JP2007502540A - 厚膜電気部品の製造 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (55)
- 厚膜抵抗器部品であって、
第1および第2の対向表面を有する第1の導電性シートと、
第1および第2の対向表面を有する第1の厚膜部品であり、該第1の厚膜部品の第1の表面は前記第1のシートの第1の表面に付着された第1の厚膜部品と、
第1および第2の表面を有する第1の厚膜抵抗器であり、該第1の抵抗器の第1の表面は前記第1の厚膜部品の第2の表面と前記第1の厚膜部品に隣接する第1のシートの第1の表面とに付着された第1の厚膜抵抗器と、
前記第1の厚膜部品と前記第1の抵抗器と前記第1の導電性シートとを組み合わせた上に形成された第1の電気的絶縁層とを備え、
前記第1のシートの一部は、前記第1のシートの残りの第1の部分が前記第1の抵抗器に対する第1の電気接点を定め、前記第1のシートの残りの第2の部分が前記第1の抵抗器に対する第2の電気接点を定め、かつ前記第1の厚膜部品の第1の表面がそれらの間で少なくとも部分的に露出されて、前記第1の抵抗器が前記第1の接点と前記第2の接点との間に前記厚膜抵抗器部品を形成するように、前記第1の厚膜部品に隣接して選択的に除去される厚膜抵抗器部品。 - 前記第1の導電性シートの一部はエッチング剤を用いて選択的に除去され、
前記第1の厚膜部品は前記エッチング剤と反応しない材料から形成され、第1の厚膜抵抗器は前記エッチング剤と反応する材料から形成され、前記第1の厚膜部品は前記エッチング剤から前記第1の厚膜抵抗器を保護する請求項1に記載の抵抗器部品。 - 前記第1の厚膜部品は電気的絶縁材料から形成される請求項2に記載の抵抗器部品。
- 前記第1の厚膜部品を形成する前記電気的絶縁材料は二酸化珪素である請求項3に記載の抵抗器部品。
- 前記第1の厚膜部品は第2の厚膜抵抗器であり、
前記第2の厚膜抵抗器の第2の表面は前記第1の抵抗器の第1の表面に電気的に結合され、
かつ前記第1および第2の接点は各々、前記第1および第2の厚膜抵抗器の両方と電気的に接触し、前記第1および第2の厚膜抵抗器は並列接続された厚膜抵抗器部品を定める請求項2に記載の抵抗器部品。 - 前記第1の厚膜抵抗器を形成する材料は、前記第2の厚膜抵抗器を形成する材料よりも高い金属含有量を有する請求項5に記載の抵抗器部品。
- 前記第1の厚膜抵抗器は低値の検出抵抗器であり、前記第2の厚膜抵抗器は前記低値の検出抵抗器よりも実質的に高い抵抗器値を有する請求項5に記載の抵抗器部品。
- 前記第1の厚膜抵抗器は金属化合物および電気的絶縁材料の組み合わせから形成され、前記第2の厚膜抵抗器はポリマーベースの抵抗器膜から形成される請求項5に記載の抵抗器部品。
- 前記第1の厚膜抵抗器の第2の表面上に、前記第1の厚膜部品および前記第1の厚膜抵抗器の組み合わせの周囲部で前記第1のシートの第1の表面と接触した状態で形成された電気的絶縁膜をさらに含み、
かつ前記第1の電気的絶縁層は、前記電気的絶縁膜および前記第1の導電性シートの第1の表面の上に、それらと接触した状態で形成され、前記電気的絶縁膜は前記第1の厚膜抵抗器の第2の表面および前記第1の電気的絶縁層の両方に結合されるように構成された請求項1に記載の抵抗器部品。 - 前記第1の絶縁層は可撓性絶縁層である請求項9に記載の抵抗器部品。
- 前記電気的絶縁膜は、前記第1の厚膜部品および前記第1の厚膜抵抗器の組み合わせを支持するように、かつ前記第1および前記第2の電気接点の間で、前記第1の厚膜部品および前記第1の厚膜抵抗器の組み合わせへの応力を緩和するように構成された請求項10に記載の抵抗器部品。
- 前記電気的絶縁膜はポリマーおよびセラミックの組み合わせとして形成された請求項11に記載の抵抗器部品。
- 前記第1のシートの第2の表面上に、前記第1の厚膜部品の少なくとも部分的に露出した第1の表面と接触した状態で形成された第2の電気的絶縁層をさらに含む請求項1に記載の抵抗器部品。
- 前記第2の絶縁層は可撓性絶縁層である請求項13に記載の抵抗器部品。
- 前記第2の電気的絶縁層の上に形成された第2の導電性シートをさらに含む請求項13に記載の抵抗器部品。
- 前記第1の厚膜部品と接触しかつ前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に位置決めされた前記第1の導電性シートの残りの第3の部分と接触する前記第2の電気的絶縁層を通って延びるいくつかの熱伝導性部材と、
前記いくつかの熱伝導性部材に電気的に接触する前記第2の電気的絶縁層の上に形成され、かつ前記第2の導電層から電気的に絶縁された熱伝導性シートとをさらに含み、前記第1の導電性シートの第3の部分、前記いくつかの熱伝導性部材、および前記熱伝導性シートが前記厚膜抵抗器部品用の放熱器を形成する請求項15に記載の抵抗器部品。 - 厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
第1の導電性シートの上に第1の厚膜部品を形成する工程と、
前記第1の厚膜部品の上に、前記第1の厚膜部品に隣接する前記第1のシートと接触した状態で第1の厚膜抵抗器を形成する工程と、
前記第1のシート、第1の厚膜部品、および第1の厚膜抵抗器の組み合わせの上に、第1の電気的絶縁層を形成する工程と、
前記第1のシートの残りの第1の部分が前記第1の厚膜抵抗器に対する第1の電気接点を定め、前記第1のシートの残りの第2の部分が前記第1の厚膜抵抗器に対する第2の電気接点を定め、かつ前記第1の厚膜部品がそれらの間で少なくとも部分的に露出されるように、前記第1の厚膜部品に隣接する前記第1のシートの一部を選択的に除去する工程とを含む厚膜抵抗器部品を作製する方法。 - 前記第1のシートの一部を選択的に除去する前記工程は、エッチング剤を用いて前記第1のシートの前記一部を選択的に除去する工程を含み、
