JP2008034214A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】PDPの高精細化に伴う電極の高密度化などによる電極パターン形成精度の困難化に対して対処できる技術を提供する。
【解決手段】PDP10において、例えば背面ガラス基板2の表面に形成される複数のアドレス電極13は、パネル周囲部の領域に電極端子部133を有する。周囲部における背面ガラス基板2に、表面と裏面とで通じる導通穴50を設ける。周囲部において、複数のアドレス電極13の電極端子部133のうちの第1の群が、表面側に表面電極133aとして形成及び配置され、第2の群が、裏面側に導通穴50及びその導通電極部134を介して伸びて裏面電極133bとして形成及び配置される。
【選択図】図3
【解決手段】PDP10において、例えば背面ガラス基板2の表面に形成される複数のアドレス電極13は、パネル周囲部の領域に電極端子部133を有する。周囲部における背面ガラス基板2に、表面と裏面とで通じる導通穴50を設ける。周囲部において、複数のアドレス電極13の電極端子部133のうちの第1の群が、表面側に表面電極133aとして形成及び配置され、第2の群が、裏面側に導通穴50及びその導通電極部134を介して伸びて裏面電極133bとして形成及び配置される。
【選択図】図3
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネル(PDP)及びそれを具備する表示装置の技術に関し、特に、パネルに形成される電極の端子部の構造に関する。
従来のPDPの前面基板及び背面基板ともに、電極の端子(端子部)は、基板(ガラス基板)の片面側(特に素子や構造物が形成されるパネル内側向き面)に形成及び配置されている。従来、一般的に、PDPにおける電極の端子部の形成の方法及び構造としては、大別して2種類が存在する。その1つ(第1の方法とする)は、端子部を含む電極の構造物(電極パターン)を構成する金属材料(主にCr(クロム)・Cu(銅)・Crの三層構造による)を、フォトリソ法によりガラス基板上に形成する方法である。他方の1つ(第2の方法とする)は、金属ガラスペースト(主にAg(銀)による、金属(Ag)に加えてガラスを含むペースト材料)の構造物を、パターン印刷、もしくは、感光性ペースト印刷+フォトリソ法、によりガラス基板上に形成する方法である。
近年、PDPの高精細化が進む中、PDPの電極端子部を含む電極の形成及び配置のピッチ(間隔)が狭小化する傾向にある。
PDPの高精細化に伴い、PDPに対する端子部を含む電極の形成の方法として、特に前述の金属ガラスペーストを使用する第2の方法の場合、電気的接続性確保の点からは好ましいが、電極パターン形成精度が厳しくなる。それと同時に、特に金属ガラスペーストとして用いるAg材料に特有のマイグレーション(イオンマイグレーション)の問題が深刻化してきている。このマイグレーションにより特に電極の端子部間が短絡してしまうと、装置故障につながる。
一部メーカでは、電極の端子部の形成にAu(金)ペースト印刷を用いることにより、上記マイグレーションを回避する手法がとられている。しかしながら、その手法においては、安価であるパターン印刷を用いると、電極パターン形成精度が厳しくなる。
PDPの製造方法として、好ましくは金属ガラスペーストとしてAgまたはAu材料を使用して前記第2の方法を用いて、基板上に電極パターンを形成し、その電極パターン形成精度も確保したい。
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、PDPの高精細化に伴う、電極の形成及び配置の高密度化、特に電極端子部の間隔の狭小化、及びマイグレーションの問題などによる電極パターン形成精度の困難化に対して、電極材料などの選択に依らずに対処できる技術を提供することにある。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、PDPの技術であって、以下に示す技術的手段や構造を備えることを特徴とする。
