JP2008027504A

JP2008027504A - 磁気ヘッド

Info

Publication number: JP2008027504A
Application number: JP2006197938A
Authority: JP
Inventors: Kenichiro Aoki; 健一郎青木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2006-07-20
Filing date: 2006-07-20
Publication date: 2008-02-07
Also published as: EP1881490A1; CN101110219A; KR20080008931A; US7593187B2; US20080019041A1

Abstract

【課題】磁気ヘッドの媒体相対面を熱膨張により突出させるためのヒータ効率が高く、加熱による悪影響を最小限に抑えることを可能とする。
【解決手段】磁気ヘッドは、ライトコイル５４により発生した磁束を磁極部から記録媒体に向けて放出して情報を磁気的に記録するライトヘッドと、記録媒体から放出される記録磁束を電気信号に変換する読取素子を備えたリードヘッドとで構成される。ライトコイル５４の薄膜コイルパターンを配置した領域に相対するライトコイル相対領域７０に、通電過熱により媒体相対面を熱膨張により記録媒体側に突出させるヒータコイル６０を絶縁層を介して配置する。ヒータコイル６０は、ライトコイル相対領域７０の外部に幅広の端子パターンを配置し、ライトコイル相対領域７０内に記端子パターンより幅の狭いヒータパターンを配置する。
【選択図】図８

Description

本発明は、回転する記録媒体上に浮上させてデータを読み書きする磁気ヘッドに関し、特に、ヒータの通電加熱に伴う熱膨張により媒体相対面の突出量を変化させてヘッドと記録媒体との間のクリアランスを制御可能とする磁気ヘッドに関する。

従来、磁気ディスク装置の高記録密度を実現するため磁気ディスクの記録面に対する磁気ヘッドの浮上量を低下させる必要があり、近年にあっては、１０ｎｍオーダーの浮上量が実現されている。

しかしながら、磁気ヘッドの浮上量が低下すると磁気ディスク面の微小突起との衝突が発生しやすくなり、またヘッドごとのクリアランスのばらつきがメカの公差範囲で存在するため、媒体接触を考慮すると、浮上量を公差範囲を超えて低く設定することができない問題がある。

この問題を解消する方法として、ヘッドにヒータを内蔵し、ヒータの通電に伴うヘッド浮上面の熱膨張による突出現象を利用して、ヘッドと磁気ディスクの記録面とのクリアランスをコントロールする特許文献１〜３のものが提案されている。

特許文献１は、薄膜磁気ヘッドの絶縁体層の中にヒータとして機能する薄膜抵抗体を形成し、必要に応じて薄膜抵抗体に通電して発熱させることにより、磁極先端部を熱膨張させて突出させるようにしている。

特許文献２は、装置温度や記録再生により素子温度の上昇に対し、ヘッドに設けられた電気伝導膜に印加する電力を変化させて一定素子温度に保つことで、素子と記録媒体の間に一定のクリアランスを保つようにしている。

特許文献３は、加熱によりヘッドの空気軸受面の一部を膨張突出させて記録再生素子と磁気ディスク面との距離を増加させる浮上量増加用加熱装置と、加熱によりヘッド空気軸受面の他の一部を膨張突出させて記録再生素子と磁気ディスク面との距離を減少させる浮上量減少用加熱装置とをヘッドに設け、装置起動時などに衝突を起すことなく再生できるように浮上量を修正している。
特開平５−２０６３５号公報特開２００５−０７１５４６号公報特開２００５−２７６２８４号公報

このようなヒータを内蔵した従来の磁気ヘッドにあっては、少ないヒータの発熱量でヘッドの突出量が大きくとれるようにヒータ効率を高める必要があるが、従来のヒータ内蔵の磁気ヘッドにあっては、どのようなヒータコイルの配置がヒータ効率を高めるかについては十分に言及されておらず、磁気ヘッドによってはヒータ効率が低く、ヒータ通電量を大きくしないと十分な突出量がえられないという問題がある。