前記第1の厚膜部品は前記エッチング剤と反応しない材料から形成され、かつ前記第1の厚膜抵抗器は前記エッチング剤と反応する材料から形成されて、前記第1の厚膜部品は前記エッチング剤から前記第1の厚膜抵抗器を保護する請求項17に記載の方法。 - 前記少なくとも部分的に露出した第1の厚膜部品を通して抵抗値調整放射線を制御可能に導いて、前記第1の厚膜部品の一部を選択的に除去することによって前記第1の厚膜抵抗器の値を調整する工程をさらに含む請求項17に記載の方法。
- 前記第1の厚膜部品は電気的絶縁材料から形成され、かつ
第1の導電性シートの上に第1の厚膜部品を形成する前記工程は、前記第1の導電性シートの上に前記電気的絶縁材料を形成する工程を含む請求項18に記載の方法。 - 前記第1の厚膜部品は第2の厚膜抵抗器であり、
第1の導電性シートの上に第1の厚膜部品を形成する前記工程は、前記第1の導電性シートの上に前記第2の厚膜抵抗器を形成する工程を含み、かつ
前記シートの一部を選択的に除去する前記工程は、前記第1および第2の接点が前記第1および第2の厚膜抵抗器の両方と電気的に接触して、前記第1および第2の厚膜抵抗器が並列接続された厚膜抵抗器部品を形成するように、前記第1のシートの前記一部を除去する工程を含む請求項18に記載の方法。 - 前記第1の厚膜抵抗器は前記第2の厚膜抵抗器よりも高い金属含有量を有する請求項21に記載の方法。
- 前記第1の厚膜抵抗器は低値の検出抵抗器であり、前記第2の厚膜抵抗器は前記低値の検出抵抗器よりも実質的に高い抵抗器値を有する請求項21に記載の方法。
- 前記第1の厚膜抵抗器は金属化合物および電気的絶縁材料の組み合わせから形成され、前記第2の厚膜抵抗器はポリマーベースの抵抗器膜から形成される請求項21に記載の方法。
- 前記第1の厚膜抵抗器の上に、前記第1の厚膜部品および前記第1の厚膜抵抗器の前記組み合わせの周囲部で前記第1のシートと接触した状態で、放射線阻止膜を形成する工程をさらに含み、前記放射線阻止膜は抵抗値調整放射線がその膜を通過させないように構成された請求項17に記載の方法。
- 前記放射線阻止膜はポリマーおよびセラミックの組み合わせから形成された請求項25に記載の方法。
- 前記第1の厚膜部品が上に形成された表面とは反対側の前記第1の導電性シートの表面の上に第2の電気的絶縁層を形成する工程をさらに含み、該第2の電気的絶縁層は前記第1の導電シートおよび前記少なくとも部分的に露出した厚膜部品と接触する請求項17に記載の方法。
- 前記第2の電気的絶縁層の上で、それに接触した状態で第2の導電性シートを形成する工程をさらに含む請求項27に記載の方法。
- 前記第2の導電性シートの複数の部分およびそれに対応する前記第2の電気的絶縁層の下部部分を選択的に除去して、前記第1および第2の電気接点の間の前記第1の厚膜電気部品と接触する前記第1の導電性シートの第3の部分へと延びるいくつかのウェルを形成する工程をさらに含む請求項28に記載の方法。
- 前記いくつかのウェルの各々の中に、前記第1の導電性シートの前記第3の部分と熱的に接触する熱伝導性部材を形成する工程をさらに含む請求項29に記載の方法。
- 前記熱伝導性部材と熱的に接触し、かつ前記第2の導電性シートから電気的に絶縁された前記第2の電気的絶縁層の上に熱伝導性シートを形成する工程をさらに含み、前記第1の導電性シートの前記第3の部分、前記熱伝導性部材、および前記熱伝導性シートが前記厚膜電気部品用の放熱器を形成する請求項30に記載の方法。
- 厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
基板の上に厚膜抵抗器材料をパターン化する工程と、
その第1の端部に沿って前記抵抗材料内へと延びる端子部分を有する第1の導体を形成する工程と、
その第2の端部に沿って前記抵抗材料内へと延びる端子部分を有する第2の導体を形成する工程と、
前記抵抗材料に対して前記第1および第2の導体の端子部分を位置決めして、それら端子間に厚膜抵抗器部品の所望の抵抗値を定める工程とを含む方法。 - 前記厚膜抵抗器材料をパターン化する工程は、前記基板の上に前記厚膜抵抗器材料を概ね矩形状にパターン化する工程を含む請求項32に記載の方法。
- 第1の導体を形成する前記工程は、
その端子部分がその第1の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第2の端部で終端する前記第1の導体を形成する工程を含み、
第2の導体を形成する前記工程は、その端子部分がその第3の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第4の端部で終端する前記第2の導体を形成する工程を含む請求項33に記載の方法。 - 前記抵抗材料の第1の端部はその第2の端部と同じであり、前記抵抗材料の第3の端部はその第4の端部と同じである請求項34に記載の方法。
- 第1の導体を形成する前記工程は、その端子部分がその第1の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第2の端部に沿って前記抵抗材料を出て行く第1の導体を形成する工程と、
第2の導体を形成する前記工程は、その端子部分がその第3の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第4の端部に沿って前記抵抗材料を出て行く第2の導体を形成する工程を含む請求項33に記載の方法。 - 前記抵抗材料の第1の端部はその第2の端部と同じであり、前記抵抗材料の第3の端部はその第4の端部と同じである請求項36に記載の方法。
- 前記抵抗材料の第1の端部は前記第2の端部の反対であり、前記抵抗材料の第3の端部は前記第4の端部の反対であり、前記第1および第2の端部は各々前記第3および第4の端部に隣接する請求項36に記載の方法。
- 前記厚膜抵抗器材料は抵抗性セラミック材料から形成され、かつ
前記第1および第2の導体の端子部分をある大きさにして、前記厚膜抵抗器材料の熱膨張係数と前記第1および第2の導体の端子部分の熱膨張係数との間の不適合から生じる応力を最小化する工程をさらに含む請求項32に記載の方法。 - 厚膜抵抗器部品であって、
相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記複数の長脚部の1つ置きの終端部を共に接続して、得られた複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有するような複数の短脚部とを備えた蛇行状で基板上に形成された厚膜抵抗器材料と、
