 Thereby it has the effect of condensing the light into a linear shape.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記封止樹脂が実装基板の長手方向に延在する凸部と、該凸部の側方に延在する平坦部と、を有する。 The linear light-emitting device according to the present invention includes a convex portion which the sealing resin extending in the longitudinal direction of the mounting substrate, and a flat portion extending to the side of the convex portion. 凸部を有することで配光特性の最適化が可能となる。 Optimization of light distribution characteristics by having a convex portion becomes possible.

また平坦部を有することで実装基板との接着面積が増加することにより密着性が向上する。 The adhesion is improved by increasing the contact area between the mounting substrate by having a flat portion. ここで平坦部とは、凹凸を有しているものや曲面状のものも含む。 Here, the flat portion, even those ones and curved that has irregularities.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記凸部が半円柱状である。 The linear light-emitting device according to the present invention, the convex portion is semi-cylindrical. これにより光を線状に集光する効果を有する。 Thereby it has the effect of condensing the light into a linear shape.

ここで半円柱とは、円柱を長さ方向に切断した形状を言い、その曲面は円だけでなく、楕円や放物線の一部も含むものとする。 Here, the semi-cylindrical refers to the shape obtained by cutting a cylinder in the length direction, the curved surface is not only circle also meant to include part of an ellipse or parabola.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記蛍光体層が前記凸部の下方に配置される。 The linear light-emitting device according to the present invention, the phosphor layer is arranged below the protrusion. これにより、蛍光体層での発光が効率よく、封止樹脂の半円柱状部を通過させることが可能となる。 Thus, light emission in the phosphor layer efficiently, it is possible to pass the semi-cylindrical portion of the sealing resin.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記封止樹脂が半円柱状である。 The linear light-emitting device according to the present invention, the sealing resin is semi-cylindrical. これにより光を線状に集光する効果を有する。 Thereby it has the effect of condensing the light into a linear shape.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記凸部が前記蛍光体層より幅が広い。 The linear light-emitting device according to the present invention, the convex portion is wider than the phosphor layer. これにより、蛍光体層での発光が効率よく、封止樹脂の半円柱状部を通過させることが可能となる。 Thus, light emission in the phosphor layer efficiently, it is possible to pass the semi-cylindrical portion of the sealing resin.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記蛍光体層が半円柱状である。 The linear light-emitting device according to the present invention, the phosphor layer is a semi-cylindrical. これによって、蛍光体層と封止樹脂との界面にも光を線状に集光する効果を発現させることが可能となる。 Thus, it is possible also to express the effect of condensing the light linearly on the interface between the phosphor layer and the sealing resin.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記封止樹脂の半円柱状の曲率半径が、蛍光体層の半円柱状の曲率半径より大きい。 The linear light-emitting device according to the present invention, the curvature of the semicylindrical sealing resin radius greater than the radius of curvature of the semicylindrical phosphor layer. これにより蛍光体層の半円柱状部と封止樹脂との界面での屈折を最適化することが可能となる。 This makes it possible to optimize the refraction at the interface between the semi-cylindrical portion and the sealing resin of the phosphor layer.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記実装基板が長手方向に長方形状の凹部を有し、該凹部内に前記複数の発光素子と、前記蛍光体層と、を有する。 The linear light-emitting device according to the present invention, the mounting board has a rectangular recess in the longitudinal direction, has a plurality of light emitting elements in the recessed portion, said phosphor layer. これにより凹部がリフレクターの作用を有し、配光特性を制御することにより、導光板と光学的に接続された場合に光学的損失を軽減させ、発光効率を向上させることが可能となる。 Thus the recess has the effect of reflector, by controlling the light distribution characteristics, and reduce the optical loss when connected light guide plate and optically, it is possible to improve the luminous efficiency. さらに凹部内に蛍光体層を形成することにより、蛍光体層の厚みを一定にすることが可能であり、線状発光装置ごとの色度ばらつきが低減させることが可能である。 By further forming a phosphor layer in the recess, it is possible to make constant the thickness of the phosphor layer, the chromaticity variations of each linear light-emitting device it is possible to reduce.

また本発明にかかる線状発光装置は、前記凹部は、該凹部を形成する壁を長手方向に有し、線状発光装置の短手方向の端面には凹部を形成する壁を有さない。 The linear light-emitting device according to the present invention, the recess has a wall forming the recess in the longitudinal direction, the end surface in the short direction of the linear light-emitting device having no walls forming the recess. これにより線状発光装置の短手方向は狭配光で、長手方向は広配光の特性を得ることが可能となる。 Thus the short side direction of the linear light-emitting device with a narrow light distribution, longitudinal direction it is possible to obtain the characteristic of the wide light distribution.

さらにまた本発明にかかる面状発光装置は、入光部を有する導光板と、該導光板に光学的に接続された請求項1乃至10のいずれか1項に記載の線状発光装置と、を備えることを特徴とする。 Furthermore the planar light emitting device according to the present invention, a linear light-emitting device according to any one of claims 1 to 10 and the light guide plate, which is optically connected to the light guide plate having a light incident portion, characterized in that it comprises a. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の線状発光装置を使用することにより、線状光源の実現が可能となるため、面状発光装置に利用した場合、輝度ムラ問題が発生しにくい。 By using a linear light-emitting device according to any one of claims 1 to 10, since the realization of the linear light sources becomes possible, when using a planar light emitting device, luminance unevenness problem hardly occurs .

さらにまた本発明にかかる面状発光装置は、前記導光板の入光部が凹部を有し、該凹部と前記封止樹脂とが勘合する。 Furthermore the planar light emitting device according to the present invention, light incident portion of the light guide plate has a recess, the sealing resin is fitted with the recess. これにより、線状発光装置と導光板の位置あわせが容易になる。 Thus, alignment of the linear light-emitting device and the light guide plate is facilitated.