また、ヘッドの突出量を大きくするためにヒータコイルの通電により高温になりすぎると、ヒータコイルのマイグレーションやリード素子やライト素子への熱の影響が大きくなり、磁気ヘッドの耐久性と性能が低下するという問題がある。

本発明は、媒体相対面を熱膨張により突出させるためのヒータ効率が高く、加熱による悪影響を最小限に抑えることを可能とする磁気ヘッドを提供することを目的とする。

本発明は、スパイラル状の薄膜コイルパターンで構成されるライトコイルにより発生した磁束を磁極部から記録媒体に向けて放出して情報を磁気的に記録するライトヘッドと、ライトヘッドの近傍に配置され前記記録媒体から放出される記録磁束を電気信号に変換する読取素子を備えたリードヘッドとで構成される磁気ヘッドに於いて、
ライトコイルの薄膜コイルパターンを配置した領域に相対するライトコイル相対領域に、通電過熱により媒体相対面を熱膨張により記録媒体側に突出させるヒータコイルを絶縁層を介して配置し、
ヒータコイルは、ライトコイル相対領域の外部に幅広の端子パターンを配置し、ライトコイル相対領域内に前記端子パターンより幅の狭いヒータパターンを配置したことを特徴とする。

ここで、ライトコイル相対領域は、ヒータコイルの媒体相対面側のコイル外縁部と媒体相対面と反対側のコイル外縁部に略接し、且つ、コイル外縁部に直交する位置のコイル外縁に略接する楕円領域又は円領域である。

ヒータコイルは磁極部の内側磁極側又は外側磁極側に絶縁層を介して配置する。

ヒータコイルは、ライトコイル相対領域における外側磁極に相対する領域を除く領域に配置された連接パターンである。

ヒータコイルの連接パターンは、略Ｗ字状の連接パターンであり、更にＷ字パターンの一端を領域境界に位置して領域外の端子パターンと連結し、Ｗ字パターンの他端をＷ字パターンの一端側に戻した後に領域境界に延在して他の端子パターンと連結する。

ヒータコイルの連接パターンは、略Ｗ字状の連接パターンであり、Ｗ字パターンの一端及び他端を領域境界に延在してそれぞれ端子パターンと連結する。

ヒータコイルは、ライトコイル相対領域の２０％以上の面積を占めるようにヒータパターンを配置する。

ヒータコイルは、端子パターンとヒータパタンで構成されるヒータコイルの全抵抗の７０パーセント以上の抵抗値がライトコイル相対領域に存在するようにヒータパターンを配置する。

ヒータコイルは、タングステン及びチタンタングステンを含む高抵抗発熱材料で形成される。

本発明によれば、ライトコイルの薄膜コイルパターンを配置した領域に相対するライトコイル相対領域に、通電過熱により媒体相対面を熱膨張により記録媒体側に突出させるヒータコイルを絶縁層を介して配置したことにより、ヒータの最も発熱するヒータパターンがライトコイルに相対して近接配置され、ヒータの通電による熱はライトコイルに効率良く伝えられてライトコイルを熱膨張させ、ライトコイルの熱膨張によりヘッドの媒体相対面を効率的に媒体側に突き出し、ライト素子（ライトギャップによる磁束放出部）やリード素子のクリアランスを制御できる。

またヒータコイルの熱はライトコイルを伝わって拡散するため、ヒータ過熱による局所的な温度上昇を回避し、ヒータコイルのマイグレーションやライト素子及びリード素子への熱の影響が抑えられ、磁気ヘッドの耐久性と性能の低下を防止することができる。

またヒータコイルは、ライトコイル相対領域の外部に幅広の端子パターンを配置し、ライトコイル相対領域内に端子パターンより幅の狭いヒータパターンを配置したことにより、ヒータとして発熱効果を得たい部分は細くして抵抗を高くし、発熱に関係の無い端子パターンは太くして抵抗を低くして発熱を抑え、発熱の効率化を図ることができる。

