JP2007523480A - スピン転移を利用する磁気素子の熱支援スイッチングを提供するための方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
磁気メモリに用い得る磁気素子を提供するための方法及びシステム。磁気素子は、固定層、非磁性スペーサ層、自由層、及び熱支援スイッチング層を含む。スペーサ層は、固定層と自由層との間に存在する。自由層は、スペーサ層と熱支援スイッチング層との間に存在する。熱支援スイッチング層は、自由層が切り替えられていない時に、好適には自由層との交換結合によって、自由層の熱的な安定性を改善する。自由層は、書き込み電流が磁気素子を通過する時、スピン転移を用いて切り替えられる。書き込み電流は、好適には、磁気素子を加熱して、熱支援スイッチング層によって提供された自由層の安定化を低減する。他の態様において、磁気素子は、第2自由層、第2非磁性スペーサ層、及び第2固定層を含む。熱支援スイッチング層は、静磁気的に結合された2つの自由層間に存在する。第2スペーサ層は、第2自由層と第2固定層との間に存在する。
Description
本発明は、磁気メモリシステムに関し、特に、スイッチングにスピン転移効果を採用する磁気素子であって、磁気ランダムアクセスメモリ(“MRAM”)等の磁気メモリに用い得る、更に熱的に安定な磁気素子を提供するための方法及びシステムに関する。
図1A及び1Bは、従来の磁気素子10及び10´を示す。従来の磁気素子10は、スピンバルブであり、従来の反強磁性(AFM)層12、従来の固定層14、従来の非磁性スペーサ層16及び従来の自由層18を含む。シード又はキャップ層等の他の層(図示せず)も用い得る。従来の固定層14及び従来の自由層18は、強磁性である。従って、従来の自由層18は、変更可能な磁化19を有するものとして示される。従来の非磁性スペーサ層16は、導電性である。AFM層12は、固定層14の磁化を特定の方向に固定する、即ち、ピン止めするために用いられる。自由層18の磁化は、通常、外部磁場に応じて自由に回転する。図1Bに示す従来の磁気要素10´は、スピントンネル接合である。従来のスピントンネル接合10´の複数の部位は、従来のスピンバルブ10と同様である。従って、従来の磁気要素10´は、AFM層12´、従来の固定層14´、従来の絶縁障壁層16´及び変更可能な磁化19´を有する従来の自由層18´を含む。従来の障壁層16´は、従来のスピントンネル接合10´において、電子が通り抜けるのに充分な程薄い。
従来の自由層18/18´及び従来の固定層14/14´の磁化19/19´の向きにそれぞれ依存して、従来の磁気要素10/10´の抵抗は、それぞれ変化する。従来の自由層18/18´の磁化19/19´が、従来の固定層14/14´の磁化と平行である場合、従来の磁気要素10/10´の抵抗は、低い。従来の自由層18/18´の磁化19/19´が、従来の固定層14/14´の磁化に反平行である場合、従来の磁気要素10/10´の抵抗は、高い。
従来の磁気要素10/10´の抵抗を検出する場合、電流が駆動されて従来の磁気要素10/10´に流れる。通常、メモリ用途では、電流は、CPP(面垂直電流)構成において、従来の磁気要素10/10´の層に対して垂直(図1A又は1Bにおいて分かるように上下のz方向)に駆動される。
より高い密度のメモリセルを有する磁気メモリに関連する幾つかの問題を克服するために、スピン転移を利用することで、従来の自由層10/10´の磁化19/19´を切り換え得る。スピン転移を従来の磁気要素10´に関して説明するが、従来の磁気要素10にも同様に適用可能である。スピン転移に関する現在の知見は以下の出版物に詳細に記載されている。即ち、スロンチェウスキ(J.C.Slonczewski)による、“磁性多層の電流駆動式励起”、磁気及び磁性材料機関紙、第159巻、L1頁(1996年)、バーガー(L.Berger)による、“電流によって横断される磁性多層によるスピン波放出”、物理論評B、第54巻、9353頁(1996年)、並びにアルバート(F.J.Albert)、カティン(J.A.Katine)、及びバーマン(R.A.Buhrman)による、“Co薄膜ナノ磁石のスピン偏極電流スイッチング”、応用物理書簡、第77巻、第23号、3809頁(2000年)に記載されている。従って、スピン転移現象の以下の説明は、現在の知見に基づくものであり、本発明の範囲を限定しようとするものではない。
スピン偏極電流が、CPP構成のスピントンネル接合10´等の磁性多層を横断する場合、強磁性層に入射する電子のスピン角運動量の一部は、強磁性層に転移し得る。特に、従来の自由層18´に入射する電子は、それらのスピン角運動量の一部を従来の自由層18´に転移し得る。その結果、電流密度が充分に高く(約107〜108A/cm2)、スピントンネル接合の横方向の寸法が小さい(約200ナノメートルより小さい)場合、スピン偏極電流は、従来の自由層18´の磁化19´の方向を切り換え得る。更に、スピン転移が従来の自由層18´の磁化19´の方向を切り換え得る場合、従来の自由層18´は、充分に薄い方が良く、例えば、好適には、Coの場合、約10ナノメートルより小さい方が良い。スピン転移に基づく磁化のスイッチングは、他のスイッチングメカニズムより優れており、従来の磁気要素10/10´の横方向の寸法が小さく、数百ナノメートルの範囲にある場合、観察可能になる。従って、スピン転移は、より小さい磁気要素10/10´を有するより高い密度の磁気メモリに適している。
スピン転移現象は、従来のスピントンネル接合10´の従来の自由層18´の磁化方向を切り換えるために外部スイッチング場を用いることに対する他の選択肢又は追加としてCPP構成に用い得る。例えば、従来の自由層18´の磁化19´は、従来の固定層14´の磁化に反平行な方向から従来の固定層14´の磁化に平行な方向に切り換え得る。電流は、従来の自由層18´から従来の固定層14´に駆動される(伝導電子は、従来の固定層14´から従来の自由層18´に移動する)。従来の固定層14´から移動する多数電子のスピンは、従来の固定層14´の磁化と同じ方向に偏極される。これらの電子は、それらの充分な量の角運動量を従来の自由層18´に転移して、従来の自由層18´の磁化19´を従来の固定層14´のそれに平行になるように切り換え得る。他の選択肢として、自由層18´の磁化は、従来の固定層14´の磁化に平行な方向から従来の固定層14´の磁化に反平行に切り換え得る。電流が、従来の固定層14´から従来の自由層18´に駆動される(伝導電子が反対方向に移動する)場合、多数電子のスピンは、従来の自由層18´の磁化の方向に偏極される。これらの多数電子は、従来の固定層14´を透過する。少数電子は、従来の固定層14´から反射され、従来の自由層18´に戻り、それらの充分な量の角運動量を転移して、自由層18´の磁化19´を従来の固定層14´のそれに反平行に切り換え得る。
スピン転移は機能するが、当業者は、それぞれ自由層18及び18´の磁化19及び19´の熱的安定性は、それぞれ従来の磁気素子10及び10´のより小さいサイズ(より小さいビットサイズ)で問題になることを容易に認識し得る。自由層18又は18´は、データを記憶する。自由層18及び18´の磁化19及び19´の方向は、通常、容易軸に沿う2方向のいずれか(即ち、図1A及び1Bに示す右又は左)を取り得る。磁化の方向の熱的安定性は、磁化の容易軸に沿った2方向間のエネルギ障壁(E)に依存する。エネルギ障壁が、系の熱エネルギのゆらぎに匹敵する場合、磁化方向は、意図せずに切り替え得る。従来の自由層18及び18´の場合、エネルギ障壁Eは、
E∝HkV/2
によって与えられる。上記Eの表現において、Hkは、自由層18又は18´(記憶層に用いられる磁気薄膜)の面における一軸異方性であり、Vは、自由層18又は18´の容積である。より小さいビットサイズ(より高密度の記憶)において、自由層18又は18´の容積、ひいては、エネルギ障壁は、減少する。その結果、磁化19又は19´の方向は、熱的なゆらぎのために、意図せずに更に容易に反転し得る。言い換えると、磁化19及び19´は、それぞれ従来の磁気素子10及び10´のサイズが小さい程、熱的に不安定である。
E∝HkV/2
によって与えられる。上記Eの表現において、Hkは、自由層18又は18´(記憶層に用いられる磁気薄膜)の面における一軸異方性であり、Vは、自由層18又は18´の容積である。より小さいビットサイズ(より高密度の記憶)において、自由層18又は18´の容積、ひいては、エネルギ障壁は、減少する。その結果、磁化19又は19´の方向は、熱的なゆらぎのために、意図せずに更に容易に反転し得る。言い換えると、磁化19及び19´は、それぞれ従来の磁気素子10及び10´のサイズが小さい程、熱的に不安定である。
