JP2008009661A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI264532B (en) * 2001-11-05 2006-10-21 Olympus Corp Substrate inspection device
KR101385095B1 (ko) 2012-09-10 2014-04-24 이철희 레이저 마킹방법
CN107876988B (zh) * 2016-09-29 2019-02-12 广州创乐激光设备有限公司 一种利用激光检测快速生成球形或圆柱形打标物模型的方法
CN109465553B (zh) * 2018-12-29 2024-02-13 广州新可激光设备有限公司 一种具有3d自建模的激光打标机
CN109465539B (zh) * 2018-12-29 2024-02-13 广州新可激光设备有限公司 一种具有3d自建模的自动对焦激光打标机
JP7450350B2 (ja) * 2019-08-13 2024-03-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP7186944B2 (ja) * 2020-03-27 2022-12-12 株式会社日立ハイテクソリューションズ 加工装置および加工方法
JP7610482B2 (ja) * 2020-07-22 2025-01-08 旭化成株式会社 金属配線の製造方法、金属配線製造装置、レーザ光照射制御装置及びレーザ光照射制御プログラム
JP2022139478A (ja) * 2021-03-12 2022-09-26 オムロン株式会社 レーザ印字データ生成器およびレーザマーカシステム
JP7744800B2 (ja) * 2021-11-17 2025-09-26 株式会社キーエンス レーザマーキング装置
CN116736793A (zh) * 2022-03-03 2023-09-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种智能加工方法、装置、计算机设备及存储介质
CN115815818B (zh) * 2022-10-25 2025-08-15 长沙八思量信息技术有限公司 圆柱面标刻方法、装置、电子设备及可读存储介质

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6436817U (enExample) * 1987-08-28 1989-03-06
JPH0384129U (enExample) * 1989-12-19 1991-08-27
JPH07204753A (ja) * 1993-12-27 1995-08-08 Otto Borries Kg 回転対称体の円錐又は疑似円錐面に刻印するための装置
JP4281292B2 (ja) * 2002-04-23 2009-06-17 パナソニック電工株式会社 3次元レーザ加工データ作成方法と同データ作成プログラム及び同データ作成プログラムを記録した媒体並びに同加工方法及び装置
JP2004122188A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Y E Data Inc レーザーマーキング装置
JP2005014089A (ja) * 2003-05-30 2005-01-20 Central Glass Co Ltd レーザマーキング方法

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