JP5685865B2

JP5685865B2 - Light source device

Info

Publication number: JP5685865B2
Application number: JP2010197057A
Authority: JP
Inventors: 飛澤　晃彦; 晃彦飛澤; 丸山　豊太郎; 豊太郎丸山
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2010-09-02
Filing date: 2010-09-02
Publication date: 2015-03-18
Anticipated expiration: 2030-09-02
Also published as: JP2012054162A

Description

本発明は、光源装置に関する。 The present invention relates to a light source device.

発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する、いわゆる「ＬＥＤ電球」が知られている。このＬＥＤ電球としては、複数個の発光ダイオードと、これらの発光ダイオードが行列状に配置される基板と、基板を発光ダイオードごと収納する筒状のハウジングと、ハウジングの基端部に設置された口金と、ハウジングの先端部に設置された蓋体としてのカバーとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。 So-called “LED bulbs” having light emitting diodes (LEDs) are known. The LED bulb includes a plurality of light-emitting diodes, a substrate on which these light-emitting diodes are arranged in a matrix, a cylindrical housing for storing the substrate together with the light-emitting diodes, and a base installed at the base end of the housing And a cover as a lid installed at the tip of the housing (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板は、ハウジングの中心軸に対し直交して配置されている。そして、このように配置される基板は、ハウジングの内周部に嵌合するリング状の支持部材によって支持されている。 In the LED bulb described in Patent Document 1, the substrate is disposed orthogonal to the central axis of the housing. And the board | substrate arrange | positioned in this way is supported by the ring-shaped support member fitted to the inner peripheral part of a housing.

ところで、発光ダイオードは、発光するに伴い、発熱するため、ＬＥＤ電球では、その熱を放出する必要がある。しかしながら、特許文献１に記載の電球では、基板は、単なる金属板（アルミニウム基板）であり現状ＬＥＤを直接搭載する基板では、各発光ダイオードからの熱を外方へと十分かつ確実に伝導するのが困難であり、その結果、放熱が不十分となるという問題があった。 By the way, since the light emitting diode generates heat as it emits light, the LED bulb needs to release the heat. However, in the light bulb described in Patent Document 1, the substrate is a mere metal plate (aluminum substrate), and the substrate on which the current LED is directly mounted conducts heat from each light emitting diode to the outside sufficiently and reliably. As a result, there is a problem that heat radiation becomes insufficient.

特開２００６−１５６１８７号公報JP 2006-156187 A

本発明の目的は、放熱性に優れた光源装置を提供することにある。 The objective of this invention is providing the light source device excellent in heat dissipation.

このような目的は、下記（１）〜（１４）の本発明により達成される。
（１）長尺な板状をなし、その一方の面側に形成され、金属材料で構成された金属層を有する基板と、
発光素子を有し、前記基板の一方の面側に前記金属層と接触するように搭載され、前記基板の幅方向に沿って設けられた一対の発光装置で構成された発光装置対とを備え、
前記金属層は、所定形状にパターニングされ、前記発光装置と電気的に接続された電気回路として機能する回路機能部と、
前記発光装置対を介して互いに離間する第１の領域および第２の領域と、前記各複数の発光装置の間に設けられた第３の領域とを有し、前記各発光装置で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱機能部とで構成され、
前記基板の前記第１の領域、前記第２の領域および前記第３の領域に対応する部分には、その厚さ方向に貫通した貫通孔で構成され、前記発光装置で発生した熱を前記基板の他方の面側へ伝熱させる機能を有する多数の伝熱部が設けられており、
前記各伝熱部は、前記第１の領域、前記第２の領域および前記第３の領域において、それぞれ行列状をなしていることを特徴とする光源装置。
（２）前記発光装置対は、前記基板の長手方向に沿って複数配置され、２組で発光装置群を構成しており、
前記発光装置群では、対角上の２つの前記発光装置が、同色を発光し、残りの２つの前記発光装置が、互いに異なる色を発光する請求項１に記載の光源装置。 Such an object is achieved by the present inventions (1) to (14) below.
(1) A substrate having a long plate shape and having a metal layer formed on one surface side and made of a metal material;
A light-emitting element is mounted in contact with the metal layer on one surface side of the substrate, and a luminescent device pair comprised of a pair of a light emitting device provided along the width direction of the substrate ,
The metal layer is patterned into a predetermined shape and functions as an electric circuit electrically connected to the light emitting device ;
A first region and a second region separated from each other via the light emitting device pair, and a third region provided between the plurality of light emitting devices, and heat generated in each of the light emitting devices. And a heat dissipation function unit having a function for radiating heat,
A portion corresponding to the first region, the second region, and the third region of the substrate is configured by a through-hole penetrating in the thickness direction, and heat generated in the light emitting device is generated in the substrate. A large number of heat transfer portions having a function of transferring heat to the other surface side of the
Each of the heat transfer units has a matrix shape in each of the first region, the second region, and the third region .
(2) A plurality of the light emitting device pairs are arranged along the longitudinal direction of the substrate, and two sets constitute a light emitting device group,
2. The light source device according to claim 1, wherein in the light emitting device group, the two light emitting devices on the diagonal emit light of the same color, and the remaining two light emitting devices emit light of different colors.

（３）前記各伝熱部には、それぞれ、その内周面に金属材料で構成された内部金属層が形成されている上記（１）または（２）に記載の光源装置。 ( 3 ) The light source device according to (1) or (2) , wherein an inner metal layer made of a metal material is formed on the inner peripheral surface of each heat transfer section.

（４）前記内部金属層は、前記金属層に接しているかまたはつながっている上記（３）に記載の光源装置。 ( 4 ) The light source device according to ( 3 ), wherein the internal metal layer is in contact with or connected to the metal layer.

（５）前記各伝熱部は、前記第１の領域および前記第２の領域では、それぞれ均等に配置されている上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光源装置。 (5) The light source device according to any one of (1) to (4), wherein the heat transfer units are equally arranged in the first region and the second region, respectively.

（６）前記各伝熱部は、ぞれぞれ、その内径が前記基板の他方の面側に向かって漸増している上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光源装置。 (6) The light source device according to any one of (1) to (5), wherein each of the heat transfer units has an inner diameter that gradually increases toward the other surface of the substrate.

（７）前記各伝熱部は、平面視でその大きさが前記発光装置に近いものほど大きい上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光源装置。 (7) The light source device according to any one of (1) to (6), wherein each of the heat transfer units has a larger size in plan view that is closer to the light emitting device.

（８）前記基板は、繊維基材に樹脂材料を含浸してなる基材層を有し、該基材層上に前記金属層が積層された積層板である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光源装置。 (8) The substrate (1) to (7), wherein the substrate has a base layer formed by impregnating a fiber base material with a resin material, and the metal layer is stacked on the base layer. The light source device according to any one of the above.