従って、スピン転移を用いて切り替え可能であり、また、動作中優れた熱的安定性を有する磁気メモリ要素を提供するためのシステム及び方法が必要とされている。本発明は、そのようなニーズに対処する。
本発明は、磁気メモリに用い得る磁気素子を提供するための方法及びシステムを提供する。
一態様において、本方法及びシステムは、固定層を設けること、スペーサ層を設けること、自由層を設けること、熱支援スイッチング層を設けること、を備える。スペーサ層は、非磁性であり、固定層と自由層との間に存在する。自由層は、スペーサ層と熱支援スイッチング層との間に存在する。熱支援スイッチング層は、自由層が切り替えられていない時、自由層の熱的な安定性を改善するためのものである。このことは、例えば、熱支援スイッチング層及び自由層の交換結合により、自由層の実効一軸異方性を大きくすることによって達成される。更に、磁気素子は、書き込み電流が磁気素子を通過する時、自由層がスピン転移により切り替えられるように構成される。他の態様において、本方法及びシステムは、第2自由層と、第2スペーサ層と、第2固定層と、を設けることを備える。熱支援スイッチング層は、第1自由層と第2自由層との間に存在する。更に、第1自由層及び第2自由層は、静磁気的に結合されている。第2スペーサ層は、非磁性であり、第2自由層と第2固定層との間に存在する。磁気素子は、依然として、書き込み電流が磁気素子を通過する時、自由層がスピン転移により切り替えられるように構成される。
本明細書に開示するシステム及び方法によれば、本発明は、熱的に一層安定で、書き込みに高い電流を用いる必要のない磁気素子を提供する。
本発明は、磁気要素及びMRAM等の磁気メモリの改善に関する。以下の説明は、当業者が本発明を実現し用いるために提示されるものであり、特許出願及びその要求事項という観点でなされている。好適な実施形態に対する種々の変更は、当業者には容易に明らかであり、また、本明細書における一般的な原理は、他の実施形態にも適用し得る。従って、本発明は、例示した実施形態に限定することを意図するものではなく、本明細書に説明する原理及び特徴と合致する最も広い範囲に適合するものである。
本発明は、磁気メモリに用い得る磁気素子を提供するための方法及びシステムを提供する。一態様において、本方法及びシステムは、固定層を設けること、スペーサ層を設けること、自由層を設けること、熱支援スイッチング層を設けること、を備える。スペーサ層は、非磁性であり、固定層と自由層との間に存在する。自由層は、スペーサ層と熱支援スイッチング層との間に存在する。熱支援スイッチング層は、自由層が切り替えられていない時、自由層の熱的な安定性を改善するためのものである。更に、磁気素子は、書き込み電流が磁気素子を通過する時、自由層がスピン転移により切り替えられるように構成される。他の態様において、本方法及びシステムは、第2自由層と、第2スペーサ層と、第2固定層と、を設けることを備える。熱支援スイッチング層は、第1自由層と第2自由層との間に存在する。更に、第1自由層及び第2自由層は、静磁気的に結合されている。第2スペーサ層は、非磁性であり、第2自由層と第2固定層との間に存在する。磁気素子は、依然として、書き込み電流が磁気素子を通過する時、自由層がスピン転移により切り替えられるように構成される。
本発明について、特定の磁気メモリ及びある構成要素を有する特定の磁気素子の観点で説明する。しかしながら、当業者は、本方法及びシステムが、異なる及び/又は追加の構成要素を有する他の磁気メモリ要素及び/又は本発明と矛盾しない異なる及び/又は他の特徴を有する他の磁気メモリに対して有効に作用することを容易に認識し得る。また、本発明について、スピン転移現象に関する現在の理解に関して説明する。従って、本方法及びシステムの振る舞いの理論的な説明は、このスピン転移の現在の理解に基づき行われることを当業者は容易に認識し得る。また、本方法及びシステムは、基板との特定の関係を有する構造に関して説明されることを当業者は容易に認識し得る。しかしながら、本方法及びシステムは、他の構造と整合性があることを当業者は容易に認識し得る。更に、本方法及びシステムは、或る層が合成及び/又は単一であることに関して説明される。しかしながら、これらの層は、他の構造を有し得ることを当業者は容易に認識し得る。更に、本発明は、磁気素子が特定の層を有することに関して説明される。しかしながら、当業者は、本発明と整合性のある追加の及び/又は異なる層を有する磁気素子も用い得ることを容易に認識し得る。更に、或る構成要素は、強磁性であると説明される。しかしながら、本明細書に用いる用語“強磁性”は、フェリ磁性又は同様な構造を含み得る。従って、本明細書に用いる用語“強磁性”は、これに限定するものではないが、強磁性体及びフェリ磁性体を含む。また、本発明について、単一の要素に関して説明する。しかしながら、本発明は、多数の要素、ビットライン、及びワードラインを有する磁気メモリの用途と整合性があることを当業者は容易に認識し得る。
次に、本発明に基づく方法及びシステムを更に詳細に示す。図2は、熱支援スイッチングを利用する本発明に基づく磁気素子100の一部の一実施形態を示す。磁気素子100は、好適には、MRAM等の磁気メモリに用いられる。従って、磁気素子100は、絶縁トランジスタ(図示せず)を含むメモリセル、また更に、他の構成の磁気メモリに用い得る。更に、磁気素子100は、好適には、磁気素子の頂部及び底部付近にある2つの端子(図示せず)を利用する。磁気素子100は、固定層110、スペーサ層120、自由層130、及び熱支援スイッチング層140を含む。磁気素子100は、一般的に、固定層110の磁化111をピン止めするために用いられるAFM層(図示せず)と、シード層(図示せず)と、キャップ層(図示せず)と、も含む。更に、磁気素子100は、スピン転移を用いて、自由層130に書き込み得るように構成される。従って、好適な実施形態において、自由層130の幅w等の横方向の寸法は小さく、好適には、200ナノメートルより小さい。更に、好適には、自由層130が確実に特定の容易軸を有するように、何らかの差異が横方向の寸法間に設けられる。
自由層130は、強磁性であり、好適には、元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む磁性合金を含む。好適な実施形態において、強磁性自由層130は、Co、CoFe、CoFeB、又はNiFe/CoFe等の二分子層(二分子層の層は、図2には分離して示さない)を含む。更に、自由層130は、合成自由層であってよい。例えば、そのような合成自由層130は、磁性層が反平行に向くように構成されたCo/Ru/Co又はCoFe/Ru/CoFeの三分子層を含み得る。
固定層110も強磁性である。後述する好適な実施形態において、固定層110は、合成である。そのような実施形態において、固定層110は、非磁性層によって分離された強磁性層を含み、強磁性層が反平行に向くように構成される。スペーサ層120は、非磁性である。一実施形態において、スペーサ層120は、導電性であって、例えば、Cuを含み得る。しかしながら、そのような実施形態では、自由層の2つの異なる磁化方向間の抵抗差が小さくなる。磁気素子100は、抵抗がより高い絶縁障壁層の代わりに導電性スペーサ層120を用いることにより、全体の抵抗が小さくなる。これらの理由により、そのような実施形態の信号は小さくなる。その結果、スペーサ層120は、好適には、アルミナ等の絶縁体を含むトンネル障壁層である。そのような実施形態において、障壁層120は、電荷キャリアが自由層130と固定層110との間を通り抜けられるように、2ナノメートルの厚さより小さい。
熱支援スイッチング層140は、自由層130が切り替えられていない時、自由層130の磁化131が安定化されるように構成される。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層140は、自由層130に交換結合された反強磁性層である。そのような実施形態において、熱支援スイッチング層140は、好適には、約150℃の低ブロッキング温度(blocking temperature)を有する。ブロッキング温度は、自由層と反強磁性の熱支援スイッチング層140との間における交換結合がゼロに低減される温度である。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層140は、反強磁性のIrXMn1−X層である。ここで、xは、0.2〜0.8の間である。また、好適な実施形態において、IrMn層140は、Ir20Mn80に近い組成を有する。好適には、熱支援スイッチング層140の組み立て(組成、厚さ、シード層及び成膜条件)は、IrMnが150℃のオーダーのブロッキング温度を有するように、調整される。固定層110をピン止めするAFM層(図示せず)は、好適には、高ブロッキング温度(例えば、200℃を超える)のPtMnである。
