JP2007318052A - 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金型を大型化させることなく、プリント回路板のプッシュバック加工及び枠部の外形切断加工を同時に行うことができ、しかも実装用基板の分離が容易な母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法を提供すること。
【解決手段】母板から第１の製品板のプッシュバック及び第１の製品板を支持するための枠部のプッシュバックを同時に行うための第１領域１２を備え、第１領域１２は、母板から第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた第１の製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段２６、６４と、母板から第１の製品板とは逆方向に枠部を打ち抜き、打ち抜かれた枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段２４、６２とを備えた母板加工用金型１０、並びに、これを用いた加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック法により枠部に仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）を製造するための母板加工用金型、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及びこのような加工板に備えられる枠部を破断させることにより得られる製品板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。

そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。

この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。

一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。

プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１） 電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２） プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３） 外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。

しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になるという問題があった。

そこでこの問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。

また、特許文献２には、母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から打ち抜き板を打ち抜き、打ち抜かれた前記打ち抜き板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記打ち抜き板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備えた母板加工用金型において、前記プッシュバック手段と前記外形切断手段との間に、前記打ち抜き板がはめ込まれた前記母板を押圧し、前記母板の表面を平坦化させる平打ち手段をさらに備えた母板加工用金型が開示されている。同文献には、このような構成を採用することによって、母板の材質、打ち抜き板の形状等によらず、貫通穴等の周囲の変形・損傷等のない平坦な加工板を製造可能であり、しかも金型費用及び工数の削減が可能となる点が記載されている。

さらに、特許文献３には、母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から１又は２以上の第１プッシュバック板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１プッシュバック板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、前記母板の搬送方向に対して前記第１プッシュバック手段の下流側に配置され、前記母板から１又は２以上の第２プッシュバック板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２プッシュバック板を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と、前記母板の搬送方向に対して前記第２プッシュバック手段の下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記第１プッシュバック板及び前記第２プッシュバック板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備えた母板加工用金型が開示されている。同文献には、このような構成を採用することによって、プッシュバック板の形状が複雑であっても、プッシュバック加工が容易であり、金型の消耗が少なく、しかも材料歩留まりも向上する点が記載されている。

特開２００２−２３３９９６号公報 特開２００４−２４７４９９号公報 特開２００４−２７３９９２号公報

特許文献１に開示されているように、プッシュバック手段と外形切断手段を母板の搬送方向に沿ってこの順で配置し、プッシュバック加工と外形切断加工を逐次行うと、外形切断を極めて容易に行うことができる。また、特許文献３に開示されているように、第１プッシュバック手段、第２プッシュバック手段及び外形切断手段を母板の搬送方向に沿ってこの順で配置し、プッシュバック加工と外形切断加工を逐次行うと、複雑な形状を有するプリント回路板であっても、容易にプッシュバック加工及び外形切断加工を行うことができる。
しかしながら、近年、自動実装工程のさらなる効率化が求められており、１個の実装用基板に作り込まれるプリント回路板の個数（すなわち、実装用基板の総面積）は増大の一途をたどっている。そのため、プッシュバック工程及び外形切断工程を２段階あるいは３段階で行う従来の金型では、金型が大型化するという問題がある。

一方、プリント回路板のプッシュバック加工と枠部の外形切断とを一工程で行うことができれば、金型を小型化することが可能となる。そのためには、プリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴へはめ戻す動作と、枠部の外形を切断し、プリント回路板が枠部で支持された実装用基板を母板から分離する動作を同時に行う必要がある。さらに、外形切断が終了した実装用基板を次工程に送るためには、プレス終了後に実装用基板を上型と共に上方に持ち上げ、上型が上死点近傍に達したときに実装用基板を下方に払い落とすのが好ましい。しかしながら、このような複数の動作を同時に行うことが可能な金型が提案された例は、従来にはない。

本発明が解決しようとする課題は、金型を大型化させることなく、製品板（例えば、プリント回路板）のプッシュバック加工、及び製品板を支持するための枠部の外形切断加工を同時に行うことができ、しかも製品板が枠部で支持された加工板（例えば、実装用基板）を母板から容易に分離することが可能な母板加工用金型を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、プッシュバック加工、外形切断加工、及び加工板の分離に加えて、外形切断が終了した実装用基板の持ち上げ及び払い落としが可能な母板加工用金型を提供することにある。
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及びこのようにして製造された加工板から製品板を分離する製品板の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型の１番目は、
母板から第１の製品板のプッシュバック及び前記第１の製品板を支持するための枠部のプッシュバックを同時に行うための第１領域を備え、
前記第１領域は、
前記母板から前記第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記第１の製品板とは逆方向に前記枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段とを備えている。

前記第１領域は、
前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、前記枠部で支持された前記第１の製品板を含む加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段
をさらに備えていても良い。
また、前記第１領域は、
前記母板の外周と前記枠部の外周との間に切り込みを入れ、前記枠部で支持された前記第１の製品板を含む加工板を前記母板から分離するための外枠切断手段をさらに備えていても良い。

また、本発明に係る母板加工用金型の２番目は、
母板から第１の製品板のプッシュバック及び前記第１の製品板を支持するための枠部のプッシュバックを同時に行うための第１領域と、
前記母板の搬送方向に対して前記第１領域の上流側に配置され、かつ少なくとも前記枠部で支持された前記第１の製品板を含む加工板１個分に相当する面積を有する第２領域とを備え、
前記第１領域は、
前記母板から前記第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記第１の製品板とは逆方向に前記枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段とを備えている。

前記第１領域は、
前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて前記加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段
をさらに備えていても良い。
また、前記第１領域及び／又は前記第２領域は、
前記母板の外周と前記枠部の外周又は前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、前記加工板を前記母板から分離するための外枠切断手段をさらに備えていても良い。
さらに、前記第２領域は、前記母板の前記枠部となる領域内から第２の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板を元の穴にはめ込む第３プッシュバック手段をさらに備えていても良い。

本発明に係る加工板の製造方法の１番目は、
第１領域を備えた本発明に係る母板加工用金型を用いて、前記第１領域において、母板に対して前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行うプレス工程と、
前記プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて前記母板の外周と前記枠部の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程とを備えている。