（９）前記繊維基材は、ガラス繊維基材である上記（８）に記載の光源装置。
（１０）前記基板は、その他方の面側に形成され、金属材料で構成された裏側金属層を有する上記（８）または（９）に記載の光源装置。 (9) The light source device according to (8), wherein the fiber base material is a glass fiber base material.
(10) The light source device according to (8) or (9), wherein the substrate is formed on the other surface side and has a back side metal layer made of a metal material.

（１１）前記伝熱部は、前記基板の一方の面全体に対する占有率が０．０１％以上である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光源装置。 (11) The light source device according to any one of (1) to (10), wherein the heat transfer unit has an occupation ratio with respect to the entire one surface of the substrate of 0.01% or more.

（１２）前記金属層は、その前記基板の一方の面全体に対する占有率が５０％以上である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光源装置。 (12) The light source device according to any one of (1) to (11), wherein the metal layer has an occupation ratio with respect to the entire one surface of the substrate of 50% or more.

（１３）前記基板の他方の面側に設置され、前記各伝熱部を介して伝わった前記発光装置からの熱を放熱させる放熱部材をさらに備える上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の光源装置。 (13) Any one of the above (1) to (12), further comprising a heat dissipating member that is installed on the other surface side of the substrate and dissipates heat from the light emitting device transmitted through the heat transfer units. The light source device described.

（１４）液晶表示装置のバックライトとして用いられる上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の光源装置。 (14) The light source device according to any one of (1) to (13), which is used as a backlight of a liquid crystal display device.

本発明によれば、貫通孔で構成された伝熱部が設けられていることにより、特に発光装置の周囲で、当該発光装置からの熱が、基板の他方の面側へ伝わるのが促進される。そして、基板の他方の面側へ伝わった熱は、外方に向かって放熱されることとなる。従って、本発明の光源装置は、放熱性に優れたものとなっている。 According to the present invention, the provision of the heat transfer portion constituted by the through holes facilitates the heat from the light emitting device to be transmitted to the other surface side of the substrate, particularly around the light emitting device. The And the heat transmitted to the other surface side of the substrate is radiated outward. Therefore, the light source device of the present invention is excellent in heat dissipation.

本発明の光源装置の第１実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 1st Embodiment of the light source device of this invention. 図１に示す光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図である。FIG. 2 is an enlarged detail view of a light emitting device of the light source device shown in FIG. 1 and its surroundings. 図２中のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図２中のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line in FIG. 本発明の光源装置の第２実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the light source device of this invention. 本発明の光源装置の第３実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the light source device of this invention. 本発明の光源装置の第４実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 4th Embodiment of the light source device of this invention. 本発明の光源装置の第５実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 5th Embodiment of the light source device of this invention. 図１に示す光源装置を内蔵した液晶テレビの斜視図である。It is a perspective view of the liquid crystal television which incorporated the light source device shown in FIG. 図９に示す液晶テレビの概略部分断面図である。FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view of the liquid crystal television shown in FIG. 9.

以下、本発明の光源装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の光源装置の第１実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図、図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図４は、図２中のＢ−Ｂ線断面図、図９は、図１に示す光源装置を内蔵した液晶テレビの斜視図、図１０は、図９に示す液晶テレビの概略部分断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図３および図４中（図５および図６についても同様）の上側を「上」、「上方」または「表」、下側を「下」、「下方」または「裏」と言い、図１０の左側を「表」、右側を「裏」と言う。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a light source device of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a light source device of the present invention, FIG. 2 is an enlarged detailed view of a light emitting device of the light source device shown in FIG. 1 and its surroundings, and FIG. 3 is an A- in FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 2, FIG. 9 is a perspective view of a liquid crystal television incorporating the light source device shown in FIG. 1, and FIG. 10 is a perspective view of the liquid crystal television shown in FIG. It is a general | schematic fragmentary sectional view. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 3 and 4 (the same applies to FIGS. 5 and 6) is “upper”, “upper” or “table”, and the lower side is “lower”, “lower” Or “back”, the left side of FIG. 10 is called “front”, and the right side is called “back”.

図９に示すように、光源装置１は、液晶表示装置である液晶テレビ１００に内蔵されており、そのバックライトとして用いることができるものである。 As shown in FIG. 9, the light source device 1 is built in a liquid crystal television 100 which is a liquid crystal display device, and can be used as a backlight thereof.

液晶テレビ１００は、光源装置１と、光源装置１の表側に配置されたディスプレイ部（液晶セル）１０１と、光源装置１およびディスプレイ部１０１を収納する筐体１０２と、筐体１０２を支持する脚部（スタンド）１０３とを備えている。 The liquid crystal television 100 includes a light source device 1, a display unit (liquid crystal cell) 101 disposed on the front side of the light source device 1, a housing 102 that houses the light source device 1 and the display unit 101, and legs that support the housing 102. Part (stand) 103.

図１０に示すように、ディスプレイ部１０１は、表側から順に、偏光板１０４、ガラス基板１０５、カラーフィルタ１０６、保護膜１０７、液晶部１０８、ガラス基板１０９、偏光板１１０が配置されたものである。さらに、偏光板１１０と光源装置１との間には、拡散板、拡散シート、プリズムシート、輝度上昇フィルム、反射型偏向板等の各種光学フィルム（図示せず）を備えていてもよい。液晶部１０８は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor（ＴＦＴ））と、擬等方性液晶材料等で構成された液晶層とを有するものである。そして、このディスプレイ部１０１は、薄膜トランジスタに電界を発生させ、この電界で液晶層中の液晶材料の配向状態を変化させることで、視認される色調が変化する。そして、バックライトである光源装置１からの光がディスプレイ部１０１を透過することにより、当該ディスプレイ部１０１で表示される画像を視認することができる。 As shown in FIG. 10, the display unit 101 includes a polarizing plate 104, a glass substrate 105, a color filter 106, a protective film 107, a liquid crystal unit 108, a glass substrate 109, and a polarizing plate 110 in order from the front side. . Furthermore, between the polarizing plate 110 and the light source device 1, various optical films (not shown) such as a diffusion plate, a diffusion sheet, a prism sheet, a brightness enhancement film, and a reflection type deflection plate may be provided. The liquid crystal unit 108 includes a thin film transistor (TFT) as a switching element and a liquid crystal layer made of a quasi-isotropic liquid crystal material or the like. The display unit 101 generates an electric field in the thin film transistor and changes the alignment state of the liquid crystal material in the liquid crystal layer by the electric field, thereby changing the color tone to be visually recognized. And the light from the light source device 1 which is a backlight permeate | transmits the display part 101, and the image displayed on the said display part 101 can be visually recognized.

