JP2007531182A - 膜面垂直通電モード磁気抵抗ヘッド用安定化器とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
磁気抵抗ヘッドの読み取り素子は、安定化硬質バイアスを有するセンサでその側部に側部シールドを有し、隣接ビット及びトラックからの不要磁束をほぼ相当に低減するセンサを備えるスピンバルブを含む。少なくとも一つのフリー層が、スペーサにより少なくとも一つのピン層から離間させてある。フリー層上に、キャップ層が配設してある。安定化器には、絶縁体と、シールド層である軟質材料と、結合解除層と、硬質バイアスとを含ませることができる。その結果、フリー層は隣接トラックの不要磁束を遮蔽され、相当より小さなトラック寸法とビット寸法を有する記録媒体を使用することができる。
Description
本発明は、その両側に安定化器を有するセンサを含む磁気抵抗(MR)ヘッドからなる読み取り素子及びその製造方法に関する。より詳しくは、本発明は側部シールドとして機能する軟質材料を組み合わせた硬質バイアスを含む多層安定化器を有するMR読み取り素子からなるスピンバルブに関する。
従来のハードディスクドライブ等の磁気記録技術では、読み取り素子と書き込み素子がヘッドに設けてある。読み取り素子と書き込み素子は別個の機能を有し、互いに独立して動作する。
図1(a),(b)は、従来の磁気記録方式を示す。図1(a)中、複数ビット3とトラック幅5を有する記録媒体1は記録媒体の平面に平行な磁化を有する。その結果、ビット3間の境界に磁束が発生する。これは、一般に「長手磁気記録媒体」(LMR)とも呼ばれる。
情報は誘導記録素子9により記録媒体1に書き込まれ、読み取り素子11により記録媒体1からデータが読み取られる。誘導書き込み素子9には書き込み電流17が供給され、読み取り素子11には読み取り電流が供給される。
読み取り素子11は、媒体磁束に従ってセンサ磁化方向が一方向から別の方向へ変化する際の抵抗変化を検出することで動作する磁気センサである。シールド13も配設してあって、媒体から入来する不要磁界を低減し、隣接ビットの不要磁束が読み取り素子11が目下読み取り中のビット3の一つと干渉するのを阻止する。
従来の記録媒体1の面積密度は過去数年間に亙り相当増えてきており、かなり増え続けると見込まれる。これに応じて、ビット及びトラック密度は増大すると考えられる。その結果、従来の読み取り素子は増大した密度を有するこのデータをより高効率かつより高速に読み取ることが出来ねばならない。
従来技術では、ビット密度はトラック密度よりもずっと速く増大してきた。しかしながら、ビット寸法とトラック寸法の間の縦横比は減少しつつある。目下のところ、この係数は約8であり、将来は記録密度がテラバイト寸法に近づくにつれこの係数が6以下に減少するものと予想される。
その結果、隣接ビットだけでなく隣接トラックからの磁界が読み取り素子に影響を及ぼすほどトラック幅は小さくなりつつある。表1は、これらの変化に基づく推定換算パラメータを示す。
図1(b)に示す如く、別の従来の記録方式が開発されている。この従来方式では、記録媒体1の磁化方向19は記録媒体の平面に垂直である。これは、「垂直磁気記録媒体」(PMR)としても知られている。
このPMR設計は、よりコンパクトで安定した記録データをもたらす。しかしながら、PMR媒体を用いることで記録媒体から入来する横断磁界もまた隣接媒体トラックの前記効果に加え検討しなければならない。この効果は、図6(b)について以下に説明する。
磁束はビットの中心で最高であり、ビットの端部へ向かって減少し、ビットの端部で零へ接近する。その結果、ビットの端部で磁束が最大となる前述のLMR方式とは対照的に、記録媒体磁界に対し強力な横断成分がビットの中心に存在する。
図2(a)〜(c)は、「スピンバルブ」としても知られる上記磁気記録方式用の各種従来の読み取りセンサを示す。図2(a)に示すボトム型スピンバルブでは、フリー層21は記録媒体1から記録データを読み取るセンサとして動作する。スペーサ23が、フリー層21とピン層25の間に配置してある。ピン層25の他側には、反強磁性(AFM)層27が存在する。
図2(b)に示すトップ型スピンバルブでは、層配置は逆転する。図2(c)は、従来の複式型スピンバルブを示す。層21〜25は、図2(a),(b)に関して前記したものとほぼ同じである。追加のスペーサ29がフリー層21の他側に配置してあり、その上に第2のピン層31と第2のAFM層33が配置してある。複式型スピンバルブは、図2(a),(b)について前述したのと同じ原理で動作する。
MRスピンバルブを母体とする読み取りヘッドでは、ピン層25の磁化はAFM層27との交換結合により固定されている。フリー層21の磁化だけが、媒体磁界方向に従って回転することができる。
記録媒体1では、磁束は隣接ビットの極性に基づいて生成される。二つの隣接ビットがそれらの境界で負極性を有する場合、磁束は負となり、これらビットが境界で正極性を有する場合、磁束は正となろう。磁束の大きさが、フリー層とピン層の間の磁化角度を決める。
ピン層とフリー層の磁化がほぼ同じ方向であるときは、そのときは抵抗は低い。他方、それらの磁化が逆方向であるときは、抵抗は高い。MRヘッド応用分野では、外部磁界が全く印加されていないときは、フリー層21とピン層25は互いに対し90度の磁化を有する。
