JP2008005087A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. リードと発振回路素子とを有する発振回路部と、前記発振回路部に重ねて固定され、内部に圧電振動片が収容された圧電振動子とを備え、少なくとも前記発振回路部を封止樹脂により封止して形成された圧電発振器であって、
   前記リードは、
   前記発振回路素子を搭載する回路素子搭載部、および前記発振回路素子に接続される下側接続端子部を一方の面側に有する複数の下部リードと、
   前記圧電振動子と接続される振動子接続部および前記発振回路素子と接続される上側接続端子部を一方の面側に有し、他方の面が前記複数の下部リードの少なくともいずれかの前記一方の面側に絶縁体を介して固定される上部リードと、
   を含み、
   前記下部リードは、他方の面の少なくとも一部が前記封止樹脂から露出されることにより形成される外部端子を有し、
   前記下部リードの前記回路素子搭載部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第１の凹部を有し、
   前記発振回路素子が前記第１の凹部の底面に絶縁体を介して固定され、
   前記上部リードの前記上側接続端子部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第２の凹部を有していることを特徴とする圧電発振器。
2. リードと発振回路素子とを有する発振回路部と、前記発振回路部に重ねて固定され、内部に圧電振動片が収容された圧電振動子とを備え、少なくとも前記発振回路部を封止樹脂により封止して形成された圧電発振器であって、
   前記リードは、
   前記発振回路素子を搭載する回路素子搭載部、および前記発振回路素子に接続される下側接続端子部を一方の面側に有する複数の下部リードと、
   前記圧電振動子を支持する支持用リードと、
   前記圧電振動子と接続される振動子接続部および前記発振回路素子と接続される上側接続端子部を一方の面側に有し、他方の面が前記複数の下部リードの少なくともいずれかの前記一方の面に絶縁体を介して固定される上部リードと、
   を含み、
   前記下部リードは、他方の面の少なくとも一部が前記封止樹脂から露出されることにより形成される外部端子を有し、
   前記下部リードの前記回路素子搭載部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第１の凹部を有し、
   前記発振回路素子の一方の面が前記第１の凹部の底面に絶縁体を介して固定され、
   前記上部リードの前記上側接続端子部は、平面視における前記外部端子の領域内に、ハーフエッチングにより形成された第２の凹部を有し、
   前記支持用リードが前記発振回路素子の他方の面に絶縁体を介して固定されていることを特徴とする圧電発振器。
3. 請求項１または２に記載の圧電発振器において、
   前記下部リードの前記下側接続端子部は、前記発振回路素子に、ワイヤにより接続され、
   前記上部リードの前記上側接続端子部は、前記発振回路素子に、ワイヤにより接続されていることを特徴とする圧電発振器。
4. 請求項２に記載の圧電発振器において、
   前記支持用リードの前記発振回路素子と対向する側の面の一部がハーフエッチングされていることを特徴とする圧電発振器。