JP2007317558A - 有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる。
【解決手段】第１の蓄積部３３が、コンタクトホール３２の外周に沿って溝状に形成されている。また、第２の蓄積部３４が、隣り合う隔壁６の間であって、コンタクトホール３２および画素開口部３１の間に凹状に形成されている。第１および第２の蓄積部３３、３４は、液体材料がコンタクトホール３２内に流れ込むのを抑止するように、液体材料８ａを蓄積する。このとき、第２の蓄積部３４の内側面は隔壁６に沿って形成されている。絶縁層３は、陰極配線５ならびに接続配線４の間および陽極配線２ならびに陰極配線５の間に形成されている。絶縁層３は、陰極配線５と接続配線４を接続する接続部９の位置に配設されたコンタクトホール３２と、陽極配線２および陰極配線５の交差部１０の位置に配設された画素開口部３１とを有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置および有機ＥＬ表示装置の製造方法に関し、例えば、基板上に設けられた複数の陽極配線と複数の陰極配線の各交差部で有機化合物層を挟持し、複数の陰極配線に沿って隔壁が設けられている有機ＥＬ表示装置および有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。

近年、ＦＰＤ(Flat Panel Display)として有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置は自発光表示素子であり、液晶表示装置と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機化合物が有する発光特性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。

有機ＥＬ表示装置は、画素となる有機ＥＬ素子が基板上に複数配置されて構成される。例えば、パッシブ型の有機ＥＬ表示装置は、基板上にストライプ状に配列された陽極配線と、この陽極配線上に積層され、開口部を有する絶縁層と、この絶縁層上に積層された有機化合物層と、この有機化合物層上に積層して、絶縁層の開口部の位置で陽極配線に交差するようにストライプ状に配列された陰極配線を備えた構造となっている。絶縁層の開口部内、すなわち陽極配線および陰極配線の交差部に、発光素子としての画素が形成されている。有機ＥＬ表示装置は、このような画素がマトリックス状に配列されることにより構成されている。

また、陽極と陰極の間に電圧を印加すると、陽極からは正孔が、陰極からは電子が、それぞれ有機化合物層に注入されて、有機発光層で再結合し、その際に生じるエネルギーにより有機発光層に含まれる有機発光性化合物の分子が励起され、励起子が生成される。このようにして生成された励起子が基底状態に失活する過程で発光現象が生じる。

基板に設けられた陽極電極上に有機化合物を積層する場合、有機化合物を真空蒸着させて有機化合物層を形成する場合がある。しかし、有機化合物を蒸着させる場合、有機化合物層の下地となる電極の表面に異物の付着や突起、窪みがあると、その影響により、有機化合物層を所望の成膜状態にできないことがある。

この問題を解決する方法として、有機化合物層の材料となる有機化合物を液体中に分散または溶解させ、溶液として塗布することで異物、突起、窪み等を被覆し、所望の有機化合物層を形成する技術（湿式塗布方法）が知られている。
例えば、特許文献１には、隣接する陰極配線を分離するための分離構造体（以下、隔壁と称する）を陽極配線上に形成した後に、有機化合物層を湿式塗布法により形成して、更に陰極配線を蒸着法により形成する技術が開示されている。このとき、隔壁は、基板から離れるにつれて、その断面が広がるように、逆テーパ構造に形成されている。

湿式塗布法は、主に、高分子系有機化合物などを基板上に成膜するのに使用されている。一般的に、湿式塗布法により有機化合物層を形成するには、スピンコート法やインクジェット法やスプレー法などによって、有機化合物の溶液を基板上の陽極配線上に塗布し、次いで、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥することで硬化させる工程を有する。

一般的な有機化合物の溶液は粘度が低いため、隔壁を形成した後に有機化合物の溶液を基板上の陽極配線上に塗布すると、塗布した溶液が隔壁に沿って広がるという問題が生じる。この際、特に隔壁側面の根元部分に沿って溶液が広がる傾向にある。これは、隔壁側面の根元部分の近傍空間により毛細管現象と同様の現象が生じているためである。陰極配線を確実に分離するために、逆テーパ構造を有するように隔壁を形成すると、隔壁側面の根元部分の近傍空間は狭くなり、溶液がより広がりやすくなる傾向にある。

