JP2007315860A - プローブ治具の製造方法、回路実装基板、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路部品を実装した回路実装基板の被検査箇所を含む表面領域に室温より高い温度に温められ軟化した熱可塑性の型取り部材を押し当て、冷えて硬化した前記型取り部材を前記表面領域から取り外し、前記表面領域から取り外した前記型取り部材に針状のコンタクトプローブの先端部が前記被検査箇所に当接する前記型取り部材の表面に位置するように突き通し、前記コンタクトプローブの先端部と電気的に接続された前記コンタクトプローブの後端部は前記型取り部材から突き出し、前記コンタクトプローブを前記型取り部材により機械的に保持するステップとを有するプローブ治具の製造方法。
【選択図】図1
Description
4 回路実装基板
5 押しあて板
6 支柱
7 スプリングプローブ
8 グラバ
Claims (5)
- 回路部品を実装した回路実装基板の被検査箇所を含む表面領域に室温より高い温度に温められ軟化した熱可塑性の型取り部材を押し当てるステップと、
冷えて硬化した前記型取り部材を前記表面領域から取り外すステップと、
前記表面領域から取り外した前記型取り部材に針状のコンタクトプローブの先端部が前記被検査箇所に当接する前記型取り部材の表面に位置するように突き通し、前記コンタクトプローブの先端部と電気的に接続された前記コンタクトプローブの後端部は前記型取り部材から突き出し、前記コンタクトプローブを前記型取り部材により機械的に保持するステップとを有するプローブ治具の製造方法。 - 前記コンタクトプローブを前記型取り部材に突き通すとき、前記コンタクトプローブの少なくとも1端は室温より高い温度に温められていることを特徴とする請求項1に記載のプローブ治具の製造方法。
- 前記型取り部材を前記表面に押し当てる前に前記被検査箇所表面に予めマークを設けるステップを有し、取り外された前記型取り部材の表面に前記マークを転写することを特徴とする請求項1及び請求項2に記載のプローブ治具の製造方法。
- 請求項1乃至3に記載の製造方法によって製造されたプローブ治具を用いて電気的検査された回路実装基板。
- 請求項4に記載の回路実装基板を有する電子機器。
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