前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、前記複数の長脚部の隣接する対をその対応する開放端において共に接続し、選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された第1の抵抗器区間とを備えた厚膜抵抗器部品。 - 前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、かつ前記長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で前記複数の長脚部の隣接する対を共に接続し、選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された第2の抵抗器区間をさらに含む請求項40に記載の抵抗器部品。
- 各々前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対の選択された対を前記長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で共に接続し、各々選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された複数の第2の抵抗器区間をさらに含む請求項41に記載の抵抗器部品。
- 各々前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続し、各々選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された複数の第1の抵抗器区間をさらに含む請求項40に記載の抵抗器部品。
- 前記複数の長脚部の最初の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第1の導体と、
前記複数の長脚部の別の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第2の導体とをさらに含み、前記厚膜抵抗器部品は前記第1および第2の導体の端子部分の間の抵抗値を定める請求項40に記載の抵抗器部品。 - 厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記第1の複数の長脚部の1つ置きの終端部を共に接続して、得られた複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有する複数の短脚部とを含むように、厚膜抵抗器材料から基板上に蛇行状の厚膜抵抗器を形成する工程と、
前記複数の長脚部の隣接する対をそれらの対応する開放端において共に接続するように、第1の抵抗器区間を前記厚膜抵抗器材料から基板上に形成する工程と、
前記第1の抵抗器区間を選択的に開回路にして、前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程とを含む方法。 - 第1の抵抗器区間を形成する前記工程は、各々前記複数の長脚部の前記隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続する複数の前記第1の抵抗器区間を、前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成する工程を含み、
前記第1の抵抗器区間を選択的に開回路にする前記工程は、前記複数の第1の抵抗器区間の1つまたは複数を選択的に開回路にして前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程を含む請求項45に記載の方法。 - 前記複数の長脚部の最初の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第1の導体を形成する工程と、
前記複数の長脚部の別の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第2の導体を形成する工程とを含み、前記厚膜抵抗器部品は前記第1および第2の導体の端子部分の間の抵抗値を定める請求項45に記載の方法。 - 相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記複数の長脚部の1つ置きの終端部を共に接続して、得られた前記複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有するような複数の短脚部とを備えた蛇行状で基板上に形成された厚膜抵抗器材料と、
前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、前記複数の長脚部の隣接する対をそれらの長端部に沿ってその対応する開放端と閉鎖端との間で共に接続する第1の抵抗器区間とを備え、前記第1の抵抗器区間は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された厚膜抵抗器部品。 - 前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対をその開放端において共に接続する第2の抵抗器区間をさらに含み、前記第2の抵抗器区間は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された請求項48に記載の抵抗器部品。
- 各々前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続する複数の前記第2の抵抗器区間をさらに含み、前記複数の第2の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された請求項49に記載の抵抗器部品。