磁気素子100が休止した(書き込みがなされていない)状態である場合、熱支援スイッチング層140は、自由層130が書き込まれた方向に、自由層130の磁化131を安定化する支援を行う。従って、磁気素子100の熱的安定性は、改善される。本好適な実施形態において、この安定化は、この反強磁性材料が自由層130に交換結合されていることから、達成される。以下の説明は、特にIrMnを含む、熱支援スイッチング層140に用いられる反強磁性層に対するものであるが、同様な原理が、同様な効果を有する他の層についても当てはまる。熱支援スイッチング層140と自由層130との間における交換結合の効果は、自由層130の一軸異方性を増大させることである。従って、自由層130の2つの容易磁化方向間のエネルギ障壁は、大幅に増加する。従って、自由層130の磁化131の方向が、例えば、熱的なゆらぎのために、意図せずに切り替えられる可能性は小さい。
書き込みの間、自由層130の磁化131は、切り替え得る。切替えの間、熱支援スイッチング層140は、所望の温度に加熱され、交換結合が失われる。従って、このときには熱支援スイッチング層140は、自由層130の磁化131を安定化しない。好適な本実施形態において、IrMn等の反強磁性層は、熱支援スイッチング層140に用いられる。IrMnは、その低いブロッキング温度のために、好適な反強磁性材料である。そのような実施形態において、磁気素子100は、熱支援スイッチング層140が、反強磁性層のブロッキング温度に少なくとも近いように、好適には、それより大きいように加熱される。好適には、この加熱は、スピン転移を介して自由層130の磁化を切り替えるために用いられる同じ電流により生成される抵抗加熱によって達成される。熱支援スイッチング層140は、好適には、用いられる反強磁性材料のブロッキング温度以上であることから、熱支援スイッチング層140と自由層130との間における交換結合は、ゼロになる。従って、自由層130の磁化は、熱支援スイッチング層140が存在しない場合と実質的に同じである電流を用いて、切り替え得る。書き込み電流が、好適には段階的にオフに切り替わると、熱支援スイッチング層140は、冷却されて、自由層130の磁化131に基づく配向を有する。熱支援スイッチング層140は、従って、新しい方向に自由層130の磁化131を安定化し得る。
読み出し中、読み出し電流は、駆動され、CPP構成の磁気素子100を流れる。読み出し電流は、好適には、書き込み電流より大幅に小さい。その結果、読み出し電流は、自由層130の磁化131のスピン転移ベースのスイッチングを誘起するのに充分ではなく、自由層130との結合を壊すのに充分な程に熱支援スイッチング層140を加熱せず、このため、自由層130の磁化を意図せずに切り替えることはない。
具体的には、熱支援スイッチング層140は、150℃のブロッキング温度を有するように構成されたIrMn層であると仮定する。スピン転移駆動式磁化スイッチングための臨界スイッチング電流密度Jcは、以下の式で与え得る。
Jc∝αMst(Heff//+2πM)
上式において、Heff//は、膜面における自由層の容易軸に沿って向いた異方性磁場(Han)、交換磁場(Hex)及び印加磁場(Hap)を含む。4πM項は、自由層面に垂直に作用する消磁場に対応する。(IrMn熱支援スイッチング層140を含む)磁気素子が、ブロッキング温度(この場合、150℃)を超える温度に加熱されると、磁化は、より小さいスピン転移電流値で切り替え得るが、これは、Hexがこの温度では無視できるからである。
上式において、Heff//は、膜面における自由層の容易軸に沿って向いた異方性磁場(Han)、交換磁場(Hex)及び印加磁場(Hap)を含む。4πM項は、自由層面に垂直に作用する消磁場に対応する。(IrMn熱支援スイッチング層140を含む)磁気素子が、ブロッキング温度(この場合、150℃)を超える温度に加熱されると、磁化は、より小さいスピン転移電流値で切り替え得るが、これは、Hexがこの温度では無視できるからである。
上述したように、熱支援スイッチング層140を所望の温度に加熱するために、抵抗加熱を用い得る。熱支援スイッチング層140において抵抗加熱によって生成された熱は、500ミリボルト及び1ミリアンペアの2ナノ秒パルスを仮定して推定し得る。この場合、磁気素子100等の構成用の抵抗加熱は、次式によって与えられる。
生成される熱=V*I*時間=500mV*1mA*2nsec=1x10−12J
Ir20Mn80を含む素子の実効比熱 〜0.45J/g.K
積層容積=0.03μm*0.2μm*0.2μm=1.2x10−15cm3
積層上部の実効密度 〜9g/cm3
温度上昇=[1x10−12]/[(0.45)*(1.2x10−15)*(9)]〜200K
従って、200ケルビン又は200℃の温度上昇を達成し得る。尚、この計算では、磁気素子100(の側面)周辺の極めて良好な断熱を仮定している。良好な断熱は、標準的な誘電材料を用いて、また、相対的に低い熱伝導率を有する金属膜間に磁気素子100(頂部及び底部)を封入することによって、達成し得る。隣接のワードライン(図示せず)の抵抗加熱も、熱支援スイッチング層140の加熱を行い得る。従って、磁気素子100は、磁気素子100が抵抗加熱を受ける時、用いられる電流を大きくすることなく、スピン転移を用いて切り換え得る。自由層130の磁化131も、磁気素子が書き込まれていない時、安定化される。更に、スペーサ層120が障壁層である場合、抵抗、つまりは磁気素子100用の信号は大きくなる。その結果、磁気素子100は、書き込まれていない時、更に熱的に安定になり、それでもなお相対的に小さい書き込み電流でスピン転移を用いて書き込むことができ、依然として良好な信号を有する。
Ir20Mn80を含む素子の実効比熱 〜0.45J/g.K
積層容積=0.03μm*0.2μm*0.2μm=1.2x10−15cm3
積層上部の実効密度 〜9g/cm3
温度上昇=[1x10−12]/[(0.45)*(1.2x10−15)*(9)]〜200K
従って、200ケルビン又は200℃の温度上昇を達成し得る。尚、この計算では、磁気素子100(の側面)周辺の極めて良好な断熱を仮定している。良好な断熱は、標準的な誘電材料を用いて、また、相対的に低い熱伝導率を有する金属膜間に磁気素子100(頂部及び底部)を封入することによって、達成し得る。隣接のワードライン(図示せず)の抵抗加熱も、熱支援スイッチング層140の加熱を行い得る。従って、磁気素子100は、磁気素子100が抵抗加熱を受ける時、用いられる電流を大きくすることなく、スピン転移を用いて切り換え得る。自由層130の磁化131も、磁気素子が書き込まれていない時、安定化される。更に、スペーサ層120が障壁層である場合、抵抗、つまりは磁気素子100用の信号は大きくなる。その結果、磁気素子100は、書き込まれていない時、更に熱的に安定になり、それでもなお相対的に小さい書き込み電流でスピン転移を用いて書き込むことができ、依然として良好な信号を有する。
図3A及び3Bは、熱支援スイッチングを利用する本発明に基づく磁気素子の第2実施形態を示す。図3A及び3Bにおいて示す磁気素子100´では、電流を印加して自由層130´を切替え、その磁化が固定層140´に対してそれぞれ平行及び反平行になるようにする。磁気素子100´の部位は、磁気素子100の部位と同様であり、従って、同様な符号で示す。このため、磁気素子100´は、固定層110´、スペーサ層120´、自由層130´、及び熱支援スイッチング層140´を含む。また、磁気素子100´は、固定層110´の磁化111´を所望の方向にピン止めするために用いられるピン止め層102を含む。更に、磁気素子100´も、一般的に、シード層(図示せず)及びキャップ層(図示せず)を含む。更に、磁気素子100´は、スピン転移を用いて、自由層130´の書き込みが可能なように構成される。従って、好適な実施形態において、自由層130´の幅w等の横方向の寸法は小さく、好適には、200ナノメートルより小さい。更に、好適には、自由層130´が確実に特定の磁化の容易軸を有するように、何らかの差異が横方向の寸法間に設けられる。
自由層130´は、強磁性であり、好適には、元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む磁性合金を含む。好適な実施形態において、強磁性自由層130´は、Co、CoFe、CoFeB、又はNiFe/CoFe等の二分子層(二分子層の層は、図3A及び3Bには分離して示さない)を含む。更に、自由層130´は、合成自由層であってよい。例えば、そのような合成自由層130´は、磁性層が反平行に向くように構成されたCo/Ru/Co又はCoFe/Ru/CoFeの三分子層を含み得る。しかしながら、他の一実施形態において、他の同様な構造を用い得る。