本発明に係る加工板の製造方法の２番目は、
第１領域及び第２領域を備えた本発明に係る母板加工用金型を用いて、前記第２領域において、母板に対し１回目のプレスを行う第１プレス工程と、
直前のプレスにおいて前記第２領域でプレスされた領域が前記第１領域上に来るように前記母板を搬送し、前記第２領域において前記母板の新たなプレスを行うと同時に、前記第１領域において、前記母板に対して前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行う第２プレス工程と、
前記第１プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記第１プレス工程及び／若しくは前記第２プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて、前記母板の外周と前記枠部の外周若しくは前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程とを備えている。

本発明に係る加工板の製造方法の３番目は、
第１領域及び第２領域を備え、かつ前記第２領域に第３プッシュバック手段を備えた本発明に係る母板加工用金型を用いて、前記第２領域において、母板に対して第２の製品板（Ａ）のプッシュバックを行う第１プレス工程と、
前記第２の製品板（Ａ）が前記第１領域上に来るように前記母板を搬送し、前記２領域上において新たに第２の製品板（Ｂ）のプッシュバックを行うと同時に、前記第１領域上において、前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行う第２プレス工程と、
前記第１プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記第１プレス工程及び／若しくは前記第２プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて、前記母板の外周と前記枠部の外周若しくは前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程とを備えている。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る方法により得られた加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記第１の製品板、又は、前記第１の製品板及び前記第２の製品板を分離することを要旨とする。

第１の製品板とこれを支持するための枠部を逆方向にプッシュバックすると、１回のプレスで第１の製品板と枠部のプッシュバック加工を同時に行うことができる。この時、母板の外周と枠部となる領域の外周との間に予め切り込みを入れておくか、あるいは、枠部のプッシュバックを行うと同時に若しくは枠部のプッシュバックを行う直前のプレスにおいて、外枠切断手段を用いて母板の外周と枠部の外周又は枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れると、枠部のプッシュバックが終了した時点で、枠部の周囲を囲む母板の外枠がバラバラに分断される。そのため、母板から加工板を容易に分離することができ、加工板の持ち上げ・払い落としも容易化する。しかも、第１の製品板のプッシュバックと枠部の外形切断とを１箇所で行うことができるので、金型を小型化することができる。
さらに、第１領域の上流側に第２領域を設けた場合において、第２領域にさらに第３プッシュバック手段を設けたときには、金型を大型化させることなく、第１の製品板及び第２の製品板が枠部で支持された加工板の製造を極めて容易に行うことができる。

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント配線母板から、プリント回路板が枠部で支持された実装用基板を製造するための母板加工用金型、実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、及びプリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。

初めに、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
図１及び図２に、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型を示す。なお、図１及び図２においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。図１及び図２において、母板加工用金型１０は、下型２０と、上型５０とを備えている。

下型２０は、図１に示すように、下型ベース板２２と、枠部打ち抜き用パンチ（第２プッシュバック手段）２４と、第１下型ストリッパー（第１プッシュバック手段）２６と、第２下型ストリッパー２８とを備えている。本発明において、「第１領域」とは、プリント配線母板からプリント回路板のプッシュバック及びプリント回路板を支持するための枠部のプッシュバックを同時に行うための領域、すなわち、枠部打ち抜き用パンチ２４及び第１下型ストリッパー２６がある領域及び上型５０の対応する領域をいう。

下型ベース板２２の四隅には、プレス時に上型５０の位置決めに用いられるガイドポスト３０、３０…が設けられている。ガイドポスト３０、３０…の先端は、第２下型ストリッパー２８の上面より高くなっている。第２下型ストリッパー２８は、ガイドポスト３０、３０…の周壁面に沿って上下動可能になっている。

枠部打ち抜き用パンチ２４は、下型２０上に載置されたプリント配線母板からプリント回路板を支持するための枠部を上方向に打ち抜くためのパンチ（雄型）であると同時に、プリント回路板を下方向に打ち抜くための雌型となるものであり、下型ベース板２２のほぼ中央に固定されている。なお、図１において、枠部打ち抜き用パンチ２４の外形は長方形であるが、その形状はこれに限定されるものではなく、少なくとも１辺が直線であり、少なくとも１つの辺がこれに直交していればよい。各辺には、部分的に応力緩和のためのスリット、半円状・長方形状の切り欠き等を形成するための凹凸があっても良い。

枠部打ち抜き用パンチ２４の上面には、プリント配線母板をプレス加工する際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ、３２ａが立設されている。なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４の対角に、２個の位置決めピン３２ａ、３２ａが設けられているが、これは単なる例示であり、位置決めピン３２ａ、３２ａの位置及び個数は、目的に応じて任意に選択することができる。
枠部打ち抜き用パンチ２４には、後述するリフトピンを挿入するためのリフトピン挿入穴（持ち上げ・払い落とし手段）２４ａ、２４ａが設けられている。また、下型ベース板２２には、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａに対応する位置に、リフトピンにより生ずる抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ａ、２２ａが設けられている。なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４の左右両側に、２個のリフトピン挿入穴２４ｂａ、２４ａが設けられているが、これは単なる例示であり、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａの位置及び個数は、プレス加工が終了した実装用基板の持ち上げ・払い落としが円滑に行われるように、最適な位置及び個数を選択すれば良い。

第１下型ストリッパー２６は、下型２０上に載置されたプリント配線母板から下方向に（すなわち、枠部とは逆方向に）打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込むためのものであり、枠部打ち抜き用パンチ２４の内周面に沿って上下動可能となるように下型２０に支持され、かつ上方向に付勢されている。
下型ベース板２２の裏面であって、第１下型ストリッパー２６の下方には、押圧板２６ａが設けられている。押圧板２６ａには貫通穴が設けられ、貫通穴内には、支持ボルト２６ｂ、２６ｂ…が遊挿されている。支持ボルト２６ｂ、２６ｂ…の頂部と押圧板２６ａの下面と間には、ワッシャー２６ｃ、２６ｃ…及び弾性部材２６ｄ、２６ｄ…が挿入されている。弾性部材２６ｄ、２６ｄ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
さらに、下型ベース板２２には、第１下型ストリッパー２６の下方に貫通穴が設けられ、貫通穴内には、押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…が遊挿されている。押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…の上端は、第１下型ストリッパー２６の下面に接触又は固定されており、押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…の下端は、押圧板２６ａの上面に接触又は固定されている。すなわち、第１下型ストリッパー２６は、押圧ピン２６ｅにより支持され、かつ弾性部材２６ｄ、２６ｄ…により上方向に付勢されている。

なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４内に、円形断面を有する１個の第１下型ストリッパー２６が配置されているが、第１下型ストリッパー２６の形状及び配置は、特に限定されるものではない。すなわち、第１下型ストリッパー２６は、四角形、三角形、楕円等の形状であっても良い。また、枠部打ち抜き用パンチ２４内に、２個以上の第１下型ストリッパー２６を上下動可能となるように配置しても良い。

第２下型ストリッパー２８は、加工時にプリント配線母板を載置するためのものであり、枠部打ち抜き用パンチ２４の周壁面に沿って上下動可能となるように下型２０に支持され、かつ上方向に付勢されている。第２下型ストリッパー２８の下面には、下型ベース板２２の下面から遊挿される支持ボルト３４、３４…が固定されている。支持ボルト３４、３４…は、下型ベース板２２内を上下動可能になっている。また、第２下型ストリッパー２８の下面と下型ベース板２２の上面との間には、弾性部材３６、３６…が挿入されている。すなわち、第２下型ストリッパー２８は、支持ボルト３４、３４…により上方向への移動が規制され、かつ弾性部材３６、３６…により上方向に付勢されている。
支持ボルト３４、３４…及び弾性部材３６、３６…の個数及び配置は、特に限定されるものではなく、プリント配線母板の加工が円滑に行われるように、プリント配線母板の材質や板厚等に応じて適宜最適な個数及び配置を選択する。特に、後述する外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…の周囲には、外枠切断ピンによる打ち抜き圧力に耐えるように、弾性部材３６、３６…を相対的に密に配置するのが好ましい。また、弾性部材３６、３６…の材質は特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。

第２下型ストリッパー２８には、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…が設けられている。外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…及び後述する外枠切断ピンは、プリント配線母板の外周と枠部の外周との間に切り込みを入れ、枠部で支持されたプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から分離するためのもの（外枠切断手段）である。
外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…は、細長い矩形状を呈しており、その長手方向がプリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向になるように、左右２個ずつ設けられている。外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａの一端は、枠部打ち抜き用パンチ２４の側壁に接している。また、左側に配置された外枠切断ピン誘導穴２８ａの左端と、右側に配置された外枠切断ピン２８ａの右端の長さは、加工に供されるプリント配線母板の全幅より長くなっている。さらに、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…は、いずれも、枠部打ち抜き用パンチ２４の角部に設けられており、実装用基板の角部の延長線上を切断するようになっている。

なお、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…は、枠部打ち抜き用パンチ２４の側面の辺上に設けても良い。但し、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…を枠部打ち抜き用パンチ２４の辺上に設けると、プレス加工後のプリント配線母板の外枠が「コの字型」となり、切断された外枠が実装用基板に引っかかる場合があるので、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２ａ…は、枠部打ち抜き用パンチ２４の角部に設けるのが好ましい。
また、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…の端部は、枠部打ち抜き用パンチ２４の側面に接触しているのが好ましいが、両者の間に多少の隙間があっても良い。両者の間に多少の隙間があっても、プリント配線母板の加工時に導入されるひずみによって自然に外枠がバラバラになるので、実装用基板の分離にほとんど支障はない。許容される隙間の間隔は、プリント配線母板の材質や板厚による異なるので、これらに応じて最適な隙間の間隔を選択するのが好ましい。
さらに、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…を枠部打ち抜き用パンチ２４の辺上に設ける場合において、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…の端部は、枠部打ち抜き用パンチ２４の内側に食い込んでいても良い。外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…の端部を枠部打ち抜き用パンチ２４内に食い込ませると、外枠切断ピンにより実装用基板の外周にスリットが形成されるので、実装用基板に生ずる反りをさらに低減することができる。

上型５０は、トッププレート５２と、押圧板ホルダー５４と、ピンホルダー５６と、パンチプレート５８と、雌型６０とを備えている。これらは、ノックピン５２ａ、５２ａ…を介して積層され、締結ボルト５２ｂ、５２ｂ…により固定されいてる。
雌型６０は、枠部のプッシュバックを行う際の雌型となるものである。雌型６０には、ガイドポスト３０、３０…に対応する位置に、ガイドポスト誘導穴６０ａ、６０ａ…が形成されている。

また、雌型６０のほぼ中央であって、枠部打ち抜き用パンチ２４に対応する位置にはスライドスペースが設けられ、スライドスペース内にはプリント配線母板から打ち抜かれた枠部を元の穴にはめ込むための第１上型ストリッパー（第２プッシュバック手段）６２が遊挿されている。
第１上型ストリッパー６２は、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持され、かつ下方向への移動が規制されている。支持ボルト６２ａ、６２ａ…の上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔に沿って上下動できるようになっている。第１上型ストリッパー６２は、無負荷状態においてその下端が雌型６０の下面から僅かに突き出すように、支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持されている。
パンチプレート５８には、図２（ｅ）に示すように、第１上型ストリッパー６２の上方に貫通孔が設けられ、貫通孔の上部にはめ込まれたキャップボルト５８ａ、５８ａ…の下面と、第１上型ストリッパー６２の上面との間には、第１上型ストリッパー６２を下方に付勢するための弾性部材５８ｂ、５８ｂ…が挿入されている。弾性部材５８ｂ、５８ｂ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
さらに、第１上型ストリッパー６２には、位置決めピン３２ａ、３２ａに対応する位置に、位置決めピン誘導穴６２ｂ、６２ｂが設けられている。

第１上型ストリッパー６２内には、第１下型ストリッパー２６に対応する位置に、プリント配線母板からプリント回路板を下方向に打ち抜くためのプリント回路板打ち抜き用パンチ（第１プッシュバック手段）６４が設けられている。プリント回路板打ち抜き用パンチ６４は、パンチプレート５８に固定されている。