図１は本発明の磁気ヘッドが使用される磁気ディスク装置の説明図である。図１において、磁気ディスク１０は筐体カバーを取り外した筐体ベース１２内の構造を示しており、筐体ベース１２にスピンドルモータにより一定速度で回転される磁気ディスク１４が設けられ、磁気ディスク１４に対してはロータリアクチュエータ１６が軸部１５により回動自在に配置されている。

ロータリアクチュエータ１６は先端に本発明による磁気ヘッド１８を支持し、後部にコイル２２を配置している。コイル２２は筐体ベース１２に固定された下ヨーク２４上の磁石２６に沿って回動可能であり、コイル２２の上側には図示しない下ヨーク２４と同一形状の上ヨークが配置されるが、本実施形態にあっては上ヨークを取り外した状態で示している。

下ヨーク２４、磁石２６及び上ヨーク(図示せず)により磁気回路部が形成され、この磁気回路部の中にコイル２２が配置されることで、ロータリアクチュエータ１６を駆動するボイスコイルモータを構成している。ロータリアクチュエータ１６は図示の状態で磁気ディスク１４から磁気ヘッド１８をランプロード機構２０に退避させてラッチしている。

図２は本発明による磁気ヘッドの実施形態を示した断面図である。図２において、本実施形態の磁気ヘッド１８はスライダの先端側に設けられている。磁気ヘッド１８は基板３４の先端側にリードヘッド３６及びライトヘッド３８を配置している。

磁気ヘッド１８は磁気ディスク１４の媒体面に向かい合う媒体相対面４０を持っており、媒体相対面４０は磁気ディスク１４の矢印で示すディスク移動方向３２の動きによる空気流を受けて浮上するエアベアリングの一部を構成している。

基板３４に続いて設けたリードヘッド３６は、アルミナとして知られた酸化アルミニウムＡｌ２Ｏ３を用いた絶縁層４５の中にシールド層４２，４４を形成し、シールド層４２，４４の間となる媒体相対面４０のリードギャップとなる位置にリード素子４６を配置しており、リード素子４６としてはＧＭＲ素子（ＧｉａｎｔＭａｇｎｅｔｏＲｅｓｉｓｔｉｖｅ）が使用される。

リードヘッド３６に続いてはライトヘッド３８が設けられる。ライトヘッド３８は磁極部４８を有し、磁極部４８はリードヘッド３６側の内側磁極５０と先端側の外側磁極５２を備えている。磁極部４８としてはパーマロイや鉄コバルト合金系の磁性材料が使用される。

外側磁極５２は媒体相対面４０側に位置して前方に突出し、媒体相対面４０の部分で内側磁極５０との間にライトギャップ５６を形成している。内側磁極５０と外側磁極５２の連結部の下側にはコイル相通部が形成され、内側磁極５０と外側磁極５２の連結部を中心としてスパイラル状にライトコイル５４を配置している。

本実施形態のライトコイル５４は２重巻き構造としている。ライトコイル５４はライト電流を流すことで記録用の磁束を発生し、この磁束は磁極部４８のライトギャップ５６から磁気ディスク１４側に放出され、磁気ディスク１４に対し磁気的な情報の記録を行う。

このような磁気ヘッドに対し、本実施形態にあっては、ライトヘッド３８におけるライトコイル５４から見て内側磁極５０側にヒータコイル６０を配置している。ヒータコイル６０はタングステン（Ｗ）またはチタンタングステン（ＴｉＷ）などの高抵抗発熱材料で作られており、ヒータコイル６０により通電することで、絶縁層４５を介して相対するライトコイル５４に熱を伝え、ライトコイル５４を効率的に熱膨張させ、媒体相対面４０のリード素子４６及びライトギャップ５６を含む部分を磁気ディスク１４側に突出させる。

