JP2008016567A - 自動車用電子部品冷却装置 - Google Patents

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松信 浦本
Satoshi Ishihara
聡 石原
Norimitsu Matsudaira
範光 松平
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Abstract

【課題】コールドプレートと電子部品との間の熱抵抗の低減により、冷却性能の向上が可能な自動車用電子部品冷却装置の提供する。
【解決手段】発熱する電子部品を冷却するための自動車用電子部品冷却装置であって、電子部品が取付固定されるアルミニウム製コールドプレート1上に、予め上面に半田付けが可能なニッケルメッキ5が施されたアルミニウム製のプレート4がロウ付けにより一体化され、該プレート4の上面に対し電子部品が半田付け固定されるように構成されている。
【選択図】図3

Description

本発明は、整流ダイオード等のように発熱する電子部品を冷却するための自動車用電子部品冷却装置に関する。
従来の電子部品冷却装置としては、コールドプレートに複数の水路が設けられており、パイプの側面にこのコールドプレートの端部形状の開口部を設け、そこへコールドプレートの両端部を嵌合し、パイプの一方端部をパッチにて封止し、各部材間にロウ材を配置または何れか一方の部品表面にロウ材を被覆し全体を高温炉でロウ付けして一体化する。そして、コールドプレート上に被冷却用の電子部品等をボルトや接着剤を用いて固定するようにしたものが知られている・・・従来例1(例えば、特許文献1参照。)。
また、内部に平坦な流路が形成されるように平坦な底部を有する鍋型のケーシングの開口縁にフランジ部を形成し、内部に一対の冷却水出入口を開口すると共に、その出入口にパイプの一端を連結し、一対の出入口の中間部にバー材を配置し且つ、そのバー材の両側に一対のインナーフィンを各々収納し、そのケーシングの開口側に板厚の比較的厚いベースプレートを被嵌し、各部品間にロウ材を配置または何れか一方の部品表面にロウ材を被覆しておき、全体を高温の炉内でロウ付けして一体化する。そして、ベースプレートの外面に被冷却部用の電子部品等をボルトや接着剤を用いて固定するようにしたものが知られている・・・従来例2。なお、バー材を配置する代わりにケーシングの中心部を底から開口側に凸条に変形させると共に、インナーフィンが複数本のパイプで構成されたものも存在した(例えば、特許文献2参照。)。
特開2005−101461号公報 特開2002−170915号公報
しかしながら、従来例の自動車用電子部品冷却装置にあっては、上述のように、電子部品をボルトや接着剤を用いて固定するようにしたものであるため、コールドプレートと電子部品との間の熱抵抗が高くなり、冷却性能が阻害されるという問題点があった。
本発明の解決しようとする課題は、コールドプレートと電子部品との間の熱抵抗の低減により、冷却性能の向上が可能な自動車用電子部品冷却装置を提供することにある。
上記課題を解決するため請求項1記載の自動車用電子部品冷却装置は、発熱する電子部品を冷却するための自動車用電子部品冷却装置であって、前記電子部品が取付固定されるアルミニウム製コールドプレート上に、予め上面に半田付けが可能な金属メッキが施されたアルミニウムプレートがロウ付けにより一体化され、該アルミニウムプレートの上面に対し前記電子部品が半田付け固定されるように構成されていることを特徴とする手段とした。
本発明の自動車用電子部品冷却装置では、上述のように、電子部品が取付固定されるアルミニウム製コールドプレート上に、予め上面に半田付けが可能な金属メッキが施されたアルミニウムプレートがロウ付けにより一体化され、該アルミニウムプレートの上面に対し電子部品が半田付け固定されるように構成されることにより、コールドプレートと電子部品との間の熱抵抗が低減され、これにより、冷却性能の向上が可能になるという効果が得られる。
また、従来のボルトや接着剤を用いて電子部品を固定する場合に比べ、作業性の向上及びコストの低減化が図れるようになる。
以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例1の自動車用電子部品冷却装置は、請求項1、2に記載の発明に対応する。
まず、この実施例1の自動車用電子部品冷却装置を図面に基づいて説明する。
図1はこの実施例1の自動車用電子部品冷却装置を示す斜視図、図2は分解斜視図、図3は図1のA−A線における拡大縦断面図である。
この自動車用電子部品冷却装置は、従来例1と同様に、コールドプレート1と、流入側パイプ2と、流出側パイプ3とを備える他に、プレート(アルミニウムプレート)4を備えている。
さらに詳述すると、上記コールドプレート1は、図2に示すように、複数の水路11が設けられている。
また、上記流入側パイプ2と流出側パイプ3は、その一端がパッチ21、31で封止されると共に、その側面にコールドプレート1における流路11が開口する両端部にそれぞれ嵌合可能な開口部22、32が形成されている。
上記プレート4は、コールドプレート1上に電子部品を半田付けで取付固定させるためのプレートであり、図3に示すように、電子部品が取付固定される上面には予めニッケルメッキ5が施されている。