第１上型ストリッパー６２内には、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａに対応する位置に、リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）６６ａが設けられている。リフトピン６６ａは、パンチプレート５８に設けられた貫通穴に挿入され、その上端は、ピンホルダ５６により固定されている。リフトピン６６ａの先端は、無負荷状態において第１上型ストリッパー６２の下面より突き出ている。
リフトピン６６ａは、これによって実装用基板のいずれかの部分を打ち抜き、リフトピン６６ａと実装用基板との間の摩擦力によって実装用基板を上型５０と共に上方に持ち上げるためのものである。従って、リフトピン６６ａの長さは、実装用基板の持ち上げを容易に行えるような長さとするのが好ましい。具体的には、無負荷状態における第１上型ストリッパー６２の下面からリフトピン６６ａの先端までの長さは、プリント配線母板の板厚の０．８〜２倍が好ましい。

第１上型ストリッパー６２内であって、リフトピン６６ａの周囲には、スライドスペースが設けられ、スライドスペース内には、第２上型ストリッパー（持ち上げ・払い落とし手段）６６ｂが遊挿されている。また、第２上型ストリッパー６６ｂ内には貫通穴が設けられ、貫通穴内には、リフトピン６６ａが遊挿されている。
第２上型ストリッパー６６ｂは、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト（図示せず）により支持されている。また、第２上型ストリッパー６６ｂを支持する支持ボルトは、その上端がピンホルダー５６内に設けられた貫通孔に沿って上下動できるようになっている。
また、第２上型ストリッパー６６ｂは、上型５０が上死点に達した状態において、第２上型ストリッパー６６ｂの下面とリフトピン６６ａの先端面とが同一面上にあるか、あるいは、リフトピン６６ａの先端面よりも第２上型ストリッパー６６ｂの下面の方が下方に来るように、支持ボルト（図示せず）により支持されている。

ピンホルダー５６及びパンチプレート５８を貫通する貫通穴には、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が遊挿されている。押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…の下端は、第２上型ストリッパー６６ｂの上面に接しており、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…の上端は、押圧板ホルダー５４のスライドスペース内に設けられた押圧板６６ｄの下面に接触している。
さらに、トッププレート５２には、押圧板６６ｄに対応する位置に貫通穴が設けられ、貫通穴には、ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…が挿入される。ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…は、無負荷状態においてその先端がトッププレート５２の上面から僅かに突き出すように、その長さが定められている。

なお、図１及び図２に示す例において、リフトピン６６ａは、第１上型ストリッパー６２内（すなわち、枠部のいずれかの部分）に設けられているが、印刷回路に損傷を与えない限りにおいて、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４内（すなわち、プリント回路板のいずれかの部分）に設けられていても良い。
また、加工後の実装用基板の次工程への搬送を容易化するためには、リフトピン６６ａ、第２上型ストリッパー６６ｂ、及びこれに関連する機構（持ち上げ・払い落とし手段）を備えていることが望ましいが、加工後の実装用基板の上方への持ち上げが不要である場合には、持ち上げ・払い落とし手段は、省略することができる。

さらに、雌型６０には、外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…に対応する位置に、外枠切断ピン（外枠切断手段）６８、６８…が立設される。外枠切断ピン６８、６８…は、パンチプレート５８に設けられた貫通穴に挿入され、その上部は、ピンホルダー５６により固定されている。外枠切断ピン６８、６８…の長さは、その先端が雌型６０の下面より突きだし、かつプリント配線母板に所定の幅及び長さを有する切り込みを形成できるように定められる。雌型６０の下面と外枠切断ピン６８、６８…の先端までの長さは、具体的には、プリント配線母板の板厚の１〜２倍が好ましい。
外枠切断ピン６８、６８…の両面には、それぞれ、半円状の穴が設けられ、半円状の穴内には、それより半径の小さい半円状の弾性部材６８ａ、６８ａ…が挿入されている。半円状の穴は、弾性部材６８ａ、６８ａ…の弾性変形を吸収するためのものである。弾性部材６８ａ、６８ａ…は、図２（ｄ）に示すように、断面がＴ字型を呈しており、雌型６０の上部から挿入される。また、弾性部材６８ａ、６８ａ…は、無負荷状態において、その先端が外枠切断ピン６８、６８…の先端より下方に来るように、その長さが定められている。

なお、外枠切断ピン６８ａ、６８ａ…及びこれに関連する機構（外枠切断手段）は、上述したように、プリント配線母板の外周と枠部の外周又は枠部となる領域の外周との間を切断し、枠部で支持されたプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から分離するためのものである。従って、プリント配線母板の外周と枠部となる領域の外周との間に、予めプレス加工、ＮＣ加工等により切り込みが形成されている場合には、外枠切断手段を省略することができる。
また、外枠切断ピン６８ａ、６８ａ…を上型５０に立設することに代えて、下型２０に立設し、第２下型ストリッパー２８が下方に移動するに伴い、その先端が第２下型ストリッパー２８の上面から突き出るようにしても良い。しかしながら、この場合は、上型５０の構造が複雑になるので、外枠切断ピン６８ａ、６８ａ…は、上型５０に立設するのが好ましい。

次に、図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明する。図３に、搬送方向に対して垂直方向から見たプリント配線母板の加工工程の工程図を示す。また、図４に、搬送方向に対して平行方向から見たプリント配線母板の加工工程の工程図を示す。

まず、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、下型２０の上にプリント配線母板１００を載せる。プリント配線母板１００には、予めプッシュバック基準穴が設けられており、位置決めは、このプッシュバック基準穴を位置決めピン３２ａ、３２ａに挿入することにより行う。
この状態から上型５０を下降させると、図４（ｂ）に示すように、まず、第２上型ストリッパー６６ｂ及び第１上型ストリッパー６２がプリント配線母板１００に接触し、上方に移動する。これに伴い、リフトピン６６ａが第２上型ストリッパー６６ｂの下面から突きだし、プリント配線母板１００を打ち抜く。さらに、第２上型ストリッパー６６ｂが上方に移動するに伴い、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が押圧板６６ｄを上方に押し上げる。その結果、ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…がトッププレート５２の上面に突き出す。
また、これと同時に、外枠切断ピン６８、６８…が弾性部材６８ａ、６８ａ…の付勢力に抗してプリント配線母板１００を打ち抜き、母板の外周と枠部となる領域の外周との間に切り込みを形成する。