図３は磁気ヘッドに設けたヒータコイル６０に通電して過熱した際の媒体相対面４０の熱膨張による突出を示しており、ヒータコイル６０の通電による発熱でライトコイル５４に熱を伝えて熱膨張させ、これによって磁気ディスク１４に相対した媒体相対面４０を突出部６２に示すように突出させ、リード素子４６及びライトギャップ５６を磁気ディスク１４に近付けて最適なクリアランスコントロールを可能とする。

図４は本実施形態の磁気ヘッド１８について、絶縁層を除いて内部構造を示した斜視図である。図４において、基板３４の前面に、２枚のシールド層４２，４４からなるリードヘッド３６を介してライトヘッド３８の磁極部を構成する内側磁極５０が配置され、内側磁極５０から突出した部分に外側磁極５２を配置している。

外側磁極５２は磁気ディスクに対する相対面側に先端部６４を形成しており、先端部６４の幅が磁気ディスクにおける記録幅を決めることになる。外側磁極５２と内側磁極５０の間にはライトコイル５４がスパイラル状に２重巻きで配置されている。即ちライトコイル５４は、端子パターン５５−１から引き込まれて外側磁極５２側でスパイラル状に巻き込んだ後、中心部で基板３４側に屈曲し、同方向にスパイラル状に巻き回した後に端子パターン５５−２を取り出している。

図５は図４のライトコイル５４を除いて内部構造を示した説明図である。ライトコイル５４を除くと、その背後にヒータコイル６０が配置されている。ヒータコイル６０は図４に示したライトコイル５４に相対した位置に所定幅のコイルパターンを形成し、このコイルパターンに対し幅の広い端子パターン６６−１，６６−２を連結している。

図６は図３のライトギャップ位置で奥行方向に切断して示した断面図である。図６の断面図から明らかなように、ライトコイル５４は外側磁極５２と内側磁極５０を結ぶ連結部分の周囲に２重巻きにスパイラル状に配置されていることが分かる。また外側磁極５２の先端部６４の内側にはライトギャップ５６が形成されている。更に基板３４側となるシールド層４２，４４の間には、リード素子４６が配置されてリードヘッド３６を構成している。

図７は図６のライトコイル５４を外してヒータコイルの配置を示した説明図である。

図８は本実施形態のライトコイルとヒータコイルの配置関係を透視状態で示した説明図である。図８において、ライトコイル５４は端子パターン５５−２を取り出している内側のスパイラル部分を示しており、このライトコイル５４の背後に、透視状態で示すようにヒータコイル６０が配置されている。

ヒータコイル６０の配置位置は、ライトコイル５４のスパイラル形状で決まるライトコイル相対領域７０に略含まれるように配置される。ライトコイル相対領域７０は、ライトコイル５４の上下のコイル外縁５４−１１，５４−１２及び、この実施形態では左側のコイル外縁５４−１３に略接する楕円の内部領域としている。このライトコイル相対領域７０に対しヒータコイル６０は、ヒータとして機能する所定幅のコイルパターンを、本実施形態にあっては略Ｗ字状に配置している。

更に詳細には、ヒータコイル６０のライトコイル相対領域７０内のコイルパターンは、略Ｗ字型のパターンの一端に端子パターン６６−１を連設し、略Ｗ字パターンのパターンについては、更に、水平方向の端子パターン６６−１の連設側に戻った後に、上部に設けた別の端子パターン６６−２に連設している。

なお、図８では、ヒータコイル６０のコイルパターンとして連接パターンを矩形状で示したが、角を面取りをしたパターンであっても良い。

ここで、ライトコイル相対領域７０内におけるヒータコイル６０の所定幅のコイルパターンの配置は、例えば図５のライトコイル５４を外した内部構造から明らかなように、ライトヘッド３８における外側磁極５２に相対した部分、具体的にはスパイラル状に配置するライトコイル５４の中心部から媒体相対面４０側に至る記録磁束を放出する部分を除いた両側及び上部の領域を、パターン配置領域としている。