特許文献２には、有機化合物の溶液を塗布する際に、当該溶液が隔壁側面の根元部分に沿って不必要に広がらないようにするため、隣接する隔壁を隔壁接続部で接続した技術が開示されている。この隔壁接続部によって有機化合物の溶液が表示領域外に多量に流出されるのが抑止され、有機化合物の溶液の流出による有機化合物層の膜厚の減少を抑止でき、表示領域内の有機化合物層の膜厚を均一にすることができる。

ここで、一般的な有機ＥＬ表示装置では、陰極配線は陽極配線、絶縁層および有機化合物層の上に積層されているため、この陰極配線を基板上に直接形成された陽極配線と同一面上に引き出すのに、接続配線が用いられる。
特許文献２に記載の技術では、接続配線は、基板の表面上に直接形成された陽極配線と同一面上に形成されており、陽極配線および陰極配線の間に形成された絶縁層内に設けられたコンタクトホールを介して、陰極配線に接続されている。また、コンタクトホールは、非表示領域において、隔壁接続部よりも表示領域側に配置されている。
特開２００１−３５１７７９号公報（特に、段落００１２〜００１７、第１図および第２図） 特開２００５−１７４８４２号公報（特に、段落００３１〜００３３、００３９、図１）

しかしながら、特許文献２に記載の技術では、陰極配線と接続配線とを接続するためのコンタクトホールが、隣り合う隔壁および隔壁接続部に囲われた領域の内側に配置されており、有機化合物の溶液を塗布した後に、当該有機化合物の溶液が隣り合う隔壁の間の面上に広がって、そのままコンタクトホール内に流れ込んでしまう場合があった。

また、コンタクトホールの外周に沿って溝を形成し、当該溝に有機化合物の溶液を蓄積することにより、有機化合物の溶液がコンタクトホール内に流れ込むのを抑止する技術も提案されているが、有機化合物の溶液が多量の場合、有機化合物の溶液が溝から溢れてしまい、有機化合物の溶液が溝を乗り越えて、コンタクトホール内に流れ込んでしまう場合があった。

陰極配線は有機化合物層上に積層して形成されるため、有機化合物の溶液がコンタクトホール内に流れ込むと、コンタクトホール内で陰極配線と接続配線とが十分に接続されず、有機ＥＬ表示装置の表示性能の劣化を招くという問題があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、基板上に形成された第１の電極配線と、第１の電極配線と交差するように、基板上に形成された複数の隔壁と、第１の電極配線と交差するように、複数の隔壁の間に形成された第２の電極配線と、第１および第２の電極配線の交差部であって、第１および第２の電極配線の間に、液体材料を塗布して形成された有機化合物層と、第２の電極配線に接続され、基板の一辺側に引き出された接続配線と、複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、基板の一辺側に設けられ、第２の電極配線と接続配線を接続する接続部と、第２の電極配線ならびに接続配線の間および第１ならびに第２の電極配線の間に形成され、接続部の位置に配設された第１の開口部および交差部の位置に配設された第２の開口部を有する絶縁層と、第１の開口部の外周に沿って溝状に形成され、液体材料が第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、液体材料を蓄積する第１の蓄積部と、複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、第１および第２の開口部の間に凹状に形成され、液体材料が第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、液体材料を蓄積する第２の蓄積部とを備え、第２の蓄積部の内側面は、上記隔壁に沿って形成されていることを特徴とするものである。
このような構成にしたことにより、液体材料が第１の開口部へ流れ込むのを抑止でき、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる。

ここで、第１の開口部および基板の一辺の間であって、接続配線が形成されていない領域に凹状に形成され、液体材料が第１の開口部内に流れ込まないように、液体材料を蓄積する第３の蓄積部とを備えてもよい。このようにしたことにより、液体材料が第１の開口部へ流れ込むのを確実に抑止でき、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を確実に低減できる。

また、第２の蓄積部の形成領域には、絶縁層が形成されていないのが好ましい。このようにしたことにより、第２の蓄積部の蓄積容積をより大きくでき、陰極配線と接続配線との接続不良をより効果的に低減できる。

