JP2007535279A - 集積化された多周波数帯圧電薄膜共振器(fbar)の形成 - Google Patents

集積化された多周波数帯圧電薄膜共振器(fbar)の形成 Download PDF

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Abstract

【課題】集積化された多数周波数帯圧電薄膜共振器を形成する方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィー技術を用いて、多周波数帯圧電薄膜共振器(Film Bulk Acoustic Resonator、FBAR)を1つの同じ集積回路上に形成するとしてもよい。このようにすることによって、再現性のある構成部品を大量生産できるようになり、製造された共振器は周波数が互いに異なる構造となる。
【選択図】図3

Description

本発明は、広くはフロントエンドRF(Radio Frequency)フィルタに関し、特に圧電薄膜共振器(Film Bulk Acoustic Resonator、FBAR)に関する。
FBARには、特に高周波において、表面弾性波(SAW)デバイスやセラミックフィルタといった技術に比べて多くの利点がある。例えば、SAWフィルタでは2.4GHzを超えると挿入損失が過大になり始め、セラミックフィルタにはFBARよりかなり大型で周波数が高くなると製造が難しくなってしまうという問題がある。
従来のFBARフィルタにはFBAR群を2つ備えているものがあり、このような構成により所望のフィルタ応答を実現する。直列FBAR群と並列FBAR群はそれぞれ所定の周波数を持つ。このため、さまざまな理由から、1つの同じ集積回路上に複数の周波数帯域を持つフィルタを複数(本明細書では多周波数FBARと呼ぶ)を設けることが望ましい。通常の単一周波数帯RFフィルタは、2つの異なる周波数を持つ共振器群を2つ(直列と並列)備える。通常の携帯電話では、複数の異なる周波数帯域用に複数のフィルタが用いられている。このような複数のフィルタは1つの同じシリコンウェハに集積化することが非常に望ましい。ここで例を挙げると、1つの同じシリコンウェハ上にフィルタを2つ配設すると、4つの異なる周波数を持つ4つの共振器群が必要となる。
しかし、集積化された多周波数FBARを現在の製造技術で実現するのは簡単でない。複数の周波数を持つ集積回路を繰り返し生産するためには厚みを何段階かで異ならせることが必要だが、現在の技術水準はこのような特徴を実現できるような高いレベルには達していない。
このため、複数の周波数帯域を有するFBAR集積回路を製造する技術の向上が望まれている。
本発明の一実施形態の拡大断面図で、初期製造工程における状態を示す。
図1に示した実施形態の拡大断面図で、次の製造工程における状態を示す。
図2に示した実施形態の拡大断面図で、次の製造工程における状態を示す。
図3に示した実施形態を上面から見た、拡大平面図である。
本発明の一実施形態を示す拡大断面図で、本発明の一実施形態に係る完成前の状態を示す。
図5に示した実施形態の拡大断面図で、本発明の一実施形態に係る完成後の状態を示す。
図1に示すとおり、圧電薄膜共振器(FBAR)10は上部電極20、下部電極16および両電極間に挟まれた圧電膜14を備えるとしてもよい。この構造が、基板12上に形成された誘電体層14の上に形成されるとしてもよい。本発明の一実施形態によれば、誘電体層14は二酸化シリコンから成るとしてもよい。下部電極16は、アルミニウム、モリブデン、白金またはタングステンなどの材料から成るとしてもよい。
圧電膜18を形成する材料の例を挙げると、窒化アルミニウム、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)または酸化亜鉛などがある。上部電極20は下部電極16と同じ材料から成るとしてもよい。
