JP2008030998A - セラミックス治具の製造方法 - Google Patents
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Abstract
半導体製造に用いられかつプラズマエッチング工程に好適なセラミックス治具、その製造方法及びセラミックス用接合剤を提供する。
【解決手段】
半導体製造用プラズマエッチング装置に用いられるセラミックス治具の製造方法であって、周期律表第3B族元素、窒素、炭素及び弗素からなる群から選択される1種以上の第1の元素と、Sc、Zr、Y、ランタノイド及びアクチノイドからなる群から選択される1種以上の第2の元素とを併せて0.1〜20質量%含有し、平均粒度が0.1〜100μmである混合石英ガラス粉を、2つのセラミックス部材の間に介在させ、1100℃以上の温度で加熱焼成して前記セラミックス部材を接合するようにした。
【選択図】 なし
Description
また、前記第1の元素(M1)と、第2の元素(M2)の配合比が、原子数比率で(M1)/(M2)=0.1〜20であることが好適である。
また、前記混合石英ガラス粉をエタノールまたは純水に溶いて溶液とし、該溶液を前記2つのセラミックス部材の接合面に塗布することにより、前記混合石英ガラス粉をセラミックス部材間に介在させることが好ましい。
また、混合石英ガラス粉を有機系樹脂と混合して、2つのセラミックス部材の接合面に塗布してもよい。該方法により2つのセラミックス治具を固定し易く、以降の工程も容易になる。前記有機系樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂及び弗素含有樹脂などが挙げられる。該有機系樹脂は、種々多様な素材があり、炭素は当然含むが、窒素や弗素を含むものを選択することも好適である。窒素や炭素、弗素が含有された該接合部分は、より強い耐プラズマエッチング性を示す。
また、混合石英ガラス粉をエタノールや純水等の溶媒に溶いて溶液とし、2つのセラミックス部材の接合面に塗布する方法も、以降の工程が容易であり、好適である。
石英粒子941g、Al2O3粉43g及びY2O3粉15gを混合して作成した、平均粒度30μmの混合石英ガラス粉(総ドープ量3.5質量%)を用い、2枚のアルミナセラミックス板(100mm×100mm、厚さ3mm)の間に1mm厚さの接合層を形成して、1600℃に加熱焼成して、厚さ6.2mmの接合セラミックス板を形成した。
前記得られた接合セラミックス板をプラズマエッチング装置中にセットして、CF4+O2(20%)のプラズマガスを50sccm掛け流し、30torr、1kw、100時間のエッチング試験を行った。結果を表1に示す。
エッチング試験後、接合層に泡や異物は観察されず、セラミックス板側面の接合表面のエッチングによる凹形状深さは0.2mmで、パーティクル発生原因となるような異常形状にはならなかった。
石英粒子943g、Al2O3粉43g及びNd2O3粉14gを混合して作成した、平均粒度30μmの混合石英ガラス粉(総ドープ量3.5質量%)を用い、実施例1と同様にして、接合セラミックス板を形成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。
石英粒子748g、Al2O3粉189g及びY2O3粉63gを混合して作成した、平均粒度30μmの混合石英ガラス粉(総ドープ量15質量%)を用い、実施例1と同様にして、接合セラミックス板を形成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。
石英粒子854g、Al2O3粉130g及びY2O3粉15gを混合して作成した、平均粒度60μmの混合石英ガラス粉(総ドープ量8.1質量%)を用い、実施例1と同様にして、接合セラミックス板を形成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。
石英粒子977g、Al2O3粉8g及びY2O3粉15gを混合して作成した、平均粒度10μmの混合石英ガラス粉(総ドープ量1.6質量%)を用い、実施例1と同様にして、接合セラミックス板を形成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。
石英粒子974g、Al2O3粉8g、Y2O3粉15g、Si3N4粉1g、AlF3粉1g及びSiC粉1gを混合して作成した、平均粒度10μmの混合石英ガラス粉(総ドープ量1.8質量%)を用い、実施例1と同様にして、接合セラミックス板を形成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。接合層には、炭素と窒素と弗素が各々300ppmずつ含有された。該分析は、接合層を加熱して、放出ガスの赤外線吸収スペクトル測定で行った。