また、第３の蓄積部の形成領域には、絶縁層が形成されていないのが好ましい。このようにしたことにより、第３の蓄積部の蓄積容積をより大きくでき、陰極配線と接続配線との接続不良をより効果的に低減できる。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、第１の電極配線を基板上に形成するステップと、第１の電極配線と交差するように、複数の隔壁を基板上に形成するステップと、第１の電極配線と交差するように、第２の電極配線を複数の隔壁の間に形成するステップと、第１および第２の電極配線の交差部であって、第１および第２の電極配線の間に、有機化合物層を液体材料の塗布により形成するステップと、基板の一辺側に引き出し、第２の電極配線に接続されるように、接続配線を形成するステップと、複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、基板の一辺側で第２の電極配線を接続して、接続部を形成するステップと、第２の電極配線ならびに接続配線の間および第１ならびに第２の電極配線の間に、接続部の位置に配設された第１の開口部および交差部の位置に配設された第２の開口部を有する絶縁層を形成するステップと、液体材料が第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、液体材料を蓄積する第１の蓄積部を、第１の開口部の外周に沿って溝状に形成するステップと、液体材料が第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、液体材料を蓄積する第２の蓄積部を、複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、第１および第２の開口部の間に凹状に形成するステップとを含み、第２の蓄積部を形成するステップでは、第２の蓄積部の内側面が隔壁に沿って形成されるように、第２の蓄積部を形成することを特徴とするものである。
このような製造方法を採用したことにより、液体材料が第１の開口部へ流れ込むのを抑止でき、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる。

ここで、液体材料が第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、液体材料を蓄積する第３の蓄積部を、第１の開口部および基板の一辺の間であって、接続配線が形成されていない領域に凹状に形成するステップを更に含んでもよい。このようにしたことにより、液体材料が第１の開口部へ流れ込むのを確実に抑止でき、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を確実に低減できる。

また、第２の蓄積部を形成するステップでは、第２の蓄積部の形成領域に絶縁層が形成されないように、第２の蓄積部を形成するのが好ましい。このようにしたことにより、第２の蓄積部の蓄積容積をより大きくでき、陰極配線と接続配線との接続不良をより効果的に低減できる。

また、第３の蓄積部を形成するステップでは、第３の蓄積部の形成領域に絶縁層が形成されないように、第３の蓄積部を形成するのが好ましい。このようにしたことにより、第３の蓄積部の蓄積容積をより大きくでき、陰極配線と接続配線との接続不良をより効果的に低減できる。

本発明によれば、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる。

本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について、図に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。なお、図１では封止基板および捕水剤を省略している。図２は図１のＸ−Ｘ切断線における模式断面図である。図３は図１のＹ−Ｙ切断線における模式断面図である。図４は図１のＺ−Ｚ切断線における模式断面図である。図５は図１のＷ−Ｗ切断線における模式断面図である。図６は図１のＳ−Ｓ切断線における模式断面図である。

図１〜図６に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００は、基板１上に陽極配線２、第１の開口部としてのコンタクトホール３２や第２の開口部としての画素開口部３１等が形成された絶縁層３、接続配線４、陰極配線５、隔壁６、有機化合物層８、接続部９、陽極配線２および陰極配線５の交差部１０、隔壁接続部１１、１２等が形成されて構成されている。
図１〜図６に示されるように、基板１は矩形板状に形成されている。基板１には例えば透明なガラス基板が用いられる。ここで、図１に示されるように、便宜上、基板１の各頂点をＡ〜Ｄとする。複数の陽極配線２が、基板１の辺ＡＢに対して略平行なストライプ状に基板１の表面に接して形成されている。各陽極配線２の材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。

図１、図３および図５に示されるように、複数の接続配線４が、陽極配線２に対して略垂直になるように、基板１の表面に接して形成されている。接続配線４は、陰極配線５の本数に対応して形成されている。図３に示されるように、接続配線４は、絶縁層３内に形成されたコンタクトホール３２を介して、陰極配線５に接続されている。また、図１に示されるように、複数の接続配線４は、基板１の辺ＡＢ側に引き出されている。接続配線４の材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。

図１〜図６に示されるように、陽極配線２および接続配線４が形成された基板上に積層して、第２の開口部としての画素開口部３１および第１の開口部としてのコンタクトホール３２を有する絶縁層３が形成されている。また、図１および図３に示されるように、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂの形成領域には、絶縁層３は形成されていない。
これら第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂの構成については、後で詳細に説明する。

画素開口部３１は、絶縁層３内であって、陽極配線２と陰極配線５との交差部１０の位置に設けられている。図１に示されるように、コンタクトホール３２は、絶縁層３内で、隣り合う隔壁６の間であって、接続配線４が引き出されている辺ＡＢ側に形成されている。また、図３に示されるように、コンタクトホール３２の内側に陰極配線５と接続配線４とを接続する接続部９が設けられている。また、接続部９は、破線で示す表示領域Ｖの外側に配設されている。