強磁性層のスピン分極が低いときは、電子スピン状態はもっと簡単に変更でき、その場合は小さな抵抗変化を測定することができる。他方、強磁性層スピン分極が高いときは、強磁性層を横断する電子はそれらのスピン状態を維持でき、抵抗変化は高い。それ故、従来技術には高スピン分極材料を持たせる必要性が存在する。
読み取り素子に対し外部磁界(磁束)を印加すると、フリー層21の磁化は変化し、一定角度回転する。磁束が正であるときは、フリー層の磁化は上向きに回転し、磁束が負であるときはフリー層の磁化は下向きに回転する。さらに、印加外部磁界がフリー層21とピン層25に同一の磁化方向をもたせると、そのときは層間抵抗は低く、電子はこれらの層21,25間をより簡単に移動することができる。
しかしながら、フリー層21がピン層25とは逆の磁化方向を有するときは、層間抵抗は高い。これが故に、層21,25間を電子が移動するのはより困難となる。
外部磁界と同様、AFM層27は交換結合をもたらし、ピン層25の磁化を固定されたままとする。AFM層27の特性は、その中の材料の性質に依るものである。従来技術では、AFM層27は通常PtMnか又はIrMnである。
層21,25の磁化が平行であるときの状態と反平行であるときの状態との間の抵抗変化ΔRは、高感度読み取り素子を得る上で高くしなければならない。ヘッド寸法が減るにつれ、読み取り素子の感度は益々重要になり、特に媒体磁束の大きさが減るときにはそうである。かくして、従来のスピンバルブの層21,25間には高抵抗変化ΔRに対する要求が存在する。
従来のスピンバルブの概念の概要を、ここに提示する。偏極された電子が強磁性薄膜に当ると、電子は磁気モーメントにより毀損され、散乱させられる。失われた電子エネルギは、エネルギ保存則に基づき磁気モーメントへ転移する。このエネルギ転移はトルクとして現れ、これが強磁性薄膜に作用する。前記した如く、フリー層の磁化は擾乱されることができ、高い電流密度、小さい磁化、薄い膜厚、或いは交換スティフネスや減衰率を含む他の固有パラメータ等のしかるべき条件下では切り替えることさえできる。
従来のスピンバルブでは、フリー層が十分小さな磁化を有するときは、エネルギ転送(モーメント転送)に対するその磁化抵抗は弱く、その磁化方向を変えることができる。さらに、交換スティフネス(磁気モーメントとその近傍との間の交換エネルギ)が小さいときは、一部モーメントが他に先駆けて切り替わる。
薄膜肉厚を流れる電流を有するCPP−GMRスピンバルブでは、ピン層は分極層(分極源)として機能し、何故ならその磁化がAFM層との強力な交換結合が故に変化しないからである。
図6(a)は、図1(a)に示した従来の水平磁気記録方式に関する前述の原理を図解するものである。媒体が旋回すると、ビット間の境界における磁束がフリー層に作用し、その磁化は従来のスピンバルブの原理に従って上向きと下向きに回転する。
図6(b)は、ビット自体が生ずる磁界の影響を有する従来の垂直磁気記録を示す。加えて、垂直記録媒体の記録層と軟質下層20との間の従来の中間層(図示せず)もまた配設することができる。この中間層は、層間の交換結合の改善された制御をもたらす。
本願明細書にその内容を取り込む米国特許公報第2002/0167768号明細書と米国特許公報第2003/0174446号明細書には、積層バイアスと共に隣接トラックが生成する磁束を排除する側部シールドが開示されている。
ピン層が単層である前述の従来のスピンバルブに加え、図3は従来の合成スピンバルブを示す。フリー層21とスペーサ23とAFM層27は、前述したものとほぼ同じである。この図では、フリー層の一つの状態のみが図示してある。しかしながら、ピン層はさらにスペーサ39により第2の副層37から隔絶した第1の副層35を含む。
従来の合成(シンセティック)スピンバルブでは、第1の副層35はピン層25に関する前述の原理に従って動作する。加えて、第2の副層37は第1の副層35とは逆のスピン状態を有する。その結果、ピン層の総モーメントは第1の副層35と第2の副層37との間の反強磁性結合に起因して低下する。合成スピンバルブヘッドは、零に近い総磁束と高抵抗変化ΔRとより大きな安定性とを有するピン層を有し、高ピンニング磁界を得ることができる。
図4は、シールド構造を有する従来の合成スピンバルブを示す。前記した如く、所与のビットの読み取り期間中に隣接ビットからの不要磁束の検出を防止することは重要である。フリー層21の上面には、トップシールド43が配設してある。同様に、AFM層27の下面にはボトムシールド45が配設してある。シールドシステムの効果は、図6に示し、それについて説明してある。
図5(a)〜(d)に示す如く、4種の従来のスピンバルブが存在する。スピンバルブの型は、スペーサ23の構造に基づき構造的に変化する。
図5(a)に示した従来のスピンバルブはスペーサ23を導体として使用しており、電流が薄膜に対し平面内にある巨大磁気抵抗(GMR)型スピンバルブ用の図1(a)に示した従来のCIP方式に用いられる。
従来のGMRスピンバルブでは、フリー層21とピン層25の磁化方向(すなわち、スピン状態)が平行であるときに抵抗は最小化され、磁化方向が反対であるときに最大化される。前記した如く、フリー層21は変えることのできる磁化方向を有する。かくして、GMR構造はピン層磁化の不要な切り替えを最小化することでヘッド出力信号の擾乱を防止する。