さらに上型５０を下降させると、図３（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４及び雌型６０が、弾性部材３６、３６…及び弾性部材２６ｄ、２６ｄ…の付勢力に抗して、プリント配線母板１００、並びに、これを載置する第２下型ストリッパー２８及び第１下型ストリッパー２６を下方に押し下げる。その結果、プリント配線母板１００からプリント回路板１０２が下方向に打ち抜かれる。
一方、枠部切断用パンチ２４は、弾性部材５８ｂ、５８ｂ…の付勢力に抗して、第１上型ストリッパー６２を上方に押し上げる。その結果、プリント回路板１０２とは逆方向（上方向）に、プリント回路板１００から枠部１０４が打ち抜かれる。また、第１上型ストリッパー６２が上方に移動するに伴い、第２上型ストリッパー６６ｂも上方に移動し、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が押圧板６６ｄ及びノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…をさらに上方に押し上げる。

プレス終了後、上型５０を上昇させると、弾性部材３６、３６…並びに弾性部材２６ｄ、２６ｄ…が、それぞれ、第２下型ストリッパー２８及び第１下型ストリッパー２６、並びに、プリント配線母板１００及びプリント回路板１０２を上方に押し上げる。また、これと同時に、弾性部材５８ｂ、５８ｂ…が第１上型ストリッパー６２及び枠部１０４を下方に押し下げる。その結果、図３（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、プリント回路板１０２及び枠部１０４が、それぞれ、元の穴にはめ込まれる。
なお、この時点では、外枠切断ピン６８、６８…によりプリント配線母板の外枠が切断されているので、枠部１０４を打ち抜いた後に残ったプリント配線母板の穴は、閉じた穴ではないが、本願においては、便宜上、これも「元の穴」と呼ぶ。また、枠部１０４は、打ち抜いた方向とは逆方向に押し戻されるだけで、厳密にはプリント配線母板を打ち抜いた後に残る「閉じた穴」にはめ戻されるわけではないが、「元の穴」にはめ戻される点に変わりはないので、本願においては、便宜上、これも「プッシュバック」と呼ぶ。
また、図４（ｄ）に示すように、この時点では、第２上型ストリッパー６６ｂには、下向きの付勢力が働かないので、上方に移動した状態のままになっている。

さらに、この時点では、プリント配線母板１００の外枠は、外枠切断ピン６８、６８…によりバラバラに分断されており、かつ、枠部１０４には、リフトピン６６ａ、６６ａが突き刺さったままになっている。そのため、この状態からさらに上型５０を上昇させると、図３（ｄ）に示すように、リフトピン６６ａ、６６ａにより、プリント回路板１０２が枠部１０４で支持された実装用基板１０６が上型５０と共に上方に持ち上げられる。
この後、上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、図示しない押圧手段がノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…を下方に押圧する。その結果、押圧板６６ｄが押圧ピン６６ｃを介して第２上型ストリッパー６６ｂを下方に押し下げ、実装用基板１０６を上型５０から払い落とす。
得られた実装用基板１０６は、自動実装工程に送られ、プリント回路板１０２上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、枠部１０４を破断させると、プリント回路板１０２を分離することができる。

本実施の形態に係る母板加工用金型１０は、プリント回路板１０２のプッシュバックを行う第１プッシュバック手段と、プリント回路板１０２を支持するための枠部１０４のプッシュバックを行う第２プッシュバック手段を有する第１領域を備え、かつ、プリント回路板１０２のプッシュバックと枠部１０４のプッシュバックを同時に行っているので、１つの領域（第１領域）内で、プリント回路板１０２のプッシュバックと外形切断とを同時に行うことができる。そのため、プッシュバックと外形切断を別個の領域で行う従来の金型に比べて、金型を小型化することができる。
また、第１領域内にプリント配線母板１００の外枠を切断する外枠切断手段を設けると、枠部１０４のプッシュバックが終了した時点で、外枠がバラバラになる。そのため、プリント配線母板１００から実装用基板１０６の分離が極めて容易になる。
さらに、プリント配線母板１００の外枠がバラバラになっているので、リフトピン６６ａにより、プレス加工終了後の実装用基板１０６を上型５０と共に容易に持ち上げることができる。そのため、実装用基板１０６の次工程への搬送が極めて容易化し、作業効率が飛躍的に向上する。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係る母板加工用金型は、図示はしないが、図１及び図２に示す母板加工用金型１０において、外枠切断ピン６８、６８…及びこれに関連する構成（すなわち、外枠切断手段）を省略したことを特徴とする。その他の点については、第１の実施の形態に係る母板加工用金型１０と同様であるので、説明を省略する。

次に、本実施の形態に係る母板加工用金型を用いた実装用板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明する。
まず、予め、プリント配線母板の外周と枠部となる領域の外周との間（すなわち、外枠切断ピン６８、６８…で切り込みを入れるべき部分）に、プレス加工、ＮＣ加工等の手段を用いて、切り込みを入れておく（外枠切断工程）。
次に、第１領域を備えた母板加工用金型を用いて、第１領域において、プリント配線母板に対してプリント回路板（第１の製品板）及び枠部のプッシュバック加工を同時に行う（プレス工程）。これにより、プッシュバックされたプリント回路板及び枠部が元の穴にはめ込まれると同時に、プリント配線母板の外枠がバラバラに分断される。
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、枠部を破断させると、プリント回路板を分離することができる。

次に、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
図５及び図６に、本実施の形態に係る母板加工用金型を示す。なお、図５及び図６においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。また、以下の説明、並びに、図５及び図６中において、各部の符号であって、図１及び図２に示す母板加工用金型１０に対応する部分については、図１及び図２と同一の符号を用いた。
図５及び図６において、母板加工用金型１０’は、下型２０’と、上型５０’とを備えている。

母板加工用金型１０’は、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側が第１領域１２、上流側が第２領域１４になっている。
第１領域１２は、プリント配線母板からプリント回路板のプッシュバック及びプリント回路板を支持するための枠部のプッシュバックを行うための領域である。
第２領域１４は、プリント配線母板の搬送方向に対して第１領域１２の上流側に配置され、かつ少なくとも実装用基板１個分に相当する面積を有する領域である。プリント配線母板は、第２領域１４から第１領域１２に向かってステップ送りされながら、第２領域１４及び第１領域１２で順次プレスされる。すなわち、第２領域１４は、プリント配線母板を第１領域１２で加工する前に、必要に応じてプリント配線母板に予備的な加工を施すための領域である。