図１、図２示すように、光源装置１は、複数の発光装置４と、これらの発光装置４が一括して搭載される搭載基板（基板）２とを備えている。以下、各部の構成について説明する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the light source device 1 includes a plurality of light emitting devices 4 and a mounting substrate (substrate) 2 on which these light emitting devices 4 are mounted together. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.

各発光装置４は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、１つの発光装置４について代表的に説明する。 Since each light-emitting device 4 has the same configuration, one light-emitting device 4 will be representatively described below.

発光装置４は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。 The light emitting device 4 generates light emission by electroluminescence (EL) effect and light emission by fluorescence.

図３に示すように、発光装置４は、凹部４１１を有するパッケージ４１と、パッケージ４１の凹部４１１の底面上に設けられた発光ダイオード（発光素子）４２と、発光ダイオード４２を覆うように凹部４１１内に封入された透光性樹脂部４３と、パッケージ４１の底部に設けられた１対の外部端子４４とを有する。 As shown in FIG. 3, the light emitting device 4 includes a package 41 having a recess 411, a light emitting diode (light emitting element) 42 provided on the bottom surface of the recess 411 of the package 41, and a recess 411 so as to cover the light emitting diode 42. It has a translucent resin portion 43 enclosed therein and a pair of external terminals 44 provided at the bottom of the package 41.

パッケージ４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ４１には、発光ダイオード４２と１対の外部端子４４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。 The package 41 is a small piece made of an insulating material such as a resin material or a ceramic material. The package 41 is provided with wiring (not shown) that electrically connects the light emitting diode 42 and the pair of external terminals 44.

発光ダイオード４２は、パッケージ４１にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード４２として、後述する透光性樹脂部４３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード４２としては、青色の光を発するものが用いられる。 The light emitting diode 42 is formed by forming a semiconductor such as GaAlN, ZnS, ZnSe, SiCGaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, and AlInGaN in the package 41 as a light emitting layer. In the present embodiment, a light emitting diode that emits light having a wavelength that can excite a phosphor material contained in a light-transmitting resin portion 43 described later is used. More specifically, a light emitting diode that emits blue light is used.

透光性樹脂部４３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。 The translucent resin portion 43 is composed mainly of a resin material such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, a urethane resin, or a polyimide resin having transparency.

また、本実施形態では、透光性樹脂部４３は、前述した発光ダイオード４２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。 In the present embodiment, the translucent resin portion 43 includes a phosphor material that emits yellow light when excited by the light from the light emitting diode 42 described above.

また、透光性樹脂部４３は、発光ダイオード４２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。 The translucent resin portion 43 has a function of protecting the light emitting diode 42 from external force, dust, moisture, and the like.

１対の外部端子４４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子４４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子４４は、カソード電極（陰極）である。各外部端子４４は、それぞれ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子４４は、それぞれ、半田（図示せず）により、搭載基板２に設けられた回路パターン（回路機能部）２３１（第１の金属層２３）に電気的に接続されて（接触して）いる。さらに、回路パターン２３１は、電源（図示せず）と電気的に接続されている。 The pair of external terminals 44 is composed of a conductive material as a main material. One external terminal 44 is an anode electrode (anode), and the other external terminal 44 is a cathode electrode (cathode). . Each external terminal 44 is composed mainly of a metal material such as Al, Ti, Fe, Cu, Ni, Ag, Au, and Pt. Each external terminal 44 is electrically connected (contacted) to a circuit pattern (circuit function unit) 231 (first metal layer 23) provided on the mounting substrate 2 by solder (not shown). doing. Furthermore, the circuit pattern 231 is electrically connected to a power source (not shown).

このような発光装置４においては、１対の外部端子４４を介して発光ダイオード４２に電圧を印加すると、発光ダイオード４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光は、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。このとき、その光の一部は、パッケージ４１の凹部４１１の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。 In such a light emitting device 4, when a voltage is applied to the light emitting diode 42 via the pair of external terminals 44, the light emitting diode 42 emits light based on the electroluminescence effect. By this light emission, the light is transmitted through the translucent resin portion 43 and emitted to the outside. At this time, a part of the light is reflected on the inner wall surface of the recess 411 of the package 41, then passes through the translucent resin portion 43 and is emitted to the outside.

また、発光装置４は、発光ダイオード４２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部４３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。 In addition, the light emitting device 4 emits blue light by the EL effect of the light emitting diode 42, and the translucent resin portion 43 is excited by a part of the blue light and emits yellow light by fluorescence. White light is emitted by mixing blue light and yellow light.

なお、発光ダイオード４２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオードであってもよい。この場合、透光性樹脂部４３から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置４は、複数の発光ダイオードを有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。 Note that the light emitting diode 42 is not limited to the above-described one, and may be a single color light emitting diode such as red, blue, or green. In this case, the phosphor material may be omitted from the translucent resin portion 43. The light emitting device 4 may have a plurality of light emitting diodes. In this case, the light emission colors may be the same or different from each other.

このような発光装置４は、搭載基板２上に搭載される。図１に示すように、搭載基板２は、長尺な板状をなすものである。そして、発光装置４は、搭載基板２の長手方向に沿って等間隔に配置される。 Such a light emitting device 4 is mounted on the mounting substrate 2. As shown in FIG. 1, the mounting substrate 2 has a long plate shape. The light emitting devices 4 are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the mounting substrate 2.

図３、図４に示すように、搭載基板２は、第１の基材層（基材層）２１と、第１の基材層の両面にそれぞれ形成された第２の基材層（基材層）２２ａおよび２２ｂと、第２の基材層２２ａの上面（一方の面）に形成された第１の金属層（金属層（表側金属層））２３と、第２の基材層２２ｂの下面（他方の面）に形成された第２の金属層（裏側金属層）２４とを有する積層板である。この搭載基板２は、いわゆるガラスコンポジット基板「ＣＥＭ−３」を用いたものの例である。 As shown in FIGS. 3 and 4, the mounting substrate 2 includes a first base material layer (base material layer) 21 and second base material layers (bases) formed on both surfaces of the first base material layer, respectively. Material layers) 22a and 22b, a first metal layer (metal layer (front side metal layer)) 23 formed on the upper surface (one surface) of the second base material layer 22a, and a second base material layer 22b It is the laminated board which has the 2nd metal layer (back side metal layer) 24 formed in the lower surface (other side) of this. This mounting substrate 2 is an example using a so-called glass composite substrate “CEM-3”.