固定層110´は、合成である。従って、固定層110´は、非磁性スペーサ層114によって分離された強磁性層112及び116を含む。非磁性スペーサは、強磁性層の反平行結合を促進する。非磁性スペーサ層114は、好適には、Ruである。好適な実施形態において、強磁性層112及び116は、Co、CoFe、又はCoFeBを含む。固定層110´も、強磁性層112及び116の磁化が反平行に向くように構成される。
ピン止め層102は、好適には、高いブロッキング温度を有する反強磁性層である。好適な実施形態において、ピン止め層102は、PtMnを含み、また、ブロッキング温度が200℃を超えるように組み立てられる。
後述する好適な実施形態において、固定層110´は、合成である。そのような実施形態において、固定層110´は、非磁性層によって分離された強磁性層を含み、また、強磁性層が反平行に向くように構成される。スペーサ層120´は、非磁性である。一実施形態において、スペーサ層120´は、導電性であってよく、例えば、Cuを含む。しかしながら、そのような実施形態は、抵抗が小さくなり、つまりは信号が小さくなる。その結果、スペーサ層120´は、好適には、アルミナ等の絶縁体を含む障壁層である。そのような実施形態において、電荷キャリアが自由層130´と固定層110´との間を通り抜けられるように、障壁層120´は、2ナノメートルの厚さより小さい。
熱支援スイッチング層140´は、自由層130´が切り替えられていない時、自由層130´の磁化131´が安定化されるように構成される。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層140´は、自由層130´に交換結合されている反強磁性層である。そのような実施形態において、熱支援スイッチング層140´は、好適には、200℃より低く、好適には、150℃のオーダーの低ブロッキング温度を有する。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層140´は、反強磁性のIrXMn1−X層である。ここで、xは、0.2〜0.8の間である。また、好適な実施形態において、IrMn層140´は、Ir20Mn80に近い組成を有する。好適には、熱支援スイッチング層140´の組み立て(組成、厚さ、シード層及び成膜条件)は、IrMnが150℃のオーダーのブロッキング温度を有するように調整される。
熱支援スイッチング層140´は、図2に示して上述した熱支援スイッチング層140と実質的に同じように機能する。図3A及び3Bを再度参照すると、熱支援スイッチング層140´は、自由層130´が切り替えられていない時、自由層130´が書き込まれた方向に自由層130´の磁化131´を安定化する支援を行う。従って、磁気素子100´の熱的安定性は、改善される。しかしながら、自由層130´の磁化131´のスイッチングの間、熱支援スイッチング層140´は、熱支援スイッチング層140´が、自由層130´の磁化131´をもはや安定化しない温度に加熱される。言い換えると、磁気素子100´は、好適には、熱支援スイッチング層140´のブロッキング温度以上に加熱され、熱支援スイッチング層140´と自由層130´との間の交換結合をゼロにする。更に、好適な実施形態において、IrMn熱支援スイッチング層140´のブロッキング温度は、PtMnピン止め層102のブロッキング温度より大幅に小さい。その結果、固定層110´の強磁性層112とピン止め層102との間の結合は、自由層130´の磁化131´のスイッチングの間、実質的に低減されない。その結果、磁気素子100´は、書き込まれていない時、更に熱的に安定であるが、それでもなおスピン転移を用いて、相対的に簡単に書き込むことができる。
例えば、図3Aは、自由層130´の磁化131´が切り替えられ、強磁性層116に平行になる時の磁気素子100´を示す。電流は、図3Aに示すように、下向きに駆動される。その結果、電子は、強磁性層116から自由層130´に流れる。多数電子は、固定層116の磁化117の方向にスピン偏極される。これらの多数電子は、充分な角運動量を自由層130´に伝達して、自由層130´の磁化131´を反転して、固定層116の磁化117に平行にし得る。従って、自由層130´の磁化131´は、磁化117に平行になるように切り替えられる(又は、磁化131´及び117が以前平行であった場合、そのままである)。
他の選択肢として、図3Bは、自由層130´の磁化131´が切り替えられ、強磁性層116に反平行になる時の磁気素子100´を示す。電流は、図3Bに示すように、上方に駆動される。従って、電子は、自由層130´から強磁性層116に進む。自由層130´の磁化131´が強磁性層の磁化117に以前平行であった場合、多数電子は、強磁性層116を透過する。しかしながら、(スピンが自由層130´及び強磁性層116の磁化に反平行に向いている)少数電子は、反射される。これらの反射された電子は、図3Bに示すように、自由層131´の磁化を切り替えて、強磁性層116の磁化117に反平行にするのに充分な角運動量を伝達し得る。従って、自由層130´の磁化131´は、磁化117に反平行になるように、切り替えられる(又は、磁化131´及び117が以前反平行であった場合、そのままである)。
図4A及び4Bは、熱支援スイッチングを利用する本発明に基づく磁気素子200の一部の第3の好適な実施形態を示す。3つの端子A、B、及びCが、磁気素子200と接続されている。しかしながら、2つの端子等、他の数の端子を用いてもよい。なお、2つの端子バージョンの場合、端子Cは、除去される。磁気素子200は、第1ピン止め層202、第1固定層210、第1スペーサ層220、第1自由層230、熱支援スイッチング層240、第2自由層250、第2スペーサ層260、第2固定層270、及び第2ピン止め層280を含む。従って、磁気素子200は、各々磁気素子100に類似し、熱支援スイッチング層240を共有する2つの構造を含むと見なし得る。第1自由層230及び第2自由層250は、好適には、第1自由層230の磁化231が、第2自由層250の磁化251に反平行であるように静磁気的に結合されている。磁気素子200は、また、スピン転移を用いて、少なくとも第1自由層230を切り替え得るように構成されている。従って、好適な実施形態において、第1自由層230の幅w等の横方向の寸法は小さく、好適には、200ナノメートルより小さい。更に、好適には、第1自由層230が確実に特定の容易軸を有するように、何らかの差異が横方向の寸法間に設けられる。
自由層230及び250は、強磁性であり、好適には、元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む磁性合金を含む。好適な実施形態において、第1自由層230及び第2自由層250の各々は、Co、CoFe、CoFeB、又はNiFe/CoFe等の二分子層(二分子層の層は、図3A及び3Bには分離して示さない)を含む。更に、自由層230及び/又は自由層250は、合成であってよい。例えば、そのような合成自由層230及び/又は250は、磁性層が反平行に向くように構成されたCo/Ru/Co又はCoFe/Ru/CoFeの三分子層を含み得る。しかしながら、他の一実施形態において、他の同様な構造を用い得る。また、好適な実施形態において、自由層230及び250は、静磁気的に結合され、それらの磁化231及び251は、それぞれ反平行である。また、好適な実施形態において、自由層230及び250並びに熱支援スイッチング層240は、この静磁気的結合を最適化するように構成される。
固定層210及び270は、好適には、合成である。従って、固定層は、好適には、強磁性層の反強磁性結合を促進する非磁性スペーサ層(図示せず)によって分離された強磁性層(図示せず)を含む。固定層210及び270は、好適には、元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む磁性合金である。好適な実施形態において、固定層210及び270各々の組成は、Co、CoFe、又はCoFeBを含む。
ピン止め層202及び280は、好適には、反強磁性層202及び280である。反強磁性層202及び280は、好適には、PtMn又はPtMnCrである。ピン止め層202及び280のブロッキング温度は、好適には、200Cより大きい。