- 前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、かつ長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で前記複数の長脚部の隣接する対の選択された対を共に接続する複数の前記第1の抵抗器区間をさらに含み、前記複数の第1の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された請求項48に記載の抵抗器部品。
- 前記複数の長脚部の最初の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第1の導体と、
前記複数の長脚部の最後の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第2の導体とをさらに含み、前記厚膜抵抗器部品は前記第1および第2の導体の端子部分の間の抵抗値を定める請求項48に記載の抵抗器部品。 - 厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記第1の複数の長脚部の1つ置きの終端部を共に接続して、得られた第1の複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有する複数の短脚部とを含むように、厚膜抵抗器材料から基板上に蛇行状の厚膜抵抗器を形成する工程と、
前記複数の長脚部の隣接する対を長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で共に接続するように、第1の抵抗器区間を前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成する工程と、
前記第1の抵抗器区間を選択的に開回路にして、前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程とを含む方法。 - 第1の抵抗器区間を形成する前記工程は、各々前記複数の長脚部の前記隣接する対の選択された対を長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で共に接続する複数の前記第1の抵抗器区間を、前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成する工程を含み、
前記第1の抵抗器区間を選択的に開回路にする前記工程は、前記複数の第1の抵抗器区間の1つまたは複数を選択的に開回路にして前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程を含む請求項53に記載の方法。 - 前記複数の長脚部の最初の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第1の導体を形成する工程と、
前記複数の長脚部の別の1つの開放端内へと延びる端子部分を有する第2の導体を形成する工程であり、前記厚膜抵抗器部品は前記第1および第2の導体の端子部分の間の抵抗値を定める工程とをさらに含む請求項53に記載の方法。
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---|---|---|---|---|
US7148554B2 (en) * | 2004-12-16 | 2006-12-12 | Delphi Technologies, Inc. | Discrete electronic component arrangement including anchoring, thermally conductive pad |
US7378936B2 (en) * | 2005-05-23 | 2008-05-27 | Tektronix, Inc. | Circuit element with laser trimmed component |
US20080299401A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Jesus Carmona Valdes | Conductive sensing elements for applications in corrosive environments |
EP2034808A3 (en) | 2007-08-07 | 2011-04-06 | Delphi Technologies, Inc. | Embedded resistor and capacitor circuit and method of fabricating same |
US7737818B2 (en) * | 2007-08-07 | 2010-06-15 | Delphi Technologies, Inc. | Embedded resistor and capacitor circuit and method of fabricating same |
DE102012012914A1 (de) * | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Wabco Gmbh | Leiterplatte, Steuergerät, Einrichtung mit einer vom Steuergerät steuerbaren Vorrichtung und Kraftfahrzeug damit sowie Verfahren zum Herstellen der Leiterplatte, des Stuergeräts und der Einrichtung |
US9337088B2 (en) | 2014-06-12 | 2016-05-10 | International Business Machines Corporation | MOL resistor with metal grid heat shield |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61185995A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | 三菱電機株式会社 | 抵抗体付き回路基板の製法 |