本PDPでは、前述の課題に対して、パネルの構造における特に電極の端子部の形成及び配置の工夫により対処するものであり、特に電極パターンが形成及び配置される前面基板及び/又は背面基板の構造体における、主となる板部(典型的にはガラス基板)における、表裏面の両方を使用して、電極端子部を形成及び配置する構造とする。従来ではその一方のみ使用する構造であったが、本構造により、PDPの高精細化に対応する。基板の表裏両面を利用して電極端子部を形成及び配置することによって、単純には、従来のPDP構造に比べて約2倍の高精細化に耐えることができる。
本PDPの構造は、例えば以下である。まず基本として、PDPは、例えば、主にガラス等から成る第1(前面)及び第2(背面)の基板(基板構造体)が対向して組み合わされて構成され、前記第1及び/又は第2の基板の少なくとも1つの面に少なくとも1つの種類の複数の電極(X,Y電極、アドレス電極など)が形成及び配置され、電極に対する外部の駆動回路側からの電圧の印加により基板間の放電空間でのガス放電を利用して画像を表示するものである。
本PDPは、当該パネルの基板の第1の面における複数の電極は、当該パネルの周囲部の領域に、外部の回路部側との接続のための電極端子部が配置される。そして、周囲部における複数の電極の端子部が、基板に設けられる穴部などを用いて、第1及び第2の面の両方に分けて形成及び配置されることを特徴とする。電極の端子部の群のうち、一方の群(第1グループ)は、基板の表面(第1の面)側に配置され、他方の群(第2グループ)は、基板の裏面(第2の面)側に配置される。第1及び第2の面に分けて配置した分、1つの面での電極端子部の間隔が大きく確保される。電極を基板の第1から第2の面側に導通するために、基板の所定の箇所に穴部(Viaホール、コンタクトホール)を設け、当該穴部内にも導電材料により電極部(導通電極部)を形成する。
本PDPの製造方法は例えば以下である。
(1)穴部形成工程: PDPを構成するガラス基板などの基板またはそれを含む基板構造体に対して、ドリル、ウォータージェット(超高水圧)等の機械加工などにより、所定の箇所に前記穴部を形成する。
(2)導通電極形成工程: 前記第2の方法、オフセット印刷、インクジェット、ディスペンサー、ダイコート等のいずれか1つ又はそれらを併用する方法を用いて、基板の穴部に、第1の面側の電極部と第2の面側の電極部とを接続するための導通電極部を、導電材料の埋め込み・充填などにより形成する。
(3)表面電極形成工程: 例えば上記(2)と同様の方法を用いて、基板の第1の面側に端子部(表面電極)を形成する。
(4)裏面電極形成工程: 上記(3)と同様の方法を用いて、第2の面側に、端子部(裏面電極)を形成する。
(5)電極焼成工程: 上記(1)〜(4)後に、すべての電極部位を焼成して完成する。また言うまでもなく、前記第1及び第2の面の端子部、導通電極部などの部位が電気的に接続され、隣接電極間で絶縁されている必要がある。また、電極パターン全体の形成に係わる上記(2)〜(4)の工程の順番などは入れ替え可能であり、また、それらを同時工程で処理することや、分割工程で処理することなどを行ってもよい。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、PDPの高精細化に伴う、電極の形成及び配置の高密度化、特に電極端子部の間隔の狭小化、及びマイグレーションの問題などによる電極パターン形成精度の困難化に対して、電極材料などの選択に依らずに対処できる。
特に、電極端子部を含む電極の材料としての銀(銀ガラスペースト)などの材料に起因するマイグレーションの問題に対処して製品信頼性を確保できる。また、電極形成の際に安価なパターン印刷を従来に引き続き採用してコスト低減することもできる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図6は、本発明と比較してわかりやすく説明するために本発明の前提技術の構成を示すものである。
図1〜図5を参照して、本発明の実施の形態における三電極構造の面放電型PDP10を説明する。本実施の形態では、特に背面基板側のアドレス電極群に関して、ガラス基板の表裏面で交互に電極端子部を形成したものである。
<PDP前面>
