JP2007324612A - フレキシブル配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板は、(aa)透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層し、(bb)該導体層をパターニングして配線回路を形成し、(cc)該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとし、そして(dd)配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離することにより製造される。
【選択図】図4
Description
(a)絶縁支持フィルム上に導体層が形成された積層体を、その絶縁支持フィルム側から透明硬質基板に粘着剤層で貼着させる工程;
(b)該積層体の導体層をパターニングして配線回路を形成する工程;
(c)該粘着剤層の粘着力を低下させる工程; 及び
(d)配線回路が形成された積層体を、粘着剤層が透明硬質基板側に残るように透明硬質基板から剥離する工程
を有することを特徴とする製造方法を提供する。
(aa)透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層する工程;
(bb)該導体層をパターニングして配線回路を形成する工程;
(cc)該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとする工程; 及び
(dd)配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離する工程
を有することを特徴とする製造方法を提供する。
(e)配線回路が形成された積層体に対し、レーザーカッティング法により抜き加工を行う工程
を更に備えることが好ましい。同様に、第2の本発明においては、工程(bb)と工程(cc)との間又は工程(cc)と工程(dd)との間に、更に工程(ee)
(ee)配線回路が形成された積層板に対し、レーザーカッティング法により抜き加工を行う工程
を更に備えることが好ましい。
まず、図1(a)に示すように、絶縁支持フィルム1上に導体層2が形成された積層体3を、その絶縁支持フィルム1側から透明硬質基板Gに粘着剤層4で貼着させる。具体的には、透明硬質基板G上に粘着剤を公知の手法、例えばスピンコート法により塗布し、乾燥することにより粘着剤層4を形成し、その上に積層体3をその絶縁支持フィルム1側からゴムローラ等を用いて貼着させる。
次に、積層体3の導体層2を、例えば通常のフォトリソグラフ技術を利用してパターニングすることにより配線回路2aを形成する(図1(b))。具体的には、導体層2上に感光性レジストフィルムをその粘着力を利用して貼着し、パターニング用のマスクを介して露光し、現像して導体層2のエッチング用レジストパターンを形成した後に、導体層2をエッチングしてパターニングし、その後に感光性レジストパターンを除去することにより配線回路2aを形成する。
次に、粘着剤層4の粘着力を低下させる(図1(c))。例えば、粘着剤層4として紫外線硬化型粘着剤層を使用した場合には、透明硬質基板G側から紫外線UVを照射し、紫外線硬化型粘着剤層を硬化させ、透明硬質基板Gに対するよりも絶縁支持フィルム1に対する密着強度が低下するように、その粘着力を低下させる(図1(c))。
次に、配線回路2aが形成された積層体3を、硬化により粘着力の低下した粘着剤層4が透明硬質基板G側に残るように透明硬質基板Gから剥離する。これにより、フレキシブル配線回路基板10が得られる。
図1(e)に示すように、配線回路2aが形成された積層体3に対し、切断用の公知の高出力のレーザー光Lを抜きパターンに従って照射することにより抜き加工を行う。使用するレーザー装置、レーザー照射条件としては、切断すべき材料に応じて公知のものの中から適宜決定することができる。
図1で説明した工程(a)と同様に、絶縁支持フィルム1上に薄い導体層2が形成された積層体3を、その絶縁支持フィルム側1から透明硬質基板Gに公知の手法により形成された粘着剤層4で貼着させる(図3(a))。あるいは、絶縁支持フィルム1を透明硬質基板Gに粘着剤層4で貼着させた後、絶縁支持フィルム1の表面に無電解メッキ法により金属薄膜を薄い導体層2として形成してもよい(図3(a))。
図1で説明した工程(b)と同様に、積層体3の薄い導体層2にメッキレジストパターン6を形成し(図3(b1))、メッキ金属2'を析出させ(図3(b2))、メッキレジストパターン6を除去し(図3(b3))、ソフトエッチングすることにより配線回路パターン2aを形成する(図3(b4))。
図1で説明した工程(c)と同様に、粘着剤層4の粘着力を低下させる(図3(c))。
図1で説明した工程(d)と同様に、配線回路2aが形成された積層体3を、粘着剤層4が透明硬質基板G側に残るように透明硬質基板Gから剥離する。これにより、フレキシブル配線回路基板10が得られる。
まず、透明硬質基板G上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層41を介して導体層42を積層する(図4(a))。具体的には、ポリイミド前駆体系粘着剤を透明硬質基板Gに塗布し、乾燥することによりポリイミド前駆体系粘着剤層41を形成し、その上に銅箔などの導体層42を加圧ロールで貼着すればよい。
次に、導体層42を、図1で説明した工程(b)と同様にパターニングして配線回路42aを形成する(図4(b))。
ポリイミド前駆体系粘着剤層41をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルム43とする(図4(c))。イミド化条件としては、使用するポリミド前駆体系粘着剤の種類に応じて適宜設定することができる。
次に、配線回路42aが形成されたポリイミド支持フィルム43を透明硬質基板から剥離する(図4(d))。これにより、フレキシブル配線回路基板40が得られる。
図1で説明した工程(e)と同様に、配線回路42aが形成されたポリイミド支持フィルム43に対し、切断用の公知の高出力のレーザー光Lを抜きパターンに従って照射することにより、抜き加工を行うことが好ましい。
紫外線透過率が98%の1mm厚のガラス基板の片面に、紫外線硬化型アクリル系粘着剤(固形分20%)を、乾燥厚が20〜30μm厚となるように塗布し、60℃、更に100℃の2段階で乾燥することにより紫外線硬化型粘着剤層を設けた。
厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に、それぞれ15μm厚の紫外線硬化型アクリル系粘着剤層(D−203DF、リンテック社)を設けた両面粘着フィルムを用意し、それを、紫外線透過率が95%の2mm厚のガラス基板の片面に、80℃でゴムローラーを用いて貼着した。
2、42 導体層
2a、42a 配線回路
3 積層体
4 粘着剤層
5 両面粘着フィルム
5a プラスチックフィルム
5b 粘着剤層
6 メッキレジストパターン
10、40 フレキシブル配線回路基板
41 ポリイミド前駆体系粘着剤層
43 ポリイミド支持フィルム
G 透明硬質基板
UV 紫外線
L レーザー光
Claims (2)
- 絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板の製造方法であって、以下の工程(aa)〜(dd):
(aa)透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層する工程;
(bb)該導体層をパターニングして配線回路を形成する工程;
(cc)該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとする工程; 及び
(dd)配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離する工程
を有することを特徴とする製造方法。 - 工程(bb)と工程(cc)との間又は工程(cc)と工程(dd)との間に、更に工程(ee)
(ee)配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムに対し、レーザーカッティング法により抜き加工を行う工程
を有する請求項1記載の製造方法。
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