JP2008034611A - 放熱基板およびこれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板2と、該窒化珪素基板2の両主面上に順次積層された活性金属層層31,32および銅を主成分とする結合層51,52と、該結合層上に複数行、複数列の行列状に配置された銅または銅合金を主成分とする銅板41,42と、を有してなり、前記一方の銅板を回路部材として、他方の銅板を放熱部材として用いてなる放熱基板1である。
【選択図】図1
Description
より硬度が高いことから、放熱部材側に比較して回路部材側の剛性が高くなるため、放熱基板に発生する反りの向きを放熱部材側に凸になるように制御することができ、放熱部材とヒートシンクとの密着性を高くして放熱基板の放熱特性をさらに向上させることができる。
図5に示す放熱基板1は、図4と同様に結合層51が部分的に前記回路部材を成す複数の銅板41にわたって形成されており、その厚みが前記回路部材を成す銅板41が配置された領域、即ち回路部材配置領域(e)に比し、前記回路部材を成す銅板41の間の領域、即ち回路部材間領域(f)で薄くしたものである。
Rq:自乗平均粗さ(測定長さ内における平均線からの全ての振れの自乗平均の平方根)yi:縦座標の高さ
すなわち、図6(a)に示すように、振幅分布曲線(h)が表面粗さの上下方向でほぼ均等の場合、スキューネス(Rsk)は零(0)となる。
ここでは、銅板をそれぞれ表1に示す如く行列状に配置して接合することにより放熱基板である試料No.1〜3を作製した。
ここでは、両主面の銅板をそれぞれ表2に示す行列状に配置して接合することにより放熱基板である試料No.4,5を作製した。
ここでは、両主面に銅板を3行×2列の複数の行列状に配置して放熱基板である試料No.6〜12を作製した。この試料No.6〜12は図1に示す放熱基板と同様な形態であり、各銅板は両主面に対峙する位置に配置したため、銅板の体積は単位個数当たりの体積にて測定し、表3に示す通りとした。
ここでは、両主面に銅板を3行×2列の複数の行列状に配置して接合することにより放熱基板である試料No.13〜18を作製した。この試料No.13〜18は図1に示す放熱基板と同様な形態であり、各銅板のビッカース硬度は表4に示す通りとした。
ここでは、両主面の銅板を3行×2列の複数の行列状に配置して接合することにより放熱基板である試料No.19〜22を作製した。試料No.19は、図4に示す放熱基板、試料No.20〜22は、図5に示す放熱基板と同様な形態である。
2:窒化珪素基板
31,32:活性金属層
41,42:銅板
51,52:結合層
Claims (8)
- 窒化珪素質焼結体から成る窒化珪素基板と、該窒化珪素基板の両主面上に順次積層された活性金属層および銅を主成分とする結合層と、各結合層上に複数行、複数列の行列状に配置された銅または銅合金を主成分とする銅板と、を有してなり、前記一方主面上の銅板を回路部材として、他方主面上の銅板を放熱部材として用いることを特徴とする放熱基板。
- 前記銅板は、奇数行、奇数列の行列状に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の放熱基板。
- 前記回路部材を成す銅板は、前記放熱部材を成す銅板より体積が大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の放熱基板。
- 前記回路部材を成す銅板は、前記放熱部材を成す銅板より硬度が高いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の放熱基板。
- 前記結合層は、前記回路部材を成す複数の銅板にわたって形成され、その厚みが前記回路部材配置領域に比し前記回路部材間領域で薄いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の放熱基板。
- 前記窒化珪素基板は、その3点曲げ強度が750MPa以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の放熱基板。
- 前記窒化珪素基板は、その両主面のスキューネス(Rsk)が0より大きく、0.2以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の放熱基板。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の放熱基板における前記回路部材を成す銅板上に電子部品を搭載したことを特徴とする電子装置。
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