GMRは、ピン層とフリー層のスピン分極の程度及びそれらの磁気モーメント間の角度に依存する。スピン分極は、フリー層とピン層それぞれの導電帯内の総電子数で正規化したスピン状態が上向きと下向きの総電子数間の差に依存する。これらの概念を、以下により詳しく説明する。
フリー層21がLMRの場合のビット遷移を示す磁束を受けると、フリー層スピンは磁束の方向に応じて一方向或いは他方向に小角度だけ回転する。ピン層25とフリー層21の間の抵抗変化は、フリー層21とピン層25のモーメント間の角度に比例する。抵抗変化ΔRと読み取り素子の効率との間には、ある関係が存在する。
GMRスピンバルブは、各種要件を有する。例えば、限定はしないが、高出力信号の生成には大きな抵抗変化ΔRが必要である。さらに、小媒体磁界もまた検出できるよう、低保磁力が望ましい。高スピンニング磁界強度をもたせることで、AFM構造は良好に規定され、層間結合が低いときは、検出層がピン層により悪影響を受けることはない。さらに、フリー層上の歪を最小化するには低磁気歪が望ましい。
記録密度を増大させるには、GMRセンサのトラック幅はより小さくしなければならない。この点でCIP方式(平面内電流)で動作する読み取りヘッドでは、センサの大きさが減るにつれ様々な問題が生ずる。CIPモードにおける磁気抵抗(MR)は、概ね約20%に制限される。センサに接続した電極を大きさを減らすと、過熱を生じ、図7(a)から判るようにセンサに害を及ぼす可能性がある。さらに、CIPセンサから入手可能な信号はMRヘッド幅に比例する。
前述の問題に対処すべく、図7(b)に示す如く、従来のCPP−GMRはスピンバルブの肉厚方向に流れる検出電流を用いている。CPPモードでは、センサ幅が減るにつれて信号は増大する。CPP方式で動作する各種従来のスピンバルブが図5(b)〜(d)に示してあり、以下により詳しく説明する。
図5(b)は、CPP方式用の従来のトンネル磁気抵抗(TMR)スピンバルブを示す。TMRスピンバルブでは、スペーサ23は絶縁体すなわちトンネル障壁層として機能する。かくして、電子はフリー層からピン層へ絶縁バリア23を通り抜けることができる。TMRスピンバルブは、約30〜50%台の増大したMRを有する。
図5(c)は、従来のCPP−GMRスピンバルブを示す。GMRの一般的な概念はCIP−GMRに関して前記したものと同様であるが、電流は平面沿いにではなく平面に垂直に流れる。その結果、抵抗変化ΔRと固有MRはCIP−GMRよりも相当に大となる。
従来のCPP−GMRスピンバルブでは、大きな抵抗変化ΔR*A(AはMR素子の面積)と適度のヘッド抵抗の必要性が存在する。小媒体磁界が検出できるよう、低保磁力フリー層が必要とされる。高ピンニング磁界を持たねばならない。
図7(a),(b)は、CIP−GMRスピンバルブとCPP−GMRスピンバルブの間の構造的差異を示す。図7(a)に示す如く、GMRスピンバルブの両側には硬質バイアス998が存在し、GMRの上面には電極999が存在する。ギャップ997もまた、必要である。図7(b)に示す如く、CPP−GMRスピンバルブでは、検出電流が薄膜肉厚方向にのみ流れることのできるスピンバルブの側面に絶縁体1000が成膜してある。さらに、CPP−GMRスピンバルブにギャップは一切不要である。
その結果、電流はそこを流れるずっと大きな面を有し、シールドは電極としても機能する。それ故、過熱問題にはほぼ対処される。
図5(d)は、従来のバリスティック磁気抵抗(BMR)スピンバルブを示す。絶縁体として動作するスペーサ23内では、強磁性領域47がピン層25をフリー層21へ接続している。コンタクト領域は、数ナノメートル台である。その結果、このナノコンタクト内に作成される磁壁での電子散乱に起因して相当により高いMRが存在する。他の要因には、強磁性体のスピン分極やBMRスピンバルブにナノコンタクトする磁区の構造が含まれる。
しかしながら、従来のBMRスピンバルブは開発されて日が浅く、商業的に利用されてはいない。さらに、BMRスピンバルブでは、ナノコンタクト形状及び磁区の寸法制御性と安定性をさらに発展させねばならない。加えて、BMR技術の反復性は依然として高信頼性を示さねばならない。
しかしながら、従来のBMRスピンバルブは開発されて日が浅く、市販品として使用されてはいない。さらに、ナノコンタクトの形状と寸法の制御性、磁壁安定性をさらに発展させねばならない。加えて、BMR技術の再現性を高い信頼度で示さねばならない。
しかしながら、従来のBMRスピンバルブは開発されて日が浅く、市販品として使用されてはいない。さらに、ナノコンタクトの形状と寸法の制御性、磁壁安定性をさらに発展させねばならない。加えて、BMR技術の再現性を高い信頼度で示さねばならない。
図5(a)〜(d)の前述の従来のスピンバルブでは、スピンバルブのスペーサ23はTMR用絶縁体やGMR用導電体やBMR用磁気ナノ寸法コネクタを有する絶縁体である。従来のTMRスペーサは概ねアルミナ等のより絶縁性のある金属で出来ているが、従来のGMRスペーサは概ね銅等の導電性金属で出来ている。従って、従来技術の前述の問題に対処する必要性が存在する。
本発明の一つの目的は、従来技術の少なくとも前述の問題ならびに欠点を克服することにある。しかしながら、本発明にとってこれらの問題ならびに欠点を克服することは必須要件ではなく、またあらゆる問題や欠点についてもそうである。
