JP2007307442A - 溶液の供給装置及び供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は塗布ヘッドのノズルの目詰まりやノズルに残留する溶液の変質を防止する溶液の供給装置を提供することにある。
【解決手段】上面に基板を載置して所定方向に駆動される搬送テーブル１３と、搬送テーブルの上方に所定方向に対して交差する方向に沿って配置され溶液を基板に液滴状に噴射して塗布する複数のノズルと、搬送テーブルによる基板の搬送方向と交差する方向にノズルと基板を相対的に移動させるＹ駆動源２１と、ノズルのうちの基板における塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルから溶液を噴射させて塗布させるとともに、所定の切り換えタイミングで移動手段を駆動して形成予定領域に対向していなかったノズルを形成予定領域に対向させて溶液を噴射させる制御装置を具備する。
【選択図】図２

Description

この発明はインクジェット方式によって溶液を液滴状に噴射供給して基板に塗布する溶液の供給装置及び供給方法に関する。

一般に、液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスがある。この成膜プロセスでは、基板の板面にたとえば配向膜やレジストなどの機能性薄膜が形成される。

基板に機能性薄膜を形成する場合、この機能性薄膜を形成する溶液をノズルから液滴状にして噴射し、基板の板面に供給塗布する、インクジェット方式による供給装置が用いられている。

この供給装置は、基板を搬送する搬送テーブルを有しており、この搬送テーブルの上方には、上記ノズルが穿設されたノズルプレートを有する複数のヘッドが基板の搬送方向に対して直交する方向に沿ってたとえば千鳥状に設けられている。それによって、搬送される基板の上面には複数のノズルから液滴状の溶液が搬送方向と交差する方向に所定間隔で噴射塗布される。

基板に溶液を噴射塗布する場合、基板に塗布される溶液の塗布パターンに応じてノズルからの溶液の噴射を制御するようにしている。ノズルからの溶液の噴射を制御するには、塗布データとして上記塗布パターンの座標データを設定し、その座標データに基づいてビットマップデータ（以下、ＢＭＰデータとする）を作成する。

そして、ＢＭＰデータに基づいて各ヘッドのノズルに対向して設けられた圧電素子への通電を制御することで、上記基板上における塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルから溶液を噴射させるということが行なわれていた。

つまり、基板に形成される塗布パターンが基板の搬送方向と交差する幅方向に対して複数に分割されていたり、基板の品種に応じて塗布パターンの形状が異なるような場合、その塗布パターンの形成予定領域から外れるノズルが生じる。そのため、塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルから溶液を噴射させ、塗布パターンの形成予定領域から外れた位置にあるノズルからは溶液を噴射させないように制御している。
インクジェット方式によって溶液を基板に塗布する塗布装置としては特許文献１に示されている。
特開２００５−１３７９７１号公報

しかしながら、基板に形成される塗布パターンに応じて溶液が噴射されるノズルを設定し、その設定に基いて溶液の塗布作業を繰り返して行なっていると、溶液が噴射されないノズルは、そのノズルに残留する溶液が乾燥して目詰まりが生じたり、残留する溶液が変質してしまうということがある。

そのため、基板の品種が変更になって溶液が噴射されるノズルが変わり、それまで溶液を噴射していなかったノズルから溶液を噴射させるようになった場合、そのノズルが目詰まりを生じて溶液が噴射されなかったり、変質した溶液が基板に供給されて不良品の発生を招くということが生じる。

この発明は、ノズルが目詰まりを生じたり、基板に変質した溶液が供給されることがないようにした溶液の供給装置及び供給方法を提供することにある。

この発明は、インクジェット方式によって基板に溶液を予定された塗布パターンに基いて供給塗布する溶液の供給装置であって、
上面に上記基板を載置して所定方向に駆動される搬送テーブルと、
この搬送テーブルの上方に上記所定方向に対して交差する方向に沿って配置され上記溶液を上記基板に液滴状に噴射して塗布する複数のノズルと、
上記搬送テーブルによる上記基板の搬送方向と交差する方向に上記ノズルと上記基板を相対的に移動させる移動手段と、
上記ノズルのうちの上記基板における上記塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルから溶液を噴射させて塗布させるとともに、所定の切り換えタイミングで上記移動手段を駆動して上記形成予定領域に対向していなかったノズルを上記形成予定領域に対向させて溶液を噴射させる制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の供給装置にある。

