JP2008012538A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008012538A5
JP2008012538A5 JP2006182816A JP2006182816A JP2008012538A5 JP 2008012538 A5 JP2008012538 A5 JP 2008012538A5 JP 2006182816 A JP2006182816 A JP 2006182816A JP 2006182816 A JP2006182816 A JP 2006182816A JP 2008012538 A5 JP2008012538 A5 JP 2008012538A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
laser
conditions
target surface
copy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006182816A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2008012538A (ja
JP4976761B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006182816A priority Critical patent/JP4976761B2/ja
Priority claimed from JP2006182816A external-priority patent/JP4976761B2/ja
Publication of JP2008012538A publication Critical patent/JP2008012538A/ja
Publication of JP2008012538A5 publication Critical patent/JP2008012538A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4976761B2 publication Critical patent/JP4976761B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006182816A 2006-06-30 2006-06-30 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム Expired - Fee Related JP4976761B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006182816A JP4976761B2 (ja) 2006-06-30 2006-06-30 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006182816A JP4976761B2 (ja) 2006-06-30 2006-06-30 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008012538A JP2008012538A (ja) 2008-01-24
JP2008012538A5 true JP2008012538A5 (enExample) 2009-05-28
JP4976761B2 JP4976761B2 (ja) 2012-07-18

Family

ID=39070091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006182816A Expired - Fee Related JP4976761B2 (ja) 2006-06-30 2006-06-30 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4976761B2 (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010155426A (ja) * 2009-01-05 2010-07-15 Mitsubishi Pencil Co Ltd ボールペンチップ、ボールペンリフィール、及びボールペン
JP6002392B2 (ja) * 2012-01-20 2016-10-05 パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 レーザ加工装置
JP7630081B2 (ja) * 2021-10-22 2025-02-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN116275536B (zh) * 2023-03-16 2024-03-12 中船重工安谱（湖北）仪器有限公司 芯片丝印去除装置和方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000339011A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Yamazaki Mazak Corp ３次元線状加工機及び３次元線状加工機における加工プログラムの作成制御方法
JP2004230443A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Toppan Forms Co Ltd カード付きシートのレーザ印字システムおよびこれにより印字されたカード付きシート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008012539A5 (enExample)
CN104034258B (zh) 具有可变焦距的检流计扫描相机及方法
JP6626036B2 (ja) 測定機能を有するレーザ加工システム
JP5027606B2 (ja) レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム
JP6170175B2 (ja) レーザ加熱制御機構、レーザ加熱制御方法、レーザ加熱制御プログラムおよび３次元造形装置
JP5062838B2 (ja) レーザマーキング装置
JP2008006460A5 (enExample)
JP2009142866A5 (enExample)
CN110421253A (zh) 激光扫描系统及具有其的激光雕刻系统
CN104006762A (zh) 获取物体三维信息的方法、装置和系统
KR102050532B1 (ko) 3차원 레이저 패터닝 장치
WO2021130962A1 (ja) ビーム加工装置
Chen et al. Correction of field distortion of laser marking systems using surface compensation function
KR20180065058A (ko) 레이저 가공 장치
JP2022135789A5 (enExample)
JP2008009661A5 (enExample)
JP2008030091A5 (enExample)
TW201236791A (en) Laser processing device and laser processing method
JP2008012538A5 (enExample)
KR102019488B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP2005103614A (ja) レーザマーキング装置及びレーザマーキング装置のワークディスタンス調整方法
CN104084694B (zh) 直头型激光标识设备
JP2008044001A5 (enExample)
JP2020011268A (ja) 照射経路データの作成方法、加工方法、ｃａｍシステム
CN203973059U (zh) 直头型激光标识设备