また、図１、図２および図４に示されるように、複数の隔壁６が基板１の辺ＡＢに対して略垂直なストライプ状に絶縁層３上に形成されている。すなわち、隔壁６は陽極配線２と略直交するように形成されている。隔壁６が有機化合物層８や陰極配線５を分離することにより、隔壁６間に有機化合物層８が形成され、ストライプ状に配設された陰極配線５が形成される。

図２および図４に示されるように、隔壁６は逆テーパ形状に形成されている。すなわち、当該隔壁６の延在方向に対して略垂直方向に切断したときの切断面の形状が、基板１から離れるにつれて広がるように形成されている。このように、隔壁６を逆テーパ形状にすることにより、隔壁６の側面および立ち上がり部分が影となり、製造工程において、複数の陰極配線５を空間的に分離することができる。

図１、図２、図３および図６に示されるように、有機化合物層８が絶縁層３上に積層して形成されている。また、有機化合物層８は、陽極配線２および陰極配線５の交差部１０であって、陽極配線２および陰極配線５の間に形成されている。詳細は図示しないが、有機化合物層８は、例えば、基板１の表面上に、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層および電子注入層が、順次積層されて形成される。なお、有機化合物層８はこれとは異なる構成を有する場合もある。有機化合物層８の少なくとも１層は、スピンコート法やインクジェット法やスプレー法などの湿式塗布法によって、形成される。

図１、図２、図３および図６に示されるように、陰極配線５は、陽極配線２と略直交するように、複数の隔壁６の間にストライプ状に形成されている。すなわち、陰極配線５は、陽極配線２に対して略垂直に形成されている。図２、図３および図６に示されるように、陰極配線５は、陽極配線２との交差部１０で有機化合物層８を挟持するように、有機化合物層８上に積層して形成される。

陰極配線５の材料には、通常はアルミニウムＡｌまたはアルミニウム合金が用いられており、陰極配線５は蒸着法により有機化合物層８上に形成される。陰極配線５を蒸着法により形成する際、隔壁６が陰極配線５を所望のパターンに分離する。なお、ＡｌやＡｌ合金の他に、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやこれらを含む合金を陰極配線５の材料に用いてもよい。

図１、図３および図６に示されるように、隔壁接続部１１、１２が隣り合う隔壁６を接続して、絶縁層３上に形成されている。図１および図６に示されるように、隔壁接続部１１は、接続部９が形成されていない辺ＣＤ側に設けられている。また、図１および図３に示されるように、隔壁接続部１２は、接続部９が形成されている辺ＡＢ側に設けられている。

隔壁接続部１１、１２は、隔壁６に対して略垂直に形成されている。この隔壁接続部１１、１２によって、有機化合物の溶液等の液体材料が表示領域Ｖ外に多量に流出されるのが抑止され、有機化合物の溶液の流出による有機化合物層８の膜厚の減少を抑止でき、表示領域Ｖ内の有機化合物層８の膜厚を均一にすることができる。

図３および図６に示されるように、隔壁接続部１１、１２は、隔壁６と同様に、逆テーパ形状に形成されている。すなわち、隔壁接続部１１、１２は、当該隔壁接続部１１、１２の延在方向に対して略垂直方向に切断したときの切断面の形状が、基板１から離れるにつれて広がるように形成されている。隔壁接続部１１、１２は、隔壁６と同一材料により形成することができる。これにより、隔壁接続部１１、１２を隔壁６と同時に簡単に絶縁層３上に形成することができる。

また、図１に示されるように、隔壁接続部１１、１２は、破線で示された表示領域Ｖの外側に配置されている。すなわち、隔壁接続部１１、１２は、複数の陽極配線２のうち、両端に配置されている陽極配線２よりも外側に設けられている。仮に、隔壁接続部１１、１２が表示領域Ｖの内側に配置された場合、陰極配線５が当該隔壁接続部１１、１２によって分断されてしまう。従って、隔壁接続部１１、１２を表示領域Ｖ外側に配置することによって、陰極配線５を表示領域Ｖ内で途切れることなく形成することができる。

図２、図３、図４および図６に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００の表面、すなわち基板１の有機化合物層８等が配置された面上には、封止基板１４が対向するように配置され、基板１上の有機化合物層８等が外気と遮断されるように封止されている。封止基板１４の基板１との対向側の中央部には凹部１４ａが形成されている。この凹部１４ａ内に捕水剤１５が塗布されている。