この発明は、インクジェット方式によって溶液を噴射する直線状に配置された複数のノズルと基板とを上記複数のノズルの配置された方向と交差する所定の方向に沿って相対的に移動させ溶液を上記基板上の塗布パターンの形成予定領域にその形成予定領域に対向するノズルから吐出させて塗布する溶液の供給装置であって、
上記基板と上記複数のノズルとを上記所定の方向と交差する方向に相対的に移動させる移動手段と、
上記溶液を上記塗布パターンの形成予定領域に塗布する際、所定の切り換えタイミングで上記移動手段を駆動させ、切り換え前に上記形成予定領域に対向していなかったノズルを上記形成予定領域に対向させる制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の供給装置にある。

この発明は、インクジェット方式によって基板に溶液を予定された塗布パターンに基いて供給塗布する溶液の供給方法であって、
上記基板を所定方向に搬送する工程と、
基板の搬送方向と交差する方向に沿って配置された複数のノズルのうちの上記基板における上記塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルから溶液を噴射させて上記基板に塗布する工程と、
所定の切り換えタイミングで上記ノズルと上記基板を上記所定方向と交差する方向に相対的に移動させて上記形成予定領域に対向していなかったノズルを上記形成予定領域に対向させて溶液を噴射させて塗布する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の供給方法にある。

この発明によれば、所定のタイミングで塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルを切り換え、それまで塗布パターンの形成予定領域に対向していなかったノズルから溶液を噴射させるため、長時間にわたって溶液が噴射されないノズルが生じることがなくなるから、ノズルが目詰まりしたり、溶液がノズル内で変質するのを防止でき、塗布品質を向上させることができる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１と図２に示すこの発明に係る塗布装置はほぼ直方体状のベース１を有する。このベース１の下面の所定位置にはそれぞれ脚２が設けられており、上記ベース１を水平に支持している。

図２に示すように、上記ベース１の上面の幅方向両端部には、長手方向に沿ってそれぞれ取付け板３が設けられている。これら取付け板３の上面の幅方向一端部には長手方向に沿ってそれぞれガイド部材４が設けられている。これらガイド部材４の上面には、矩形板状のＸテーブル５が、その下面の幅方向両側に平行に設けられた断面ほぼ逆Ｕ字状の一対の受け部材６をスライド可能に係合させて支持されている。つまり、Ｘテーブル５は上記ガイド部材４に沿うＸ方向に移動可能となっている。

上記ベース１の長手方向一端にはＸエンコーダ７ａを有するＸ駆動源7が設けられている。このＸ駆動源７はねじ軸８を回転駆動する。このねじ軸８は上記ベース１の長手方向に沿って回転可能に支持されて設けられ、上記Ｘテーブル５の下面に設けられたナット体９に組み付けられている。したがって、上記Ｘ駆動源７によってねじ軸８が回転駆動されれば、上記Ｘテーブル５が図１に矢印で示すように上記ガイド部材４に沿うＸ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル５の上面にはθテーブル１１が水平面と直交する軸線を中心にして回転可能に設けられている。このθテーブル１１は上記Ｘテーブル５に設けられたθ駆動源１２によって回転方向に駆動されるようになっている。

上記θテーブル１１の上面には搬送テーブル１３が設けられている。この搬送テーブル１３にはアクティブマトリックス方式の液晶表示装置に用いられるガラス製の基板Ｗが供給される。

上記基板Ｗは、上記搬送テーブル１３に下面が真空吸着や静電吸着などの手段によって吸着保持される。したがって、搬送テーブル１３に保持された基板Ｗは上記Ｘテーブル５とθテーブル１１とによってＸ方向とθ方向とに駆動されるようになっている。