そして、上記コールドプレート1、流入側パイプ2、流出側パイプ3、パッチ21、31、及びプレート4は、全てアルミニウム又はアルミニウム合金で構成されている。
この実施例1の自動車用電子部品冷却装置は、流入側パイプ2と流出側パイプ3の一端開口部にパッチ21、31を装着させると共に、この流入側パイプ2と流出側パイプ3の側面に形成された開口部22、32をコールドプレート1における流路11が開口する両端部に嵌合させ、さらに、このコールドプレート1の上面に所定数のプレート4を載置させた状態で、高温炉に入れて上記全ての部材相互間をロウ付けにより一体化させることにより製造される。
なお、ロウ付けは、各部材相互間にロウ材を配置し、又は何れか一方の部品表面にロウ材をクラッドした状態で行われる。
そして、以上のようにコールドプレート1上にロウ付け固定された各プレート4の上面に施されたニッケルメッキ5部分に対し電子部品を半田付けにより取り付け固定する。
次に、この実施例1の作用・効果を説明する。
この実施例1の自動車用電子部品冷却装置では、上述のように、コールドプレート1上にロウ付け固定された各プレート4の上面に予めニッケルメッキ5が施されているため、このニッケルメッキ5部分に対し電子部品を半田付けにより取り付け固定することができる。
また、複数のプレート4をコールドプレート1上に配置できる構成としたので、コールドプレート1を共通としつつ、かつ、載置する電子部品の形状に合わせてプレート4を形成できるため、プレート4及びニッケルメッキ5の材料を必要最小限にできる。
従って、コールドプレート1と電子部品との間の熱抵抗が低減され、これにより、冷却性能の向上が可能になるという効果が得られる。
また、従来のボルトや接着剤を用いて電子部品を固定する場合に比べ、作業性の向上及びコストの低減化が図れるようになる。
また、コールドプレート1、流入側パイプ2、流出側パイプ3、パッチ21、31、及びプレート4が全てアルミニウム又はアルミニウム合金で構成され、これら全ての部材をロウ付けにより一体化するようにしたことで、電子部品のサイズに合わせたプレート4を冷却装置とその他の部材の組み付けと同一工程で一体ロウ付けすることができるため、一体化後に部分的にニッケルメッキを施す方法に対して作業性向上とコスト低減化が図れるようになる。
また、半田付け可能な金属としてニッケルメッキとすることにより、材料コストを低く抑えることができるようになる。
次に、他の実施例について説明する。この他の実施例の説明にあたっては、前記実施例1と同様の構成部分については図示を省略し、もしくは同一の符号を付けてその説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
この実施例2は、実施例1における自動車用電子部品冷却装置の変形例を示すものである。
図4はこの実施例2の自動車用電子部品冷却装置を示す斜視図、図5は分解斜視図、図6は図4のB−B線における拡大縦断面図である。
この自動車用電子部品冷却装置は、従来例2と同様に、ケーシング6とベースプレート7とを備える他に、プレート(アルミニウムプレート)4を備えている。
さらに詳述すると、図5に示すように、内部に平坦な流路が形成されるように平坦な底部を有する鍋型のケーシング6の開口縁にフランジ部61が形成され、内部に一対の冷却水出入口62、63が開口されると共に、この冷却水出入口62、63の中間部にバー材64が配置され、かつ、このバー材64の両側に一対のインナーフィン8、8がそれぞれ収納された状態で、ケーシング6の開口側に板厚の比較的厚いベースプレート(コールドプレート)7が被嵌され、このベースプレート7の上に、上記実施例1と同様に上面にニッケルメッキ5が施された所定数のプレート(アルミニウムプレート)4を載置させた状態で、高温炉に入れて上記全ての部材相互間をロウ付けにより一体化させることにより製造される。
従って、この実施例2では、実施例1と同様の効果が得られる。
以上本実施例を説明してきたが、本発明は上述の実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
例えば、実施例では、電子部品が取付固定されるプレート4の上面にニッケルメッキ5を施した例を示したが、半田付け可能な金属であれば、鉛メッキ、銀メッキ、金メッキ等であってもよい。
また、コールドプレートの構造は、実施例に例示のものには限定されない。
実施例1の自動車用電子部品冷却装置を示す斜視図である。 実施例1の自動車用電子部品冷却装置を示す分解斜視図である。 図1のA−A線における拡大縦断面図である。 実施例2の自動車用電子部品冷却装置を示す斜視図である。 実施例2の自動車用電子部品冷却装置を示す分解斜視図である。 図4のB−B線における拡大縦断面図である。
符号の説明
1 コールドプレート(アルミニウムプレート)
2 流入側パイプ
21 パッチ
22 パッチ
3 流出側パイプ
4 プレート(アルミニウムプレート)
5 ニッケルメッキ
6 ケーシング
61 フランジ部
62 冷却水入口
63 冷却水出口
64 バー材
7 ベースプレート(コールドプレート)
8 インナーフィン