また、図２、図３、図４および図６に示されるように、封止基板１４と基板１とは、封止基板１４の外周に塗布されたシール材１６により貼り合わされる。基板１上の有機化合物層８等は、両基板１、１４およびシール材１６によって封止されることで、空気中の水分にさらされないように保たれる。また、基板１と封止基板１４との間の封止空間には、酸素や窒素等の気体が封入されている。

ここで、図１および図３に示されるように、第１の蓄積部３３は、コンタクトホール３２の外周に沿って溝状に形成されている。この第１の蓄積部３３は、有機化合物層８を形成する際に、当該有機化合物の溶液等の液体材料がコンタクトホール３２内に流れ込むのを抑止するように、液体材料を蓄積するために設けられている。図１では、便宜上、第１の蓄積部３３の形成領域にハッチングを施している。また、図３では、便宜上、有機化合物の溶液等の液体材料８ａが第１の蓄積部３３に蓄積されている状態を示している。この有機化合物の溶液等の液体材料８ａは、例えば、光硬化性樹脂の場合、光照射後に硬化される。

また、図１、図３および図４に示されるように、第２の蓄積部３４は、隣り合う隔壁６の間であって、コンタクトホール３２および画素開口部３１の間に凹状に形成されている。この第２の蓄積部３４は、有機化合物層８を形成する際に、当該有機化合物の溶液等の液体材料がコンタクトホール３２内に流れ込むのを抑止するように、液体材料を蓄積するために設けられている。このとき、第２の蓄積部３４の内側面は、図１に示されるように、隔壁６に沿って形成されている。図１では、便宜上、第２の蓄積部３４の形成領域にハッチングを施している。また、図３および図４では、便宜上、有機化合物の溶液等の液体材料８ａが第２の蓄積部３４に蓄積されている状態を示している。

このような構成にしたことにより、有機化合物層８を形成する際に、当該有機化合物の溶液等の液体材料を第１および第２の蓄積部３３、３４内に蓄積することができ、コンタクトホール３２周囲の液体材料の水位を低下させることができる。この結果、有機化合物層８を形成する際に、液体材料がコンタクトホール３２内へ流れ込むのを抑止でき、陰極配線５と接続配線４との接続不良の発生を低減できる。また、第２の蓄積部３４の形成領域には、絶縁層３が形成されていないので、第２の蓄積部３４の蓄積容積をより大きくでき、陰極配線５と接続配線４との接続不良をより効果的に低減できる。

また、図１および図５に示されるように、第３の蓄積部３５ａ、３５ｂは、コンタクトホール３２および基板１の辺ＡＢの間であって、接続配線４が形成されていない領域に凹状に形成されている。この第３の蓄積部３５ａ、３５ｂは、有機化合物層８を形成する際に、当該有機化合物の溶液等の液体材料がコンタクトホール３２内に流れ込まないように、液体材料を蓄積するために設けられている。図１では、便宜上、第３の蓄積部３５ａ、３５ｂの形成領域にハッチングを施している。また、図５では、有機化合物の溶液等の液体材料８ａが第３の蓄積部３５ａ、３５ｂに蓄積されている状態を示している。

このような構成にしたことにより、有機化合物層８を形成する際に、当該有機化合物の溶液等の液体材料８ａを更に第３の蓄積部３５ａ、３５ｂ内に蓄積することができ、コンタクトホール３２周囲の液体材料の水位を確実に低下させることができる。この結果、有機化合物層８を形成する際に、液体材料がコンタクトホール３２内へ流れ込むのを確実に抑止でき、陰極配線５と接続配線４との接続不良の発生を低減できる。また、第３の蓄積部３５ａ、３５ｂの形成領域には、絶縁層３が形成されていないので、第３の蓄積部３５ａ、３５ｂの蓄積容積をより大きくでき、陰極配線５と接続配線４との接続不良をより効果的に低減できる。

有機化合物の溶液等の液体材料を塗布して有機化合物層８を形成する場合、有機化合物層８は各隔壁６によって分離される。隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＣＤ側において、液体材料が隔壁６の側面に沿って表示領域Ｖから離れる方向（図１の矢印ａ、ｂ方向）に流出しようとしても、隔壁接続部１１によって堰き止められる。