下型２０’は、図５に示すように、下型ベース板２２と、枠部打ち抜き用パンチ（第２プッシュバック手段）２４と、第１下型ストリッパー（第１プッシュバック手段）２６と、第２下型ストリッパー２８と、プリント回路板打ち抜き用パンチ（第３プッシュバック手段）４０とを備えている。

下型ベース板２２の四隅には、プレス時に上型５０’の位置決めに用いられるガイドポスト３０、３０…が設けられている。下型ベース板２２のその他の点については、第１の実施の形態に係る母板加工用金型１０と同一であるので、説明を省略する。

枠部打ち抜き用パンチ２４及び第１下型ストリッパー２６は、第１領域１２内に設けられている。第１下型ストリッパー２６は、その外形が長方形になっている。枠部打ち抜き用パンチ２４及び第１下型ストリッパー２６、並びに、これに関連する構成のその他の点については、第１の実施の形態に係る母板加工用金型１０と同一であるので、説明を省略する。

第２下型ストリッパー２８は、枠部打ち抜き用パンチ２４及びプリント回路板打ち抜き用パンチ４０の周壁面に沿って上下動可能となるように、下型２０’に支持され、かつ上方向に付勢されている。第２下型ストリッパー２８には、位置決めピン３２ａ、３２ａに対応する位置に、位置決めピン３２ｂ、３２ｂが立設されている。
また、第２下型ストリッパー２８には、枠部打ち抜き用パンチ２４の角部（すなわち、第１領域１２内）に外枠切断ピン誘導穴（外枠切断手段）が設けられていない。この点が、第１の実施の形態とは異なる。

プリント回路板打ち抜き用パンチ４０は、第２領域１４上にある下型ベース板２２に固定されている。プリント回路板打ち抜き用パンチ４０は、第１下型ストリッパー２６により打ち抜かれるプリント回路板（第１の製品板）の側方から、別のプリント回路板（第２の製品板）を打ち抜くためのものである。
第１領域１２内において、２個以上のプリント回路板を同時に打ち抜くことも可能であるが、プリント回路板の間隔が極めて狭くなると、加工中に母板が破損したり、金型強度が低下する場合がある。
これに対し、プリント回路板が極めて狭い間隔で並んでいる場合において、隣接するプリント回路板を第２領域１４及び第１領域１２において分散させてプッシュバックすると、母板の破損や金型強度の低下を抑制することができる。なお、プリント回路板打ち抜き用パンチ４０及び第１下型ストリッパー２６の形状、配置及び個数は、特に限定されるものではなく、目的に応じて任意に選択することができる。

第２領域１４上にある実装用基板となる領域（図９中、点線で表示する領域）の角部には、合計４個の外枠切断ピン（外枠切断手段）４２、４２…が立設されている。外枠切断ピン４２、４２…及びプリント回路板打ち抜き用パンチ４０は、いずれも、第２下型ストリッパー２８が下方に移動するに伴い、第２下型ストリッパー２８の上面からその先端が突き出すようになっている。

なお、本実施の形態において、外枠切断手段は、第２領域１４内に設けられているが、外枠切断手段の全部又は一部を第１領域１２内に設けても良い。さらに、本実施の形態において、外枠切断手段は、枠部となる領域の角部の延長線上に設けられているが、枠部となる領域の辺上に設けても良い。
また、第２下型ストリッパー２８及び外枠切断手段に関するその他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

上型５０’は、図６に示すように、トッププレート５２と、押圧板ホルダー５４と、ピンホルダー５６と、パンチプレート５８、雌型６０とを備えている。
雌型６０は、一体物からなり、第１領域１２には、第１上型ストリッパー（第２プッシュバック手段）６２、プリント回路板打ち抜き用パンチ（第１プッシュバック手段）６４、及び第２上型ストリッパー６６ｂが設けられている。雌型６０の第１領域１２上にある部分は、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４の外形が長方形である点、並びに、外枠切断ピン及びこれに関連する構成がない点を除き、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

雌型６０の第２領域１４上にある部分には、スライドスペースが設けられ、スライドスペース内には、プリント回路板（第２の製品板）を打ち抜くための第３上型ストリッパー７６が遊挿されている。第３上型ストリッパー７６は、パンチプレート５８の上方から挿入される支持ボルト７６ａ、７６ａ…により支持され、かつ下方向への移動が規制されている。支持ボルト７６ａ、７６ａ…の上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔に沿って上下動できるようになっている。パンチプレート５８には、第３上型ストリッパー７６の上方に貫通孔が設けられ、貫通孔の上部にはめ込まれたキャップボルト５８ｅ、５８ｅ…の下面と、第３上型ストリッパー７６の上面との間には、第３上型ストリッパー７６を下方に付勢するための弾性部材５８ｆ、５８ｆ…が挿入されている。弾性部材５８ｆ、５８ｆ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。

雌型６０には、下型２０’に立設された外枠切断ピン４２、４２…に対応する位置に、外枠切断ピン誘導穴７８、７８…が設けられている。外枠切断ピン誘導穴７８、７８…は、パンチプレート５８及びピンホルダー５６を貫通し、押圧板ホルダー５４内に設けられた切りカス排出路５４ｂ、５４ｂに連通している。切りカス排出路５４ｂ、５４ｂは、上型５０’の水平方向を貫通するように設けられ、その一端には、エアーを供給するためのノズル８０、８０が設けられている。
さらに、雌型６０には、位置決めピン３２ｂ、３２ｂに対応する位置に、位置決めピン誘導穴８２、８２が設けられている。
上型５０’に関するその他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

次に、本実施の形態に係る母板加工用金型１０’を用いた実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明する。図７に、プリント配線母板の加工工程の工程図を示す。
図７（ａ）に示すように、プリント配線母板１００に形成されたプッシュバック基準穴１００ａ、１００ａ…を位置決めピン３２ｂ、３２ｂに挿入し、第２領域１４において１回目のプレスを行う（第１プレス工程）と、プリント配線母板１００にプリント回路板（第２の製品板）１０３のプッシュバックが行われる。また、プリント配線母板１００の外枠には、切り込み１００ｃ、１００ｃ…が形成される。