搭載基板２全体の厚さ（総厚）ｔ_totalとしては、特に限定されず、例えば０．１〜２．０ｍｍであるのが好ましく、０．４〜１．２ｍｍであるのがより好ましい。また、第１の基材層２１の厚さｔ_１、第２の基材層２２ａおよび２２ｂの各厚さｔ_２、第１の金属層２３の厚さｔ_３、第２の金属層２４の厚さｔ_４の大小関係は、熱伝導の観点から、ｔ_１≧ｔ_２＞ｔ_３であるのが好ましい。また、搭載基板２の反りを抑制する観点からｔ_３＝ｔ_４であることが好ましい。 The thickness (total thickness) t _total of the entire mounting substrate 2 is not particularly limited, and is preferably 0.1 to 2.0 mm, for example, and more preferably 0.4 to 1.2 mm. The thickness _{t 1} of the first substrate layer 21, the thickness _{t 2} of the second base material layer 22a and 22b, the thickness _{t 3} of the first metal layer 23, the second metal layer 24 magnitude relationship between the thickness _{t 4,} from the viewpoint of thermal conductivity, it is preferred that _{_{_{t 1 ≧ t 2> t 3}}} . Moreover, it is preferable that t ₃ = t ₄ from the viewpoint of suppressing the warpage of the mounting substrate 2.

第１の基材層２１と、第２の基材層２２ａと、第２の基材層２２ｂとは、それぞれ、繊維基材に樹脂材料を含浸してなる層である。 The first base material layer 21, the second base material layer 22a, and the second base material layer 22b are layers formed by impregnating a fiber base material with a resin material, respectively.

繊維基材としては、特に限定されず、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙（パルプ）、アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の有機繊維からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。特に、第１の基材層２１にガラス不織布を用い、第２の基材層２２ａ、２２ｂにガラス織布を用いるのが好ましい。 The fiber substrate is not particularly limited, and examples thereof include glass fiber substrates such as glass woven fabrics, glass nonwoven fabrics, and glass papers, and woven fabrics and nonwoven fabrics composed of organic fibers such as paper (pulp), aramid, polyester, and fluororesin. Woven fabrics, nonwoven fabrics, mats and the like made of metal fibers, carbon fibers, mineral fibers and the like. These substrates may be used alone or in combination. In particular, it is preferable to use a glass nonwoven fabric for the first base material layer 21 and a glass woven fabric for the second base material layers 22a and 22b.

繊維基材に含浸させる樹脂材料としては、熱硬化性樹脂が好ましく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができ、これらの中でも特にエポキシ樹脂がより好ましい。 The resin material to be impregnated into the fiber base material is preferably a thermosetting resin, such as an epoxy resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, a polyester (unsaturated polyester) resin, a polyimide resin, a silicone resin, and a polyurethane resin. Among them, one or two or more of these can be mixed and used, and among these, an epoxy resin is more preferable.

また、第１の基材層２１を構成する繊維基材に樹脂材料を含浸する際に、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性のフィラー（無機フィラー）を充填することもできる。 Further, when the fiber base material constituting the first base material layer 21 is impregnated with a resin material, the resin material includes, for example, a metal oxide such as alumina, a metal hydroxide such as aluminum hydroxide, and nitriding. It is also possible to fill an electrically insulating and highly heat conductive filler (inorganic filler) typified by a nitride such as boron.

搭載基板２では、各発光装置４が発光するのに伴って生じた熱は、第１の金属層２３から第２の基材層２２ａ、第１の基材層２１、第２の基材層２２ｂの順に、すなわち、当該発光装置４から遠ざかる方向（搭載基板２の面方向および厚さ方向）に向かって確実に伝達され、第２の金属層２４で放熱される。このように搭載基板２（光源装置１）は、放熱性に優れたものとなっている。 In the mounting substrate 2, the heat generated as each light emitting device 4 emits light is transmitted from the first metal layer 23 to the second base material layer 22 a, the first base material layer 21, and the second base material layer. It is reliably transmitted in the order of 22 b, that is, in the direction away from the light emitting device 4 (the surface direction and the thickness direction of the mounting substrate 2), and is radiated by the second metal layer 24. Thus, the mounting substrate 2 (light source device 1) is excellent in heat dissipation.

また、前述したように、第１の基材層２１にガラス不織布を用い、第２の基材層２２ａ、２２ｂにガラス織布を用いるのが好ましい。ガラス不織布は、ガラス織布よりも熱伝導性の高い樹脂材料を多く担持することができるため、搭載基板２の最も内側に位置する第１の基材層２１で、特にその面方向に各発光装置４からの熱が拡散される。これにより、放熱効率が向上する。 Further, as described above, it is preferable to use a glass nonwoven fabric for the first base material layer 21 and a glass woven fabric for the second base material layers 22a and 22b. Since the glass nonwoven fabric can carry a larger amount of a resin material having a higher thermal conductivity than the glass woven fabric, the first nonwoven fabric layer 21 located on the innermost side of the mounting substrate 2 is used to emit light in particular in the surface direction. The heat from the device 4 is diffused. Thereby, heat dissipation efficiency improves.

厚さｔ_１としては、特に限定されず、例えば、０．１〜１．２ｍｍであるのが好ましく、０．２〜０．８ｍｍであるのがより好ましい。 The thickness _{t 1,} not particularly limited, for example, is preferably from 0.1 to 1.2 mm, and more preferably 0.2 to 0.8 mm.

厚さｔ_２としては、特に限定されず、例えば、０．０４〜０．４ｍｍであるのが好ましく、０．１〜０．２ｍｍであるのがより好ましい。 The thickness _{t 2,} not particularly limited, for example, is preferably from 0.04～0.4Mm, and more preferably 0.1 to 0.2 mm.

第２の基材層２２ａ上には、第１の金属層２３が積層され、第２の基材層２２ｂ上には、第２の金属層２４が積層されている。第１の金属層２３と第２の金属層２４とは、それぞれ、金属材料で構成された層である。 A first metal layer 23 is laminated on the second base material layer 22a, and a second metal layer 24 is laminated on the second base material layer 22b. Each of the first metal layer 23 and the second metal layer 24 is a layer made of a metal material.

第１の金属層２３を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、銅、鉄、アルミニウム、インジウム、スズ、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモンからなる群から選択される１種または２種以上を組み合わせた導電性材料が挙げられ、これらの中でも特に、銅が好ましい。銅は、熱伝導性にも優れ、各発光装置４からの熱を第１の金属層２３の下層の第２の基材層２２ａに確実に伝えることができる。 The metal material constituting the first metal layer 23 is not particularly limited, and for example, one type selected from the group consisting of copper, iron, aluminum, indium, tin, lead, silver, zinc, bismuth, and antimony or Examples thereof include conductive materials obtained by combining two or more kinds, and among these, copper is particularly preferable. Copper is also excellent in thermal conductivity, and can reliably transfer the heat from each light emitting device 4 to the second base material layer 22 a under the first metal layer 23.

第２の金属層２４を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、第１の金属層２３を構成する金属材料の他、アルミニウムも用いることができる。アルミニウムや銅は、熱伝導性に優れ、第２の基材層２２ｂを介して伝わった熱を確実に放熱することができる。 The metal material constituting the second metal layer 24 is not particularly limited. For example, in addition to the metal material constituting the first metal layer 23, aluminum can also be used. Aluminum and copper are excellent in thermal conductivity, and can reliably dissipate heat transmitted through the second base material layer 22b.

