JP2007333745A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5481107B2 (ja) * 2009-06-25 2014-04-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 寸法計測装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法
JP5452270B2 (ja) * 2010-02-12 2014-03-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 寸法計測装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法
JP6753934B2 (ja) * 2015-12-18 2020-09-09 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 光学システムおよび方法
WO2021199183A1 (ja) * 2020-03-30 2021-10-07 株式会社日立ハイテク 荷電粒子線装置およびラフネス指標算出方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62135710A (ja) * 1985-12-10 1987-06-18 Nec Corp 微細パタ−ンの検査方法
JPS62195512A (ja) * 1986-02-21 1987-08-28 Kobe Steel Ltd 表面粗さ測定方法
JP2576007B2 (ja) * 1992-10-20 1997-01-29 株式会社ミツトヨ 表面粗さ測定装置
JPH07332920A (ja) * 1994-04-14 1995-12-22 Toyota Motor Corp ワーク表面の凹凸測定装置及び凹凸測定方法
JPH10253750A (ja) * 1997-03-13 1998-09-25 Mitsubishi Electric Corp Fm−cwレーダ装置
JP3816660B2 (ja) * 1998-03-16 2006-08-30 株式会社東芝 パターン評価方法及びパターン評価装置
JP2002243428A (ja) * 2001-02-13 2002-08-28 Hitachi Ltd パターン検査方法およびその装置
JP4364524B2 (ja) * 2003-02-20 2009-11-18 株式会社日立製作所 パターン検査方法

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