以下の説明ではバルクマイクロマシニング製造技術を例として挙げるが、本発明は同様に表面マイクロマシニングFBARプロセスにも利用が可能である。
図1に示した構造は、変調材料から成る膜22によって被覆されている。当該変調材料は音響品質係数が高い材料で、酸化アルミニウム、ポリシリコン、モリブデンまたはタングステンなどが例として挙げられる。
次に、堆積膜22が図2に示す構造となるようパターニングされる。このパターニングにより、(水平方向の)幅が互いに異なるストライプ22aとストライプ22bから成るストライプ群が形成されるとしてもよい。このストライプ群22のパターンにより、完成品であるFBARの周波数が決まるとしてもよい。
次に図3に示すように、裏面シリコンエッチングにより溝24を形成し、その結果溝24の上方に薄膜が形成されるとしてもよい。
図4に示すように、第1FBAR10は該FBAR10との電気接続を確立する接続面となる下部電極16を備えるとしてもよい。ストライプ22bは、FBARの端縁から端縁まで延伸していてもよく、ストライプ22aも同様の構成としてもよい。しかし、一実施形態においては、ストライプ22a間の間隙が、各ストライプ22aの幅と同様に、異なるとしてもよい。
ストライプ群22の形成方法には、パターニングやエッチングを含む従来のリソグラフィー技術を用いてもよい。このため、変調材料22の特性の精度は非常に厳しく調整されるとしてもよい。
第2FBAR10aも同じ基板12上に形成されるとしてもよい。第2FBAR10aの動作周波数は、第2FBAR10aのストライプ20cおよび20dがFBAR10のストライプ20aおよび20bとは寸法が異なるので、第1FBAR10の動作周波数とは異なるとしてもよい。
図3に示される、リソグラフィーを用いたパターニングでFBAR薄膜上に形成された特徴部分によって共振モードが実現され、その周波数は該特徴部分の寸法や形状によって決まる。このため、異なる周波数を持つ共振器を、同じ厚さの薄膜によって構成するとしてもよい。つまり、本発明の実施形態によれば、1つの同じ集積回路上に周波数が異なる複数のFBAR(多周波数FBARと呼ぶ)を形成する場合に、再現性が非常に高い従来の集積回路製造技術を用いることができる。
図5に示すように、本発明の別の実施形態によると、上述の実施形態に係る上部電極20が、変調材料から成るストライプ20aおよび20bとして形成されるとしてもよい。つまり、変調材料は、FBARの周波数の決定要因であるだけでなく、上部電極20としても機能する。一実施形態によると、FBARの電極の形成材料として利用できる材料のうち任意のものから成る膜20の(垂直方向の)厚みを調整して、所望の周波数を達成するとしてもよい。このため、ストライプ20aおよび20bのパターンおよび形状は所望の周波数を達成できるように調整するとしてもよい。本発明の実施形態においては、ストライプ群20の各ストライプ間の間隙、各ストライプのサイズおよび/または垂直方向の厚みを調整して、所望の性能を実現するとしてもよい。
図6に示すように、基板12によってキャビティ24が形成され、FBAR薄膜構造を実現するとしてもよい。上記では所望の周波数を達成するためにストライプ群を用いたが、ほかの実施形態においてはこれ以外の形状に基づいて周波数を調整するとしてもよい。このように、FBARの周波数を調整するのに用いられる特徴部分の形状について、本発明は特定のものに限定されない。また、1つの同じ集積回路上に形成される異なる周波数を持つFBARの数はいくつであってもよい。
限られた数の実施形態に基づき本発明を説明したが、以上の開示から数多くの変形例を実施することが可能である。本願の請求項は、本発明の真の範囲および目的に含まれる限り、そのような変形例をすべて含むものと解釈すべきである。

Claims (24)