少なくともこの目的ならびに他の目的を達成するため、記録媒体を読み取り、スピンバルブを有するデバイスで磁気センサを含むものを提供する。さらに、センサは、記録媒体から受け取った磁束に応答して調整可能な磁化方向を有するフリー層と、ピン層で、ピン層とフリー層の間に挟持したスペーサとは反対側のピン層の表面に配置した反強磁性(AFM)層に従う固定磁化を有するピン層とを含む。センサは、AFM層と磁気センサの第1の外面における不要磁束を遮蔽するボトムシールドとの間に挟持したバッファと、フリー層と磁気センサの第2の外面における不要磁束を遮蔽するトップシールドとの間に挟持したキャップ層もまた含む。加えて、硬質バイアス領域と軟質シールド領域とを含む安定化器を配設し、安定化器を磁気センサの両側に配置し、絶縁層により前記磁気センサとは隔絶する。
また、磁気センサの製造方法が提供され、それはウェーハ上に、記録媒体から受け取った磁束に応答して調整可能な磁化方向を有するフリー層と、ピン層で、ピン層とフリー層の間に挟持したスペーサとは反対側のピン層の表面に配置した反強磁性(AFM)層に従う固定磁化を有するピン層と、AFM層と磁気センサの第1の外面における不要磁束を遮蔽するボトムシールドとの間に挟持したバッファと、フリー層上のキャップ層とを形成するステップを含む。本方法は、キャップ層の第1の領域に第1のマスクを形成するステップと、第1のイオン切削ステップを行ってセンサ領域を生成するステップと、その上に絶縁体を成膜し、前記第1のマスクを除去するステップもまた含む。本方法の追加のステップには、第1の領域の所定部分に第2のマスクを形成するステップと、第2のイオン切削ステップを行って磁気センサの形状を生成するステップと、硬質バイアス領域と軟質シールド領域とを有する安定化器を磁気センサの両側に成膜し、続いて第2のマスクを除去するステップと、キャップ層と第1の安定化層上にトップシールドを形成するステップとが含まれる。
本発明の上記及び他の目的ならびに利点は、添付図面を参照してその好適な例示的な非限定の実施形態を詳細に説明することでより明らかになり、ここでは幾つかの図を通じ同様の参照符号は同様の或いは対応部分を指すものとする。
ここで添付図面を参照し、本発明の好適な実施形態の説明を提示することにする。以下の実施形態のほぼ同様の要素は、これらの要素が先の実施形態について既に説明したものである場合、繰り返し説明はしない。
本発明は、読み取りヘッド用の磁気抵抗設計に関する。より詳しくは、硬質バイアスは側部シールドとして用いる軟質磁化層と組み合わせ、隣接トラックからの不要磁束の前述の従来技術の問題を克服する。本発明は、硬質材料(硬質バイアス層)と軟質材料(軟質シールド層)とを含む多層構造を用いる。軟質シールド層は隣接トラックからの磁束を排除する高透磁率を有し、硬質バイアス層は薄肉の非磁性スペーサ、好ましくは絶縁体により軟質層から随意選択的に結合解除する。
図8は、本発明の例示的な非限定の実施形態の磁気媒体を読み取るセンサからなるスピンバルブを示す。スペーサ101が、フリー層100とピン層102の間に配置してある。従来技術に関して前記した如く、フリー層100には記録媒体により外部磁界が印加され、磁界を変えることができる。ピン層102は、固定磁化方向を有する。
ピン層102は、単層或いは合成ピン層とすることができ、約2nm乃至約10nmの肉厚を有する。フリー層100は、CoとFeとNiのうちの少なくとも一つを有する材料で出来ていて、約5nm未満の肉厚を有する。前述の材料に代え或いは組み合わせ、フリー層100及び/又はピン層102は,これらに限定はしないがFe3O4やCrO2やNiFeSbやNiMnSbやPtMnSbやMnSbやLa0.7Sr0.3MnO3やSr2FeMoO6やSrTiO3を含む材料で一部作成することができる。
反強磁性物質(AFM)層103がピン層102の下面に配置してあり、バッファ104がAFM層103の下面に配置してある。ボトムシールド105が、バッファ104の下側に配設してある。フリー層100上には、その上にトップシールド107を有するキャップ層106が配設してある。
本発明のこの例示的な非限定の実施形態の安定化器を、ここでより詳しく説明することにする。絶縁体108をセンサ両側とボトムシールド105の上面に配置する。絶縁層108上には、肉厚t1をもった第1の層110と肉厚t2をもった第2の層111とを有する多層安定化器109を配置する。t1とt2の各値は、約1nm乃至約20nmの間で変えることができる。
第1の層110は軟質材料を含むシールド層であり、第2の層111はシールド層110と硬質バイアス層113との間に挟持した結合解除薄膜層112を含む。硬質バイアス層113と軟質層110は、それぞれ金属材料か又は高抵抗率材料である材料で出来ている。
結合解除薄膜層112は軟質層110と硬質バイアス層113の間の交換結合を低減し、非磁性材料から出来ている。例えば、限定はしないが、導電体や半導体や絶縁体を用いることができる。トップシールド107を硬質バイアス層113と絶縁体108とキャップ層106の上面上に配設する。