すなわち、有機化合物の溶液等の液体材料は、隣り合う隔壁６およびこの間を接続する隔壁接続部１１に囲われた領域内に堰き止められる。そして、塗布された有機化合物の溶液等の液体材料を濃縮乾燥して有機化合物層８を形成する。従って、有機化合物の溶液等の液体材料の流出による有機化合物層８の膜厚の減少を防ぎ、表示領域Ｖ内の有機化合物層８の膜厚を均一にすることができる。よって、表示ムラの発生を防ぐことができる。

また、隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＡＢ側においては、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂが形成されている。このため、有機化合物層８を形成する際に、有機化合物の溶液等の液体材料が、隔壁６の側面に沿って、表示領域Ｖから離れる方向（図１の矢印ｃ、ｄ方向）に流れても、第１および第２の蓄積部３３、３４が液体材料８ａを、図３に示されるように蓄積するので、コンタクトホール３２周囲の液体材料の水位を確実に低下させることができる。この結果、有機化合物層８を形成する際に、液体材料がコンタクトホール３２内へ流れ込むのを抑止でき、陰極配線５と接続配線４との接続不良の発生を低減できる。

また、有機化合物層８を形成する際に、有機化合物の溶液等の液体材料が、第１および第２の蓄積部３３、３４を乗り越え、隔壁６の側面に沿って、更に表示領域Ｖから離れる方向（図１の矢印ｅ、ｆ方向）に流れても、第３の蓄積部３５ａ、３５ｂが液体材料８ａを、図５に示されるように蓄積するので、コンタクトホール３２周囲の液体材料の水位を確実に低下させることができる。この結果、有機化合物層８を形成する際に、液体材料がコンタクトホール３２内へ流れ込むのを確実に抑止でき、陰極配線５と接続配線４との接続不良の発生を低減できる。

そして、有機化合物の溶液等の液体材料は、隔壁６の側面に沿って、隔壁接続部１２の方向へ向けて流れ、最終的に隔壁接続部１２で堰き止められる。従って、有機化合物の溶液等の液体材料の流出による有機化合物層８の膜厚の減少を防ぎ、表示領域Ｖ内の有機化合物層８の膜厚を均一にすることができる。
さらに、図１に示されるように、各隔壁接続部１１、１２は同一の仮想直線Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆ上に一列に配列されている。このようにすることにより、全ての陰極配線５において、表示領域Ｖの端部から隔壁接続部１１、１２までの距離が同じになる。従って、それぞれの隔壁６間における有機化合物の溶液の流出量を略同一にすることができ、表示むらの発生をより低減することができる。

次に、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する方法について、図に基づいて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。
図７に示されるように、まず、矩形板状の基板１を準備する（ステップ（ＳＴＥＰ：以下、ＳＴと称する）７０１）。基板１には、例えば、ガラスなどの透明基板を用いる。

次に、基板１の表面を洗浄した後に、当該基板１上に、陽極配線２および接続配線４を形成する（ＳＴ７０２）。具体的には、基板１上にＩＴＯをスパッタや蒸着により成膜して、成膜されたＩＴＯ膜に対してエッチィングを施すことによって、陽極配線２および接続配線４をパターニングする。なお、接続配線４の材料には、ＡｌやＡｌ合金などの低抵抗金属材料を用いることができる。この場合、例えば、ＩＴＯ膜をパターニングして陽極配線２を形成した後に、Ａｌなどをスパッタまたは蒸着により成膜する。そして、Ａｌ膜をフォトリソグラフィー法などによりパターニングして、接続配線４を形成する。

次に、陽極配線２および接続配線４が形成された基板１の面上に、絶縁層３を形成する（ＳＴ７０３）。このとき、画素開口部３１、コンタクトホール３２、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂの形成領域には、絶縁層３を形成しない。具体的には、例えば、感光性のポリイミド樹脂の溶液をスピンコーティングにより塗布して、塗布後のポリイミド樹脂膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、絶縁層３を形成する。パターニングに際しては、画素開口部３１、コンタクトホール３２、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂが形成されるようにパターニングを行う。

次に、隔壁６および隔壁接続部１１、１２を形成する（ＳＴ７０４）。具体的には、例えば、基板１上に形成された絶縁層３上に、ノボラック樹脂、アクリル樹脂などの感光性樹脂をスピンコートにより塗布した後、フォトリソグラフィー法により感光性樹脂膜をパターニングして、光反応させて隔壁６および隔壁接続部１１、１２を形成する。露光マスクの形状を、隔壁６および隔壁接続部１１、１２の形状に対応させることにより、これらを同時に形成することができる。