さらにまた本発明にかかる面状発光装置は、前記凹部が半円柱状である。 Furthermore the planar light emitting device according to the present invention, the recess is semi-cylindrical. これにより光学的損失を減少させることが可能となる。 This makes it possible to reduce the optical loss.

本発明により、点状光源である発光素子を使用して安価で発熱の少ない線状発光装置およびそれを用いた面状発光装置の実現が可能となる。 The invention allows the realization of the point light source in which by using the light-emitting element generates heat inexpensive small linear light-emitting device and a planar light emitting device using the same.

本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための導光板および面発光装置を例示するものであって、本発明は導光板および面発光装置を以下に限定するものではない。 However, the form shown below are intended to illustrate the light guide plate and surface light-emitting device for embodying the technical idea of ​​the present invention, the present invention is not limited the light guide plate and a surface light-emitting device below . また、各図面に示す部材の大きさや位置関係などは説明を明確にするために誇張しているところがある。 Further, the size and the positional relationship of the members shown in the drawings there is something exaggerated for clarity.

<第1の実施の形態> <First Embodiment>
図1は、第1の実施の形態における線状発光装置1000を示す。 Figure 1 shows a linear light-emitting device 1000 according to the first embodiment. 内部構造を明確に示すために透光性を有する部分を透けた状態で示した。 It is shown in a state of transparent portions having a light-transmitting property in order to clearly show the internal structure. 図3は、第1の実施の形態における線状発光装置の製造工程を示している。 Figure 3 shows a manufacturing process of the linear light-emitting device of the first embodiment.

101は発光素子を示す。 101 denotes a light emitting element. 発光素子形状は長方形状のものを図示しているが、それに限定されず正方形状等でも使用可能である。 Emitting element shapes are illustrated those rectangular shape can also be used in which a limited not square shape. 長方形状の発光素子は実装基板に対して図1,3,4,11,12に示すように長手方向を直交する方向に実装することも可能である。 Rectangular light emitting device can be mounted in a direction perpendicular to the longitudinal direction as shown in FIG 1,3,4,11,12 respect to the mounting board.

この場合のメリットは発光素子と実装基板間に発生する応力を少なくできるところにある。 The benefits of is in place can be reduced stress generated between the light emitting element mounting substrate.

図2に示すように実装基板に対して長手方向を揃える方向に実装することも可能である。 It is also possible to implement in a direction to align the longitudinal direction with respect to the mounting substrate as shown in FIG.

この場合のメリットは発光素子をより細く配列させることが可能となり、蛍光体層の幅を細く形成することが可能となる。 Advantages in this case it becomes possible to thinner arranging light emitting elements, it is possible to narrow forming the width of the phosphor layer. これにより、封止樹脂に円周方向に拡散していく光を線状に集光する効果を持たせる場合、光学設計が容易になる。 Thus, if to have an effect of converging the light diffuses in the circumferential direction in the sealing resin linearly, thereby facilitating optical design.

さらに図13に示すように実装基板に対して斜め方向に実装することも可能である。 It is also possible to implement in an oblique direction with respect to the mounting substrate as further shown in FIG. 13.

この場合のメリットは隣接する発光素子同士の蛍光体層の膜厚を変化させることになり色度調整が可能になる。 The benefits of the allowing chromaticity adjustment will be to change the thickness of the phosphor layer between the light emitting elements adjacent to each other.

またさらに図14に示すように実装基板に対して長手方向を揃える方向に実装する発光素子と長手方向を直交する方向に実装する発光素子を交互に実装することも可能である。 It is also possible to mount alternately emitting element mounted in a direction perpendicular to the light emitting element and the longitudinal direction of mounting in a direction to align the longitudinal direction with respect to the still further mounting substrate as shown in FIG. 14.

この場合のメリットは長手方向を揃える方向に実装する発光素子と長手方向を直交する方向に実装する発光素子とを一対として交互に実装することにより、互いの発光素子に対する蛍光体層の膜厚を変化させることになり、輝度ムラや色度ムラをより低減可能となる。 By this benefits of the implementing alternately a light emitting element for mounting in a direction perpendicular to the light emitting element and the longitudinal direction of mounting in a direction to align the longitudinal direction as a pair, the thickness of the phosphor layer with respect to one another of the light emitting element It will be varied, the more possible to reduce the luminance unevenness and chromaticity unevenness.

図3で製造工程を説明する。 The manufacturing process described in FIG. 斜視図と側面図を対応して併記している。 The perspective and side views are also shown correspondingly. 図3(a)は実装基板303を図示したものである。 FIG. 3 (a) illustrates the mounting substrate 303.

図3(b)は実装基板に発光素子301を実装した状態を示した図である。 3 (b) is a diagram showing a state of mounting the light emitting element 301 to the mounting substrate. 発光素子に対して放熱性を十分確保するには、発光素子を電極上に実装することが好ましい。 To ensure sufficient heat dissipation for the light emitting element, it is preferable to implement the light-emitting element on the electrode. この場合は、発光素子側に共晶金属を形成して電極との間で共晶結合を用いて実装するのが好ましい。 In this case, preferably implemented using eutectic bond between the electrodes by forming a eutectic metal on the light emitting element side. 一般的に電極は金属からなるため放熱性が高く、ヒートシンクとしての役割が可能であり、さらに電極という金属上への実装は樹脂で接着するよりも共晶金属で接合した方が接着強度が高いためである。 Generally the electrodes have high heat dissipation due made of metal, are possible role as a heat sink, further it has high adhesive strength who joined by eutectic metal than mounted onto the metal adheres a resin that electrode This is because.