図9に示す本発明の別の例示的な非限定の実施形態では、硬質バイアス層113の上面上に第2の絶縁層114を成膜する。第2の絶縁層114が、第1の絶縁体108にその内端にて当接する。その結果、安定化器109とMRセンサとの間の電流漏洩はほぼは排除される。これは、シールド間距離が絶えず減らされ、絶縁層108だけによる電流漏洩の排除が困難であると予測されるからである。図9に示すこの実施形態の残りの全ての要素は、図8に関して前述したものと同じであり、従ってここでは繰り返し説明しない。
図10に示す本発明のさらに別の例示的な非限定の実施形態では、硬質バイアス層を軟質下層上に成長させる。この種の構造は好都合な成長条件をもたらし、高保磁力(ただし、限定はしない)を含む所望特性を有する硬質バイアスをもたらす。
この例示的な非限定の実施形態では、図8,9の構造と同様の要素はここで繰り返し説明はしない。しかしながら、本実施形態では、バイアス層116は以下にさらに詳しく説明する如く、軟質シールド層118前に成膜する。
絶縁層108の上に軟質下層115を配設し、その上に硬質バイアス層116を配置する。軟質下層115は高透磁率を有しており、かくして所望の成長条件をもたらし、トラックが生成する磁束を抑制する。結合解除層117が硬質バイアス層116の上側に配設してあり、軟質層118が結合解除層117上に配設してある。軟質層118は高透磁率を有し、隣接トラックからの不要磁束の側部シールドを提供する。次に、軟質層118と絶縁体108とキャップ層106の上面にトップシールド107を配置する。
図10に示したものの代替実施形態として図11に示す如く、追加の絶縁層119を軟質層の上に追加することができる。この追加の絶縁層119が、安定化器109とMRセンサとの間の電流漏洩をほぼ阻止する。図8乃至図10のそれらに類似の要素は、ここでは繰り返し説明しない。
第1の絶縁体108は幾つかの材料から作成できるが、それは好ましくは硬質バイアス層116の成長を促進する材料で作成される。例えば、限定はしないが、硬質バイアス層116にとって良き絶縁体でありかつ良きバッファの両方であるTaOをその絶縁体108用に用いることができる。しかしながら、本発明は絶縁体108についてTaOに限定はされず、当業者が知り得て使用する他の材料をそれと置き換えることもできる。
図12は、本発明のさらに別の例示的な非限定の実施形態を示す。図8乃至図11に示した前述の実施形態では同じMRセンサと絶縁体108を使用したが、異なる安定化器109を配設する。安定化器109は、絶縁体108上に軟質下層120上の硬質層122の結晶学的成長を促進する軟質下層120を有する多層構造121を含む。次に硬質層122上に軟質層123を成膜し、この軟質/硬質層複合体121をその上に多数回成膜し、かくして軟質層123を頂部に配設し、絶縁体108とキャップ層106と共にトップシールド107に当接する上面を有するようにする。
前述の多層構造121はNiFe(ただし、限定はしない)等の高透磁率軟質材料とCoPt(ただし、限定はしない)等の硬質材料から作成する。多層安定化構造の結果、隣接トラックからの不要磁束は相当に低減され、その結果MRセンサのフリー層はさらに安定化される。
軟質層と硬質層の間の交換結合が大きい場合、軟質層の軟質度だけでなく両層の固有パラメータもまた影響を受ける。それ故、この交換結合を制御することは有益である。
図12に示した前述の非例示的実施形態の代替実施形態として、中間非磁性結合解除層124を図13に示す多層複合体121の硬質層122と軟質層123の間に挟持する。この中間層124は、硬質層122と軟質層123の間に低減された交換結合を生ずる。その結果、限定はしないがNiFeで作成することのできる軟質層123の軟質度は殆ど影響を受けなくなる。この交換結合は、成膜条件や界面特性や層肉厚を含む幾つかの要因に依存する。従って、中間層124の導入が交換結合を低減する。
薄肉結合解除層124は、絶縁体材料や導体材料や半導体材料から作成する。この種の層を成膜する代りに、軟質層と硬質層の間の結合解除はこれらの層を処理することで行うことができる。例えば、限定はしないが、硬質層と軟質層の間を短時間に亙り少量の酸素を流して界面活性剤を生成することができる。
上記の如く、硬質層材料は金属製と絶縁性のうちの少なくとも一方である。前述の多層構造内の硬質層はCoPtで出来ていると開示したが、本発明はそれに限定されない。例えば、限定はしないが、CoPtCrやCoPtCr−Xで、Xが少なくもB,O,Agの一つであるもの及び同様の性質の他の元素をそれと置き換えることができる。前述の材料は、約10%乃至約40%の濃度の酸素と組み合わせて用いることもできる。或いは、γ−Fe2O3及び/又はγ−(FeCo)2O3等の高抵抗率材料を用いることができる。
軟質層は、導電性と高抵抗率のうちの少なくとも一方である材料で作成してある。例えば、限定はしないが、NiFeやFeSiやFeAlSiやCoZrやCoZrRe及び/又はFe−M−B(ここで、Mは元素周期律表のIVA族及び/又はVA族からの元素である)等の導電材料を用いることができる。さらに、FeSiZr−OやFeAl−OやFe−X−O(X=Zr,Hf)やFeCoNやFeNやFe−X−B−OやFe−X−O(ここで、X=Zr及び/又はHf)やFeCr−O及び/又はFeCr−M−O(ここで、M=Cu,Rh)等の高抵抗率材料を用いることもできる。しかしながら、本発明はそれに限定はされず、当業者により検討されるであろう前述の材料と等価なあらゆる材料をそれと置き換えることができる。
結合解除層は、A12O3とSi3N4とSiO2とCrとTaとCu、さらに導電性である任意の非磁性材料か又は絶縁体の少なくとも一つで作成する。
上記のMRセンサは単一のピン層を有するが、本発明はそれに限定はされない。例えば、限定はしないが、MRセンサのピン層は反強磁性的に結合した二重層を含む前述の合成型ピン層とすることもできる。ピン層102は、約2nm乃至約100nmの肉厚を有する。
本発明では、検出電流は薄膜平面に垂直な方向、すなわち薄膜肉厚方向へ流れる。その結果、スペーサ101はスピンバルブをCPP−GMR応用分野に用いるときは導電性とする。或いは、TMR応用分野では、スペーサ101は絶縁性(例えば、これに限定はしないがAl2O3)とする。従来技術について前記した如く結合を配設するときは、絶縁マトリクス内に約30nm未満のナノコンタクト結線を備えるBMR型ヘッドを用いることができる。さらに別の実施形態では、スペーサ101は不均一電流スペーサすなわち電流狭窄路(CCP)−CPPスピンバルブに用いる前記ピン層と前記フリー層の間の導電材料と絶縁材料の混合体とすることができる。
加えて、トップシールド105とボトムシールド107だけを図示したが、検出電流を伝える追加のリードを配設することができる。しかしながら、この種シールドは必須でなく、ただ随意選択的であり、何故ならこのシールド自体は電極としても使用できるからである。
本発明の前述の構成の例示的非限定製造方法を、図14のフローチャートに示す如くここで説明することにする。この構成に用いる材料は前述したものであり、この構成の所与の部分に用いる材料は開示していないが、この構成のこの種部分を業界公知或いはその等価物である材料で作成できることは理解されたい。
ステップS1において、ウェーハ上で、薄膜にボトムシールド105とバッファ層104とAFM層103とピン層102とスペーサ(例えば、非磁性)101とフリー層100とキャップ層106とを成膜する。
ステップS2に示す如く、薄膜は次にこの基板上に成膜し、レジスト(例えば、フォトレジストマスク)を薄膜上に生成する。ステップS3において、得られた構造を電子ビーム露光にさらし、これにレジストの現像を続け所望のマスク形状を得る。
次にステップS4において、前述の工程から得られた基板をイオン切削(イオンエッチングとも呼ぶ)にさらし、レジストで覆われていない領域を食刻する。次に絶縁体を成膜し、続いてステップS5において離昇ステップを実行してレジストを除去する。このステップでは、エッチング(湿式或いは乾式)を施し、キャップの高さを超える過剰な成膜絶縁体を除去する。しかしながら、レジストの一部でない表面上の成膜絶縁体はこのステップで残留する。
次に、ステップS6において、電子ビーム露光にさらした別のレジスト層を生成する。このレジスト層は、センサを形成することになる。レジスト層の一部はセンサ幅(好ましくは、約100nm未満であるが、これに限定はしない)に対応する幅Wを有し、レジスト層の他の部分は電極寸法に対応する幅Lを有する。電極寸法は、MR素子よりもずっと大きい。
ステップS7において、側部シールド内部のスピンバルブの一部に絶縁体を生成するようイオン切削を行う。レジストで覆われていない領域を切削し、スペーサをその好適な寸法に形成する。
一旦上述のステップを終えると、ステップS8において前記材料を用いて定化器のイオンビーム成膜(IBD)を行う。例示的な非限定の実施形態のいずれを製造するのかに応じ、ステップS8には図8乃至図13の安定化器に対応する各種の異なる層の製造が要求されることになる。
例えば、限定はしないが、図8に示した実施形態の場合、絶縁体108に軟質層110を成膜し、これに結合解除層112が続き、その上に硬質バイアス113を成膜する。加えて、図9に示す実施形態の場合、第2の絶縁層114を硬質バイアス113上に成膜する。
或いは、図10に示した実施形態の場合、絶縁体108上に軟質下層115を成膜し、続いて硬質バイアス116を軟質下層115上に成膜する。軟質下層115は高透磁率を有し、隣接トラックからの磁束をほぼ除去することに加え、硬質バイアス層116用のバッファとして機能する。軟質シールド層118は、硬質バイアス116上に成膜する。随意選択的に、図11に示す如く、第2の絶縁体119を成膜する。
さらなる代替例として、図12に示す実施形態の場合、絶縁体108上に軟質層120を成膜し、その上に軟質層123を成膜する硬質層122を有する多層構造121を軟質層120上に成膜する。多層構造中の層数はトップシールド105とボトムシールド107の間の全肉厚や、軟質高透磁率材料と硬質高保磁力材料との間の交換結合等の要因に依存する。成膜前に下層を用い、硬質バイアスの結晶学的成長を促進させることができる。
随意選択的に、図13に示す如く、結合解除層124は硬質層122と軟質層123の間に配設する。その結果、これらの層122,123間の交換結合は軟質層123の軟質度に殆ど影響を与えることなく低減される。結合解除層124を絶縁体で作成し、かくして電流漏洩に対する保護を保証できるようにすることができる。
次にステップS9において、マスクを取り除き、トップシールドを現像する。そこで、現存する基板にレジストを成膜し、これに続きステップS10の電子ビーム露光と現像を行う。そこで最終的なデバイスが製造され、トップシールドの作成に用いたマスクをステップS11において離昇させる。