スペーサ層220及び260は、非磁性である。スペーサ層220及び260は、導電性であってよく、トンネル障壁層を絶縁し、及び/又は強磁性導電性チャネルを有する層を絶縁する。スペーサ層220及び260は、また、好適には、異なる特性を有する。好適な実施形態において、第1スペーサ層220は、導電性であり、例えば、Cuを含む。従って、好適な実施形態において、第1固定層210、第1スペーサ層220及び第1自由層230は、スピンバルブとして機能する。また、好適な実施形態において、第2スペーサ層260は、絶縁性であり、あるいは、そうでない場合、読み出し電流が磁気素子200を通過する時、抵抗が高くなるように構成される。一実施形態において、第2スペーサ層260は、アルミナ等の絶縁体を含むトンネル障壁層である。そのような実施形態において、障壁層260は、電荷キャリアが第2自由層250と第2固定層270との間を通り抜けられるように、2ナノメートルの厚さより小さい。本実施形態において、第2自由層250、第2スペーサ層260、及び第2固定層270を含む磁気素子200の下部は、スピントンネル接合として機能する。他の実施形態において、第2スペーサ層260は、弾道磁気抵抗効果(BMR)スペーサである。BMRスペーサ260は、好適には、3つの端子A、B、及びCが用いられる時だけ用いられる。更に、BMRスペーサは、一般的に、第2自由層250が、固定層270からの又はそれによって反射された電子により、スピン転移を用いて、切り替えられないようにする。そのような実施形態において、BMRスペーサ260は、SiO2又はSiCの絶縁基材に埋め込まれた元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む強磁性合金を含み、このため、強磁性材料は、第2スペーサ層260を長手方向に(図4に示すように、上から下へ)延在する少なくとも1つのチャネル(明示せず)を形成する。チャネル幅は、好適には、1〜3ナノメートルの間であり、また、電子の弾道輸送を可能にするような長さ(スペーサの厚さと同じ)である。チャネルは、また、層のその両端における磁化方向が反平行である場合、急峻な磁壁を特定するためのサイトとして機能する。本実施形態において、第2スペーサ260は、最適化されて、高い弾道磁気抵抗効果を得る。
熱支援スイッチング層240は、自由層230/250が切り替えられていない時、それぞれ自由層230/250の磁化231/251が安定化されるように構成される。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層240は、自由層230/250に交換結合された反強磁性層である。そのような実施形態において、熱支援スイッチング層240は、好適には、200°C以下のオーダーであり、好適には、約150℃の低ブロッキング温度を有する。その結果、熱支援スイッチング層240と自由層230/250との間における交換結合は、相対的に低い温度でゼロに駆動し得る。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層240は、反強磁性のIrXMn1−X層である。ここで、xは、0.2〜0.8の間である。また、好適な実施形態において、IrMn層240は、Ir20Mn80に近い組成を有する。好適には、熱支援スイッチング層240の組み立て(組成、厚さ、シード層及び成膜条件)は、IrMnが150℃のオーダーのブロッキング温度を有するように調整される。従って、熱支援スイッチング層240のブロッキング温度は、好適には、ピン止め層202及び280のブロッキング温度より小さい。更に、熱支援スイッチング層240は、自由層230及び250が、静磁気的に結合されるように構成される。熱支援スイッチング層240の厚さは、好適には、第1自由層230と第2自由層250との間に大幅な反平行結合を提供するように構成される。熱支援スイッチング層240の厚さは、好適には、5ナノメートルと15ナノメートルとの間であり、どのような場合でも、2ナノメートルより小さいことはない。
好適な実施形態において、磁気素子200の3端子構成では、書き込み電流は、端子AとCとの間に供給され、他方、読み出し電流は、端子CとBとの間に供給される。2端子構成では、書き込み及び読み出し電流は、双方共、端子AとBとの間に提供される。
磁気素子200が書き込まれていない場合、熱支援スイッチング層240は、第1自由層230が書き込まれた方向に第1自由層230の磁化231を安定化する支援を行う。自由層230及び250は、静磁気的に強く結合されていることから、第2自由層250の磁化251も、反平行(磁化251が磁化231に反平行)な構成で安定化される。従って、磁気素子200の熱的安定性は、改善される。好適な本実施形態において、この安定化は、熱支援スイッチング層240における反強磁性材料が自由層230及び250に交換結合されていることから、達成される。
書き込みの間、自由層230/250の磁化231/250は、切り替え得る。所望の構成は、自由層130が、本来、スピン転移によって切り替わる構成である。切替えの間、熱支援スイッチング層240は、所望の温度に加熱され、従って、もはや自由層230の磁化231を安定化しない。好適な本実施形態において、IrMn等の反強磁性層が、熱支援スイッチング層240に用いられる。IrMnは、その低いブロッキング温度のために、好適な反強磁性材料である。磁気素子200は、熱支援スイッチング層240が、反強磁性層のブロッキング温度に少なくとも近く、好適には、それを超えるように加熱され、これによって、自由層230及び250との交換結合をゼロにする。好適には、この加熱は、スピン転移を介して自由層230の磁化を切り替えるために用いられる同じ電流により生成される抵抗加熱によって達成される。そのような抵抗加熱については、図2に示す磁気素子100に基づいて上述している。図4を再度参照すると、熱支援スイッチング層240は、好適には、熱支援スイッチング層240に用いられる反強磁性材料のブロッキング温度以上であることから、熱支援スイッチング層240と自由層230及び250との間の交換結合は、破壊し得る。従って、自由層230の磁化231は、熱支援スイッチング層240が存在しない場合と実質的に同じである電流を用いて、切り替え得る。更に、自由層230と250との間の静磁気的結合のために、自由層230の磁化の方向が変化すると、第2自由層250の磁化の方向が変化する。従って、自由層250の磁化251も、方向が変化し得る。更に、低ブロッキング温度IrMnを用いることから、磁気素子200が加熱された温度は、ピン止め層202及び280のブロッキング温度より低い。従って、固定層210及び270は、スイッチングの間、加熱による影響を実質的に受けない。書き込み電流がオフに切り替わると、熱支援スイッチング層240は、冷却され、自由層230/250の磁化231/251が維持される。そして、熱支援スイッチング層240は、自由層230の磁化231を新しい方向に安定化し得る。
自由層230と250との間の静磁気的結合のために、自由層250の磁化251も安定化される。更に、3端子構成が磁気素子200に用いられる場合、書き込み電流は、端子AとCとの間に駆動される。その結果、好適には絶縁体を含む第2スペーサ260は、高い書き込み電流にさらされない。従って、3端子構成において、磁気素子200は、損傷の可能性が小さい。
読み出し中、読み出し電流は、磁気素子200内を駆動される。好適な3端子構成において、この読み出し電流は、端子BとCとの間だけで駆動される。双方の構成において、読み出し電流は、好適には、書き込み電流より大幅に小さい。双方の実施形態において、読み出し電流は、充分に小さいため、自由層230との結合を壊すのに充分な程に熱支援スイッチング層240を加熱せず、また、自由層230の磁化を意図せずに切り替えることはない。更に、スペーサ層220が障壁層である場合、磁気素子200の抵抗、つまりは信号は、大きくなる。その結果、磁気素子200は、書き込まれていない時、更に熱的に安定になり、それでもなお相対的に小さい書き込み電流でスピン転移を用いて書き込むことが可能であり、依然として改善された信号を有する。
図5A及び5Bは、熱支援スイッチングを利用する本発明に基づく磁気素子200´の第4実施形態を示し、ここでは、電流を印加して自由層を切替え、その磁化が、自由層に最も近い固定層部の磁化に平行及び反平行になるようにする。磁気素子200´の部位は、磁気素子200と同様であり、従って、同様な符号で示す。尚、3つの端子A、B及びCは、磁気素子200´と接続されているものとして示されている。しかしながら、2つの端子等、他の数の端子を用いてもよい。2つの端子バージョンの場合、端子Cは、除去される。磁気素子200´は、第1ピン止め層202´、第1固定層210´、第1スペーサ層220´、第1自由層230´、熱支援スイッチング層240´、第2自由層250´、第2スペーサ層260´、第2固定層270´、及び第2ピン止め層280´を含む。磁気素子200´は、少なくとも第1自由層230´が、スピン転移を用いて切り替え得るように構成されている。従って、磁気素子200´は、各々磁気素子100に類似し、熱支援スイッチング層240´を共有する2つの構造を含むと見なし得る。従って、好適な実施形態において、第1自由層230´の幅w等の横方向の寸法は小さく、好適には、200ナノメートルより小さい。更に、好適には、確実に第1自由層230´が特定の容易軸を有するように、何らかの差異が横方向の寸法間に設けられる。