ヒータコイル６０のライトコイル相対領域７０に配置している所定幅のコイルパターンの具体例としては、例えば厚みが０．１μｍ〜０．２μｍであり、パターン幅は２μｍ〜４μｍであり、端子パターン６６−１，６６−２を含むヒータコイル６０の全体のヒータ抵抗は５０Ω〜１５０Ωであり、ヒータ通電量は０〜１００ｍＡの範囲で突出量を変えるために制御する。

本発明の望ましい実施形態にあっては、端子パターン６６−１，６６−２を含むヒータコイル６０全体の抵抗に対し、ライトコイル相対領域７０に配置している所定幅のコイルパターンの部分の抵抗が全体抵抗の７０％以上とすることが望ましい。

図９はライトコイル相対領域７０に存在するヒータ抵抗の割合（％）を変化させた場合のヒータ温度７２と突き出し量７４のグラフ図であり、ヒータ発熱量は１００ｍＷと一定にした場合である。

図９において、突き出し量７４はヒータ抵抗の割合の増加と共に増加するが、ヒータ温度７２はヒータ抵抗の割合約７０％で極値を持ち、ヒータ抵抗の割合が低いとコイル相対領域外での発熱が大きくなるため、ヒータ温度は上昇する。ヒータ抵抗の割合７０％ではライトコイルに熱が効率的に逃げ、ヒータ温度が最低となる。

そこで本実施形態にあっては、突き出し量の大きい領域でヒータ設計をすることを考え、ライトコイル相対領域７０に存在するヒータ抵抗の割合はは７０％以上とすることが望ましい。また、ライトコイル相対領域７０内に占めるヒータコイル６０の面積としては２０％以上とすることが望ましい。

このように本実施形態にあっては、ライトコイル相対領域７０内に収まるように、ヒータコイル６０のヒータとして機能する所定幅のコイルパターンを配置し、ライトコイル相対領域７０を外れる外側については幅の広い端子パターン６６−１，６６−２とすることで、ヒータ効率を高めることができる。

即ち、ヒータコイル６０に通電したときの発熱をライトコイル相対領域７０に位置する所定幅のコイルパターンの部分に集中して行い、幅の広い端子パターン６６−１，６６−２での発熱はほとんど起きないようにし、これによって、ライトコイル相対領域７０に配置したヒータコイル６０のコイルパターンに相対するライトコイル５４に効率良く熱を伝え、ライトコイル５４を加熱して熱膨張させることで、図３に示したように磁気ヘッド１８の媒体相対面４０のライトギャップ５６及びリード素子４６を含む部分を、突出部６２に示すように磁気ディスク１４側に効率的に突き出すことができる。

また図８のように、ライトコイル相対領域７０に発熱部が集中配置されたヒータコイル６０の熱を効率良くライトコイル５４に伝えることができるため、ヒータコイル６０の温度を低く抑えることができ、局所的な温度上昇を回避し、ヒータコイル６０のマイグレーションやライトギャップ（ライト素子）やリード素子の性能劣化を防止することができる。

更に、ヒータコイル６０は、ライトコイル相対領域７０の外部に幅広の端子パターン６６−１，６６−２を配置し、ライトコイル相対領域７０内に端子パターン６６−１，６６−２より幅の狭いヒータコイル６０のヒータパターンを配置したことにより、ヒータとして発熱効果を得たい部分は細くして抵抗を高くし、発熱に関係の無い端子パターンは太くして抵抗を低くして発熱を抑え、発熱の効率化を図ることができる。

図１０は本発明による磁気ヘッドの他の実施形態であり、この実施形態は、ヒータコイル６０を図２の実施例とは反対に、ライトコイル５４に対し外側磁極５２側に絶縁層を介して配置したことを特徴とする。

本実施形態にあっても、ヒータコイル６０に通電したときの熱をライトコイル５４に効率良く伝え、ライトコイル５４を加熱して熱膨張させることで、媒体相対面４０のライトギャップ５６及びリード素子４６を含む部分を、突出部６２に示すように磁気ディスク１４側に効率的に突き出すことができる。

