JP2007335910A - 部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法 - Google Patents
部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007335910A JP2007335910A JP2007243345A JP2007243345A JP2007335910A JP 2007335910 A JP2007335910 A JP 2007335910A JP 2007243345 A JP2007243345 A JP 2007243345A JP 2007243345 A JP2007243345 A JP 2007243345A JP 2007335910 A JP2007335910 A JP 2007335910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- mounting head
- carry
- head
- interference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】部品実装ヘッド131、132の移動を制御する制御装置181を備え、複数の部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性のある干渉領域211を設定して上記部品実装ヘッドの動作制御を行い、各部品実装ヘッドの干渉を回避するようにした。よって、制御方法のみで衝突を回避することが可能であり、従来に比べて安価な部品実装装置を実現可能であり、各部品実装ヘッドを非同期に動作させることができ、部品実装効率を高めることが可能である。
【選択図】図2
Description
図10は、従来の上記衝突回避制御方法を示すフローチャートである。ステップ(図内では「S」にて示す)1では、ある実装ステップにおける、各部品実装ヘッドの現在位置をX、Y座標位置にて認知する。次のステップ2では、認知された各部品実装ヘッドにおいて、上記現在位置から次の移動先におけるX、Y座標値を確認する。このとき、各部品実装ヘッドが巡る移動軌跡を比較し、その長短を記憶する。次のステップ3では、各部品実装ヘッドの移動先において、各部品実装ヘッドの間隔が、部品実装ヘッド同士の衝突を回避できない最大の範囲である衝突回避限界間隔内にあるか否かを判断する。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、従来に比べてコスト安でかつ部品実装効率の高い、部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法を提供することを目的とする。
即ち、本発明の第1態様の部品実装装置は、電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドと、
上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ上記部品実装ヘッドの移動領域が重複するように、互いに直交するX,Y方向へそれぞれの上記部品実装ヘッドを移動させる複数のヘッド移動装置と、
上記部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して動作制御を行う制御装置とを備え、
上記制御装置は、
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報は、
上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定され、
更に、上記制御装置は、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行うことを特徴とする。
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報の設定は、上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定し、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行う、
ことを特徴とする。
上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ上記部品実装ヘッドの移動領域が重複するように、互いに直交するX,Y方向へそれぞれの上記部品実装ヘッドを移動させる複数のヘッド移動装置と、
上記部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して動作制御を行う制御装置であって、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を有し、一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を上記ヘッド移動装置に対して行う制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域内へ一つの部品実装ヘッドが移動を開始するとき、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在すると判断された場合には、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる、
ことを特徴とする。
上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域内へ一つの部品実装ヘッドの移動を開始させる手順と、
上記移動を開始する前に、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するかを判断させる手順と、
上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中若しくは上記干渉領域内に存在すると判断されたとき、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる手順と、
を実行させることを特徴とする。
まず、本実施形態の上記部品実装装置の構成について説明する。
上記部品実装装置は、基本的には、複数の部品実装ヘッドと、該部品実装ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、上記部品実装ヘッドの動作制御を行うとともに、上記複数の部品実装ヘッドが互いに干渉しないように上記ヘッド移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える。上記部品実装装置の一構成例である、図1に示す部品実装装置101では、搬出側部品実装ヘッド131、搬入側部品実装ヘッド132、搬出側ヘッド移動装置141、搬入側ヘッド移動装置142、及び上記制御装置181の他、さらに、電子部品112の供給を行う部品供給装置111、上記電子部品112が実装される基板152の搬送を行う基板搬送装置151、並びに搬出側部品実装ヘッド131及び搬入側部品実装ヘッド132に保持されている電子部品112の保持姿勢を撮像する、各撮像カメラ161及び画像処理部183を有する認識装置を備える。