  1. リソグラフィー技術を用いて、異なる周波数を持つ少なくとも2つの圧電薄膜共振器を、1つの集積回路上に形成すること
    を含む方法。
  2. 基板上に下部電極を形成すること
    を含む請求項1に記載の方法。
  3. 前記下部電極の上に圧電材料を形成すること
    を含む請求項2に記載の方法。
  4. 前記圧電材料の上に上部電極を形成すること
    を含む請求項3に記載の方法。
  5. 前記共振器それぞれの周波数を決定するべく、前記上部電極の上に変調材料を形成すること
    を含む請求項4に記載の方法。
  6. 前記共振器それぞれの周波数を決定するべく、前記上部電極を形成すること
    を含む請求項4に記載の方法。
  7. 1つの集積回路上に、複数の上部電極を有し且つ当該上部電極の垂直方向の高さがそれぞれ異なる共振器を形成すること
    を含む請求項6に記載の方法。
  8. 上部電極の上に形成された複数のストライプのパターンが異なるため周波数が異なる共振器を少なくとも2つ形成すること
    を含む請求項1に記載の方法。
  9. 前記上部電極の上に、音響品質係数が高い材料を堆積すること
    を含む請求項1に記載の方法。
  10. 周波数が異なる2つの共振器を形成するべく、2つの共振器の上部電極をそれぞれリソグラフィー技術を用いてパターニングすること
    を含む請求項1に記載の方法。
  11. 2つの異なる周波数を持つ複数の共振器を形成するべく、前記共振器のそれぞれの上部電極の特性を調整すること
    を含む請求項1に記載の方法。
  12. 方法であって、
    集積回路上に、第1周波数を持つ第1圧電薄膜共振器を形成することと、
    前記集積回路上に、前記第1周波数とは異なる第2周波数を持つ第2圧電薄膜共振器を、リソグラフィー技術およびパターニングによって、前記共振器同士を識別できるように形成することと
    を含む方法。
  13. 各共振器について、基板上に下部電極、前記下部電極の上に圧電材料、および前記圧電材料の上に上部電極を形成すること
    を含む請求項12に記載の方法。
  14. 前記2つの共振器それぞれの周波数を決定すべく、前記上部電極の上に変調材料を形成すること
    を含む請求項13に記載の方法。
  15. 前記2つの共振器それぞれの周波数を決定するように前記上部電極を形成すること
    を含む請求項13に記載の方法。
  16. 周波数が異なる2つの共振器を製造すべく、前記共振器の上部電極の垂直方向の高さを調整すること
    を含む請求項15に記載の方法。
  17. 前記2つの圧電薄膜共振器それぞれの周波数帯域を決定すべく、前記上部電極の上に、変調材料から成り、且つ幅が異なるストライプを複数形成すること
    を含む請求項13に記載の方法。
  18. 周波数が異なる前記2つの共振器を形成すべく、前記共振器それぞれの上部電極の特性を調整すること
    を含む請求項12に記載の方法。
  19. 集積回路であって、
    第1周波数で動作する第1圧電薄膜共振器と、
    第2周波数で動作する第2圧電薄膜共振器と
    を備え、
    前記第1共振器および第2共振器それぞれの周波数を異ならせるべく、前記第1共振器および前記第2共振器の上部電極構造はパターニングが異なる
    集積回路。
  20. 前記第1共振器および前記第2共振器はそれぞれ上部電極を有し、当該上部電極は両共振器の周波数が互いに異なるようにパターニングが異なる
    請求項19に記載の集積回路。
  21. 前記上部電極構造は変調材料を含み、前記共振器はそれぞれ上部電極を有し、前記変調材料は前記上部電極の上に形成され、周波数が異なる共振器が形成されるように、前記第1共振器の変調材料は第1パターンを有し、前記第2共振器の変調材料は第2パターンを有する
    請求項19に記載の集積回路。
  22. 前記第1共振器および前記第2共振器はそれぞれ電極を有し、当該電極は互いに厚みが異なる
    請求項19に記載の集積回路。
  23. 前記第1共振器および前記第2共振器はそれぞれ、平行に配設された複数のストライプとして形成された上部電極を有する
    請求項19に記載の集積回路。
  24. 前記複数のストライプは、前記共振器の周波数を決めるべく、異なる厚みを持つ
    請求項23に記載の集積回路。
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