なお、第１の金属層２３と第２の金属層２４とは、同じ金属材料で構成されていてもよいし、異なる金属材料で構成されていてもよい。同じ金属材料で構成されている場合には、例えば第１の金属層２３および第２の金属層２４をそれぞれ銅で構成することができ、異なる金属材料で構成されている場合には、例えば第１の金属層２３を銅で構成し、第２の金属層２４をアルミニウムで構成することができる。 The first metal layer 23 and the second metal layer 24 may be made of the same metal material or may be made of different metal materials. In the case where the first metal layer 23 and the second metal layer 24 are made of the same metal material, for example, each of the first metal layer 23 and the second metal layer 24 can be made of copper. One metal layer 23 can be made of copper, and the second metal layer 24 can be made of aluminum.

また、第１の金属層２３、第２の金属層２４の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、金属箔の接合（接着）、金属メッキ、蒸着、スパッタリング、印刷等の方法が挙げられる。 Further, the method for forming the first metal layer 23 and the second metal layer 24 is not particularly limited, and examples thereof include metal foil bonding (adhesion), metal plating, vapor deposition, sputtering, and printing. .

図２に示すように、第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされている。これにより、第１の金属層２３を、電気回路として機能する回路パターン２３１と、放熱機能を有する放熱用パターン（放熱機能部）２３２とに分けることができる。回路パターン２３１は、各発光装置４の外部端子４４と例えば半田を介して電気的に接続されている。これにより、回路パターン２３１を介して電力が供給される。放熱用パターン２３２は、各発光装置４のパッケージ４１の裏面に当接して（接触して）いる。これにより、各発光装置４で発生した熱を、放熱用パターン２３２を介して、後述する第１の伝熱部２５ａ、第２の伝熱部（伝熱部）２５ｂに確実に伝えることができる。 As shown in FIG. 2, the first metal layer 23 is patterned into a predetermined shape. Thereby, the 1st metal layer 23 can be divided into the circuit pattern 231 which functions as an electric circuit, and the pattern for heat radiation (heat radiation function part) 232 which has a heat radiation function. The circuit pattern 231 is electrically connected to the external terminal 44 of each light emitting device 4 via, for example, solder. Thereby, power is supplied via the circuit pattern 231. The heat radiation pattern 232 is in contact with (in contact with) the back surface of the package 41 of each light emitting device 4. Thereby, the heat generated in each light emitting device 4 can be reliably transmitted to the first heat transfer section 25a and the second heat transfer section (heat transfer section) 25b described later via the heat radiation pattern 232. .

なお、第１の金属層２３へのパターニング方法としては、特に限定されず、例えば、エッチング、印刷、マスキング等の方法を用いることができる。このようなパターニング方法により、回路パターン２３１および放熱用パターン２３２を一括して形成することができる。 In addition, it does not specifically limit as a patterning method to the 1st metal layer 23, For example, methods, such as an etching, printing, masking, can be used. By such a patterning method, the circuit pattern 231 and the heat radiation pattern 232 can be formed in a lump.

また、第１の金属層２３は、例えば、その搭載基板２の上面全体に対する占有率が５０％以上であるのが好ましく、８０〜９９％であるのがより好ましい。これにより、各発光装置４で発生した熱を第１の伝熱部２５ａ、第２の伝熱部２５ｂに確実に伝えることができる程度に、放熱用パターン２３２の面積を確保することができる。また、第１の金属層２３へのパターニング方法としてエッチングを用いた場合、当該エッチングで第１の金属層２３の除去すべき部分が比較的少ないため、エッチング液の使用量をできる限り少なくすることができる。 In addition, the first metal layer 23 preferably has, for example, an occupation ratio with respect to the entire top surface of the mounting substrate 2 of 50% or more, more preferably 80 to 99%. Thereby, the area of the heat radiation pattern 232 can be ensured to such an extent that the heat generated in each light emitting device 4 can be reliably transmitted to the first heat transfer unit 25a and the second heat transfer unit 25b. Further, when etching is used as a patterning method for the first metal layer 23, the portion of the first metal layer 23 to be removed by the etching is relatively small. Can do.

厚さｔ_３としては、特に限定されず、例えば、０．００８〜０．２１ｍｍであるのが好ましく、０．０１２〜０．１０５ｍｍであるのがより好ましい。 The thickness _{t 3,} not particularly limited, for example, is preferably from 0.008～0.21Mm, and more preferably 0.012～0.105Mm.

厚さｔ_４としては、特に限定されず、例えば、０．００８〜２ｍｍであるのが好ましく、０．０１２〜１．５ｍｍであるのがより好ましい。 The thickness _{t 4,} is not particularly limited, for example, is preferably from 0.008～2Mm, and more preferably 0.012～1.5Mm.

さて、図１、図２に示すように、搭載基板２には、行列状に配置された多数本の第１の伝熱部２５ａ、第２の伝熱部２５ｂが設けられている。各第１の伝熱部２５ａは、それぞれ、平面視で放熱用パターン２３２の発光装置４と重なる部分に配置されている。各第２の伝熱部２５ｂは、それぞれ、平面視で放熱用パターン２３２の発光装置４と重ならない部分に配置されている。そして、各第１の伝熱部２５ａおよび各第２の伝熱部２５ｂは、いずれも、発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ、すなわち、第２の金属層２４まで伝熱させる機能を有するサーマルビアである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting substrate 2 is provided with a large number of first heat transfer units 25a and second heat transfer units 25b arranged in a matrix. Each first heat transfer portion 25a is disposed in a portion overlapping the light emitting device 4 of the heat radiation pattern 232 in plan view. Each of the second heat transfer portions 25b is disposed in a portion of the heat radiation pattern 232 that does not overlap the light emitting device 4 in plan view. Each of the first heat transfer units 25 a and each of the second heat transfer units 25 b transfers the heat generated in the light emitting device 4 to the lower surface side of the mounting substrate 2, that is, to the second metal layer 24. It is a thermal via having a function of heating.

図３に示すように、各第１の伝熱部２５ａは、それぞれ、搭載基板２をその厚さ方向に、すなわち、第１の金属層２３（放熱用パターン２３２）から第２の金属層まで貫通した貫通孔２５１と、貫通孔２５１の内周面に形成された内部金属層２５２とで構成されている。内部金属層２５２は、第１の金属層２３および第２の金属層２４につながって（接触して）いる。 As shown in FIG. 3, each 1st heat-transfer part 25a each mounts the mounting substrate 2 in the thickness direction, ie, from the 1st metal layer 23 (radiation pattern 232) to the 2nd metal layer. The through hole 251 penetrates and the inner metal layer 252 formed on the inner peripheral surface of the through hole 251 is configured. The inner metal layer 252 is connected to (in contact with) the first metal layer 23 and the second metal layer 24.