自由層230´及び250´並びに固定層210´及び270´は、好適には、合成である。その結果、第1固定層210´は、反強磁性的に向き、また、好適にはRuである非磁性スペーサ層214によって分離された強磁性層212及び216を含む。第2固定層270´は、反強磁性的に向き、また、好適にはRuである非磁性スペーサ層274によって分離された強磁性層272及び276を含む。第1自由層230´は、反強磁性的に向き、また、好適にはRuである非磁性スペーサ層234によって分離された強磁性層232及び236を含む。第2自由層250´は、反強磁性的に向き、また、好適にはRuである非磁性スペーサ層254によって分離された強磁性層252及び256を含む。自由層230及び250の強磁性層232、236、252、及び256は、それぞれ、好適には、元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む磁性合金である。好適には、強磁性層232、236、252、及び256は、Co、CoFe、CoFeB、又はNiFe/CoFe等の二分子層である。
第1自由層230´及び第2自由層250´は、静磁気的に結合されている。具体的には、強磁性層236は、強磁性層252に静磁気的に結合されている。従って、強磁性層236の磁化235は、好適には、強磁性層252の磁化255に反平行である。強磁性層236及び強磁性層252の飽和磁化は、また、強磁性層232又は強磁性層256のいずれかの飽和磁化より大幅に大きい。その結果、強磁性層252と236との間における静磁気的結合は、IrMn層全体で最適化される。
固定層210´及び270´は、合成である。従って、固定層210´は、反強磁性的に向き、また、好適にはRuである非磁性スペーサ層214によって分離された強磁性層212及び216を含む。同様に、固定層270´は、反強磁性的に向き、また、好適にはRuである非磁性スペーサ層274によって分離された強磁性層272及び276を含む。強磁性層212、216、272、及び276は、好適には、元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む磁性合金である。好適な実施形態において、強磁性層212、216、272、及び276は、Co、CoFe、又はCoFeBを含む。固定層210´及び270´の強磁性層212、216、272及び276の厚さは、それぞれ、固定層210´の正味磁化及び固定層270´の正味磁化がゼロに近くなるような厚さである。
ピン止め層202´及び280´は、好適には、反強磁性である。反強磁性層202´及び280´は、好適には、PtMn又はPtMnCrである。ピン止め層202´及び280´のブロッキング温度は、好適には、200Cより大幅に大きい。
スペーサ層220´及び260´は、非磁性である。他の実施形態では、スペーサ層220´及び260´は、他の特性を有し得るが、好適な実施形態では、第1スペーサ層220´は、導電性であり、例えば、Cuを含む。また、好適な実施形態において、第2スペーサ層260´は、絶縁体であり、好適には、絶縁トンネル障壁層である。第2スペーサ層260´は、また、強磁性導電性チャネルを有する絶縁層であってよい。従って、スペーサ層220及び260は、好適には、異なる特性を有する。従って、第1固定層210´、第1スペーサ層220´、及び第1自由層230´は、好適には、スピンバルブとして機能する。好適な本実施形態において、第2スペーサ層260´は、アルミナ等の絶縁体を含む障壁層である。そのような実施形態において、障壁層260´は、電荷キャリアが、第2自由層250´と第2固定層270´との間を通り抜け得るように、2ナノメートルの厚さより小さい。従って、第2自由層250´、第2スペーサ層260´及び第2固定層270´は、スピントンネル接合として機能する。他の一実施形態において、第2スペーサ層260´は、BMRスペーサである。BMRスペーサ260´は、好適には、3つの端子A、B、及びCが用いられる時だけ用いられる。更に、一般的に、BMRスペーサ260´を用いると、第2自由層250´が、固定層270´からの又はそれによって反射された電子により、スピン転移を用いて切り替えられないようになる。そのような実施形態において、BMRスペーサ260´には、SiO2又はSiCの絶縁基材に埋め込まれた元素Co、Fe及びNiの少なくとも1つを含む強磁性合金を含み、このため、強磁性材料は、第2スペーサ層260´を長手方向に(図4に示すように、上から下へ)延在する少なくとも1つのチャネル(明示せず)を形成する。チャネル幅は、好適には、1〜3ナノメートルの間であり、また、電子の弾道輸送を可能にするような長さ(スペーサの厚さと同じ)である。チャネルは、また、チャネル両端において、それぞれ、層256及び272の磁化257及び273の方向が反平行である場合、急峻な磁壁を特定するためのサイトとして機能する。そのような実施形態において、第2スペーサ260´は、最適化されて高い弾道磁気抵抗効果を得る。
熱支援スイッチング層240´は、自由層230´が切り替えられていない時、自由層230´(250´)の磁化235(255)が安定化されるように構成される。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層240´は、強磁性層236及び252に交換結合された反強磁性層である。そのような実施形態において、熱支援スイッチング層240´は、好適には、200℃より小さく、好適には、150℃のオーダーの低ブロッキング温度を有する。好適な実施形態において、熱支援スイッチング層240´は、反強磁性のIrXMn1−X層である。ここで、xは、0.2〜0.8の間である。また、好適な実施形態において、IrMn層240´は、Ir20Mn80に近い組成を有する。好適には、熱支援スイッチング層240´の組み立て(組成、厚さ、シード層及び成膜条件)は、IrMnが150°C以下のオーダーのブロッキング温度を有するように調整される。従って、熱支援スイッチング層240´のブロッキング温度は、好適には、ピン止め層202´及び280´のブロッキング温度より小さい。更に、熱支援スイッチング層240´は、強磁性層236及び252が静磁気的に結合されるように構成される。熱支援スイッチング層240´の厚さは、好適には、強磁性層236と252との間に大幅な反平行結合を提供するように構成される。熱支援スイッチング層240´の厚さは、好適には、5ナノメートルと15ナノメートルとの間であり、どのような場合でも、2ナノメートルより小さいことはない。
好適な実施形態において、磁気素子200の3端子構成では、書き込み電流は、端子AとCとの間に供給され、他方、読み出し電流は、端子CとBとの間に供給される。2端子構成において、書き込み及び読み出し電流双方は、端子AとBとの間に供給される。
磁気素子200´が書き込まれていない場合、熱支援スイッチング層240´は、強磁性層236及び252の磁化235及び255を、それらが書き込まれた方向に安定化する支援を行う。従って、磁気素子200´の熱的安定性は、改善される。好適な本実施形態において、この安定化は、熱支援スイッチング層240´における反強磁性材料が強磁性層236に交換結合されているために達成される。書き込みの間、強磁性層236の磁化235は、切り替え得る。切替えの間、熱支援スイッチング層240´は、所望の温度に加熱され、従って、もはや強磁性層236及び252の磁化235及び255を安定化しない。好適な本実施形態において、IrMnを含むような低ブロッキング温度の反強磁性層が、熱支援スイッチング層240´に用いられる。そのような実施形態において、磁気素子200´は、熱支援スイッチング層240´が、ブロッキング温度に少なくとも近く、好適には、それを超えるように加熱される。しかしながら、温度は、それでもなおピン止め層202´及び280´のブロッキング温度より低く、固定層210´及び270´は、実質的に加熱による影響を受けないままになる。好適には、この加熱は、書き込み電流により生成される抵抗加熱によって達成される。そのような抵抗加熱については、図2に示す磁気素子100に基づいて上述している。図5A及び5Bを再度参照すると、熱支援スイッチング層240´は、好適には、熱支援スイッチング層240´に用いられる反強磁性材料のブロッキング温度以上であることから、熱支援スイッチング層240と強磁性層236及び252との間における交換結合は、ゼロ近くに低減される。従って、磁化235は、熱支援スイッチング層240´が存在しない場合と実質的に同じである電流を用いて切り替え得る。更に、強磁性層236と252との間における静磁気的結合のために、強磁性層236の磁化の方向の変化は、強磁性層252に反映される。同様に、それぞれ、強磁性層232と236との間における及び強磁性層252と256との間における結合のために、それぞれ強磁性層232及び256の磁化233及び257は、方向を切り替える。書き込み電流がオフに切り替わると、熱支援スイッチング層240´は冷却され、それぞれ自由層230´及び250´は、強磁性層236及び252の磁化235及び255にそれぞれ基づく配向を有する。そして、熱支援スイッチング層240´は、新しい方向に強磁性層236(252)の磁化235(255)を安定化し得る。強磁性層236及び252、236及び232並びに252及び256間における静磁気的結合のために、磁化255、233、及び257も安定化される。従って、強磁性層232、236、252、及び256の磁化は、書き込まれていない時、安定であり、また、熱支援スイッチング層240´が存在しない場合とほぼ同じ書き込み電流を用いて書き込み得る。