その後、電極に電気的に接続するために、ワイヤーボンディングされる。 Thereafter, in order to electrically connect the electrodes are wire-bonded.

また図11のように発光素子1101を電極上で無く、実装基板上に実装することも可能である。 The light-emitting element 1101 without the upper electrode as shown in FIG. 11, it is also possible to mount on the mounting substrate. この場合は、ボンディング剤として樹脂を使用することが可能となるため、簡易かつ安価に実装することが可能となる。 In this case, since it is possible to use a resin as a bonding agent, it is possible to mount easily and inexpensively.

図3(c)は蛍光体層を形成した状態を図示したものである。 FIG. 3 (c) illustrates the state of forming a phosphor layer. 蛍光体層をディスペンサーにより形成すると蛍光体層が半円柱状になる。 Phosphor layer is semi-cylindrical when the phosphor layer is formed by a dispenser. 蛍光体層の半円柱状部の曲率は透光性樹脂の粘性や表面張力、ワイヤーの高さ等によって設計可能である。 The curvature of the semi-cylindrical portion of the phosphor layer can be designed viscosity and surface tension of the translucent resin, the wire depending on the height or the like. 蛍光体層の半円柱状部の曲率を小さくしようとすれば、粘度が高い樹脂を使用したり、表面張力が大きい樹脂を使用したり、ワイヤーの高さを高くすることで実現可能となる。 If an attempt reduce the curvature of the semi-cylindrical portion of the phosphor layer, or to use a high viscosity resin, or using a large surface tension resin, it can be realized by increasing the height of the wire. この蛍光体層が通電時に線状発光することになる。 The phosphor layer is to linear luminous when energized. 線状発光の線の幅は蛍光体層の幅に起因することになる。 Width of the line of the linear light emitting will be due to the width of the phosphor layer.

ラインポッティングではなく、ライン印刷で蛍光体層を形成した場合は、図6に示すように蛍光体層が矩形状に形成される。 Rather than line potting, the case of forming a phosphor layer in line printing, phosphor layers are formed in a rectangular shape as shown in FIG. これにより、発光素子を均一な厚みで蛍光体層により覆うことが可能となるため、色度ムラがさらに軽減できる。 Accordingly, since the light-emitting element with a uniform thickness can be covered by the phosphor layer, unevenness in chromaticity can be further reduced. 蛍光体層は印刷に使用するマスク形状や厚みで制御することが可能である。 The phosphor layer can be controlled by the mask shape and thickness to be used for printing.

蛍光体層の配置位置としては、図1等のように全ての発光素子を覆うように形成するのが最も好ましい。 The location of the phosphor layer, is most preferably formed so as to cover all the light-emitting element as shown in FIG. 1 and the like. 全ての発光素子からの光を蛍光体層で波長変換して、使用することが可能であるためである。 The light from all the light emitting elements and wavelength conversion in the phosphor layer, because it is possible to use. また図12のように発光素子1201を複数の発光素子の一部を蛍光体層で覆わない構成も採用することが可能である。 The structure which does not cover the phosphor layer a part of the plurality of light emitting elements emitting element 1201 as shown in FIG. 12 also can be employed. この構成にすることによって、面状発光装置を構成する場合、線状発光装置を導光板に勘合する場合、蛍光体層に覆われていない発光素子が位置合わせに使用可能となる。 By this arrangement, when forming the planar light emitting device, when fitted the linear light-emitting device to the light guide plate, the light emitting element becomes available for alignment which is not covered with the phosphor layer.

図3(d)は蛍光体層上に蛍光体層を覆う封止樹脂を形成した状態を示した図である。 Figure 3 (d) is a diagram showing a state of forming a sealing resin covering the phosphor layer on the phosphor layer. 封止樹脂の形状は発光素子や蛍光体層を包み込む形状をしている。 The shape of the sealing resin is shaped to wrap a light emitting element and a phosphor layer.

封止樹脂は、トランスファーモールド成形、圧縮成形、キャスティングモールド成形等で成形可能である。 Sealing resin, transfer molding, compression molding, can be molded by casting molding or the like. 封止樹脂が半円柱状である場合や凸部が半円柱状である場合は光を線状に集光する効果を発現する。 If or when the convex portion sealing resin is semi-cylindrical it is semicylindrical express an effect of condensing the light into a linear shape. 半円柱状の曲率は、蛍光体層の曲率よりも小さくすることが好ましい。 The curvature of the semi-cylindrical, it is preferably smaller than the curvature of the phosphor layer. 光を線状に集光すると面状発光装置に応用した場合に導光板に効率良く、入光することが可能となる。 Efficiently on the light guide plate when applied to the planar light emitting device when collecting light linearly, it is possible to incident. 封止樹脂の形状は図3(e)のように凸部が半円柱状であり、凸部の側方に平坦部を有していることが好ましい。 The shape of the sealing resin is convex portion is semi-cylindrical as shown in FIG. 3 (e), the preferably has a flat portion on the side of the convex portion. 平坦部を備えることで、実装基板との密着性が向上し、また、発光素子の側方から出射される色ズレした光を面状発光装置にした場合、使用しない構成が可能となる。 By providing a flat portion, improved adhesion to the mounting substrate, also, when the light color misregistration is emitted from the side of the light emitting element to the planar light emitting device, it is possible to configure not to use. さらには凸部を図9や図10のような側面視が長方形状や台形状を採用することも可能である。 Furthermore it is also possible to the convex portion side view as in FIG. 9 and FIG. 10 employs a rectangular or trapezoidal shape. 配光特性を目的に応じて最適化可能である。 It can be optimized in accordance with the intended light distribution characteristics. さらに図7や図8のように封止樹脂全体が半円柱状である構成も可能である。 Further configurations are possible across the sealing resin is semi-cylindrical as shown in FIGS. 7 and 8. この場合、発光素子の側方から出射した光も有効に導光板内に入光可能である。 In this case, it is possible enters the light is also effectively the light guide plate emitted from the side of the light emitting element. 図8のように実装基板を半円柱状部と対応させるだけの幅を持たせることにより、線状発光装置として細型化が可能であり、面状発光装置に使用した場合、薄型化が可能となる。 By having the width of only the mounting substrate to correspond to the semi-cylindrical portion as shown in FIG. 8, but may be narrow as linear light-emitting device, when used in the planar light emitting device, and thin Become.

図3(e)は、図3(d)の透光性を有する部分を透けた状態で示した状態図である。 Figure 3 (e) is a state diagram showing a state in which transparent portions having a light-transmitting FIG 3 (d).

以下に、各構成部材について述べる。 Hereinafter, we describe the components.
(発光素子) (Light-emitting element)
発光素子とは、基板上にGaAlN,ZnO,ZnSe,SiC,GaP,GaAlAs,AlN,InN,AlInGaP,InGaN,GaN,AlInGaN等の半導体を発光層として形成されたものをいう。 The light-emitting element, referred GaAlN on the substrate, ZnO, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, those formed of a semiconductor such as AlInGaN as a light-emitting layer.

(実装基板) (Mounting board)
実装基板の構成としては、実装面が長方形状であり、かつ、実装される発光素子に対して電気を供給できる電極があれば良い。 The structure of the mounting board, the mounting surface is a rectangular shape, and may be any electrode capable of supplying electricity to the light-emitting element to be mounted. 基板の種類としては、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、アルミベース基板、銅ベース基板、プリント基板、フレキシブル基板等がある。 The kind of the substrate, a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, an aluminum-based substrate, a copper-based substrate, a printed circuit board, there is a flexible substrate or the like.

(蛍光体層) (Phosphor layer)
蛍光体層は透光性樹脂に蛍光体を混ぜたものを使用する。 Phosphor layer is used after mixing the phosphor in the translucent resin. さらに好適には拡散材を含有する。 Further preferably contains a diffusion material. 蛍光体としては、発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光体を含有するものを言う。 The phosphor refers to those containing a phosphor that emits light having a different wavelength by absorbing at least a portion of the light from the light emitting element. 特に発光素子からの光を、それより長波長に変換させるものの方が効率が良い。 Especially the light from the light emitting element, the efficiency is better it than to convert to a longer wavelength. 発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、アルミニウム酸化物系蛍光体の一種であるYAG:Ceが好適に用いられる。 If the light from the light emitting element is higher short-wavelength visible light energy, YAG is a kind of aluminum oxide-based phosphor: Ce is preferably used. 特に、YAG:Ce蛍光体は、その含有量によって発光素子からの青色系の光を一部吸収して補色となる黄色系の光を発するために、白色系の混色光を発する高出力の線状発光装置を比較的簡単に形成することができる。 In particular, YAG: Ce phosphor, to emit yellow light which is a complementary color to partially absorbed the blue light from the light emitting element by its content, high output on line that emits white-based mixed-color light of it can be relatively easily formed the Jo-emitting device.

透光性樹脂としてはシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。 Translucent resin The silicone resin, epoxy resin, acrylic resin or the like is used. 好適にはゲル状シリコーンが用いられる。 Preferably the silicone gel is used. 劣化が少なく、ワイヤーを機械的衝撃から保護できるためである。 Less deterioration, because that can protect the wire from mechanical shock.

拡散材としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、二酸化珪素、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、及び、これらを少なくとも一種類以上含む混合物等が挙げられる。 The diffusion material, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, silicon dioxide, calcium carbonate, precipitated calcium carbonate, and mixtures containing these at least one or more thereof.

(封止樹脂) (Sealing resin)
封止樹脂としてはシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。 Sealing resin The silicone resin, epoxy resin, acrylic resin or the like is used. 好適にはエポキシ樹脂が使用される。 Suitable epoxy resins are used for. 最適な条件は蛍光体層がシリコーン樹脂であり、封止樹脂がエポキシ樹脂である。 Optimal conditions are phosphor layer a silicone resin, the sealing resin is an epoxy resin. 屈折率の関係は、エポキシ樹脂の屈折率が、シリコーン樹脂の屈折率よりも大きいため、エポキシ樹脂の曲率を小さくすることにより光の配光特性を絞ることが可能となる。 Relationship of the refractive index, the refractive index of the epoxy resin, larger than the refractive index of the silicone resin, it is possible to narrow the light distribution characteristic of the light by reducing the curvature of the epoxy resin.

(電極) (electrode)
電極の材料は、金属が一般的に用いられる。 Material of the electrodes, the metal is generally used. 銅が好適に使用され、銅の表面に銀を形成したものも好適に使用される。 Copper is preferably used, it is also preferably used that form a silver on the surface of the copper. 金属以外ではITO等も使用される。 ITO or the like other than metal may be used.

電極の形成方法としては、電解メッキ、無電解メッキ、蒸着、スパッタ等で形成可能である。 As a method for forming the electrode, electrolytic plating, electroless plating, vapor deposition, it can be formed by sputtering or the like.

<第2の実施の形態> <Second Embodiment>
図4と図5は、第2の実施の形態における面状発光装置4000を示す。 4 and 5 show a planar light emitting device 4000 according to the second embodiment. 線状発光装置は3000で示している。 Linear light-emitting device is shown at 3000. 導光板を409で表している。 The light guide plate is expressed by 409. 線状発光装置3000と導光板409は光学的に接続される状態に配置される。 Linear light-emitting device 3000 and the light guide plate 409 is disposed in a state of being optically connected. 導光板の入光部形状は平面形状でも良いが、好ましくは線状発光装置の封止樹脂部分と勘合する形状が好ましい。 Light incident portion shape of the light guide plate may be a flat shape, preferably the shape of mating with the sealing resin portion of the linear light-emitting device preferably. すなわち導光板の入光部形状が半円柱状の凹部を有することが好ましい。 That it is preferred that the light incident portion shape of the light guide plate has a recess of semi-cylindrical. 線状発光装置と導光板の間に空気層を介在させてしまうと光の入光効率が低下してしまうためである。 When thus with intervening air layer linear light-emitting device and the light guide plates is because light incident efficiency of light is reduced. 入光部における半円柱状の凹部の曲率は、線状発光装置の封止樹脂の半円柱状を構成する曲率と同じか、それよりも大きいことが好ましい。 The curvature of the semi-cylindrical recess in the entrance section is equal to the curvature constituting the semicylindrical sealing resin linear light-emitting device is preferably greater than that. 線状発光装置の封止樹脂が固い材質の樹脂を使用した場合であり、且つ、導光板の材質が固い場合は、略完全に互いの曲率を揃えることが好ましい。 A case where the sealing resin of linear light-emitting device using a hard material of the resin, and, when the material of the light guide plate may be tight, substantially complete it is preferable to align the curvature of each other.

一方、封止樹脂が柔らかい材質の樹脂を使用した場合、若しくは、導光板の材質が柔らかい場合は、導光板の曲率が大きくした方が好ましい。 On the other hand, if the sealing resin is used a soft material of the resin, or, when the material of the light guide plate is soft, the person who curvature of the light guide plate is increased is preferred. 互いを接合するときに、機械的に押し当てていく過程で空気層を押し出していくことが可能になるためである。 When joining each other is because it is possible to go extruding the air layer in the process of by applying mechanical pressing.

(導光板) (Light guide plate)
導光板の材料としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶質ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン系樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)等が挙げられる。 As the material of the light guide plate, an acrylic resin, polycarbonate resin, amorphous polyolefin resin, polystyrene resin, norbornene resin, cycloolefin polymer (COP), and the like.

<第3の実施の形態> <Third embodiment>
図15と図16は、第3の実施形態における線状発光装置15000と16000を示す。 Figure 15 and Figure 16 shows a linear light-emitting device 15000 16000 in the third embodiment. 第3の実施の形態では、実装基板が長手方向に長方形状の凹部を有し、該凹部内に前記複数の発光素子と、前記蛍光体層と、を有している。 In the third embodiment, the mounting board has a rectangular recess in the longitudinal direction, has a plurality of light emitting elements in the recessed portion, said phosphor layer. 凹部は底部1513a、1613aと、壁部1513b、1513c、1513d、1613b、1513cとから構成される。 Recesses formed from the bottom 1513a, and 1613A, the wall portion 1513b, 1513c, 1513d, 1613b, and 1513C. 凹部の形成方法は適宜選択しうるが、セラミックの積層構造を採用することにより、容易に実施可能である。 Although the method of forming the recess may be appropriately selected, by adopting a laminated structure of ceramic is easily implemented. 例えば図15においては1503a,1503b,1503c,1503d,1503eの5枚のセラミックシートを積層させ実装基板1503を実現している。 For example, in FIG. 15 1503a, 1503b, 1503c, 1503d, realizes the mounting substrate 1503 are stacked five ceramic sheets 1503E. それぞれのセラミックシートを所定の形状に打ち抜き加工を施し、所定の電極パターンを電解・無電解メッキ等で施し、互いに重ね合わせ、積層させた状態で焼結させる。 Each ceramic sheet subjected to punching into a predetermined shape, subjected to a predetermined electrode pattern by electrolytic-electroless plating or the like, mutually superimposed, is sintered in a state of being laminated. これにより凹部を有する実装基板が得られる。 Thereby the mounting board having a recess obtained.

凹部の深さや壁部1513b,1513cの角度は目的とする配光特性と蛍光体層の厚さに応じて適宜選択する。 Recess depth or wall portion 1513b, the angle of the 1513c is appropriately selected depending on the thickness of the light distribution characteristics and a phosphor layer of interest.

また短手方向の凹部の壁を設けないことにより、線状光源として長手方向の配光特性を広配光にすることが可能である。 Also, by not providing the wall of the lateral direction of the recess, it is possible to wide light distribution of the light distribution characteristics in the longitudinal direction as a linear light source. 長手方向に広配光特性を持たせることにより、導光板と光学的に接続して面状発光光源とした場合、輝度ムラの低減が可能となる。 By having a wide light distribution characteristic in the longitudinal direction, when a surface light source by connecting the light guide plate and optically, it is possible to reduce the luminance unevenness.

保護素子を実装する場合は、図16のように発光素子と同一面に実装しても良いし、図15のように発光素子よりも一段高く、蛍光体層と略同一面状に形成しても良い。 When implementing protection element may be mounted on the same surface as the light emitting element as shown in FIG. 16, one step higher than the light-emitting element as shown in FIG. 15, by forming the phosphor layer substantially coplanar it may be.

保護素子は一般的に光を吸収する性質を有するため、蛍光体層内部に封止した場合と、蛍光体層から露出させた場合とでは、配光特性が異なる。 Protection device because it has a generally property of absorbing light, and if sealed inside the phosphor layer, in the case of exposing the phosphor layer, the light distribution characteristics are different. 図15のように凹部を中央の壁で分断し、その中央の壁の上部に保護素子を実装した場合は中央部の輝度を下げることが可能となり、そのような配光特性が求められる場合に有用である。 To divide the recess at the center of the wall as shown in FIG. 15, when the case of mounting a protective element on top of the center wall it is possible to reduce the brightness of the central portion, such light distribution characteristic is obtained it is useful.

本発明により、従来よりも点状光源である発光素子を使用して安価に線状発光装置およびそれを用いた面状発光装置の実現が可能となる。 The present invention, realized in using the light-emitting element is a point light source than a conventional low cost linear light-emitting device and a planar light emitting device using the same can be performed.

本発明に係る線状発光装置の一実施形態を示す図である。 Is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting device according to the present invention. 本発明に係る線状発光装置の一実施形態を示す図である。 Is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting device according to the present invention. 本発明に係る線状発光装置の製造方法を示す図である。 It is a diagram showing a manufacturing method of the linear light-emitting device according to the present invention. 本発明に係る面状発光光源の一実施形態を示す図である。 Is a diagram showing an embodiment of a planar light emitting source according to the present invention. 本発明に係る面状発光装置の導光板の入光部のバリエーションを表す図である。 It is a diagram representing the variation of the light entering part of the light guide plate of the planar light emitting device according to the present invention. 本発明に係る線状発光装置の一実施形態を示す図である。 Is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting device according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention. 本発明に係る線状発光光源の一実施形態を示す図である。 It is a diagram illustrating an embodiment of a linear light-emitting source according to the present invention.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

101,201,301,1101,1201,1301,1401,1501,1601 ・・・発光素子 101,201,301,1101,1201,1301,1401,1501,1601 ... light-emitting element
103,203,303,803,1503,1603・・・実装基板 103,203,303,803,1503,1603 ... mounting board
1503a,1503b,1503c,1503d,1503e, 1603a,1603b,1603c,1603d,1603e・・・実装基板を構成する各層 1503a, layers constituting 1503b, 1503c, 1503d, 1503e, 1603a, 1603b, 1603c, 1603d, and 1603e ··· mounting board
105,205,305,605,1105,1205,1305,1405,1505,1605・・・蛍光体層 105,205,305,605,1105,1205,1305,1405,1505,1605 ... phosphor layer
107,207,307,707,907,1007,1107,1207,1307,1407,1507,1607・・・封止樹脂 107,207,307,707,907,1007,1107,1207,1307,1407,1507,1607 ... sealing resin
307a,907a,1007a,1507a,1607a・・・凸部 307a, 907a, 1007a, 1507a, 1607a ··· convex portion
307b,907b,1007b,1507b,1607b・・・平坦部 307b, 907b, 1007b, 1507b, 1607b ··· flat part
409・・・導光板 409 ... the light guide plate
111a,111b,211a,211b,311a,311b,1111a,1111b,1211a,1211b,1311a,1311b,1411a,1411b,1511a,1511b,1611a,1611b・・・電極 111a, 111b, 211a, 211b, 311a, 311b, 1111a, 1111b, 1211a, 1211b, 1311a, 1311b, 1411a, 1411b, 1511a, 1511b, 1611a, 1611b ··· electrode
1513,1613・・・凹部 1513,1613 ... recess
1513a,1513b,1513c,1513d,1613a,1613b,1613c・・・凹部を形成する壁 1513a, 1513b, 1513c, 1513d, walls forming 1613a, 1613b, the 1613C · · · recess
1515,1615・・・保護素子 1515,1615 ... protection element
1000,2000,3000,6000,7000,8000,9000,10000,11000,12000,13000,14000,15000,16000・・・線状発光装置 1000,2000,3000,6000,7000,8000,9000,10000,11000,12000,13000,14000,15000,16000 ... linear light-emitting device
4000・・・面状発光装置 4000 ... surface-shaped light-emitting device

Claims (13)

