JP2007332447A - 電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - Google Patents
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Abstract
Description
次の式で示される、浴に溶解可能な有機二価硫黄化合物;
R1(S)n−RXO3M (I)
ここで;Mは原子価を満足するに必要な水素、アルカリ金属、アンモニウム;XはSまたはPであり;Rは炭素数1〜8のアルキレンもしくは環式アルキレン基、炭素数6〜12の芳香族炭素水素残基または脂肪族芳香族炭素水素残基;およびR1はMO3XRであり、ここでM、XおよびRは上述の定義かまたは次の式で示される;
即ち、本発明は、下記一般式(1)で表わされ、数平均分子量が2000〜5000であり、エチレンオキサイド基の含有量が17〜35質量%であるエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのブロック重合体化合物からなる銅メッキ抑制剤を0.001〜1質量%;及び下記一般式(2)で表わされる銅メッキ促進剤を0.1〜100質量ppmを含有してなることを特徴とする電解銅メッキ浴に係る:
実施例1、2及び比較例1〜6
硫酸銅・5水和物;100g/リットル、硫酸;160g/リットル、塩酸;塩素換算で100質量ppm、上記一般式(2)で示される化合物No.6;0.5質量ppm、表1に記載の銅メッキ抑制剤;100質量ppmを配合した水溶液を電解銅メッキ浴とした。
次に、径30μm、アスペクト1.0のビアを作成したプリント基板に対して、陰極電流密度2A/dm2、浴温25℃、メッキ時間30分間の条件で電解銅メッキを行った。得られたプリント基板について、ビア部の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、ビアの埋込率を評価した。埋込率は、ビアの無い部分の銅メッキ表面を水準とした、ビア部分の底部からの銅メッキ部分表面の埋込率である。また、メッキ表面状態について、無光沢部分の有無、表面荒れを目視で評価した。無光沢のものを「光沢なし」、無光沢部分のあるものを「くもり」、表面荒れのあるものを「荒れ」と記載した。結果を表1に示す。
硫酸銅・5水和物;100g/リットル、硫酸;160g/リットル、塩酸;塩素換算で100質量ppm、表2に記載の銅メッキ促進剤;0.5質量ppm、表2に記載の銅メッキ抑制剤;100質量ppmを配合した水溶液を電解銅メッキ浴とした。次に、上記実施例1等と同様の条件で電解銅メッキを行い、埋込率とメッキ表面状態の評価を行った。結果を表2に示す。
Claims (5)
- 下記一般式(1)で表わされ、数平均分子量が2000〜5000であり、エチレンオキサイド基の含有量が17〜35質量%であるエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのブロック重合体化合物からなる銅メッキ抑制剤を0.001〜1質量%;及び下記一般式(2)で表わされる銅メッキ促進剤を0.1〜100質量ppmを含有してなることを特徴とする電解銅メッキ浴:
- 上記一般式(2)において、R1及びR2がメチル基である、請求項1に記載の電解銅メッキ浴。
- 上記一般式(2)において、R1及びR2が水素原子である、請求項1に記載の電解銅メッキ浴。
- 更に、硫酸銅、硫酸及び塩化物イオンを含有する水溶液である、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電解銅メッキ浴。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電解銅メッキ浴を用いることを特徴とする電解銅メッキ方法。
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