上記搬出側ヘッド移動装置141及び搬入側ヘッド移動装置142は、同一の構成を有し、図示するように上記X方向に直交するY方向において重ねて配置され、搬出側ヘッド移動装置141には上記搬出側部品実装ヘッド131が備わり、搬入側ヘッド移動装置142には上記搬入側部品実装ヘッド132が備わる。
又、符号208にて示す領域は、搬入側部品実装ヘッド132の移動可能領域の一部であり、上記搬出側部品実装ヘッド131が上記搬出側ヘッド移動限界位置201に存在するときには搬出側部品実装ヘッド131と搬入側部品実装ヘッド132とが干渉する可能性のある搬入側第2条件付領域208である。よって、上記搬入側第2条件付領域208を画する搬入側境界210は、搬入側部品実装ヘッド132が搬出側部品実装ヘッド131と干渉せずに移動可能な範囲の限界位置である。
したがって、上記搬出側境界209、搬入側境界210、Y駆動部145、及びY駆動部146にて囲まれる領域は、搬出側部品実装ヘッド131及び搬入側部品実装ヘッド132が互いに干渉する可能性がある領域であり、干渉領域211として規定することができる。
又、以下の動作説明において、一の部品実装ヘッドに相当するヘッドとして上記搬出側部品実装ヘッド131を選択し、他の部品実装ヘッドに相当するヘッドとして上記搬入側部品実装ヘッド132を選択する。尚、3台以上の部品実装ヘッドを設けるとき、一の部品実装ヘッドとして選択された1台のヘッドを除いた残りの全てのヘッドが上記他の部品実装ヘッドに相当する。
尚、符号186にて示すものは、搬入側部品実装ヘッド132の制御部分である。
以上の動作フローを、搬出側部品実装ヘッド131及び搬入側部品実装ヘッド132が移動先へ移動するときに実行する。
さらに、互いの部品実装ヘッドの位置を監視するためのセンサー、或いは互いの部品実装ヘッドが許容限界を超えて近接することを防ぐための衝突回避センサーなどの機構を設ける必要もないことから、コスト的にも安価な構成を採りながら、制御方法のみで部品実装ヘッドの衝突回避を行うことができる。
しかしながら、搬出側部品実装ヘッド131及び搬入側部品実装ヘッド132における実際の動作範囲は、基板152の大きさや、部品実装を行う範囲等の条件により変化する。よって、上記第1実施形態では、必要以上に、搬出側部品実装ヘッド131及び搬入側部品実装ヘッド132の部品実装動作を制限し、実装効率のさらなる低下を阻害してしまう場合も生じる。
以下に示す各実施形態は、このような課題を改善する工夫を施したものである。
第2実施形態では、上記Y方向における基板152の大きさに基づいて、搬出側部品実装ヘッド131と搬入側部品実装ヘッド132との干渉領域を定める。例えば図4に示すように、上述の移動不可領域203、移動不可領域204、搬出側第1条件付領域205、及び搬入側第1条件付領域206が基板外に位置するような大きさを有する基板152A−1及び基板152B−1を例に採る。尚、部品実装装置の構成は、上述した第1実施形態の部品実装装置101の場合と変わるところはないので、ここでの説明は省略する。
以上説明した第2実施形態によれば、上述した第1実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿論であるが、さらに、搬出側部品実装ヘッド131と搬入側部品実装ヘッド132とが干渉する領域を、搬送方向に直角なY方向における、基板152の寸法に基づいて可変としたことから、基板152の大きさに応じて干渉領域を設定することができる。よって、基板152の大きさによっては、具体的には、上記搬出側ヘッド移動限界位置201及び搬入側ヘッド移動限界位置202を超えない大きさを有する基板152にあっては、第1実施形態における干渉領域211に比べて狭い干渉領域が設定可能となる。したがって、搬出側部品実装ヘッド131及び搬入側部品実装ヘッド132において、上記ステップ103における待機動作時間を短縮でき、第1実施形態に比べてさらに実装効率を向上させることができる。
上述のように第2実施形態では、上記搬出側干渉領域221及び搬入側干渉領域222の決定に当たり、搬出側部品実装ヘッド131及び搬入側部品実装ヘッド132は、上記搬出側ヘッド移動限界位置201及び搬入側ヘッド移動限界位置202まで移動するとして搬出側干渉領域221及び搬入側干渉領域222を求めている。これに対し、本第3実施形態では、さらに実際の実装動作に則して干渉領域を決定するものである。
又、図6に示すように、部品実装装置に搬送される基板152は、上記第2実施形態にて説明した基板152A−1及び基板152B−1と同じサイズを有する基板152A−2及び基板152B−2を例に採る。又、長方形にてなる基板152A−2の四隅の内の対角部分には、例えば該基板152A−2を位置決めするためのマーク233、234が付されており、同様に、基板152B−2にはマーク235、236が付されている。
図7に示すステップ121では、第1基板の一例に相当し本実施形態の場合、搬出側基板に対応する上記基板152A−2上に存在するマークの位置の中で、搬出側部品実装ヘッド241における基板152B−2側へのY方向の移動量が最も大きくなる搬出側最大マーク位置をサーチする。本例では、搬出側部品実装ヘッド241に備わる上記撮像カメラ243により実際に上記マークの認識動作を行うことで上記サーチを行う。該サーチ動作の結果、本実施形態では上記マーク234におけるY座標位置が搬出側最大マーク位置251となる。よって、ステップ122では、上記基板152A−2に対する干渉領域は、上記搬出側最大マーク位置251と、上記搬出側境界209と、左右のY駆動部145とによって囲まれた搬出側干渉領域231と決定される。
尚、本実施形態では、上記マーク234、236が最大移動量マークに相当する。
ステップ125では、上記基板152A−2上への電子部品の実装位置の内、搬出側部品実装ヘッド241における基板152B−2側へのY方向の移動量が最も大きくなる搬出側最大移動量実装位置をサーチする。上述のように、制御装置181は、基板152における全ての実装位置の情報を認知していることから、本例では、該実装位置情報に基づいて上記搬出側最大移動量実装位置を求める。該サーチ動作の結果、本実施形態では上述の電子部品237における実装位置のY座標が上記搬出側最大移動量実装位置237aとなるが、本実施形態の場合図6に示すように、上記搬出側最大移動量実装位置237aは、上記搬出側限界209外であり搬出側部品実装ヘッド241が搬入側部品実装ヘッド242と干渉することなく自由に移動可能な領域に存在する。よって、ステップ126において、本例では上記搬出側最大移動量実装位置237aにより搬出側干渉領域が設定されることはなく、一応、上記搬出側境界209が搬入側部品実装ヘッド242に対する干渉限界位置となる。