上記ベース１の長手方向中途部には上記一対のガイド部材４を跨ぐように門型の支持体１７が立設されている。この支持体１７の両側上部には角柱状のガイド部材１８が水平に架設されている。

上記ガイド部材１８にはヘッドテーブル１９が上記Ｘテーブル５の駆動方向である、Ｘ方向と直交するＹ方向（図２に矢印で示す）に沿って移動可能に設けられている。上記支持体１７の幅方向一側には移動手段としてのＹエンコーダ２１ａを有するＹ駆動源２１が設けられている。このＹ駆動源２１は上記ヘッドテーブル１９をＹ方向に沿って駆動するようになっている。

上記ヘッドテーブル１９の一側面にはインクジェット方式によって機能性薄膜である、たとえば配向膜を形成する溶液を液滴状に噴射する複数の塗布ヘッド２２がＹ方向に沿って配置されている。この実施の形態では、たとえば５つ塗布ヘッド２２が千鳥状に二列で配置されている。

図３と図４に示すように、上記各塗布ヘッド２２はヘッド本体２８を備えている。ヘッド本体２８は筒状に形成され、その下面開口は可撓板２９によって閉塞されている。この可撓板２９はノズルプレート３１によって覆われており、このノズルプレート３１と上記可撓板２９との間には複数の液室３２が形成されている。

各液室３２は、ノズルプレート３１内に形成された主管３１Ａに図示しない枝管を介してそれぞれ連通していて、上記主管３１Ａから上記枝管を介して溶液が各液室３２に供給される。主管３１Ａは、一端が後述する給液孔３３に接続され、他端が後述する回収孔３７に接続される。

上記ヘッド本体８の長手方向一端部には上記液室３２に連通する上記給液孔３３が形成されている。この給液孔３３から上記液室３２には機能性薄膜を形成する上記溶液が供給される。それによって、上記液室３２内は溶液で満たされるようになっている。

図４に示すように、上記ノズルプレート３１には、基板Ｗの搬送方向に直交する方向である、Ｙ方向に沿って複数のノズル３４が千鳥状に穿設されている。したがって、複数のノズル３４は全体として直線状に配置されている。上記可撓板２９の上面には、図３に示すように上記各ノズル３４にそれぞれ対向して複数の圧電素子３５が設けられている。

各圧電素子３５は上記ヘッド本体２８内に設けられた駆動回路部３６によって駆動電圧が供給される。それによって、圧電素子３５は伸縮し、可撓板２９を部分的に変形させるから、その圧電素子３５に対向位置するノズル３４から溶液が液滴となって吐出され、搬送される基板Ｗの上面に供給塗布される。したがって、基板Ｗの上面には、液滴状の溶液が行列状に配列された塗布パターンが形成される。そして、この塗布パターンは、液滴状の各溶液が流動して濡れ広がることにより、付着し合って１つの膜となる。

なお、圧電素子３５に印加する電圧の強さを変えて圧電素子３５の作動量を制御すれば、各圧電素子３５が対向するノズル３４からの溶液の吐出量、つまり液滴の大きさを変えることができる。

上記ヘッド本体２８の長手方向他端部には上記液室３２に連通する上記回収孔３７が形成されている。上記給液孔３３から液室３２に供給された溶液は、上記回収孔３７から回収することができるようになっている。すなわち、各ヘッド２２は上記液室３２に供給された溶液をノズル３４から吐出させるだけでなく、上記液室３２を通じて上記回収孔３７から回収することが可能となっている。

なお、この実施の形態においては、５つの塗布ヘッド２２におけるノズル３４列の全体の長さ（図６に示す塗布領域Ｒ１〜Ｒ５）は、基板Ｗ上に形成する塗布パターンのＹ方向における全体の長さ（図６に符号Ｌで示す長さ）よりも長くなるよう設定される。