図1において、PDP10の前面(表示画面)側からみた構成を説明する。上記面放電型PDP10は、主に、それぞれガラス基板を主としてなる前面基板(前面構造体)201と背面基板(背面構造体)202とが組み合わされて構成されている。前面基板201と背面基板202との間の放電空間は、シール領域(封止物、PDP封着部などともいう)203により封止され真空保持されている。
図1において、PDP10の前面(表示画面)側からみた構成を説明する。上記面放電型PDP10は、主に、それぞれガラス基板を主としてなる前面基板(前面構造体)201と背面基板(背面構造体)202とが組み合わされて構成されている。前面基板201と背面基板202との間の放電空間は、シール領域(封止物、PDP封着部などともいう)203により封止され真空保持されている。
シール領域203の内側の表示領域110は、各種電極群等により構成されるセルのマトリクスに対応した、映像が表示される領域である。シール領域203の外側には、外部の駆動回路側との接続などのための余剰の領域を有し、前面基板201側には、図1の左右位置の領域23aを有し、背面基板202側には、図1の上下位置の領域23bを有する。排気孔125は、放電ガス封入時に用いる。
PDP10は、更に、その背面側に配置されるシャーシに対して固定保持され、シャーシ背面側に構成される駆動回路などの回路部と、PDP10の電極群の端子部とが接続される。これによりPDP装置(PDPモジュール)が構成される。
<PDP断面>
次に、図2において、PDP10の断面構成を説明する。図2では、例として図1のPDP10の横(行)方向の断面を示している。なお縦(列)方向の断面でも考え方は同様である。
次に、図2において、PDP10の断面構成を説明する。図2では、例として図1のPDP10の横(行)方向の断面を示している。なお縦(列)方向の断面でも考え方は同様である。
前面基板201と背面基板202との間の放電空間19は、PDP10の周囲部(枠部)120のうちの第2の領域22に配置及び形成されるシール領域203により封止されている。
前面基板201側において、前面ガラス基板1上の内側面(図2の下向き面)に、面放電を発生する複数の表示電極(サステイン電極)であるX電極11及びY電極12が横方向に伸びて形成され、更に誘電体層等により覆われている。また、背面基板202側において、背面ガラス基板2上の内側面(図2の上向き面)に、アドレス動作に用いる複数のアドレス電極13が縦方向に伸びて形成され、更に誘電体層等により覆われている。また更にその上には、隔壁18や図示しない蛍光体などの構造物が形成されている。各種電極は、その端子部が、駆動回路部側と電気的に接続される。
<前提技術>
次に、図6において、比較のために前提技術となるPDPの構造例を簡単に説明する。図6(a)において、PDPの周囲部の一部における、例えば背面基板側におけるアドレス電極13群についての端子部の構造を、背面ガラス基板2上面からみた構成として示している。前面基板側におけるX電極及びY電極群の場合でも考え方は同様である。
次に、図6において、比較のために前提技術となるPDPの構造例を簡単に説明する。図6(a)において、PDPの周囲部の一部における、例えば背面基板側におけるアドレス電極13群についての端子部の構造を、背面ガラス基板2上面からみた構成として示している。前面基板側におけるX電極及びY電極群の場合でも考え方は同様である。
アドレス電極13は、便宜的に区分すると、シール領域203内側の第1の領域21における電極本体131、シール領域203に一部重なる第2の領域22における引き出し部132、PDP端部付近の第3の領域23における電極端子部133から構成される。これらの部位は、導電材料を用いて連続的に形成されている。電極本体131は、PDPの表示領域において伸びている部分である。電極端子部133は、駆動回路部側と接続される部分であり、シール領域203の外側に存在し、PDPの側面近くの所定の外部接続位置まで伸びている。引き出し部132は、電極本体131と電極端子部133とを接続している部分である。
図6(b)において、図6(a)のPDPにおける、背面ガラス基板2及びアドレス電極13の電極端子部133の位置の断面を示している。背面ガラス基板2の前面(a)側にのみ、複数の電極端子部133が構成されている。電極端子部133の幅は、外部との接続のために、電極本体131の幅よりも大きめに形成している。PDPの高精細化に伴い、隣接の電極端子部133の間隔(d0)が厳しくなる。また、電極端子部133でマイグレーションが発生した場合、電極端子部133間の短絡などにつながるという問題がある。