一方、上記搬出側最大移動量実装位置237aが上記搬出側限界209よりも基板152B−2側に存在するときには、上述したマーク234の場合と同様に、ステップ126において、上記基板152A−2に対する干渉領域は、上記搬出側最大移動量実装位置237aと、上記搬出側境界209と、左右のY駆動部145とによって囲まれた搬出側干渉領域231と決定される。
一方、上記搬入側最大移動量実装位置238aが上記搬入側限界210よりも基板152A−2側に存在するときには、上述したマーク236の場合と同様に、ステップ128において、上記基板152B−2に対する干渉領域は、上記搬入側最大移動量実装位置238aと、上記搬入側境界210と、左右のY駆動部146とによって囲まれた搬入側干渉領域232と決定される。
以上説明した第3実施形態によれば、上述した第1実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿論であるが、さらに、搬出側最大マーク位置251及び搬入側最大マーク位置252、又は搬出側最大移動量実装位置237a及び搬入側最大移動量実装位置238aに基づいて搬出側干渉領域231及び搬入側干渉領域232を変更可能に設定し、各部品実装ヘッド241,242の干渉回避制御を行うようにした。よって、部品実装ヘッドにおける実際の動作に準じて干渉領域を設定することができる。したがって、搬出側部品実装ヘッド241及び搬入側部品実装ヘッド242において、上記ステップ103における待機動作時間を短縮でき、第1実施形態に比べてさらに実装効率を向上させることができる。
該第4実施形態は、上述した第3実施形態の変形例であり、例えば他の部品実装ヘッド、上記第3実施形態の場合には上記搬入側部品実装ヘッド242の動作に従い、搬出側の干渉領域を決定した後、図3を参照して説明したステップ101〜109を実行する。図8を参照して具体的に説明する。
図8に示すステップ131では、他の部品実装ヘッド、つまり上記第3実施形態の場合には上記搬入側部品実装ヘッド242が上述した搬入側最大マーク位置252の認識動作を行っているか否かが判断される。そして、上記マーク236の認識動作を行っている場合には、ステップ132において、上記ステップ124にて決定した、搬入側最大マーク位置252に基づき設定される上記搬入側干渉領域232を記憶する。一方、ステップ131にて上記搬入側最大マーク位置252の認識動作を行っていない場合には、ステップ133では、上記ステップ128にて決定した、搬入側最大移動量実装位置238aに基づく上記搬入側干渉領域232を記憶する。
本実施形態は、上述した第1〜第4実施形態の変形例に相当するものであり、図3に示すステップ102とステップ103との間に、新たな工程を追加する形態である。
即ち、上述した第1〜第4実施形態では、上記ステップ102にて、他の部品実装ヘッドが干渉領域に移動しようとしている若しくは干渉領域に存在すると判断されたときには、一の部品実装ヘッドは、ステップ103にて現在位置で待機している。一方、本第5実施形態では、図9に示すように、上記ステップ102とステップ103との間にステップ141〜143を設ける。
131、132…部品実装ヘッド、141、142…ヘッド移動装置、
152…基板、154…搬送方向、181…制御装置、211…干渉領域、
233〜236…マーク、237a…搬出側最大移動量実装位置、
238a…搬入側最大移動量実装位置、243、244…撮像カメラ。
Claims (2)
- 電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドと、
上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ上記部品実装ヘッドの移動領域が重複するように、互いに直交するX,Y方向へそれぞれの上記部品実装ヘッドを移動させる複数のヘッド移動装置と、
上記部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して動作制御を行う制御装置とを備え、
上記制御装置は、
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報は、
上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定され、
更に、上記制御装置は、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行うことを特徴とする部品実装装置。 - 電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドについて、それぞれ独立して、かつ互いの移動領域が重複するようにして、互いに直交するX,Y方向へそれぞれ移動させるときにおける上記部品実装ヘッドの干渉回避制御方法であって、
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報の設定は、上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定し、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行う、
ことを特徴とする部品実装ヘッド干渉回避制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007243345A JP4166263B2 (ja) | 2007-09-20 | 2007-09-20 | 部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007243345A JP4166263B2 (ja) | 2007-09-20 | 2007-09-20 | 部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002044406A Division JP4043253B2 (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007335910A true JP2007335910A (ja) | 2007-12-27 |
JP4166263B2 JP4166263B2 (ja) | 2008-10-15 |
Family