  1. 長方形状の実装基板と、 A rectangular mounting board,
    該実装基板上の長手方向に配された複数の発光素子と、 A plurality of light emitting elements arranged in the longitudinal direction on the mounting substrate,
    少なくとも前記複数の発光素子を線状に覆う蛍光体層と、 And a phosphor layer at least covering the plurality of light emitting elements linearly,
    該蛍光体層を覆う封止樹脂と、 A sealing resin covering the fluorescent material layer,
    を有する線状発光装置。 Linear light-emitting device having a.
  2. 前記封止樹脂が半円柱状である請求項1に記載の線状発光装置。 Linear light-emitting device according to claim 1 wherein the sealing resin is semi-cylindrical.
  3. 前記封止樹脂が前記実装基板の長手方向に延在する凸部と、該凸部の側方に延在する平坦部と、を有する請求項1に記載の線状発光装置。 Linear light-emitting device according to claim 1 having a convex portion in which the sealing resin extending in the longitudinal direction of the mounting substrate, and a flat portion extending to the side of the convex portion.
  4. 前記凸部が半円柱状である請求項3に記載の線状発光装置。 Linear light-emitting device according to claim 3 wherein the protrusions are semi-cylindrical.
  5. 前記蛍光体層が前記凸部の下方に配置される請求項3又は4に記載の線状発光装置。 Linear light-emitting device according to claim 3 or 4 wherein the phosphor layer is arranged below the protrusion.
  6. 前記凸部が、前記蛍光体層より幅が広い請求項3乃至5のいずれか1項に記載の線状発光装置。 The convex portion is, the linear light-emitting device according to any one of the phosphor 3 to wider claim than layer 5.
  7. 前記蛍光体層が半円柱状である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の線状発光装置。 Linear light-emitting device according to any one of the phosphor layer according to claim 1 to 6 is semi-cylindrical.
  8. 前記封止樹脂の半円柱状の曲率半径が、蛍光体層の半円柱状の曲率半径より大きい請求項7に記載の線状発光装置。 The curvature of the semicylindrical sealing resin radius, the linear light-emitting device according to the radius of curvature is greater than 7. the semicylindrical phosphor layer.
  9. 前記実装基板が長手方向に長方形状の凹部を有し、該凹部内に前記複数の発光素子と、前記蛍光体層と、を有する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の線状発光装置。 Has a rectangular recess the mounting substrate in the longitudinal direction, and the plurality of light emitting elements in the recess, the linear light-emitting according to any one of claims 1 to 6 having, said phosphor layer apparatus.
  10. 前記凹部は、該凹部を形成する壁を長手方向に有し、線状発光装置の短手方向の端面には凹部を形成する壁を有さない請求項9に記載の線状発光装置。 The recess has a wall forming the recess in the longitudinal direction, the linear light-emitting device according to claim 9 having no wall forming the recess on the end face on the short-side direction of the linear light-emitting device.
  11. 入光部を有する導光板と、 A light guide plate having a light incident portion,
    該導光板に光学的に接続された請求項1乃至10のいずれか1項に記載の線状発光装置と、 A linear light-emitting device according to any one of optically connected to claims 1 to 10 to the light guide plate,
    を備えることを特徴とする面状発光装置。 Planar light emitting device, characterized in that it comprises a.
  12. 前記導光板の入光部が凹部を有し、該凹部と前記封止樹脂とが勘合する請求項11に記載の面状発光装置。 Planar light emitting device of claim 11, the light incident portion of the light guide plate has a recess, it is fitted and the sealing resin and the recessed portion.
  13. 前記凹部が半円柱状である請求項11又は12に記載の面状発光装置。 Planar light emitting device according to claim 11 or 12 wherein the recess is semi-cylindrical.
JP2006303518A 2006-07-18 2006-11-09 Linear light-emitting device and a planar light emitting device using the same Active JP5555971B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006195129 2006-07-18
JP2006195129 2006-07-18
JP2006303518A JP5555971B2 (en) 2006-07-18 2006-11-09 Linear light-emitting device and a planar light emitting device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006303518A JP5555971B2 (en) 2006-07-18 2006-11-09 Linear light-emitting device and a planar light emitting device using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008047851A true true JP2008047851A (en) 2008-02-28
JP5555971B2 JP5555971B2 (en) 2014-07-23

Family

ID=39181262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006303518A Active JP5555971B2 (en) 2006-07-18 2006-11-09 Linear light-emitting device and a planar light emitting device using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5555971B2 (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011077168A (en) * 2009-09-29 2011-04-14 Sanken Electric Co Ltd Semiconductor light-emitting device, semiconductor light-emitting module, and illumination device
JP2012190744A (en) * 2011-03-14 2012-10-04 Koito Mfg Co Ltd Fluorescent lamp type led lamp
WO2013054483A1 (en) * 2011-10-11 2013-04-18 パナソニック株式会社 Light-emission device, and illumination device using same
JP2013141021A (en) * 2011-04-20 2013-07-18 Panasonic Corp Light emitting device
JP2014042012A (en) * 2012-07-27 2014-03-06 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device for linear light source
JP2014064021A (en) * 2008-05-30 2014-04-10 Sharp Corp Light-emitting device, surface light source and liquid crystal display device
JP2014146750A (en) * 2013-01-30 2014-08-14 Koito Mfg Co Ltd Light emitting module
JP2015019090A (en) * 2014-08-22 2015-01-29 シャープ株式会社 Light emitting device
US9093357B2 (en) 2010-01-22 2015-07-28 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device
JP2015146359A (en) * 2014-01-31 2015-08-13 東芝ライテック株式会社 Light-emitting module and illuminating device
US9231023B2 (en) 2009-11-13 2016-01-05 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas
WO2017003233A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 서울반도체 주식회사 Light emitting diode

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410672A (en) * 1990-04-27 1992-01-14 Res Dev Corp Of Japan Light-emitting diode
JPH0670255U (en) * 1993-03-12 1994-09-30 スタンレー電気株式会社 Led
JPH07226537A (en) * 1994-02-09 1995-08-22 Matsushita Electron Corp Light-emitting diode array light source
JPH09153646A (en) * 1995-09-27 1997-06-10 Toshiba Corp Optical semiconductor device and manufacture of the same
JPH10199316A (en) * 1997-01-14 1998-07-31 Omron Corp Surface light source device
JPH1126647A (en) * 1997-07-07 1999-01-29 Sharp Corp Optical semiconductor device
JP2001196642A (en) * 2000-01-11 2001-07-19 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2002531956A (en) * 1998-11-30 2002-09-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ A light emitting device having a phosphor composition
JP2002299697A (en) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Electric Lighting Corp Led light-source device and illuminator
JP2004087812A (en) * 2002-08-27 2004-03-18 Sanyo Electric Co Ltd Light emitting device
JP2005306952A (en) * 2004-04-20 2005-11-04 Japan Epoxy Resin Kk Epoxy resin composition as sealing material for light-emitting element
JP2006054209A (en) * 2003-09-30 2006-02-23 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2006179544A (en) * 2004-12-21 2006-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led light source