図１１はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図である。図１１において、この実施形態のヒータコイル６０−１は、基本的には図８に示したヒータコイル６０と同じ略Ｗ字状で右側を水平方向に戻した後に外部に引き出す形状としているが、ライトコイル５４のコイル外縁が横幅を持つことから、これに対応した横に長い楕円形状のライトコイル相対領域７０が形成され、このライトコイル相対領域７０に合うように、外側磁極５２の部分を除く両側及び上部にヒータコイル６０−１のコイルパターンを配置している。

図１２はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図であり、この実施形態のヒータコイル６０−２は、ライトコイル相対領域７０の外側磁極５２に相対する部分を除いて略Ｗ字状にコイルパターンを配置している。即ちヒータコイル６０−２は、略Ｗ型のコイルパターンそのものであり、略Ｗ型コイルパターンの上部両端をそのままライトコイル相対領域７０の外側に取り出して、幅の広い端子パターン６６−１，６６−２に連設している。

この図１２のヒータコイル６０−２については、図１１のヒータコイル６０−１と対比すると、右上部から左側に戻る水平部分のコイルパターンがない分、ヒータ抵抗が小さくなる。

図１３はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態であり、本実施形態のヒータコイル６０−３は、図１１のヒータコイル６０−１の略Ｗ字型のコイルパターンの右側上部の端部から端子リード６６−２への連設が横方向の１回のパターンであったものを、ヒータコイル６０−３にあっては右方向に移動した後に上部に移動して更に元に折り返した後にライトコイル相対領域７０の外部に取り出すようにしている。このため図１３のヒータコイル６０−３は、図１２に比べ、ライトコイル相対領域７０におけるヒータの抵抗を更に増加させることができる。

図１４はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態であり、この実施形態のヒータコイル６０−４は基本的には図１１〜図１３と同じ略Ｗ字型であるが、Ｗ字型の外側磁極５２の上部に位置する中央部分を上方に、櫛歯状に延在して折り返すことで、十分な長さのコイル長を確保している。

図１５はコイルパターンの異なる他の実施形態であり、この実施形態のヒータコイル６０−５は、外側磁極５２の上側のライトコイル相対領域７０内にのみコイルパターンを櫛の歯状に折り返して配置している。

図１６はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態であり、この実施形態のヒータコイル６０−６は図１５と同様に、外側磁極５２の上部のライトコイル相対領域７０にコイルパターンを配置しているが、図１５に比べ横方向の配置領域を小さめにしている。

図１７はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図であり、この実施形態のヒータコイル６０−７は基本的には図１２と同じ外側磁極５２の両側及び上部に略Ｗ字型のコイルパターンを配置しているが、ライトコイル相対領域７０がライトコイル５４のスパイラル形状から略円形であり、更に円形のライトコイル相対領域７０内に配置した所定幅のヒータコイル６０−７のコイルパターンに対し、両側に幅の広い端子パターン６６−１，６６−２を配置し、横方向にコイルパターンを引き出して連設している。

図１８はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態であり、この実施形態のヒータコイル６０−８は、外側磁極５２の両側については図１７のヒータコイル６０−７のコイルパターンと同じであるが、外側磁極５２の上部については、コイルパターンを上方に屈曲して折り返すことで、ライトコイル相対領域７０に占める所定幅のコイルパターンの面積を増加させてヒータ抵抗を増加させている。

図１９はヒータコイルパターンの異なる他の実施形態であり、外側磁極５２の両側については図１６のヒータコイル６０−７と同じであるが、外側磁極５２の上部については略Ｍ字型に所定幅のコイルパターンを配置し、図１８に比べ更に、ライトコイル相対領域７０内に占めるヒータコイルの面積を増加させてヒータ抵抗を増加させるようにしている。