<電極端子部>
次に、図3において、本PDP10の特徴的な構造として電極端子部133付近の構造を説明する。図3では、PDP10の背面基板202のアドレス電極13群の構造に関して、PDP10の周囲部120の一部における背面ガラス基板2の表面(a)側と裏面(b)側からみた構成を示している。本特徴構造は、前面基板201側のX電極11及びY電極12に関しても同様に適用可能である。
次に、図3において、本PDP10の特徴的な構造として電極端子部133付近の構造を説明する。図3では、PDP10の背面基板202のアドレス電極13群の構造に関して、PDP10の周囲部120の一部における背面ガラス基板2の表面(a)側と裏面(b)側からみた構成を示している。本特徴構造は、前面基板201側のX電極11及びY電極12に関しても同様に適用可能である。
PDP10の周囲部120において、便宜的に第1〜第3の領域21〜23を区分して示している。第1の領域21は、表示領域110内の電極本体131の終わり付近に対応し、第3の領域23は、電極端子部133が配置される辺端部の領域であり、第2の領域22は、第1の領域21と第3の領域23との間における、シール領域203と一部重なり、アドレス電極13の引き出し部132が配置される領域である。
アドレス電極13は、区分すると、第1の領域21における電極本体131、第2の領域22における引き出し部132、第3の領域23における電極端子部133、及び、導通穴50内に形成される導通電極部134から構成される。さらに、電極端子部133は、表面(a)側の表面電極133aと裏面(b)側の裏面電極133bとに分けられる。
アドレス電極13の各部位(131〜134)を含む一連の電極パターンを構成するための共通の導電材料として、例えば銀ペーストを使用する。電極パターンの各部位(131〜134)同士は、電気的コンタクトが確保される。
電極本体131は、PDP10の表示領域120において直線的に伸びている部分である。電極端子部133は、駆動回路側と接続される部分であり、シール領域203の外側に存在し、PDP10の側面近くの所定の外部接続位置まで伸びている。引き出し部132は、シール領域203に一部重なり、電極本体131と電極端子部133とを接続している部分である。
図3では、例として、アドレス電極13群における端の第1番目から続く6番目までのアドレス電極(13−1〜13−6)を示しており、以降も同様である。奇数番目のアドレス電極(13−1,13−3,13−5,……)が第1のグループを構成し、偶数番目のアドレス電極(13−2,13−4,13−6,……)が第2のグループを構成する。
背面ガラス基板2において、第1のグループのアドレス電極13群の電極端子部133は、表面電極133aとして、従来同様に表面(a)側に、引き出し部132からそのまま伸びてPDP10側面部近くの所定の外部接続位置まで形成される。第2のグループのアドレス電極13群の電極端子部133は、裏面電極133bとして、裏面(b)側に形成される。そのため、表面(a)における第2のグループのアドレス電極13群の引き出し部132から、導通穴50の導通電極部134を通じて裏面(b)側に伸び出され、裏面電極133bにつながり所定の外部接続位置まで伸びる配置である。
図4において、図3のPDP10における、背面ガラス基板2及びアドレス電極13の電極端子部133の位置の断面を示している。図4(a)に示すように、背面ガラス基板2の表面(a)側に、第1のグループの電極端子部133である表面電極133aが等間隔で構成され、裏面(b)側に、第2のグループの電極端子部133である裏面電極133bが等間隔で構成されている。電極端子部133の幅は、外部との接続のために、電極本体131の幅よりも大きめに形成している。表裏面(a,b)で交互に配置されているため、隣接の電極端子部133の間隔(d1)が十分に確保されている。