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410672A (en) * 1990-04-27 1992-01-14 Res Dev Corp Of Japan Light-emitting diode
JPH0670255U (en) * 1993-03-12 1994-09-30 スタンレー電気株式会社 Led
JPH07226537A (en) * 1994-02-09 1995-08-22 Matsushita Electron Corp Light-emitting diode array light source
JPH09153646A (en) * 1995-09-27 1997-06-10 Toshiba Corp Optical semiconductor device and manufacture of the same
JPH10199316A (en) * 1997-01-14 1998-07-31 Omron Corp Surface light source device
JPH1126647A (en) * 1997-07-07 1999-01-29 Sharp Corp Optical semiconductor device
JP2002531956A (en) * 1998-11-30 2002-09-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ A light emitting device having a phosphor composition
JP2001196642A (en) * 2000-01-11 2001-07-19 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2002299697A (en) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Electric Lighting Corp Led light-source device and illuminator
JP2004087812A (en) * 2002-08-27 2004-03-18 Sanyo Electric Co Ltd Light emitting device
JP2006054209A (en) * 2003-09-30 2006-02-23 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2005306952A (en) * 2004-04-20 2005-11-04 Japan Epoxy Resin Kk Epoxy resin composition as sealing material for light-emitting element
JP2006179544A (en) * 2004-12-21 2006-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led light source

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014064021A (en) * 2008-05-30 2014-04-10 Sharp Corp Light-emitting device, surface light source and liquid crystal display device
US9634203B2 (en) 2008-05-30 2017-04-25 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, surface light source, liquid crystal display device, and method for manufacturing light emitting device
JP2011077168A (en) * 2009-09-29 2011-04-14 Sanken Electric Co Ltd Semiconductor light-emitting device, semiconductor light-emitting module, and illumination device
US9231023B2 (en) 2009-11-13 2016-01-05 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas
US9607970B2 (en) 2009-11-13 2017-03-28 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas
US9425236B2 (en) 2010-01-22 2016-08-23 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device
US9312304B2 (en) 2010-01-22 2016-04-12 Sharp Kabushiki Kaisha LED illuminating device comprising light emitting device including LED chips on single substrate
US9679942B2 (en) 2010-01-22 2017-06-13 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device
US9093357B2 (en) 2010-01-22 2015-07-28 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device
US9966367B2 (en) 2010-01-22 2018-05-08 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device
JP2012190744A (en) * 2011-03-14 2012-10-04 Koito Mfg Co Ltd Fluorescent lamp type led lamp
US9299743B2 (en) 2011-04-20 2016-03-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting apparatus, backlight unit, liquid crystal display apparatus, and illumination apparatus
US9601669B2 (en) 2011-04-20 2017-03-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting apparatus, backlight unit, liquid crystal display apparatus, and illumination apparatus
JP2013141021A (en) * 2011-04-20 2013-07-18 Panasonic Corp Light emitting device
CN103797593A (en) * 2011-10-11 2014-05-14 松下电器产业株式会社 Light-emission device, and illumination device using same
US9070831B2 (en) 2011-10-11 2015-06-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting device each having variable distances between pairs of electrode pads with respect to Zener diodes and lighting apparatus using the same
JP5236843B1 (en) * 2011-10-11 2013-07-17 パナソニック株式会社 A light-emitting device and a lighting device using the same
WO2013054483A1 (en) * 2011-10-11 2013-04-18 パナソニック株式会社 Light-emission device, and illumination device using same
JP2014042012A (en) * 2012-07-27 2014-03-06 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device for linear light source
JP2014146750A (en) * 2013-01-30 2014-08-14 Koito Mfg Co Ltd Light emitting module
JP2015146359A (en) * 2014-01-31 2015-08-13 東芝ライテック株式会社 Light-emitting module and illuminating device
JP2015019090A (en) * 2014-08-22 2015-01-29 シャープ株式会社 Light emitting device
WO2017003233A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 서울반도체 주식회사 Light emitting diode

Also Published As

Publication number Publication date Type
JP5555971B2 (en) 2014-07-23 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7821023B2 (en) Solid state lighting component
US20110199787A1 (en) Led package and a backlight unit unit comprising said led package
US20050045903A1 (en) Surface-mounted light-emitting diode and method
US20090315057A1 (en) Light-emitting apparatus, surface light source, and method for manufacturing package for light-emitting apparatus
US20070241357A1 (en) LED packages with mushroom shaped lenses and methods of manufacturing LED light-emitting devices
US20090050908A1 (en) Solid state lighting component
US20060043382A1 (en) Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lightning apparatus, and display apparatus
US20110215349A1 (en) Light emitting device and light unit having the same
US20110085352A1 (en) Light emitting device, surface light source, liquid crystal display device, and method for manufacturing light emitting device
EP1840977A1 (en) Light-emitting device and illuminating device
JP2008034473A (en) Surface light source
JP2005019874A (en) Led, led chip, led module, and lighting system
JP2006245032A (en) Light emitting device and led lamp
US20100264448A1 (en) Light emtting device
JP2010192629A (en) Method of manufacturing light-emitting device
US7923739B2 (en) Solid state lighting device
US20090262517A1 (en) Light source unit
JP2005223216A (en) Light emitting light source, illuminator, and display unit
JP2004281606A (en) Light emitting device and its manufacturing method
JP2008270707A (en) Light-emitting device
US20090200570A1 (en) Light Emitting Device Mounting Substrate, Light Emitting Device Housing Package, Light Emitting Apparatus, and Illuminating Apparatus
JP2006134992A (en) Light source unit, lighting system using it and display device using lighting system
US20110233589A1 (en) Light-emitting device, light-emitting device package and lighting system
JP2008251663A (en) Light-emitting device and illumination apparatus
JP2008041706A (en) Light emitting device, and white color conversion sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091001

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120918

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130305

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130425

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140205

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140520

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5555971

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250