本発明は、上記の特定の実施形態に限定はされない。特許請求の範囲に規定した本発明の趣旨ならびに範囲から逸脱することなく本発明に対し多数の改変をなすことができることは、熟慮されたい。
本発明は、様々な産業上の利用可能性を有する。例えば、それはコンピュータ装置やマルチメディアシステムや携帯通信装置や関連周辺器のハードディスクドライブ等の磁気記録媒体を有するデータ記憶装置に用いることができる。しかしながら、本発明はこれらの用途に限定はされず、当業者が検討することのできる他の任意の用途にもまた用いることができる。
Claims (34)
- 記録媒体を読み取り、スピンバルブを有するデバイスであって、
前記記録媒体から受け取った磁束に応答して調整可能な磁化方向を有するフリー層と、
ピン層で、該ピン層と前記フリー層の間に挟持したスペーサとは反対側の前記ピン層の表面に配置した反強磁性(AFM)層に従う固定磁化を有する前記ピン層と、
前記AFM層と前記磁気センサの第1の外面における不要磁束を遮蔽するボトムシールドとの間に挟持したバッファと、
前記フリー層と前記磁気センサの第2の外面における不要磁束を遮蔽するトップシールドとの間に挟持したキャップ層と、
硬質バイアス領域と軟質シールド領域とを含む安定化器で、前記磁気センサの両側に配置され、絶縁層により前記磁気センサとは隔絶した前記安定化器とを備える、ことを特徴とするデバイス。 - 前記硬質バイアス領域と前記軟質シールド領域との間に配置した結合解除層をさらに備える、請求項1記載のデバイス。
- 前記結合解除層はA12O3とSi3N4とSiO2とCrとTaとCuと導電性又は絶縁性のうち一方の非磁性材料とのうちの少なくとも一つで構成した、請求項2記載のデバイス。
- 前記軟質シールド層は前記絶縁層上に軟質シールド層を備え、前記硬質バイアス領域は前記結合解除層と前記硬質バイアス層上面に配置した前記トップシールドとの間に配置した硬質バイアス層と、前記絶縁層と、前記キャップ層とを備える、請求項2記載のデバイス。
- 前記硬質バイアス層と前記トップシールドとの間に挟持した上部絶縁層をさらに備える、請求項4記載のデバイス。
- 前記硬質バイアス領域は前記絶縁層上に形成した軟質下層上に配置した硬質バイアス層を備え、前記軟質シールド領域は前記軟質シールド層と前記硬質バイアス層の間に挟持した前記結合解除層上に配置したシールド層を備え、前記トップシールドは前記軟質シールド層と前記絶縁層と前記キャップ層の上面に配置した、請求項2記載のデバイス。
- 前記軟質シールド層と前記トップシールドとの間に挟持した上部絶縁層をさらに備える、請求項6記載のデバイス。
- 前記安定化器は、
前記絶縁層上に配置した軟質シールド層と、
複数の多層構造で、各層がそれぞれ前記硬質バイアス領域を含む硬質副層上に配置した前記軟質シールド領域を備える軟質副層を含み、前記軟質シールド層上に配置した前記複数の多層構造とを備える、請求項1記載のデバイス。 - 前記複数の多層構造それぞれの前記硬質層はさらに、前記硬質層の上面に配置した上部結合解除層と、前記硬質層の下面に配置した下部結合解除層とを備える、請求項8記載のデバイス。
- 前記上部結合解除層と前記下部結合解除層はそれぞれ、A12O3とSi3N4とSiO2とCrとTaとCuと導電性又は絶縁性のうち一方の非磁性材料とのうちの少なくとも一つを備える、請求項9記載のデバイス。
- 前記硬質バイアス領域は、(a)CoPtとCoPtCrとCoPtCrBとCoPtCrAgとCoFePtのうちの少なくとも一つと、(b)前記(a)の混合体及び約10%乃至約40%の濃度を有する酸素と、(c)γ−Fe2O3とγ−(FeCo)2O3のうちの少なくとも一つ、のうちの一つを備える、請求項1記載のデバイス。
- 前記軟質シールド領域は、(a)NiFeとFeSiとFeAlSiとCoZrとCoZrReとFe−M−Bのうちの少なくとも一つで、MがIV−A族元素とV−A族元素のうちの少なくとも一つであるものと、(b)FeSiZr−OとFeAl−OとFe−X−Oで、XがZrとHfの一方であるものと、FeCoNとFeNとFe−X−B−OとFe−X−Oで、XがZrとHfのうちの少なくとも一方であるものと、FeCr−OとFeCr−M−Oで、MがCuとRhのうちの少なくとも一方であるものとの中の少なくとも一つと、のうちの少なくとも一つを備える、請求項1記載のデバイス。
- 前記スピンバルブはトップ型であり、前記ピン層は(a)単層と、(b)それらの副層間にピン層スペーサを備える多層のうちの一方とした、請求項1記載のデバイス。
- 前記スペーサは、
(a)トンネル磁気抵抗(TMR)スピンバルブに用いる絶縁スペーサと、
(b)巨大磁気抵抗(GMR)スピンバルブに用いる導電体と、
(c)バリスティック磁気抵抗(BMR)スピンバルブに用いる前記ピン層と前記フリー層との間に磁気ナノコンタクトを有する絶縁マトリクスと、
(d)不均一電流スペーサ又は電流狭窄路(CCP)−CPPスピンバルブに用いる前記ピン層と前記フリー層の間の導電性材料と絶縁性材料の複合体と
のうちの一つとした、請求項1記載のデバイス。 - 前記絶縁体スペーサはTaOとAl2O3のうちの少なくとも一方を備える、請求項14記載のデバイス。
- 前記磁気ナノコンタクトは約30nm未満の直径を有する、請求項14記載のデバイス。