次に、直前のプレスにおいて第２領域１４で加工された部分が第１領域１２上に来るように、プリント配線母板１００を搬送し、下型２０’に載せる。プリント配線母板１００の位置決めは、位置決めピン３２ａ、３２ａ及び位置決めピン３２ｂ、３２ｂを用いて行う。この状態から２回目のプレスを行う（第２プレス工程）と、図７（ｂ）に示すように、第２領域１４では、新たにプリント回路板１０３のプッシュバック及び切り込み１００ｃ、１００ｃの形成が行われる。
一方、第１領域１２上では、プリント回路板（第１の製品板）１０２及び枠部１０４が互いに逆方向に打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれる。また、枠部１０４のプッシュバックが行われることによって、プリント配線母板１００の側方にある短冊状の切りカス１００ｅ、１００ｅ及び前方にある短冊状の切りカス１００ｆが切り離される。その結果、リフトピン６６ａ、６６ａ及び第２上型ストリッパー６６ｂ、６６ｂによる実装用基板の持ち上げ・払い落としを極めて容易に行うことができる。

この後、上型５０’をさらに上昇させ、上型５０’が上死点近傍に近づくと、図示しない押圧手段がノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…を下方に押圧する。その結果、押圧板６６ｄが押圧ピン６６ｃを介して第２上型ストリッパー６６ｂを下方に押し下げ、実装用基板１０６を上型５０’から払い落とす。
得られた実装用基板１０６は、自動実装工程に送られ、プリント回路板１０２上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、枠部１０４を破断させると、プリント回路板１０２を分離することができる。

本実施の形態に係る母板加工用金型１０’は、第１領域１２内にプリント回路板１０２のプッシュバックを行う第１プッシュバック手段と、プリント回路板１０２を支持するための枠部１０４のプッシュバックを行う第２プッシュバック手段を備え、かつ、プリント回路板１０２のプッシュバックと枠部１０４のプッシュバックを同時に行っているので、１つの領域（第１領域）内で、プリント回路板１０２のプッシュバックと外形切断とを同時に行うことができる。そのため、プッシュバックと外形切断を別個の領域で行う従来の金型に比べて、金型を小型化することができる。
また、第１領域１２内及び／又は第２領域１４内にプリント配線母板１００の外枠を切断する外枠切断手段を設けると、枠部１０４のプッシュバックが終了した時点で、外枠がバラバラになる。そのため、プリント配線母板１００からの実装用基板１０６の分離が極めて容易になる。
さらに、プレス終了時点ではプリント配線母板１００の外枠がバラバラになっているので、プレス加工終了後の実装用基板１０６を上型と共に容易に持ち上げることができる。そのため、実装用基板１０６の次工程への搬送が極めて容易化し、作業効率が飛躍的に向上する。
また、第２領域１４内にプリント回路板１０３のプッシュバックを行うための第３プッシュバック手段を設けると、プリント回路板１０２、１０３が極めて狭い間隔で並んでいる場合であっても、母板や金型を破損させることなく、プッシュバックを行うことができる。

次に、本発明の第４の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係る母板加工用金型は、図示はしないが、図５及び図６に示す母板加工用金型１０’において、外枠切断ピン４２、４２…及びこれに関連する構成（すなわち、外枠切断手段）を省略したことを特徴とする。その他の点については、第３の実施の形態に係る母板加工用金型１０’と同様であるので、説明を省略する。

次に、本実施の形態に係る母板加工用金型を用いた実装用板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明する。
まず、予め、プリント配線母板の外周と枠部となる領域の外周との間（すなわち、外枠切断ピン４２、４２…で切り込みを入れるべき部分）に、プレス加工、ＮＣ加工等の手段を用いて、切り込みを入れておく（外枠切断工程）。
次に、第１領域及び第２領域を備えた母板加工用金型を用いて、第２領域において、プリント配線母板に対し１回目のプレスを行う（第１プレス工程）。これにより、プリント回路板（第２の製品板）のプッシュバックが行われる。
次に、直前のプレスにおいて第２領域でプレスされた領域が第１領域上に来るようにプリント配線母板を搬送し、第２領域においてプリント配線母板の新たなプレス（新たなプリント回路板（第２の製品板）のプッシュバック）を行うと同時に、第１領域において、プリント配線母板に対してプリント回路板（第１の製品板）のプッシュバック及び枠部のプッシュバックを同時に行う（第２プレス工程）。これにより、プッシュバックされたプリント回路板及び枠部が元の穴にはめ込まれると同時に、プリント配線母板の外枠がバラバラに分断される。
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、枠部を破断させると、プリント回路板を分離することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
例えば、図１及び図２に示す母板加工用金型１０においては、プリント回路板を下方向に打ち抜き、枠部を上方向に打ち抜くようになっているが、プリント回路板を上方向に打ち抜き、枠部を下方向に打ち抜くようにしても良い。
また、図１及び図２に示す母板加工用金型１０においては、枠部打ち抜き用パンチ２４の角部に外枠切断手段（外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…）が設けられているが、外枠切断手段は、枠部打ち抜き用パンチ２４の上流側の辺及び／又は下流側の辺上に設けても良い。

また、図５、６に示す母板加工用金型においては、プリント配線母板の外枠をバラバラにするのに必要なすべての切り込みを形成するための外枠切断手段が第２領域１４内に設けられているが、必要な切り込みの一部のみを形成する外枠切断手段を第１領域及び／又は第２領域に設け、他の部分の切り込みは、予めＮＣ加工等を用いてプリント配線母板に形成しても良い。

また、図５、６に示す母板加工用金型１０’において、下型２０’にプリント回路板打ち抜き用パンチ４０が設けられ、上型５０’に第３上型ストリッパー７６が設けられているが、プリント回路板打ち抜き用パンチ４０に代えて下型２０’に貫通穴形成ピンを立設し、第３上型ストリッパー７６に代えて貫通穴形成ピン誘導穴を設けると、貫通穴を上方向に打ち抜くことができる。