また図4(b)に示すように、導通穴50内には導通電極部134が形成され、更に、導通電極部134に、表面(a)側の引き出し部132や裏面(b)側の電極端子部133が接続されている。また、導通穴50は、単純な円筒形状の穴部などとしてもよいが、本例では、表面(a)及び裏面(b)側に、テーパ形状部51の加工を設けている。これにより、導通電極部134と、引き出し部132や電極端子部133との接続を確保又は良好にしている。
上記構成により、PDP10の高精細化に伴い、隣接の電極端子部133の間隔が厳しくなることに対処できる。また、仮に電極端子部133でマイグレーションが発生した場合でも、電極端子部133間の短絡を防止できる。
<製造方法>
次に、本PDP10の製造方法として前記図3及び図4のような構成に関する製造方法を説明する。
次に、本PDP10の製造方法として前記図3及び図4のような構成に関する製造方法を説明する。
(1)まず、背面ガラス基板2に導通穴50を形成する。機械加工(例えば旋盤型微細加工機)によって、形成を予定しているアドレス電極13の電極端子部133について、PDP10の端から1本置き、即ち本例では偶数本目の第2のグループに対応して、シール領域203外側で引き出し部132の終わり付近の位置に、導通穴50を形成する。本例では、引き出し部132と電極端子部133との接続付近に導通穴50を設けているが、他の位置に設ける形態としてもよい。
導通穴50は、例えばその径が50μm以上500μm以下である。導通穴50の形成の際、後に形成する電極部位との電気的コンタクト等を、より強固にするために、導通穴50の周囲部をテーパ形状部51のように加工する。
(2)次に、導通穴50に対して、導電材料の埋め込み等により、導通電極部134を形成する。導通電極部134は、引き出し部132と電極端子部133とを接続する。
(3)その後、表裏面(a,b)の表面電極133a及び裏面電極133bとして、スクリーン印刷や、感光性印刷+フォトリソ法などの方法を使用して、導電材料として例えば銀ペースト材料により、各電極端子部133を形成する。電極本体131も従来同様に形成する。
これら(2),(3)の工程により、アドレス電極13に関して、各部位(131〜134)の電気的コンタクトがなされた電極パターンが形成される。電極パターンを構成する導電材料としては、銀、金、アルミ、銅、ニッケル、白金、パラジウム、クロムの中から少なくとも1元素を含む1元系もしくは多元系の金属材料、あるいは上記金属材料に加えてガラス成分を含む金属ガラスペースト材料を使用する。
(4)その後に、これら電極パターンに対して焼成を施し、図3に示す構造を完成させる。
なお、上記製造方法では、電極端子部133(133a,133b)等の形成と、導通穴50の導通電極部134の形成とを別工程としたが、同時工程で行ってもよい。例えば、表面(a)の引き出し部132及び表面電極133a等と、導通電極部134とを同時工程で形成した後に、裏面(b)の裏面電極133bの形成及び電気的コンタクトの工程を行う。
<接続部>
次に、図5において、背面基板202におけるアドレス電極13の電極端子部133と駆動回路部(アドレス駆動回路)側との接続部の構成例を示している。電極端子部133は、例えばフレキシブル基板(FPCB)を用いて、シャーシ側の駆動回路部と電気的に配線及び接続される。電極端子部133と、フレキシブル基板側の端子とが、コネクタ接続や、熱圧着などの形で接続される。
次に、図5において、背面基板202におけるアドレス電極13の電極端子部133と駆動回路部(アドレス駆動回路)側との接続部の構成例を示している。電極端子部133は、例えばフレキシブル基板(FPCB)を用いて、シャーシ側の駆動回路部と電気的に配線及び接続される。電極端子部133と、フレキシブル基板側の端子とが、コネクタ接続や、熱圧着などの形で接続される。
図5の構成例では、背面ガラス基板2の表裏面(a,b)の各電極端子部(133a,133b)に対して、各々独立した2つのフレキシブル基板60a,60bが接続される構成である。もしくは、表裏面(a,b)を挟み込む形状の1つのフレキシブル基板による構成などとしてもよい。