更に、3端子構成が磁気素子200´に用いられる場合、書き込み電流は、端子AとCとの間に駆動される。その結果、好適には絶縁体を含む第2スペーサ260´は、高い書き込み電流にさらされない。従って、3端子構成では、磁気素子200´は、損傷の可能性が小さい。
読み出し中、読み出し電流は、磁気素子200内を駆動される。好適な3端子構成において、この読み出し電流は、端子BとCとの間だけで駆動される。2端子構成では、好適には、書き込み電流より大幅に小さい読み出し電流は、端子AとBとの間で駆動される。双方の実施形態において、読み出し電流は、充分に低いため、自由層230´及び250´との結合を壊すのに充分な程に熱支援スイッチング層240´を加熱せず、また、自由層230´又は250´の磁化を意図せずに切り替えることはない。更に、スペーサ層220´が障壁層又はBMR層である場合、磁気素子200´の抵抗、つまりは信号は、大きくなる。その結果、2又は3端子のいずれの場合も、磁気素子200´は、書き込まれていない時、熱的に安定になり、それでもなお相対的に小さい書き込み電流でスピン転移を用いて書き込むことが可能であり、依然として改善された信号を有する。
図6は、熱支援スイッチングを利用する本発明に基づく磁気素子を組み立てるための本発明に基づく方法300の一実施形態を示す上位フローチャートである。理解を容易にするために、磁気素子200に関して方法300を説明する。しかしながら、方法300は、磁気素子100、100´、及び200´等の他の磁気素子にも用い得る。更に、方法300は、単一の磁気素子に関して説明されるが、当業者は、多数の磁気素子をほぼ同時に組み立て得ることを容易に認識し得る。第2ピン止め層280が、ステップ302によって設けられる。第2固定層270が、ステップ304によって設けられる。一実施形態において、ステップ304は、合成固定層を設けることを含む。第2スペーサ層260が、ステップ306によって設けられる。第2スペーサ層260は、絶縁又は導電性であってよい。第2自由層250が、ステップ308によって設けられる。ステップ308は、合成自由層を設けることを含み得る。熱支援スイッチング層240が、ステップ310によって設けられる。ステップ310は、約150℃の低ブロッキング温度を有するように構成されたIrMn層を設けることを含み得る。図7は、厚さに基づくIrMn層のブロッキング温度のグラフを示す。磁気素子100又は100´を形成している場合は、磁気素子自体の組み立てが停止され、端子等の他の構造が形成される。しかしながら、磁気素子200の場合、第1自由層230が、ステップ312によって設けられる。ステップ312は、合成自由層を設けることを含み得る。スペーサ層220が、ステップ314によって設けられる。第1スペーサ層220は、好適には、導電性である。第1固定層210が、ステップ316によって設けられる。一実施形態において、ステップ316には、合成固定層を設けることを含む。第1ピン止め層202が、ステップ318によって設けられる。磁気メモリの形成は、ステップ320によって継続し得る。
図8は、熱支援スイッチングを利用する本発明に基づく磁気素子を用いるための本発明に基づく方法400の一実施形態を示す上位フローチャートである。理解を容易にするために、方法400を磁気素子200に関して説明する。しかしながら、方法400は、磁気素子100、100´、及び200´等の他の磁気素子にも用い得る。更に、方法400は、単一の磁気素子に関して説明されるが、当業者は、多数の磁気素子が、平行して読み出し又は書き込み得ることを容易に認識し得る。磁気素子200は、ステップ402によって、熱支援スイッチングを用いて書き込まれる。磁気メモリ(明示せず)において、ステップ402は、多数の磁気素子を書き込むことを含み得る。更に、ステップ402は、熱支援スイッチング層240を所望の温度に加熱して熱支援スイッチング層240と自由層230及び250との間における結合を壊すこと、磁気素子200内に電流を駆動してスピン転移を用いて書き込むこと、を含む。更に、ステップ402を用いて行われる加熱するステップは、(熱支援スイッチング層240以外の)磁気素子200の残りの部位の特性をほぼそのままにするように構成される。例えば、磁気素子200´の場合、この加熱により、ピン止め層202及び280の温度がそれらのブロッキング温度より小さくなり、ピン止め層202及び280と固定層210及び270との間における交換結合がゼロにならないことを保証する。好適な実施形態において、ステップ402の加熱段階及び電流駆動段階は、所望の時間、書き込み電流を駆動することによって一緒に起こる。言い換えると、ステップ402の加熱することは、ステップ402において駆動される書き込み電流による抵抗加熱によって達成される。好適な実施形態において、ステップ402において駆動される電流は、端子AとCとの間である。しかしながら、2端子装置では、ステップ402は、端子AとBとの間に書き込み電流を駆動することを含む。この後、磁気素子200は、ステップ404を介して読み出される。ステップ404は、磁気素子200の所望の部位内に読み出し電流を駆動することを含む。従って、好適な実施形態において、ステップ404は、端子CとBとの間に読み出し電流を駆動することを含む。しかしながら、2端子デバイスでは、書き込み電流は、端子AとBとの間に駆動し得る。更に、ステップ404において駆動される書き込み電流は、好適には、書き込み電流より大幅に小さい。従って、磁気素子200は、書き込み及び読み出しを行い得る。
スピン転移に基づく熱支援スイッチングを利用する更に熱的に安定な磁気素子を提供するための方法及びシステムを開示した。本発明を、例示した実施形態に基づいて説明したが、当業者は、実施形態に対する変形が存在し得ること、また、これらの変形は本発明の思想及び範囲内にあることを容易に認識し得る。従って、多くの変形を、添付された特許請求の範囲の思想及び範囲から逸脱することなく当業者によって行い得る。
Claims (32)
- 磁気素子であって、
固定層と、
非磁性であるスペーサ層と、
自由層であって、前記スペーサ層が前記固定層と該自由層との間に存在する、該自由層と、
熱支援スイッチング層であって、前記自由層が前記スペーサ層と該熱支援スイッチング層との間に存在し、前記自由層が切り替えられていない時、前記自由層の熱的な安定性を改善するための該熱支援スイッチング層と、を備え、
前記磁気素子は、書き込み電流が前記磁気素子を通過する時、前記自由層がスピン転移により切り替えられるように構成されている、磁気素子。 - 請求項1に記載の磁気素子において、
前記熱支援スイッチング層は、前記自由層に交換結合された反強磁性層であり、
前記反強磁性層は、前記自由層が切り替えられている時、前記反強磁性層の温度以下であるブロッキング温度を有するように構成されている、磁気素子。 - 請求項2に記載の磁気素子において、
前記反強磁性層は、IrMnを含む、磁気素子。 - 請求項3に記載の磁気素子において、
前記ブロッキング温度は、200℃以下である、磁気素子。 - 請求項2に記載の磁気素子は更に、
前記固定層に隣接し反強磁性材料を含むピン止め層であって、前記固定層が該ピン止め層と前記スペーサ層との間に存在し、書き込みの間、前記反強磁性材料が前記磁気素子の温度より高い第2ブロッキング温度を有する該ピン止め層を備える、磁気素子。 - 請求項1に記載の磁気素子において、
前記スペーサ層は更に、障壁層を含む、磁気素子。 - 請求項1に記載の磁気素子において、
前記スペーサ層は更に、導電性非磁性層を含む、磁気素子。 - 請求項1に記載の磁気素子において、
前記固定層は更に、
第1強磁性層と、
第2強磁性層と、
前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の導電性非磁性スペーサ層と、を含み、
前記導電性非磁性スペーサ層、前記第1強磁性層、及び前記第2強磁性層は、前記第1強磁性層及び前記第2強磁性層が反強磁性的に結合されるように構成されている、磁気素子。 - 請求項1に記載の磁気素子において、
