JPH07106901A - 表面実装タイプの圧電発振器 - Google Patents
表面実装タイプの圧電発振器Info
- Publication number
- JPH07106901A JPH07106901A JP26783193A JP26783193A JPH07106901A JP H07106901 A JPH07106901 A JP H07106901A JP 26783193 A JP26783193 A JP 26783193A JP 26783193 A JP26783193 A JP 26783193A JP H07106901 A JPH07106901 A JP H07106901A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric
- piezoelectric vibrator
- oscillator
- concave portion
- vibrator
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、小型の表面実装タイプの圧
電振発振器製造上の良品率を向上させることである。 【構成】圧電振動子のセラミック基板の一面に、発振器
用ＩＣチップを埋め込む為の凹部と該凹部の周りに発振
器としての端子部を有し、他の面に圧電振動板を取り付
け、キャップで気密封止し、圧電振動板の電極を凹部に
引き出し圧電振動子を構成し、凹部に引き出した電極端
子を用いて、圧電振動子の良否を選別する。選別した良
品の圧電振動子のみ凹部に発振用ＩＣチップを取り付け
圧電振動子や端子と接続し圧電振動器を形成する。この
様に、圧電振動子を構成した段階で良品のみを選別して
使用するので、圧電発振器を形成した場合に不良の圧電
振動子が排除されているので、圧電発振器としての良品
率が著しく向上した。
電振発振器製造上の良品率を向上させることである。 【構成】圧電振動子のセラミック基板の一面に、発振器
用ＩＣチップを埋め込む為の凹部と該凹部の周りに発振
器としての端子部を有し、他の面に圧電振動板を取り付
け、キャップで気密封止し、圧電振動板の電極を凹部に
引き出し圧電振動子を構成し、凹部に引き出した電極端
子を用いて、圧電振動子の良否を選別する。選別した良
品の圧電振動子のみ凹部に発振用ＩＣチップを取り付け
圧電振動子や端子と接続し圧電振動器を形成する。この
様に、圧電振動子を構成した段階で良品のみを選別して
使用するので、圧電発振器を形成した場合に不良の圧電
振動子が排除されているので、圧電発振器としての良品
率が著しく向上した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】表面実装タイプの圧電発振器の圧
電振動子と発振用ＩＣチップの一体構造に関する。
電振動子と発振用ＩＣチップの一体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型の表面実装タイプの圧電発振器で
は、基板上に発振回路を搭載し、該基板に裸の圧電振動
子とベース部を取り付けて、キャップを封止する構造が
一般的であった。
は、基板上に発振回路を搭載し、該基板に裸の圧電振動
子とベース部を取り付けて、キャップを封止する構造が
一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の構造では、圧電
振動板が裸でリード線が無いために圧電振動子部単体で
の良否の判定が出来ない。このために、圧電振動子が不
良であっても発振器としては製造されて、最後の発振器
としての検査で不良になる。この様に、圧電振動子の不
良による発振器の不良が混入するため、発振器の良品率
が向上しないと言う課題があった。
振動板が裸でリード線が無いために圧電振動子部単体で
の良否の判定が出来ない。このために、圧電振動子が不
良であっても発振器としては製造されて、最後の発振器
としての検査で不良になる。この様に、圧電振動子の不
良による発振器の不良が混入するため、発振器の良品率
が向上しないと言う課題があった。
【０００４】
【課題を解決する手段】セラミック基板の一面に、発振
器用ＩＣチップを埋め込む為の凹部と該凹部の周りに発
振器としての端子部を有し、他の面に圧電振動板を取り
付け、キャップで気密封止し、圧電振動板の電極を凹部
に引き出し圧電振動子を構成し、凹部に引き出した電極
端子を用いて、圧電振動子の良否を選別する。選別した
良品の圧電振動子のみ凹部に発振用ＩＣチップを取り付
け圧電振動子や端子と接続し圧電振動器を形成する。こ
の様に圧電振動子を構成した段階で良品のみを選別して
使用するので、圧電発振器を形成した場合に不良の圧電
振動子が排除されているので、圧電発振器としての良品
率が著しく向上し課題が解決された。
器用ＩＣチップを埋め込む為の凹部と該凹部の周りに発
振器としての端子部を有し、他の面に圧電振動板を取り
付け、キャップで気密封止し、圧電振動板の電極を凹部
に引き出し圧電振動子を構成し、凹部に引き出した電極
端子を用いて、圧電振動子の良否を選別する。選別した
良品の圧電振動子のみ凹部に発振用ＩＣチップを取り付
け圧電振動子や端子と接続し圧電振動器を形成する。こ
の様に圧電振動子を構成した段階で良品のみを選別して
使用するので、圧電発振器を形成した場合に不良の圧電
振動子が排除されているので、圧電発振器としての良品
率が著しく向上し課題が解決された。
【０００５】
【実施例】図１（ａ）に実施例の断面図を示す。この例
では、２層ラミネートセラミックによる基板１には、裏
に発振用ＩＣチップ４を取り付けるための凹部３を有
し、表面には圧電振動板２が取り付けるられており、圧
電振動板２の電極の引き出しは基板を貫通して凹部３の
中の圧電振動子特性評価パッド７に接続されている。圧
電振動板１を覆ってキャップ６で気密封止が施され、圧
電振動子を構成している。
では、２層ラミネートセラミックによる基板１には、裏
に発振用ＩＣチップ４を取り付けるための凹部３を有
し、表面には圧電振動板２が取り付けるられており、圧
電振動板２の電極の引き出しは基板を貫通して凹部３の
中の圧電振動子特性評価パッド７に接続されている。圧
電振動板１を覆ってキャップ６で気密封止が施され、圧
電振動子を構成している。
【０００６】図１（ｂ）に実施例の裏面図を示す。圧電
振動板２の電極が圧電振動子特性評価パッド７に接続さ
れているので、該圧電振動子特性評価パッド７を使用し
て圧電振動子の特性を評価し良品のみを使用する。圧電
振動子特性評価パッドは、他のボンディング用パッドよ
り大きく、特性評価のため指針等で接触させるのに都合
良く出来ている。
振動板２の電極が圧電振動子特性評価パッド７に接続さ
れているので、該圧電振動子特性評価パッド７を使用し
て圧電振動子の特性を評価し良品のみを使用する。圧電
振動子特性評価パッドは、他のボンディング用パッドよ
り大きく、特性評価のため指針等で接触させるのに都合
良く出来ている。
【０００７】図１（ａ）及び（ｂ）に示す様に、底面裏
の凹部３に発振用ＩＣチップ４を取り付圧電振動子特性
評価パッド７、及び端子５を接続し、発振用ＩＣチップ
４の上に樹脂をポッティング８した状態の表面実装タイ
プの圧電発振器が得られる。ポッティングすることによ
り、圧電振動子特性評価パッドも樹脂に埋没して圧電振
動子の端子が外部へ露出することは無く、従って他との
接触のおそれは皆無である。本発明で述べた圧電振動子
の圧電材料は、水晶、圧電セラミック、タンタル酸リチ
ウム等がある。
の凹部３に発振用ＩＣチップ４を取り付圧電振動子特性
評価パッド７、及び端子５を接続し、発振用ＩＣチップ
４の上に樹脂をポッティング８した状態の表面実装タイ
プの圧電発振器が得られる。ポッティングすることによ
り、圧電振動子特性評価パッドも樹脂に埋没して圧電振
動子の端子が外部へ露出することは無く、従って他との
接触のおそれは皆無である。本発明で述べた圧電振動子
の圧電材料は、水晶、圧電セラミック、タンタル酸リチ
ウム等がある。
【０００８】
【発明の効果】本発明により、従来の発振用ＩＣチップ
に圧電振動板を取付て発振器にしたものから良品を選別
する方法に比べて、圧電振動子特性評価パッドを設ける
ことにより、圧電発振子の段階で特性を測定して不良品
を排除し良品のみの選択が実施されるので、良品の圧電
振動子のみ圧電振動器として組み上げるので、圧電振動
子の不良があらかじめ除かれるため、圧電発振器として
の良品率が著しく向上した。
に圧電振動板を取付て発振器にしたものから良品を選別
する方法に比べて、圧電振動子特性評価パッドを設ける
ことにより、圧電発振子の段階で特性を測定して不良品
を排除し良品のみの選択が実施されるので、良品の圧電
振動子のみ圧電振動器として組み上げるので、圧電振動
子の不良があらかじめ除かれるため、圧電発振器として
の良品率が著しく向上した。
【図１】（ａ）本発明の構造を示す断面図 （ｂ）本発明の構造を示す裏面図
１ セラミック基板 ２ 圧電振動板 ３ 発振用ＩＣチップ ４ 凹部 ５ 端子 ６ キャップ ７ 圧電振動子特性評価パッド ８ ポッティング
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板の一方の面に気密封止さ
れた圧電振動子を搭載し、他方の面に凹部を設け、該凹
部に発振用ＩＣチップを収容し、該圧電振動子と接続
し、該凹部内に該圧電振動子の特性を得るための圧電振
動子特性評価パッドを設けたことを特徴とする表面実装
タイプの圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26783193A JPH07106901A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 表面実装タイプの圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26783193A JPH07106901A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 表面実装タイプの圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106901A true JPH07106901A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17450229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26783193A Pending JPH07106901A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 表面実装タイプの圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106901A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064245A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2004-07-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子 |
| JP2009027469A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| CN117645493A (zh) * | 2023-11-30 | 2024-03-05 | 西南交通大学 | 一种振荡压力辅助陶瓷连接方法 |
| JP2025068197A (ja) * | 2023-10-15 | 2025-04-25 | 李 明和 | 発振器及びその製造方法、電子機器 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP26783193A patent/JPH07106901A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064245A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2004-07-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子 |
| JP2009027469A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2025068197A (ja) * | 2023-10-15 | 2025-04-25 | 李 明和 | 発振器及びその製造方法、電子機器 |
| CN117645493A (zh) * | 2023-11-30 | 2024-03-05 | 西南交通大学 | 一种振荡压力辅助陶瓷连接方法 |
| CN117645493B (zh) * | 2023-11-30 | 2024-06-04 | 西南交通大学 | 一种振荡压力辅助陶瓷连接方法 |
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