また、図５、６に示す母板加工用金型１０’において、第３プッシュバック手段は、第１プッシュバック手段で打ち抜かれるプリント回路板（第１の製品板）の側方からプリント回路板（第２の製品板）を打ち抜くようになっているが、第３プッシュバック手段は、第１の製品板となる領域内から第２の製品板を打ち抜くものであっても良い。
さらに、図５、６に示す母板加工用金型１０’において、第３上型ストリッパー７６内に貫通穴形成ピンを立設し、第３上型ストリッパー７６が上方に移動するに伴い、貫通穴形成ピンが第３上型ストリッパー７６の下面から突き出すようにすると、プリント回路板（第２の製品板）のプッシュバックと同時に、プリント回路板内に貫通穴を形成することもできる。

本発明に係る母板加工用金型は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板を製造するための金型として使用することができる。
また、本発明に係る加工板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板の製造方法として使用することができる。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板からプリント回路板を製造する方法として使用することができる。

図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。 図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。また、図２（ｄ）は、外枠切断ピン近傍の部分断面図であり、図２（ｅ）は、第１上型ストリッパー近傍の部分断面図である。 図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向から見た断面図である。 図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の搬送方向に対して平行方向から見た断面図である。 図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、それぞれ、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、それぞれ、本発明の第３の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、及びそのＢ−Ｂ’線断面図である。 図５及び図６に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の法線方向から見た図である。

符号の説明

１０ 母板加工用金型
２０ 下型
２４ 枠部打ち抜き用パンチ（第２プッシュバック手段）
２４ａ リフトピン誘導穴（持ち上げ・払い落とし手段）
２６ 第１下型ストリッパー（第１プッシュバック手段）
２８ａ 外枠切断ピン誘導穴（外枠切断手段）
５０ 上型
６２ 上型第１ストリッパー（第２プッシュバック手段）
６４ プリント回路板打ち抜き用パンチ（第１プッシュバック手段）
６６ａ リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）
６６ｂ 第２上型ストリッパー（持ち上げ・払い落とし手段）
６８ 外枠切断ピン（外枠切断手段）
１０’ 母板加工用金型
４０ プリント回路板打ち抜き用パンチ（第３プッシュバック手段）
７６ 第３上型ストリッパー（第３プッシュバック手段）

Claims (14)

1. 母板から第１の製品板のプッシュバック及び前記第１の製品板を支持するための枠部のプッシュバックを同時に行うための第１領域を備え、
   前記第１領域は、
   前記母板から前記第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
   前記母板から前記第１の製品板とは逆方向に前記枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段とを備えている
   母板加工用金型。
2. 前記第１領域は、
   前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、前記枠部で支持された前記第１の製品板を含む加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段
   をさらに備えている請求項１に記載の母板加工用金型。
3. 前記第１領域は、
   前記母板の外周と前記枠部の外周との間に切り込みを入れ、前記枠部で支持された前記第１の製品板を含む加工板を前記母板から分離するための外枠切断手段
   をさらに備えている請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
4. 前記外枠切断手段は、前記母板の外周と前記枠部の外周との間であって、前記加工板の角部の延長線上を切断するものである請求項３に記載の母板加工用金型。
5. 母板から第１の製品板のプッシュバック及び前記第１の製品板を支持するための枠部のプッシュバックを同時に行うための第１領域と、
   前記母板の搬送方向に対して前記第１領域の上流側に配置され、かつ少なくとも前記枠部で支持された前記第１の製品板を含む加工板１個分に相当する面積を有する第２領域とを備え、
   前記第１領域は、
   前記母板から前記第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
   前記母板から前記第１の製品板とは逆方向に前記枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段とを備えている
   母板加工用金型。
6. 前記第１領域は、
   前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、前記加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段
   をさらに備えている請求項５に記載の母板加工用金型。
7. 前記第１領域及び／又は前記第２領域は、
   前記母板の外周と前記枠部の外周又は前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、前記加工板を前記母板から分離するための外枠切断手段
   をさらに備えている請求項５又は６に記載の母板加工用金型。
8. 前記外枠切断手段は、前記母板の外周と前記枠部の外周又は前記枠部となる領域の外周との間であって、前記加工板の角部又は前記加工板となる領域の角部の延長線上を切断するものである請求項７に記載の母板加工用金型。
9. 前記第２領域は、前記母板の前記枠部となる領域内から第２の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板を元の穴にはめ込む第３プッシュバック手段
   をさらに備えている請求項５から８までのいずれかに記載の母板加工用金型。
10. 請求項１から４までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いて、前記第１領域において、母板に対して前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行うプレス工程と、
    前記プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて前記母板の外周と前記枠部の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程と
    を備えた加工板の製造方法。
11. 請求項５から８までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いて、前記第２領域において、母板に対し１回目のプレスを行う第１プレス工程と、
    直前のプレスにおいて前記第２領域でプレスされた領域が前記第１領域上に来るように前記母板を搬送し、前記第２領域において前記母板の新たなプレスを行うと同時に、前記第１領域において、前記母板に対して前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行う第２プレス工程と、
    前記第１プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記第１プレス工程及び／若しくは前記第２プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて、前記母板の外周と前記枠部の外周若しくは前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程と
    を備えた加工板の製造方法。
12. 請求項１０又は１１に記載の方法により得られた加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記第１の製品板を分離する製品板の製造方法。
13. 請求項９に記載の母板加工用金型を用いて、前記第２領域において、母板に対して第２の製品板（Ａ）のプッシュバックを行う第１プレス工程と、
    前記第２の製品板（Ａ）が前記第１領域上に来るように前記母板を搬送し、前記２領域上において新たに第２の製品板（Ｂ）のプッシュバックを行うと同時に、前記第１領域上において、前記第１の製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行う第２プレス工程と、
    前記第１プレス工程の前に、予め前記母板の外周と前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、又は、前記第１プレス工程及び／若しくは前記第２プレス工程と同時に、前記外枠切断手段を用いて、前記母板の外周と前記枠部の外周若しくは前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れる外枠切断工程と
    を備えた加工板の製造方法。
14. 請求項１３に記載の方法により得られた加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記第１の製品板及び前記第２の製品板を分離する製品板の製造方法。
    

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