- 前記ピン層は単層構造と合成構造のうちの一方と、約2nm乃至約10nmの全肉厚を有する、請求項1記載のデバイス。
- 前記フリー層はCoとFeとNiのうちの少なくとも一つを含み、前記フリー層は約5nmの肉厚を有する、請求項1記載のデバイス。
- 前記ピン層と前記フリー層のうちの少なくとも一方は、Fe3O4とCrO2とNiFeSbとNiMnSbとPtMnSbとMnSbとLa0.7Sr0.3MnO3とSr2FeMoO6とSrTiO3とCoFeOとNiFeNとNiFeOとNiFeとCoFeNのうちの少なくとも一つを含む、請求項1記載のデバイス。
- 前記磁気センサの検出電流を伝えるリードを該磁気センサ内にさらに備える、請求項1記載のデバイス。
- 前記磁気センサの検出電流は前記スピンバルブの平面に垂直に流れる、請求項1記載のデバイス。
- 前記硬質バイアス領域と前記軟質シールド領域はそれぞれ約1nm乃至約20nmの肉厚を有する、請求項1記載のデバイス。
- 磁気センサの製造方法であって、
ウェーハ上に、記録媒体から受け取った磁束に応答して調整可能な磁化方向を有するフリー層と、ピン層で、該ピン層と前記フリー層の間に挟持したスペーサとは反対側の前記ピン層の表面に配置した反強磁性(AFM)層に従う固定磁化を有する前記ピン層と、前記AFM層と前記磁気センサの第1の外面における不要磁束を遮蔽するボトムシールドとの間に挟持したバッファと、前記フリー層上のキャップ層とを形成するステップと、
前記キャップ層の第1の領域に第1のマスクを形成するステップと、
第1のイオン切削ステップを行ってセンサ領域を生成するステップと、
その上に絶縁体を成膜し、前記第1のマスクを除去するステップと、
前記第1の領域の所定部分に第2のマスクを形成するステップと、
第2のイオン切削ステップを行って前記磁気センサの形状を生成するステップと、
硬質バイアス領域と軟質シールド領域とを有する安定化器を前記磁気センサの両側に成膜し、続いて前記第2のマスクを除去するステップと、
前記キャップ層と前記第1の安定化層上にトップシールドを形成するステップとを含む、ことを特徴とする磁気センサの製造方法。 - 前記安定化器の前記成膜ステップはさらに、
前記ボトムシールド上の絶縁体に前記軟質シールド領域を成膜するステップと、
前記軟質シールド領域上に結合解除層を成膜するステップと、
前記結合解除層上に前記硬質バイアス領域を成膜するステップとを含む、請求項23記載の磁気センサの製造方法。 - 前記硬質バイアス領域上に上部絶縁層を成膜するステップをさらに含む、請求項24記載の磁気センサの製造方法。
- 前記安定化器の成膜ステップはさらに、
前記ボトムシールド上の絶縁体に軟質下層を成膜するステップと、
前記軟質下層上に前記硬質バイアス領域を成膜するステップと、
前記硬質バイアス領域上に結合解除層を成膜するステップと、
前記結合解除層上に前記軟質シールド領域を成膜するステップとを含む、請求項23記載の磁気センサの製造方法。 - 前記軟質シールド領域上に上部絶縁体を成膜するステップをさらに含む、請求項26記載の磁気センサの製造方法。
- 前記安定化器の前記成膜ステップはさらに、
前記ボトムシールド上の絶縁体上に軟質層を成膜するステップと、
軟質シールド副層上に形成した硬質副層を有する多層構造を形成するステップで、前記硬質バイアス領域が前記硬質副層を備え、前記軟質シールド領域が前記軟質層と前記軟質シールド副層とを備える前記ステップとを含む、請求項23記載の磁気センサの製造方法。 - 前記安定化器の前記成膜ステップの前に下層を介挿し、前記硬質バイアス領域の結晶学的成長を促進する、請求項28記載の磁気センサの製造方法。
- 前記硬質層の上面と下面のそれぞれに少なくとも一つの結合解除層を形成するステップをさらに含む、請求項28記載の磁気センサの製造方法。
- 前記結合解除層は前記硬質層と前記軟質シールド層との間に酸素を流すことで形成する、請求項30記載の磁気センサの製造方法。
- 前記スペーサは、
(a)トンネル磁気抵抗(TMR)スピンバルブに用いる絶縁スペーサと、
(b)巨大磁気抵抗(GMR)スピンバルブに用いる導電体と、
(c)バリスティック磁気抵抗(BMR)スピンバルブに用いる前記ピン層と前記フリー層との間に形成した約30nm未満の直径の磁気ナノコンタクトを有する絶縁マトリクスと、
(d)不均一電流スペーサ又は電流狭窄路(CCP)−CPPスピンバルブに用いる前記ピン層と前記フリー層の間の導電性材料及び絶縁性材料の複合体と
のうちの一つで形成した、請求項23記載の磁気センサの製造方法。 - 前記ピン層は単層構造と合成構造のうちの一方と約2nm乃至約10nmの全肉厚を有し、
前記フリー層はCoとFeとNiのうちの少なくとも一つで出来ており、約5nm未満の肉厚を有し、
前記ピン層と前記フリー層のうちの少なくとも一つはFe3O4とCrO2とNiFeSbとNiMnSbとPtMnSbとMnSbとLa0.7Sr0.3Mn03とSr2FeMoO6とSrTiO3とCoFeOとNiFeNとNiFeOとNiFeとCoFeNのうちの少なくとも一つで作成する、請求項23記載の磁気センサの製造方法。 - 前記磁気センサの検出電流を伝えるリードを前記トップシールド内に形成するステップをさらに含む、請求項23記載の磁気センサの製造方法。
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