図４に示すように、各第２の伝熱部２５ｂも、それぞれ、第１の伝熱部２５ａと同様に、貫通孔２５１と内部金属層２５２とで構成され、内部金属層２５２が第１の金属層２３および第２の金属層２４につながったものとなっている。 As shown in FIG. 4, each second heat transfer section 25b is also composed of a through hole 251 and an internal metal layer 252 as in the first heat transfer section 25a, and the internal metal layer 252 is the first heat transfer section 25a. The metal layer 23 and the second metal layer 24 are connected.

各貫通孔２５１の平面視での形状は、本実施形態では円形であるが、これに限定されず、例えば、楕円形、四角形等の多角形等であってもよい。また、各貫通孔２５１の直径（内径）は、搭載基板２の厚さ方向に沿って一定である。また、第１の伝熱部２５ａの貫通孔２５１の直径（大きさ）と、第２の伝熱部２５ｂの貫通孔２５１の直径（大きさ）とは、図２に示す構成では同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。 The shape of each through hole 251 in plan view is a circle in the present embodiment, but is not limited to this, and may be, for example, a polygon such as an ellipse or a rectangle. Further, the diameter (inner diameter) of each through-hole 251 is constant along the thickness direction of the mounting substrate 2. Further, the diameter (size) of the through hole 251 of the first heat transfer section 25a and the diameter (size) of the through hole 251 of the second heat transfer section 25b are the same in the configuration shown in FIG. However, it is not limited to this and may be different.

貫通孔２５１の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、ドリル加工、ルーター加工、打ち抜き加工、レーザ加工等の方法が挙げられる。 A method for forming the through hole 251 is not particularly limited, and examples thereof include drilling, router processing, punching processing, and laser processing.

内部金属層２５２は、金属材料で構成され、その材料としては、例えば、第１の金属層２３や第２の金属層２４の構成材料と同じものを用いることができる。内部金属層２５２の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、金属メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法が挙げられる。 The internal metal layer 252 is made of a metal material, and for example, the same material as that of the first metal layer 23 and the second metal layer 24 can be used. A method for forming the internal metal layer 252 is not particularly limited, and examples thereof include metal plating, vapor deposition, and sputtering.

以上のような構成の第１の伝熱部２５ａおよび第２の伝熱部２５ｂが設けられており、第２の伝熱部２５ｂの本数が第１の伝熱部２５ａの本数よりも多くなっている。これにより、各発光装置４からの熱は、優先的に、第２の伝熱部２５ｂでの貫通孔２５１中の空気と、その周りの内部金属層２５２とを介して、第２の金属層２４まで確実に伝達される、すなわち、各第１の伝熱部２５ａで発光装置４から第２の金属層２４への熱の伝わりが促進される。また、各第１の伝熱部２５ａでは、補助的に各発光装置４からの熱を第２の金属層２４まで伝えることができる。そして、このような第１の伝熱部２５ａ、第２の伝熱部２５ｂでの伝熱作用と、前述した第１の基材層２１、第２の基材層２２ａ、２２ｂでの第２の金属層２４への伝熱作用との相乗効果により、熱は、第２の金属層２４により確実に伝わり、当該第２の金属層２４で放熱される。このように光源装置１は、放熱性に極めて優れたものとなっている。 The 1st heat-transfer part 25a and the 2nd heat-transfer part 25b of the above structures are provided, and the number of the 2nd heat-transfer parts 25b becomes larger than the number of the 1st heat-transfer parts 25a. ing. Thereby, the heat from each light emitting device 4 preferentially passes through the air in the through hole 251 in the second heat transfer section 25b and the inner metal layer 252 around the second metal layer. 24, that is, the heat transfer from the light emitting device 4 to the second metal layer 24 is promoted by each first heat transfer section 25a. Further, in each first heat transfer section 25 a, heat from each light emitting device 4 can be transmitted to the second metal layer 24 in an auxiliary manner. And the heat transfer effect | action in such a 1st heat-transfer part 25a and the 2nd heat-transfer part 25b, and the 2nd in the 1st base material layer 21 mentioned above, and the 2nd base material layers 22a and 22b. Due to the synergistic effect with the heat transfer action to the metal layer 24, the heat is reliably transmitted by the second metal layer 24 and is radiated by the second metal layer 24. Thus, the light source device 1 is extremely excellent in heat dissipation.

図２に示すように、第１の伝熱部２５ａの本数は、３本である。これらの第１の伝熱部２５ａは、発光装置４の平面視での面積に対する占有率が０．０１％以上であるのが好ましく、０．０２〜５０％であるのがより好ましい。これにより、発光装置４からの熱を確実に直接的に第１の伝熱部２５ａへ導くことができ、よって、当該第１の伝熱部２５ａでの熱伝導性が向上する。なお、第１の伝熱部２５ａの本数は、図２に示す構成では３本であるが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。また、光源装置１では、第１の伝熱部２５ａを省略することもできる。 As shown in FIG. 2, the number of the first heat transfer sections 25a is three. These first heat transfer parts 25a preferably have an occupation ratio with respect to the area of the light emitting device 4 in plan view of 0.01% or more, and more preferably 0.02 to 50%. Thereby, the heat from the light emitting device 4 can be reliably and directly guided to the first heat transfer unit 25a, and thus the thermal conductivity in the first heat transfer unit 25a is improved. In addition, although the number of the 1st heat-transfer parts 25a is three in the structure shown in FIG. 2, it is not limited to this, For example, one, two, or four or more may be sufficient. In the light source device 1, the first heat transfer unit 25 a can be omitted.

また、第２の伝熱部２５ｂは、平面視で発光装置４を介して両側（図１中の上側と下側）にそれぞれ均等に配置されており、搭載基板２の上面全体に対する占有率が０．０１％以上であるのが好ましく、０．０２〜１０％であるのがより好ましい。これにより、各発光装置４（発光ダイオード４２）からの発熱を確実に外方へ伝導することができ、よって、各発光装置４の発光効率が向上し、駆動電圧を低下することができる。これにより、放熱性の高い、高輝度で高寿命な光源装置１を提供することができる。 Further, the second heat transfer section 25b is equally arranged on both sides (upper side and lower side in FIG. 1) through the light emitting device 4 in a plan view, and the occupying ratio with respect to the entire upper surface of the mounting substrate 2 is It is preferably 0.01% or more, and more preferably 0.02 to 10%. As a result, heat generated from each light emitting device 4 (light emitting diode 42) can be reliably conducted outward, and thus the light emission efficiency of each light emitting device 4 can be improved and the drive voltage can be lowered. Thereby, the light source device 1 with high heat dissipation, high luminance, and long life can be provided.