Claims (2)

  1. 発熱する電子部品を冷却するための自動車用電子部品冷却装置であって、前記電子部品が取付固定されるアルミニウム製コールドプレート上に、予め上面に半田付けが可能な金属メッキが施されたアルミニウムプレートがロウ付けにより一体化され、
    該アルミニウムプレートの上面に対し前記電子部品が半田付け固定されるように構成されていることを特徴とする自動車用電子部品冷却装置。
  2. 請求項1に記載の自動車用電子部品冷却装置において、前記金属メッキがニッケルメッキであることを特徴とする自動車用電子部品冷却装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104486930A (zh) * 2014-12-06 2015-04-01 重庆市库格尔电子有限公司 Pcb板散热安装座
US11614289B2 (en) 2020-01-21 2023-03-28 Dana Canada Corporation Aluminum heat exchanger with solderable outer surface layer

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10150124A (ja) * 1996-03-21 1998-06-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 発熱半導体デバイス搭載用複合基板とそれを用いた半導体装置
JP2003037224A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003037231A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060137A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060136A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
WO2005004621A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-20 Gum Base Co. S.P.A. Non sticky gum base for chewing gum

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10150124A (ja) * 1996-03-21 1998-06-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 発熱半導体デバイス搭載用複合基板とそれを用いた半導体装置
JP2003037224A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003037231A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060137A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
JP2003060136A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Ibiden Co Ltd モジュール用基板
WO2005004621A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-20 Gum Base Co. S.P.A. Non sticky gum base for chewing gum

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104486930A (zh) * 2014-12-06 2015-04-01 重庆市库格尔电子有限公司 Pcb板散热安装座
US11614289B2 (en) 2020-01-21 2023-03-28 Dana Canada Corporation Aluminum heat exchanger with solderable outer surface layer

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