図１に示されるように、複数の陰極配線５が形成される位置の間隙に、陰極配線５と平行になるようにパターニングを行ない、隔壁６を形成する。また、隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＣＤ側で、隣接する隔壁６が接続されるように、パターニングを行い、隔壁接続部１１を形成する。また、隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＡＢ側で、隣接する隔壁６が接続されるように、パターニングを行い、隔壁接続部１２を形成する。なお、ネガ型の感光性樹脂を用いると、露光工程において、隔壁６および隔壁接続部１１、１２の下層位置ほど光反応が不十分となり、逆テーパ構造を容易に形成できる。

次に、有機化合物層８を形成する（ＳＴ７０５）。有機化合物の溶液を塗布する領域に対応した開口を有するマスクを基板１上に配置して、有機化合物の溶液を湿式塗布法により塗布する。例えば、正孔注入層を形成する場合、０．５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液を、湿式塗布法により塗布する。そして、塗布後の安息香酸エチル溶液を濃縮乾燥して正孔注入層を形成する。

続いて、正孔注入層の上層にα−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン）を蒸着して正孔輸送層を形成する。さらに、その上層に、発光層のホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着して、有機発光層を形成する。続いて、有機発光層の上層にＬｉＦを蒸着して、電子輸送層を形成する。

上述のように多層構成の有機化合物層のうち少なくとも１層が、有機化合物の溶液の塗布により形成される場合において、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂにより、有機化合物の溶液等の液体材料が、コンタクトホール３２内に直接流れ込むのを抑止でき、陰極配線５と接続配線４との接続不良の発生を低減できる。また、隔壁接続部１１、１２により、有機化合物の溶液等の液体材料が表示領域Ｖの外側に大量に流出するのを堰き止めることができ、有機化合物層の膜厚を均一にして、表示むらの発生を低減できる。

次に、陰極配線５を形成する（ＳＴ７０６）。具体的には、陽極配線２との間で有機化合物層８が挟持されるように、陰極配線５を有機化合物層８上に積層して形成する。例えば、陰極配線５を形成するための陰極配線材料をマスク蒸着などによって堆積することにより、陰極配線５を形成する。

次に、基板１に対して、封止基板１４を貼り合せる（ＳＴ７０７）。具体的には、封止基板１４の内面に形成された凹面１４ａ上に捕水剤１５を塗布し、封止基板１４と基板１とを位置合せをしながら、紫外線硬化樹脂のシール材１６により貼り合わせた後、両基板を加圧し、各シール材に紫外線光を照射する。これにより、基板１と封止基板１４とが接着され、陽極配線２、陰極配線５および有機化合物層７などが封止される。そして、有機ＥＬ表示装置が完成する。

以上の説明は、本発明の実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。
上記実施態様では、正孔注入層のみを湿式塗布法により形成すると説明したが、正孔注入層以外の層を湿式塗布法により形成することもできる。

また、上記実施態様では、陽極および陰極の間で挟持される有機化合物層を複数層からなるものとして説明したが、陽極および陰極の間で挟持される有機化合物層を単層で構成してもよい。

また、上記実施形態では、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂの形成領域には、絶縁層３を形成しないものとして説明したが、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂが有機化合物の溶液等の液体材料がコンタクトホール３２内に流れ込まないように液体材料８ａを十分に蓄積できれば、第１、第２および第３の蓄積部３３、３４、３５ａ、３５ｂの形成領域の一部に絶縁層３が残ってもよい。ただし、有機化合物の溶液等の液体材料８ａの蓄積容量は、絶縁層３が形成されていない場合と比較して、少なくなる。

また、上記実施態様では、パッシブ型有機ＥＬ表示装置として説明したが、アクティブ型有機ＥＬ表示装置にも本発明を適用できる。
また、上記実施態様では、有機ＥＬ表示装置として説明したが、表示装置以外の有機ＥＬ装置にも本発明を適用できる。

本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。 図１のＸ−Ｘ切断線における模式断面図である。 図１のＹ−Ｙ切断線における模式断面図である。 図１のＺ−Ｚ切断線における模式断面図である。 図１のＷ−Ｗ切断線における模式断面図である。 図１のＳ−Ｓ切断線における模式断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。