混合石英ガラス粉による接合層の形成方法を、混合石英ガラス粉をシリコーン樹脂と混合して、糊状とし、セラミックス板の接合面に塗布する方法に変更した以外は実施例1と同様にして、接合セラミックス板を形成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。接合層には、炭素が300ppm含有された。該分析は、接合層を加熱して、放出ガスの赤外線吸収スペクトル測定で行った。
混合石英ガラス粉による接合層の形成方法を、混合石英ガラス粉をポリアミド樹脂と弗素含有樹脂と混合して、糊状とし、セラミックス板の接合面に塗布する方法に変更した以外は実施例1と同様にして、接合セラミックス板を形成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。接合層には、炭素と窒素と弗素が各々300ppmずつ含有された。該分析は、接合層を加熱して、放出ガスの赤外線吸収スペクトル測定で行った。
混合石英ガラス粉による接合層の形成方法を、混合石英ガラス粉を純水に溶いて固体分50質量%のスラリーとし、セラミックス板の接合面に塗布する方法に変更した以外は実施例1と同様にして、接合セラミックス板を作成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、実施例1と同様、極めて良好な結果が得られた。
混合石英ガラス粉の代わりに、石英ガラス粉のみを用いた以外は実施例1と同様にして、接合セラミックス板を作成し、同じエッチング試験を行ったが、試験後、板側面の接合部分は、深さ2mmの凹状に削れ、パーティクル発生原因となる異常形状が形成されていた。
混合石英ガラス粉の代わりに、アルミナ粉を使い、加熱焼成温度を2100℃に変更した以外は実施例1と同様に実験を行ったが、接着するセラミックス板が割れてしまった。
石英粒子546g、Al2O3粉416g及びY2O3粉38gを混合して、混合石英ガラス粉の金属元素濃度が25質量%、Al/Yの原子数比が24となるように変更した以外は実施例1と同様にして、接合セラミックス板を作成し、エッチング試験を行った。表1に示した如く、エッチング試験後、接合層に1.0〜2.0mmの異物、泡が多量に残り、セラミックス板側面に開放泡の凹部が多数確認され、パーティクル発生原因となる異常形状が形成されていた。
平均粒子径が300μmの石英ガラスを使い、混合石英ガラス粉の平均粒度が295μmである混合石英ガラス粉を用いた以外は、比較例3と同様に接合セラミックス板の製作とエッチング試験を行ったが、接着層に1.0〜2.0mmの泡が多量に残り、セラミックス板側面に開放泡の凹部が多数確認され、パーティクル発生原因となる異常形状が形成されていた。
Claims (8)
- 半導体製造用プラズマエッチング装置に用いられるセラミックス治具の製造方法であって、周期律表第3B族元素、窒素、炭素及び弗素からなる群から選択される1種以上の第1の元素と、Sc、Zr、Y、ランタノイド及びアクチノイドからなる群から選択される1種以上の第2の元素とを併せて0.1〜20質量%含有し、平均粒度が0.1〜100μmである混合石英ガラス粉を、2つのセラミックス部材の間に介在させ、1100℃以上の温度で加熱焼成して前記セラミックス部材を接合することを特徴とするセラミックス治具の製造方法。
- 前記第1の元素がAlであり、前記第2の元素がYを含むことを特徴とする請求項1記載のセラミックス治具の製造方法。
- 前記第1の元素(M1)と、第2の元素(M2)の配合比が、原子数比率で(M1)/(M2)=0.1〜20であることを特徴とする請求項1又は2記載のセラミックス治具の製造方法。
- 前記混合石英ガラス粉を有機系樹脂と混合し、該混合物を前記2つのセラミックス部材の接合面に塗布することにより、前記混合石英ガラス粉をセラミックス部材間に介在させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のセラミックス治具の製造方法。
- 前記混合石英ガラス粉をエタノールまたは純水に溶いて溶液とし、該溶液を前記2つのセラミックス部材の接合面に塗布することにより、前記混合石英ガラス粉をセラミックス部材間に介在させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のセラミックス治具の製造方法。
- 前記加熱焼成の温度が前記混合石英ガラス粉の軟化点以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載のセラミックス治具の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の方法で製造されることを特徴とする半導体製造用プラズマエッチング装置に用いられるセラミックス治具。
- 周期律表第3B族元素、窒素、炭素及び弗素からなる群から選択される1種以上の第1の元素と、Sc、Zr、Y、ランタノイド及びアクチノイドからなる群から選択される1種以上の第2の元素とを併せて0.1〜20質量%含有し、平均粒度が0.1〜100μmである混合石英ガラス粉を主成分として含有することを特徴とするセラミックス用接合剤。
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