＜第２実施形態＞
図５は、本発明の光源装置の第２実施形態を示す断面図である。 Second Embodiment
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the light source device of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の光源装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the second embodiment of the light source device of the present invention will be described with reference to this drawing, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.

本実施形態は、第２の伝熱部の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the second heat transfer section is different.

図５に示すように、光源装置１Ａでは、各第２の伝熱部２５ｂは、ぞれぞれ、その直径が下方（搭載基板２の下面側）に向かって漸増したテーパ状をなす。これにより、伝熱方向に向かって各第２の伝熱部２５ｂの直径が漸増することとなり、当該第２の伝熱部２５ｂを介しての熱の伝わりがさらに促進される。 As shown in FIG. 5, in the light source device 1 A, each of the second heat transfer portions 25 b has a tapered shape in which the diameter gradually increases downward (on the lower surface side of the mounting substrate 2). Thereby, the diameter of each 2nd heat-transfer part 25b increases gradually toward a heat-transfer direction, and the transfer of the heat via the said 2nd heat-transfer part 25b is further accelerated | stimulated.

なお、各第１の伝熱部２５ａは、それぞれ、第２の伝熱部２５ｂと同様の形状のもの、すなわち、直径が下方に向かって漸増したものであってもよし、直径が搭載基板２の厚さ方向に沿って一定ものであってもよい。
また、テーパ状をなす貫通孔は、例えば、レーザ加工により形成することができる。 Each first heat transfer section 25a may have the same shape as that of the second heat transfer section 25b, that is, one having a diameter that gradually increases downward, and the diameter may be the mounting substrate 2. It may be constant along the thickness direction.
The tapered through hole can be formed by laser processing, for example.

＜第３実施形態＞
図６は、本発明の光源装置の第３実施形態を示す断面図である。 <Third Embodiment>
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the light source device of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の光源装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the third embodiment of the light source device of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.

本実施形態は、光源装置が放熱部材をさらに備えること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the light source device further includes a heat dissipation member.

図６に示すように、光源装置１Ｂでは、搭載基板２の裏面に対しヒートシンク（放熱部材）３が固定されている。なお、ヒートシンク３の固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法、融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）による方法、ネジ止めによる方法等が挙げられる。 As shown in FIG. 6, in the light source device 1 B, a heat sink (heat radiating member) 3 is fixed to the back surface of the mounting substrate 2. The method for fixing the heat sink 3 is not particularly limited. For example, a method using adhesion (adhesion with an adhesive or a solvent), a method using fusion (thermal fusion, high frequency fusion, ultrasonic fusion, etc.), screws, and the like. Examples include a method by stopping.

ヒートシンク３は、平板状をなす本体３１と、本体３１の裏面から突出形成された複数枚の放熱フィン３２とで構成されている。本体３１は、その上面が搭載基板２の裏面（第２の金属層２４）に当接している。各放熱フィン３２は、それぞれ、小片で構成され、搭載基板２の長手方向に沿って等間隔に配置されている。これにより、熱を確実に放熱することができる程度に、ヒートシンク３の表面積を十分に確保することができる。従って、各第１の伝熱部２５ａ、各第２の伝熱部２５ｂを介して第２の金属層２４まで伝わった発光装置４からの熱を、ヒートシンク３で効率よく放熱することができる。
なお、ヒートシンク３は、放熱フィン３２が省略されたものであってもよい。 The heat sink 3 includes a flat main body 31 and a plurality of heat radiation fins 32 protruding from the back surface of the main body 31. The upper surface of the main body 31 is in contact with the back surface (second metal layer 24) of the mounting substrate 2. Each of the radiation fins 32 is composed of a small piece, and is arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the mounting substrate 2. Thereby, the surface area of the heat sink 3 can be sufficiently secured to the extent that heat can be reliably radiated. Therefore, the heat from the light emitting device 4 transmitted to the second metal layer 24 through each first heat transfer portion 25 a and each second heat transfer portion 25 b can be efficiently radiated by the heat sink 3.
The heat sink 3 may be one in which the heat radiating fins 32 are omitted.

＜第４実施形態＞
図７は、本発明の光源装置の第４実施形態を示す平面図である。 <Fourth embodiment>
FIG. 7 is a plan view showing a fourth embodiment of the light source device of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の光源装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the fourth embodiment of the light source device of the present invention will be described with reference to this drawing. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.

本実施形態は、第２の伝熱部の平面視での大きさが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the size of the second heat transfer section in plan view is different.

図７に示すように、光源装置１Ｃでは、各第２の伝熱部２５ｂは、平面視でその大きさが発光装置４に近いものほど大きくなっている。発光装置４近傍（大きさが大である第２の伝熱部２５ｂ）での伝熱作用が促進され、第２の金属層２４からの放熱性が向上する。 As shown in FIG. 7, in the light source device 1 C, the size of each second heat transfer unit 25 b is larger as it is closer to the light emitting device 4 in plan view. The heat transfer action in the vicinity of the light emitting device 4 (the second heat transfer portion 25b having a large size) is promoted, and the heat dissipation from the second metal layer 24 is improved.

＜第５実施形態＞
図８は、本発明の光源装置の第５実施形態を示す平面図である。 <Fifth Embodiment>
FIG. 8 is a plan view showing a fifth embodiment of the light source device of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の光源装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、発光装置の配置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 Hereinafter, the fifth embodiment of the light source device of the present invention will be described with reference to this drawing. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted.
This embodiment is the same as the first embodiment except that the arrangement of the light emitting devices is different.

図８に示すように、光源装置１Ｄでは、搭載基板２上に４つの発光装置４が例えば「田」の字状に複数組配置されている。対角上の２つの発光装置４は、それぞれ、緑色の単色光を発光するものである。また、残りの２つの発光装置４のうち、一方の発光装置４は、赤色の単色光を発光するものであり、他方の発光装置４は、青色の単色光を発光するものである。そして、これらの発光装置４が発光することにより、光源装置１Ｃは、全体として白色光を発光することができるとともに、色温度を調整することが可能である。また、液晶表示装置からカラーフィルタ１０６を省略することも可能になる。 As shown in FIG. 8, in the light source device 1 D, a plurality of sets of four light emitting devices 4 are arranged on the mounting substrate 2, for example, in a “rice” shape. The two light emitting devices 4 on the diagonal side emit green monochromatic light. Of the remaining two light emitting devices 4, one light emitting device 4 emits red monochromatic light, and the other light emitting device 4 emits blue monochromatic light. When these light emitting devices 4 emit light, the light source device 1C can emit white light as a whole and adjust the color temperature. Further, the color filter 106 can be omitted from the liquid crystal display device.