符号の説明

１ 基板
２ 陽極配線（陽極）
３ 絶縁層
３１ 画素開口部
３２ コンタクトホール
３３ 第１の蓄積部
３４ 第２の蓄積部
３５ａ、３５ｂ 第３の蓄積部
４ 接続配線
５ 陰極配線（陰極）
６ 隔壁
８ 有機化合物層
８ａ 液体材料
９ 接続部
１０ 交差部
１１、１２ 隔壁接続部
１４ 封止基板
１５ 捕水剤
１６ シール材
１００、１００ａ 有機ＥＬ素子基板
Ｖ 表示領域

Claims (8)

1. 基板上に形成された第１の電極配線と、
   上記第１の電極配線と交差するように、上記基板上に形成された複数の隔壁と、
   上記第１の電極配線と交差するように、上記複数の隔壁の間に形成された第２の電極配線と、
   上記第１および第２の電極配線の交差部であって、上記第１および第２の電極配線の間に、液体材料を塗布して形成された有機化合物層と、
   上記第２の電極配線に接続され、上記基板の一辺側に引き出された接続配線と、
   上記複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、上記基板の上記一辺側に設けられ、上記第２の電極配線と上記接続配線を接続する接続部と、
   上記第２の電極配線ならびに上記接続配線の間および上記第１ならびに第２の電極配線の間に形成され、上記接続部の位置に配設された第１の開口部および上記交差部の位置に配設された第２の開口部を有する絶縁層と、
   上記第１の開口部の外周に沿って溝状に形成され、上記液体材料が上記第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、上記液体材料を蓄積する第１の蓄積部と、
   上記複数の隔壁のうち、上記隣り合う隔壁の間であって、上記第１および第２の開口部の間に凹状に形成され、上記液体材料が上記第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、上記液体材料を蓄積する第２の蓄積部とを備え、
   上記第２の蓄積部の内側面は、上記隔壁に沿って形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
2. 上記第１の開口部および上記基板の上記一辺の間であって、上記接続配線が形成されていない領域に凹状に形成され、上記液体材料が上記第１の開口部内に流れ込まないように、上記液体材料を蓄積する第３の蓄積部とを備えた請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
3. 上記第２の蓄積部の形成領域には、絶縁層が形成されていない請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
4. 上記第３の蓄積部の形成領域には、上記絶縁層が形成されていない請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
5. 第１の電極配線を基板上に形成するステップと、
   上記第１の電極配線と交差するように、複数の隔壁を上記基板上に形成するステップと、
   上記第１の電極配線と交差するように、第２の電極配線を上記複数の隔壁の間に形成するステップと、
   上記第１および第２の電極配線の交差部であって、上記第１および第２の電極配線の間に、有機化合物層を液体材料の塗布により形成するステップと、
   上記基板の一辺側に引き出し、上記第２の電極配線に接続されるように、接続配線を形成するステップと、
   上記複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、上記基板の上記一辺側で上記第２の電極配線を接続して、接続部を形成するステップと、
   上記第２の電極配線ならびに上記接続配線の間および上記第１ならびに第２の電極配線の間に、上記接続部の位置に配設された第１の開口部および上記交差部の位置に配設された第２の開口部を有する絶縁層を形成するステップと、
   上記液体材料が上記第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、上記液体材料を蓄積する第１の蓄積部を、上記第１の開口部の外周に沿って溝状に形成するステップと、
   上記液体材料が上記第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、上記液体材料を蓄積する第２の蓄積部を、複数の隔壁のうち、上記隣り合う隔壁の間であって、上記第１および第２の開口部の間に凹状に形成するステップとを含み、
   上記第２の蓄積部を形成するステップでは、上記第２の蓄積部の内側面が上記隔壁に沿って形成されるように、上記第２の蓄積部を形成することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
6. 上記液体材料が上記第１の開口部内に流れ込むのを抑止するように、上記液体材料を蓄積する第３の蓄積部を、上記第１の開口部および上記基板の上記一辺の間であって、上記接続配線が形成されていない領域に凹状に形成するステップを更に含む請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
7. 上記第２の蓄積部を形成するステップでは、上記第２の蓄積部の形成領域に上記絶縁層が形成されないように、上記第２の蓄積部を形成する請求項５または６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
8. 上記第３の蓄積部を形成するステップでは、上記第３の蓄積部の形成領域に上記絶縁層が形成されないように、上記第３の蓄積部を形成する請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
   

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