この図８、図１１〜図１９の各実施形態に示したいずれのヒータコイル６０，６０−１〜６０−９についても、ライトコイル相対領域７０におけるヒータコイルの抵抗が７５％以上であり、あるいはヒータコイルの占める面積が２０％以上となる条件を満足するように配置している。

なお本発明は上記の実施形態に限定されず、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含む。また本発明の磁気ヘッドにおけるヒータコイルのコイルパターンとしては、上記の実施形態に示した形状に限定されず、外側磁極５２から媒体相対面側の部分を除くライトコイル相対領域内であれば、適宜のコイルパターンの配置形状とすることができる。更に本発明は上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。

ここで本発明の特徴をまとめて列挙すると次の付記のようになる。
（付記）

（付記１）
スパイラル状の薄膜コイルパターンで構成されるライトコイルにより発生した磁束を磁極部から記録媒体に向けて放出して情報を磁気的に記録するライトヘッドと、前記ライトヘッドの近傍に配置され前記記録媒体から放出される記録磁束を電気信号に変換する読取素子を備えたリードヘッドとで構成される磁気ヘッドに於いて、
前記ライトコイルの薄膜コイルパターンを配置した領域に相対するライトコイル相対領域に、通電過熱により媒体相対面を熱膨張により記録媒体側に突出させるヒータコイルを絶縁層を介して配置し、
前記ヒータコイルは、前記ライトコイル相対領域の外部に幅広の端子パターンを配置し、前記ライトコイル相対領域内に前記端子パターンより幅の狭いヒータパターンを配置したことを特徴とする磁気ヘッド。（１）

（付記２）
付記１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ライトコイル相対領域は、前記ヒータコイルの媒体相対面側のコイル外縁部と前記媒体相対面と反対側のコイル外縁部に略接し、且つ、前記コイル外縁部に直交する位置のコイル外縁に略接する楕円領域又は円領域であることを特徴とする磁気ヘッド。（２）

（付記３）
付記１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルを前記磁極部の内側磁極側又は外側磁極側に絶縁層を介して配置したことを特徴とする磁気ヘッド。（３）

（付記４）
付記１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、前記ライトコイル相対領域における外側磁極に相対する領域を除く領域に配置された連接パターンであることを特徴とする磁気へッド。（４）

（付記５）
付記４記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルの連接パターンは、略Ｗ字状の連接パターンであり、更に前記Ｗ字パターンの一端を領域境界に位置して領域外の端子パターンと連結し、前記Ｗ字パターンの他端を前記Ｗ字パターンの一端側に戻した後に領域境界に延在して他の端子パターンと連結したことを特徴とする磁気へッド。（５）

（付記６）
付記５記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルの連接パターンは、略Ｗ字状の連接パターンであり、前記Ｗ字パターンの一端及び他端を領域境界に延在してそれぞれ端子パターンと連結したことを特徴とする磁気へッド。（６）

（付記７）
付記２記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、前記ライトコイル相対領域の２０％以上の面積を占めるようにヒータパターンを配置したことを特徴とする磁気ヘッド。（７）

（付記８）
付記１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、端子パターンとヒータパタンで構成されるヒータコイルの全抵抗の７０パーセント以上の抵抗値が前記ライトコイル相対領域に存在するようにヒータパターンを配置したことを特徴とする磁気ヘッド。（８）

（付記９）
付記１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、タングステン及びチタンタングステンを含む高抵抗発熱材料で形成されたことを特徴とする磁気ヘッド。（９）

本発明の磁気ヘッドが使用される磁気ディスク装置の説明図本発明による磁気ヘッドの実施形態を示した断面図ヒータコイルに通電した際の熱膨張による突出状態の説明図本実施形態を絶縁層を除いて示した斜視図図４のライトコイルを外してヒータコイルの配置を示した斜視図図３をライトギャップ位置で切断して示した断面図図６の図４のライトコイルを外してヒータコイルの配置を示した断面図本実施形態のライトコイルとヒータコイルの配置関係を透視状態で示した説明図本実施形態のライトコイル相対領域に存在するヒータ抵抗の割合を変化させた場合のヒータ温度と突き出し量のグラフ図本発明による磁気ヘッドの他の実施形態を示した断面図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図ヒータコイルパターンの異なる他の実施形態の説明図