ID=38935012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007243345A Expired - Fee Related JP4166263B2 (ja) | 2007-09-20 | 2007-09-20 | 部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4166263B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010177476A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
WO2012046494A1 (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機 |
JP2013084645A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体 |
KR101360372B1 (ko) | 2008-11-14 | 2014-02-10 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기용 픽업헤드의 충돌 방지방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5641783B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-12-17 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機の部品実装方法および部品実装機 |
-
2007
- 2007-09-20 JP JP2007243345A patent/JP4166263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101360372B1 (ko) | 2008-11-14 | 2014-02-10 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기용 픽업헤드의 충돌 방지방법 |
JP2010177476A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
WO2012046494A1 (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機 |
JP2012080003A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機 |
CN103125153A (zh) * | 2010-10-05 | 2013-05-29 | 富士机械制造株式会社 | 电子元件安装机 |
CN103125153B (zh) * | 2010-10-05 | 2015-11-25 | 富士机械制造株式会社 | 电子元件安装机 |
JP2013084645A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4166263B2 (ja) | 2008-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4166263B2 (ja) | 部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法 | |
US8079137B2 (en) | Mounting apparatus for electronic components | |
KR20000011720A (ko) | 전자부품의실장방법 | |
JP4043253B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2007012929A (ja) | 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム | |
JP2011035028A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4648964B2 (ja) | マーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機 | |
JP4635852B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP4911099B2 (ja) | 部品実装機及び部品実装方法 | |
JP2009170465A (ja) | 電子部品の実装方法、及び表面実装機 | |
JP2007235018A (ja) | 実装ヘッドの位置補正方法および電子部品実装装置 | |
JP4788362B2 (ja) | 基板の位置合わせ方法 | |
EP1542523A1 (en) | Part mounting recognition mark recognition device and method | |
JP2018098311A (ja) | 部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置 | |
JP4847851B2 (ja) | 多連結モジュール型表面実装装置及び多連結型表面実装機システム | |
JP5815421B2 (ja) | 部品実装装置、部品実装方法、部品実装装置の制御用プログラム、記録媒体 | |
JP5969789B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4715558B2 (ja) | 電子部品の位置認識方法および電子部品実装装置 | |
JP4203116B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2009218461A (ja) | 部品実装方法 | |
JP2008311262A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置 | |
JP2004214247A (ja) | 部品実装装置 | |
JP5096385B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2010109193A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4844172B2 (ja) | 自動運転装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080701 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |