JPH05308243A - 弾性表面波電子部品 - Google Patents
弾性表面波電子部品Info
- Publication number
- JPH05308243A JPH05308243A JP19994791A JP19994791A JPH05308243A JP H05308243 A JPH05308243 A JP H05308243A JP 19994791 A JP19994791 A JP 19994791A JP 19994791 A JP19994791 A JP 19994791A JP H05308243 A JPH05308243 A JP H05308243A
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- JP
- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- wave element
- shelf
- case
- Prior art date
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】弾性表面波素子を封入した弾性表面波電子部品
の小型、薄型化及びコストの低減を図る。 【構成】凹部を有するケース１７に棚部１８を形成し、
該棚部に弾性表面波素子を交叉指電極２１形成面が棚部
に当接する様に設け、該棚部に設けた接続手段２２を介
して前記交叉指電極の端子とケース側に設けた配線導体
部５，６とを接続させ、前記弾性表面波素子を樹脂封止
し、弾性表面波素子の交叉指電極の端子とケース側配線
導体部とをワイヤを用いず接続し、且弾性表面波素子を
金属蓋を用いることなく封止する。
の小型、薄型化及びコストの低減を図る。 【構成】凹部を有するケース１７に棚部１８を形成し、
該棚部に弾性表面波素子を交叉指電極２１形成面が棚部
に当接する様に設け、該棚部に設けた接続手段２２を介
して前記交叉指電極の端子とケース側に設けた配線導体
部５，６とを接続させ、前記弾性表面波素子を樹脂封止
し、弾性表面波素子の交叉指電極の端子とケース側配線
導体部とをワイヤを用いず接続し、且弾性表面波素子を
金属蓋を用いることなく封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器等の電子回路
に用いられる弾性表面波素子を封入した弾性表面波電子
部品に関するものである。
に用いられる弾性表面波素子を封入した弾性表面波電子
部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４、図５に於いて、従来の弾性表面波
電子部品について説明する。
電子部品について説明する。
【０００３】弾性表面波素子１を収納するケース２は、
平板上のセラミック片２ａに枠状のセラミック片２ｂを
固着した断面が凹状をしている。該凹部の底面には配線
導体部３，４が形成され、該配線導体部３，４は前記セ
ラミック片２ａの側端面に形成した接続導体部５，６を
介し裏面に形成した配線導体部７，８に接続されてい
る。
平板上のセラミック片２ａに枠状のセラミック片２ｂを
固着した断面が凹状をしている。該凹部の底面には配線
導体部３，４が形成され、該配線導体部３，４は前記セ
ラミック片２ａの側端面に形成した接続導体部５，６を
介し裏面に形成した配線導体部７，８に接続されてい
る。
【０００４】前記弾性表面波素子１は前記配線導体部４
に接着され、更に弾性表面波素子１の端子電極９，１０
は金線或はアルミニウム線１１，１２によって前記配線
導体部３，４に接続される。
に接着され、更に弾性表面波素子１の端子電極９，１０
は金線或はアルミニウム線１１，１２によって前記配線
導体部３，４に接続される。
【０００５】又、前記枠状のセラミック片２ｂの上面に
は、金属リング１３が銀ロウ付けされており、前記弾性
表面波素子１の実装が完了した後に、窒素ガス雰囲気中
で前記金属リング１３に金属蓋１４がシーム溶接され
る。
は、金属リング１３が銀ロウ付けされており、前記弾性
表面波素子１の実装が完了した後に、窒素ガス雰囲気中
で前記金属リング１３に金属蓋１４がシーム溶接され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の弾性表面波電子部品には以下に述べる不具合があ
る。
来の弾性表面波電子部品には以下に述べる不具合があ
る。
【０００７】 弾性表面波素子１の電極９，１０とケ
ース２の配線導体部３，４とをワイヤボンディングする
為に、ワイヤボンディング用キャピラリやワイヤループ
形状の制約により、クリアランスが必要となり、パッケ
ージを小型化する際の障害になっている。
ース２の配線導体部３，４とをワイヤボンディングする
為に、ワイヤボンディング用キャピラリやワイヤループ
形状の制約により、クリアランスが必要となり、パッケ
ージを小型化する際の障害になっている。
【０００８】 弾性表面波素子１の端子電極９，１０
からのワイヤループには所定の高さが必要となる為、パ
ッケージ薄型化の障害になっている。
からのワイヤループには所定の高さが必要となる為、パ
ッケージ薄型化の障害になっている。
【０００９】 窒素ガス雰囲気中で金属リング１３と
金属蓋１４をシーム溶接する為シーリング装置が必要と
なり、設備費がかかる。
金属蓋１４をシーム溶接する為シーリング装置が必要と
なり、設備費がかかる。
【００１０】本発明は上記実情に鑑み、小型、薄型で且
安価な弾性表面波電子部品を提供しようとするものであ
る。
安価な弾性表面波電子部品を提供しようとするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、凹部を有する
ケースに棚部を形成し、該棚部に弾性表面波素子を交叉
指電極形成面が棚部に当接する様に設け、該棚部に設け
た接続手段を介して前記交叉指電極の端子とケース側に
設けた配線導体部とを接続させ、前記弾性表面波素子を
樹脂封止したことを特徴とするものである。
ケースに棚部を形成し、該棚部に弾性表面波素子を交叉
指電極形成面が棚部に当接する様に設け、該棚部に設け
た接続手段を介して前記交叉指電極の端子とケース側に
設けた配線導体部とを接続させ、前記弾性表面波素子を
樹脂封止したことを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】交叉指電極が棚部の接続手段を介してケース側
の配線導体部に接続するので、従来の様に交叉指電極と
配線導体部とを接続するワイヤが不要となり、小型、薄
型化且製作費の低減を図れる。
の配線導体部に接続するので、従来の様に交叉指電極と
配線導体部とを接続するワイヤが不要となり、小型、薄
型化且製作費の低減を図れる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】セラミック製平板上の基板１５にセラミッ
ク製枠体１６を固着し弾性表面波素子収納用のケース１
７を形成する。前記基板１５には前記した平板上セラミ
ック片２ａと同様配線導体部３，４、接続導体部５，６
が形成されている。
ク製枠体１６を固着し弾性表面波素子収納用のケース１
７を形成する。前記基板１５には前記した平板上セラミ
ック片２ａと同様配線導体部３，４、接続導体部５，６
が形成されている。
【００１５】前記枠体１６は上側に弾性表面波素子１が
嵌込む棚部１８が形成され、該棚部１８の弾性表面波素
子１の端子電極９，１０と一致する位置に棚部１８を貫
通する通孔１９，２０を穿設する。
嵌込む棚部１８が形成され、該棚部１８の弾性表面波素
子１の端子電極９，１０と一致する位置に棚部１８を貫
通する通孔１９，２０を穿設する。
【００１６】前記弾性表面波素子１を前記ケース１７に
実装する場合、該弾性表面波素子１の交叉指電極２１が
内面となる様裏返して、前記棚部１８へ嵌込む。又、前
記通孔１９，２０には導電性接着剤２２を充填し、前記
弾性表面波素子１を棚部１８に接着すると共に前記端子
電極９，１０を前記導電性接着剤２２を介して前記配線
導体部３，４へ接続する。
実装する場合、該弾性表面波素子１の交叉指電極２１が
内面となる様裏返して、前記棚部１８へ嵌込む。又、前
記通孔１９，２０には導電性接着剤２２を充填し、前記
弾性表面波素子１を棚部１８に接着すると共に前記端子
電極９，１０を前記導電性接着剤２２を介して前記配線
導体部３，４へ接続する。
【００１７】次にエポキシ樹脂、或はシリコーン樹脂等
の充填固化樹脂２５により、前記弾性表面波素子１の周
囲及び裏面全体を覆って、該弾性表面波素子１を封止す
る。
の充填固化樹脂２５により、前記弾性表面波素子１の周
囲及び裏面全体を覆って、該弾性表面波素子１を封止す
る。
【００１８】該弾性表面波素子１、前記枠体１６、前記
基板１５とで空間部２３が画成される。
基板１５とで空間部２３が画成される。
【００１９】図３に示される様に、圧電基板２４上に形
成された交叉指電極２１に信号が印加されることで表面
波が誘起され、該交叉指電極２１が表面波伝搬路とな
る。而して、前記空間２３は該交叉指電極２１が前記基
板１５に接触するのを防止し、表面波伝搬の障害となら
ない様にする。
成された交叉指電極２１に信号が印加されることで表面
波が誘起され、該交叉指電極２１が表面波伝搬路とな
る。而して、前記空間２３は該交叉指電極２１が前記基
板１５に接触するのを防止し、表面波伝搬の障害となら
ない様にする。
【００２０】ここで、前記通孔１９，２０は前記端子電
極９，１０と配線導体部３，４とを接続する導電性接着
剤２２の量と接続面積が一定となる様に形成されたもの
である。又、通孔１９，２０に導電性接着剤２２を充填
する代わりにスルーホールとしてもよい。
極９，１０と配線導体部３，４とを接続する導電性接着
剤２２の量と接続面積が一定となる様に形成されたもの
である。又、通孔１９，２０に導電性接着剤２２を充填
する代わりにスルーホールとしてもよい。
【００２１】尚、前記ケース１７の材質としては、合成
樹脂であってもよいことは勿論である。
樹脂であってもよいことは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上に述べた如く本発明によれば、ボン
ディング用のワイヤが不要となるので、弾性表面波素子
を収納する為に必要な空間が著しく小さくなり、小型
化、薄型化が図れ、ワイヤボンディングの工程を省略で
き又ワイヤボンディング装置が不要となる等製品価格を
低減化することができる。又、弾性表面波素子の封止は
シーム溶接でなく、樹脂封止となるので、一層の製品価
格の低減を図れる。
ディング用のワイヤが不要となるので、弾性表面波素子
を収納する為に必要な空間が著しく小さくなり、小型
化、薄型化が図れ、ワイヤボンディングの工程を省略で
き又ワイヤボンディング装置が不要となる等製品価格を
低減化することができる。又、弾性表面波素子の封止は
シーム溶接でなく、樹脂封止となるので、一層の製品価
格の低減を図れる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】同前実施例の断面図である。
【図３】弾性表面波素子の説明図である。
【図４】従来例を示す斜視図である。
【図５】同前従来例の断面図である。
５ 配線導体部 ６ 配線導体部 １７ ケース １８ 棚部 ２１ 交叉指電極 ２２ 導電性接着剤 ２３ 空間部
Claims (1)
- 【請求項１】 凹部を有するケースに棚部を形成し、該
棚部に弾性表面波素子を交叉指電極形成面が棚部に当接
する様に設け、該棚部に設けた接続手段を介して前記交
叉指電極の端子とケース側に設けた配線導体部とを接続
させ、前記弾性表面波素子を樹脂封止したことを特徴と
する弾性表面波電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19994791A JPH05308243A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 弾性表面波電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19994791A JPH05308243A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 弾性表面波電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308243A true JPH05308243A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=16416248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19994791A Pending JPH05308243A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 弾性表面波電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014014131A (ja) * | 2013-08-30 | 2014-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス内蔵モジュール及び通信装置 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP19994791A patent/JPH05308243A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014014131A (ja) * | 2013-08-30 | 2014-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス内蔵モジュール及び通信装置 |
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