前記自由層は更に、
第1強磁性層と、
第2強磁性層と、
前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の導電性非磁性スペーサ層と、を含み、
前記導電性非磁性スペーサ層、前記第1強磁性層、及び前記第2強磁性層は、前記第1強磁性層及び前記第2強磁性層が反強磁性的に結合されるように構成されている、磁気素子。 - 磁気素子であって、
第1固定層と、
非磁性である第1スペーサ層と、
第1自由層であって、前記第1スペーサ層が前記第1固定層と該第1自由層との間に存在する、該第1自由層と、
熱支援スイッチング層であって、前記第1自由層が前記第1スペーサ層と該熱支援スイッチング層との間に存在し、該熱支援スイッチング層は、前記第1自由層が切り替えられていない時、前記第1自由層の熱的な安定性を改善し、少なくとも2ナノメートルの厚さである、該熱支援スイッチング層と、
第2自由層であって、前記熱支援スイッチング層が前記第1自由層と該第2自由層との間に存在し、前記第1自由層及び該第2自由層が静磁気的に結合されている、該第2自由層と、
非磁性である第2スペーサ層と、
第2固定層であって、前記第2スペーサ層が前記第2自由層と該第2固定層との間に存在する、該第2固定層と、を備え、
前記磁気素子は、書き込み電流が前記磁気素子を通過する時、前記第1自由層がスピン転移により切り替えられるように構成されている、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第1スペーサ層は、導電性非磁性層である、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第1スペーサ層は、障壁層である、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第2スペーサ層は、障壁層である、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第2スペーサ層は、導電性非磁性層である、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第2スペーサ層は、前記第2自由層と前記第2固定層との間に弾道磁気抵抗効果を起こし得る磁流閉じ込め層である、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記熱支援スイッチング層は、前記第1自由層及び前記第2自由層に交換結合された反強磁性層であり、
前記反強磁性層は、前記第1自由層が切り替えられている時、前記反強磁性層の温度以下であるブロッキング温度を有するように構成されている、磁気素子。 - 請求項16に記載の磁気素子において、
前記反強磁性層は、IrMnを含む、磁気素子。 - 請求項17に記載の磁気素子において、
前記ブロッキング温度は、200℃以下である、磁気素子。 - 請求項16に記載の磁気素子は更に、
前記第1固定層に隣接し反強磁性材料を含む第1ピン止め層であって、前記第1固定層が該第1ピン止め層と前記第1スペーサ層との間に存在し、書き込みの間、前記反強磁性材料が磁気素子の温度より高い第2ブロッキング温度を有する該第1ピン止め層を備える、磁気素子。 - 請求項16に記載の磁気素子は更に、
前記第2固定層に隣接し反強磁性材料を含む第2ピン止め層であって、前記第2固定層が該第2ピン止め層と前記第2スペーサ層との間に存在し、書き込みの間、前記反強磁性材料が前記磁気素子の温度より高い第2ブロッキング温度を有する該第2ピン止め層を備える、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第1固定層は更に、
第1強磁性層と、
第2強磁性層と、
前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の導電性非磁性スペーサ層と、
を含む、磁気素子。 - 請求項21に記載の磁気素子において、
前記第2固定層は更に、
第3強磁性層と、
第1磁化を有する第4強磁性層と、
前記第3強磁性層と前記第4強磁性層との間に存在する第2導電性非磁性スペーサ層と、を含み、
前記第2強磁性層は前記第1スペーサ層に隣接し、前記第3強磁性層は前記第2スペーサ層に隣接し、前記第1強磁性層は第1磁化を有し、前記第2強磁性層は前記第1磁化に平行な第2磁化を有する、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第1自由層は更に、
第1強磁性層と、
第2強磁性層と、
前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の導電性非磁性スペーサ層と、
を含む、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第2固定層は更に、
第1強磁性層と、
第2強磁性層と、
前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の導電性非磁性スペーサ層と、
を含む、磁気素子。 - 請求項10に記載の磁気素子において、
前記第2自由層は更に、
第1強磁性層と、
第2強磁性層と、
前記第1強磁性層と前記第2強磁性層との間の導電性非磁性スペーサ層と、
を含む、磁気素子。 - 磁気素子を提供する方法であって、
(a)固定層を設けること、
(b)非磁性であるスペーサ層を設けること、
(c)自由層を設けることであって、前記スペーサ層が前記固定層と該自由層との間に存在する、該自由層を設けること、
(d)熱支援スイッチング層を設けることであって、前記自由層が前記スペーサ層と該熱支援スイッチング層との間に存在し、前記自由層が切り替えられていない時、前記自由層の熱的な安定性を改善するための該熱支援スイッチング層を設けること、を備え、
前記磁気素子は、書き込み電流が前記磁気素子を通過する時、前記自由層がスピン転移により切り替えられるように構成されている、方法。 - 請求項26に記載の方法において、
前記熱支援スイッチング層は、前記自由層に交換結合された反強磁性層であり、
前記反強磁性層は、前記自由層が切り替えられている時、前記反強磁性層の温度以下であるブロッキング温度を有するように構成されている、方法。 - 請求項27に記載の方法において、
前記反強磁性層は、IrMnを含む、方法。 - 請求項28の方法において、
前記ブロッキング温度は、200℃以下である、方法。 - 磁気素子を提供するための方法であって、
(a)第1固定層を設けること、
(b)非磁性である第1スペーサ層を設けること、
(c)第1自由層を設けることであって、前記第1スペーサ層が前記第1固定層と該第1自由層との間に存在する、該第1自由層を設けること、
(d)熱支援スイッチング層を設けることであって、前記第1自由層が前記第1スペーサ層と該熱支援スイッチング層との間に存在し、前記第1自由層が切り替えられていない時、前記第1自由層の熱的な安定性を改善するための該熱支援スイッチング層を設けること、
(e)第2自由層を設けることであって、前記熱支援スイッチング層が前記第1自由層と該第2自由層との間に存在し、前記第1自由層及び該第2自由層が静磁気的に結合されている、該第2自由層を設けること、
(f)非磁性である第2スペーサ層を設けること、
(g)第2固定層を設けることであって、前記第2スペーサ層が前記第2自由層と該第2固定層との間に存在する、該第2固定層を設けること、を備え、、
前記磁気素子は、書き込み電流が前記磁気素子を通過する時、前記第1自由層がスピン転移により切り替えられるように構成されている、方法。 - 磁気メモリにおいて磁気素子を利用するための方法であって、
前記磁気素子のスイッチングの間、前記磁気素子の一部を加熱することであって、前記磁気素子が、固定層、スペーサ層、自由層及び熱支援スイッチング層を含み、前記自由層が前記スペーサ層と前記熱支援スイッチング層との間に存在し、前記自由層が切り替えられていない時、前記熱支援スイッチング層は前記自由層の熱的な安定性を改善し、前記スペーサ層は、前記固定層と前記自由層との間に存在する非磁性の層であり、前記一部は、前記熱支援スイッチング層を含み加熱される、前記磁気素子の一部を加熱すること、
前記磁気素子を読み出すための読み出し電流を印加すること、を備え、
前記磁気素子は、書き込み電流が前記磁気素子を通過する時、前記自由層がスピン転移により切り替えられるように構成されている、方法。 - 請求項31に記載の方法において、
前記加熱することは、
書き込み電流を前記磁気素子に印加することであって、前記磁気素子の前記一部を加熱するために用いられる前記書き込み電流を前記磁気素子に印加することを含む、方法。
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