JPH02125692A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Ibiden Co Ltd | 厚膜素子を有するプリント配線板およびその製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3370262A (en) * | 1963-05-27 | 1968-02-20 | Sprague Electric Co | Electrical resistor |
DE2622324C3 (de) * | 1976-05-19 | 1980-10-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes |
US4613844A (en) * | 1985-08-26 | 1986-09-23 | Rca Corporation | High power RF thick film resistor and method for the manufacture thereof |
US4901052A (en) | 1985-09-23 | 1990-02-13 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Resistor network having bi-axial symmetry |
JPH0630292B2 (ja) * | 1986-05-23 | 1994-04-20 | 株式会社村田製作所 | 複合部品の製造方法 |
US5256836A (en) | 1989-06-09 | 1993-10-26 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Thick film hybrid circuit board device and method of manufacturing the same |
US5521576A (en) | 1993-10-06 | 1996-05-28 | Collins; Franklyn M. | Fine-line thick film resistors and resistor networks and method of making same |
JP2642858B2 (ja) | 1993-12-20 | 1997-08-20 | 日本碍子株式会社 | セラミックスヒーター及び加熱装置 |
US5945257A (en) | 1997-10-29 | 1999-08-31 | Sequent Computer Systems, Inc. | Method of forming resistors |
US5990780A (en) * | 1998-02-06 | 1999-11-23 | Caddock Electronics, Inc. | Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts |
US6171921B1 (en) * | 1998-06-05 | 2001-01-09 | Motorola, Inc. | Method for forming a thick-film resistor and thick-film resistor formed thereby |
US6631551B1 (en) * | 1998-06-26 | 2003-10-14 | Delphi Technologies, Inc. | Method of forming integral passive electrical components on organic circuit board substrates |
US6256866B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-07-10 | Motorola, Inc. | Polymer thick-film resistor printed on planar circuit board surface |
US6317023B1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-11-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method to embed passive components |
US6429533B1 (en) * | 1999-11-23 | 2002-08-06 | Bourns Inc. | Conductive polymer device and method of manufacturing same |
TW518616B (en) * | 2001-06-01 | 2003-01-21 | Phoenix Prec Technology Corp | Method of manufacturing multi-layer circuit board with embedded passive device |
EP2315510A3 (en) * | 2001-06-05 | 2012-05-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board provided with passive element |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61185995A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | 三菱電機株式会社 | 抵抗体付き回路基板の製法 |
JPH02125692A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Ibiden Co Ltd | 厚膜素子を有するプリント配線板およびその製造方法 |
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