以上の他、例えば、導通穴50が形成される基板(背面基板202)を主に構成する板部(電極や誘電体層や隔壁などの構造物などを除く部分)の材料は、パネル要求特性(電気的絶縁性、強度、表示画面側の透明性などの必要条件)を満たす、セラミック、高分子材、金属のいずれかの絶縁体材料としてもよい。即ち、上記基板は、パネル要求特性を満たす限り、従来のガラスの他に材料を選ばずに構成してもよい。この場合、ガラス製の基板の場合よりも、導通穴50の形成が容易である。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
本発明は、電極端子部を備えるPDPに利用可能である。
1…前面ガラス基板、2…背面ガラス基板、10…PDP、11…X電極、12…Y電極、13…アドレス電極、18…隔壁、19…放電空間、21…第1の領域、22…第2の領域、23,23a,23b…第3の領域、50…導通穴、51…テーパ形状部、110…表示領域、120…周囲部、131…電極本体、132…引き出し部、133…電極端子部、133a…表面電極、133b…裏面電極、134…導通電極部、201…前面基板、202…背面基板、203…シール領域。
Claims (5)
- 第1及び第2の基板構造体が対向して組み合わされて構成され、前記第1及び/又は第2の基板構造体に少なくとも1つの種類の複数の電極が並行に伸びて配置され、前記電極に対する電圧の印加により前記第1と第2の基板構造体の間のガスが封入された空間での放電を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネルであって、
当該パネルの周囲部において、
前記第1及び/又は第2の基板構造体の第1の面に対して形成される前記複数の電極の端子部と、
前記第1及び/又は第2の基板構造体の前記第1の面とその反対の第2の面とで通じる穴部とを有し、
前記複数の電極の端子部のうちの第1の群が、前記第1の面側に配置され、第2の群が、前記第1の面側から前記穴部を介して前記第2の面側に伸びて配置されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記複数の電極の端子部が、前記第1及び第2の面に1本おきに等間隔で配置されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記穴部は、その径が50μm以上500μm以下であり、前記基板構造体の第1及び第2の面側においてテーパ形状であり、前記第1と第2の基板構造体の間を真空保持するために当該パネルの周囲部に配置されるシール領域の外側に位置することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記電極の端子部と外部の回路部側とを電気的に接続するフレキシブル基板は、前記基板構造体の第1及び第2の面に対して各々独立した2つのフレキシブル基板による構成、もしくは、前記第1及び第2の面を挟み込む形状の1つのフレキシブル基板による構成であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 第1及び第2の基板構造体が対向して組み合わされて構成され、前記第1及び/又は第2の基板構造体に少なくとも1つの種類の複数の電極が並行に伸びて配置され、前記電極に対する電圧の印加により前記第1と第2の基板構造体の間のガスが封入された空間での放電を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
当該パネルの周囲部において、前記第1及び/又は第2の基板構造体の第1の面に形成される前記複数の電極の端子部を有し、
前記周囲部において、前記第1及び/又は第2の基板構造体の前記第1の面とその反対の第2の面とで通じる穴部を、ドリル又は超高水圧による機械加工を用いて形成する工程と、
パターン印刷、インクジェット、オフセット印刷、ディスペンサー、ダイコートのいずれか1つ又はそれらを併用することにより前記穴部へ導電材料を埋め込んで導通電極部を形成する工程と、
前記周囲部において、前記複数の電極の端子部のうちの第1の群を、前記第1の面側に形成する工程と、第2の群を、前記第1の面側から前記穴部の導通電極部を介して前記第2の面側に伸びるように形成する工程とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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