符号の説明

１０：磁気ディスク装置
１２：筐体ベース
１４：磁気ディスク
１６：ロータリアクチュエータ
１８：磁気ヘッド
２０：ランプロード機構
２２：コイル
２４：下ヨーク
２６：磁石
２８：スライダ本体
３２：ディスク移動方向
３４：基板
３６：リードヘッド
３８：ライトヘッド
４０：媒体相対面
４２，４４：シールド層
４５：絶縁層
４６：リード素子
４８：磁極部
５０：内側磁極
５２：外側磁極
５４−１：上部コイル部
５４−２：下部コイル部
５４−１１，５４−１２，５４−１３：コイル外縁
５５−１，５５−２，６６−１，６６−２：端子パターン
５６：ライトギャップ
５８：オーバーコート層
６０，６０−１〜６０−９：ヒータコイル
６２：突出部
６４：先端部
７０：ライトコイル相対領域

Claims

スパイラル状の薄膜コイルパターンで構成されるライトコイルにより発生した磁束を磁極部から記録媒体に向けて放出して情報を磁気的に記録するライトヘッドと、前記ライトヘッドの近傍に配置され前記記録媒体から放出される記録磁束を電気信号に変換する読取素子を備えたリードヘッドとで構成される磁気ヘッドに於いて、
前記ライトコイルの薄膜コイルパターンを配置した領域に相対するライトコイル相対領域に、通電過熱により媒体相対面を熱膨張により記録媒体側に突出させるヒータコイルを絶縁層を介して配置し、
前記ヒータコイルは、前記ライトコイル相対領域の外部に幅広の端子パターンを配置し、前記ライトコイル相対領域内に前記端子パターンより幅の狭いヒータパターンを配置したことを特徴とする磁気ヘッド。
請求項１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ライトコイル相対領域は、前記ヒータコイルの媒体相対面側のコイル外縁部と前記媒体相対面と反対側のコイル外縁部に略接し、且つ、前記コイル外縁部に直交する位置のコイル外縁に略接する楕円領域又は円領域であることを特徴とする磁気ヘッド。
請求項１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルを前記磁極部の内側磁極側又は外側磁極側に絶縁層を介して配置したことを特徴とする磁気ヘッド。
請求項１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、前記ライトコイル相対領域における外側磁極に相対する領域を除く領域に配置された連接パターンであることを特徴とする磁気へッド。
請求項４記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルの連接パターンは、略Ｗ字状の連接パターンであり、更に前記Ｗ字パターンの一端を領域境界に位置して領域外の端子パターンと連結し、前記Ｗ字パターンの他端を前記Ｗ字パターンの一端側に戻した後に領域境界に延在して他の端子パターンと連結したことを特徴とする磁気へッド。
請求項５記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルの連接パターンは、略Ｗ字状の連接パターンであり、前記Ｗ字パターンの一端及び他端を領域境界に延在してそれぞれ端子パターンと連結したことを特徴とする磁気へッド。
請求項２記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、前記ライトコイル相対領域の２０％以上の面積を占めるようにヒータパターンを配置したことを特徴とする磁気ヘッド。
請求項１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、端子パターンとヒータパタンで構成されるヒータコイルの全抵抗の７０パーセント以上の抵抗値が前記ライトコイル相対領域に存在するようにヒータパターンを配置したことを特徴とする磁気ヘッド。
請求項１記載の磁気ヘッドに於いて、前記ヒータコイルは、タングステン及びチタンタングステンを含む高抵抗発熱材料で形成されたことを特徴とする磁気ヘッド。