また、光源装置１Ｄでも光源装置１と同様に、各第１の伝熱部２５ａ、各第２の伝熱部２５ｂを介して第２の金属層２４への熱の伝わりが促進され、第２の金属層２４で確実に放熱されることとなる。 Similarly to the light source device 1, the light source device 1 D promotes the transfer of heat to the second metal layer 24 via the first heat transfer portions 25 a and the second heat transfer portions 25 b, and the second The metal layer 24 surely radiates heat.

以上、本発明の光源装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 The light source device of the present invention has been described above with respect to the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and each part constituting the light source device has an arbitrary configuration that can exhibit the same function. Can be substituted. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の光源装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 Further, the light source device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

また、本発明の光源装置が内蔵可能な液晶表示装置としては、液晶テレビの他に、デスクトップ型やノート型のパーソナルコンピュータのモニタ、携帯電話機、ディジタルカメラ、携帯情報端末等が挙げられる。さらに、本発明の光源装置は、このような液晶表示装置の他に、電球にも適用することができ、その場合、例えば、街灯（電灯）、信号機、看板の照明、電光掲示板等の発光光源に適用することができる。 In addition to the liquid crystal television, examples of the liquid crystal display device in which the light source device of the present invention can be built include a desktop or notebook personal computer monitor, a mobile phone, a digital camera, and a portable information terminal. Furthermore, the light source device of the present invention can be applied to a light bulb in addition to such a liquid crystal display device. In that case, for example, a light source such as a streetlight (electric light), a traffic light, lighting of a signboard, an electric bulletin board, etc. Can be applied to.

また、搭載基板は、いわゆるガラスコンポジット基板である「ＣＥＭ−３」を用いたものの他に、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸してなる層を有する、いわゆる「ＦＲ−４」を用いたものであってもよい。
また、搭載基板は、第２の金属層が省略されたものであってもよい。 In addition to the substrate using “CEM-3” which is a so-called glass composite substrate, for example, so-called “FR-4” having a layer formed by impregnating a glass woven fabric with an epoxy resin is used. It may be a thing.
The mounting board may be one in which the second metal layer is omitted.

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ光源装置
２搭載基板（基板）
２１第１の基材層（基材層）
２２ａ、２２ｂ第２の基材層（基材層）
２３第１の金属層（金属層（表側金属層））
２３１回路パターン（回路機能部）
２３２放熱用パターン（放熱機能部）
２４第２の金属層（裏側金属層）
２５ａ第１の伝熱部
２５ｂ第２の伝熱部（伝熱部）
２５１貫通孔
２５２内部金属層
３ヒートシンク（放熱部材）
３１本体
３２放熱フィン
４発光装置
４１パッケージ
４１１凹部
４２発光ダイオード（発光素子）
４３透光性樹脂部
４４外部端子
１００液晶テレビ
１０１ディスプレイ部（液晶セル）
１０２筐体
１０３脚部（スタンド）
１０４偏光板
１０５ガラス基板
１０６カラーフィルタ
１０７保護膜
１０８液晶部
１０９ガラス基板
１１０偏光板
ｔ_total、ｔ_１、ｔ_２、ｔ_３、ｔ_４厚さ 1, 1A, 1B, 1C, 1D Light source device 2 Mounting substrate (substrate)
21 1st base material layer (base material layer)
22a, 22b Second base material layer (base material layer)
23 1st metal layer (metal layer (front side metal layer))
231 Circuit pattern (circuit function part)
232 Heat dissipation pattern (heat dissipation function part)
24 Second metal layer (back side metal layer)
25a 1st heat transfer part 25b 2nd heat transfer part (heat transfer part)
251 Through hole 252 Internal metal layer 3 Heat sink (heat dissipation member)
31 Body 32 Radiating fin 4 Light emitting device 41 Package 411 Recess 42 Light emitting diode (light emitting element)
43 Translucent resin part 44 External terminal 100 Liquid crystal television 101 Display part (liquid crystal cell)
102 Housing 103 Leg (stand)
104 polarizing plate 105 glass substrate 106 color filter 107 protective film 108 liquid crystal part 109 glass substrate 110 polarizing plate t _total , t ₁ , t ₂ , t ₃ , t ₄ thickness

Claims

A substrate having a long plate shape and having a metal layer formed on one surface side and made of a metal material;
A light-emitting element is mounted in contact with the metal layer on one surface side of the substrate, and a luminescent device pair comprised of a pair of a light emitting device provided along the width direction of the substrate ,
The metal layer is patterned into a predetermined shape and functions as an electric circuit electrically connected to the light emitting device ;
A first region and a second region separated from each other via the light emitting device pair, and a third region provided between the plurality of light emitting devices, and heat generated in each of the light emitting devices. And a heat dissipation function unit having a function for radiating heat,
A portion corresponding to the first region, the second region, and the third region of the substrate is configured by a through-hole penetrating in the thickness direction, and heat generated in the light emitting device is generated in the substrate. A large number of heat transfer portions having a function of transferring heat to the other surface side of the
Each of the heat transfer units has a matrix shape in each of the first region, the second region, and the third region .

A plurality of the light emitting device pairs are arranged along the longitudinal direction of the substrate, and two sets constitute a light emitting device group,
2. The light source device according to claim 1, wherein in the light emitting device group, the two light emitting devices on the diagonal emit light of the same color, and the remaining two light emitting devices emit light of different colors.

3. The light source device according to claim 1, wherein an inner metal layer made of a metal material is formed on an inner peripheral surface of each of the heat transfer units.

The light source device according to claim 3 , wherein the internal metal layer is in contact with or connected to the metal layer.

5. The light source device according to claim 1 , wherein the heat transfer units are equally arranged in the first region and the second region, respectively.

6. The light source device according to claim 1, wherein each of the heat transfer portions has an inner diameter that gradually increases toward the other surface of the substrate.

7. The light source device according to claim 1, wherein each of the heat transfer units has a larger size in plan view that is closer to the light emitting device.

The said board | substrate is a laminated board which has a base material layer formed by impregnating a resin material in a fiber base material, and the said metal layer was laminated | stacked on this base material layer. Light source device.

The light source device according to claim 8, wherein the fiber base material is a glass fiber base material.

The light source device according to claim 8, wherein the substrate has a back side metal layer formed on the other surface side and made of a metal material.

The light source device according to any one of claims 1 to 10, wherein the heat transfer section has an occupation ratio of 0.01% or more with respect to the entire one surface of the substrate.

The light source device according to any one of claims 1 to 11, wherein the metal layer has an occupation ratio of 50% or more with respect to the entire one surface of the substrate.

The light source device according to any one of claims 1 to 12, further comprising a heat dissipating member that is installed on the other surface side of the substrate and dissipates heat from the light emitting device transmitted through the heat transfer units.

The light source device according to claim 1, wherein the light source device is used as a backlight of a liquid crystal display device.