図５は溶液の供給装置の制御回路図で、同図中４１は制御装置である。この制御装置４１にはヘッドコントローラ４２、ノズルコントローラ４３、上記Ｘ駆動源７、Ｙ駆動源２１、上記Ｘエンコーダ７ａ及びＹエンコーダ２１ａが接続されている。

上記コントローラ４２，４３は上記Ｘエンコーダ７ａとＹエンコーダ２１ａが検出する、搬送テーブル１３のＸ、Ｙ座標の検出信号に基づいて駆動信号をマスタユニット４４に出力する。

上記マスタユニット４４は、第１のＣＰＵ４５、第１のトランシーバ４６、２４Ｖの直流電圧を供給する電源４７を有し、複数の塗布ヘッド２２のノズル３４からの溶液の噴射を制御する。

各ヘッド２２（図５には１つのみ図示）には上述した駆動回路部３６が設けられている。この駆動回路部３６には第２のＣＰＵ５２が設けられている。この第２のＣＰＵ５２には上記第１のＣＰＵ４５からの同期パルスが入力されるとともに、上記第１のトランシーバ４６と通信する第２のトランシーバ５３を介して上記ノズルコントローラ４３から駆動信号が入力される。

上記第１のＣＰＵ４５は、上記搬送テーブル３のＸ方向の移動量に基づいて上記Ｘエンコーダ７ａから出力される複数のパルス信号に対し、上記制御装置４１及び上記ヘッドコントローラ４２を介して１つの同期パルスを上記第２のＣＰＵ５２に出力するようになっている。

第２のＣＰＵ５２には塗布データが格納されるメモリ５４が接続されている。この塗布データは、上記第１のＣＰＵ４５からの同期パルス信号が駆動回路部３６の第２のＣＰＵ５２に入力されることで、この第２のＣＰＵ５２に読み出される。第２のＣＰＵ５２に読み出された塗布データはシリアル−パラレルデータ変換部５５に出力される。

シリアル−パラレルデータ変換部５５には第１の変圧部５６が接続されている。この第１の変圧部５６は、上記マスタユニット４４の電源４７からの２４Ｖの電圧を、上記第２のＣＰＵ５２からの電圧指令に応じて０〜９０Ｖの電圧に変圧し、上記シリアル−パラレルデータ変換部５５に出力する。このシリアル−パラレルデータ変換部５５には上記塗布ヘッド２２に設けられた複数の圧電素子３５が接続されている。

第１のＣＰＵ４５から第２のＣＰＵ５２に同期信号が入力されると、上記シリアル−パラレルデータ変換部５５には上記第２のＣＰＵ５２から発振信号が出力される。それによって、メモリ５４からの塗布データに基づく所定の圧電素子３５に第１の変圧部５６からの電圧が印加されるから、その圧電素子３５に対応するノズル１７から溶液が噴射されることになる。

上記メモリ５４に格納される塗布データは、基板Ｗに塗布される溶液の塗布パターンに応じてパターン化されている。たとえば、基板Ｗに図６（ａ）に示すように溶液を５つの塗布ヘッド２２によって基板Ｗの幅方向に対して２つに分割形成された矩形状の塗布パターンＰに塗布する場合、まず、制御装置４１は、予め設定された基板Ｗ上における各塗布パターンＰの形成領域（形成予定領域Ｓ）における対角のＸ、Ｙ座標データと、ノズル３４の配列間隔から決定される溶液のＹ方向の塗布ピッチ、および予め設定された溶液のＸ方向の塗布ピッチから基板Ｗ上における液滴の塗布位置を表すＢＭＰデータを作成する。

次に、制御装置４１は、図６（ａ）において、Ｒ１〜Ｒ５で示す基板７の搬送方向に沿う各塗布ヘッド２２の塗布領域のうち塗布領域Ｒ１の左端が、左側の形成予定領域Ｓにおける左端に一致していると仮定して、上記ＢＭＰデータを塗布領域Ｒ１〜Ｒ５ごとに細分化する。

細分化された塗布領域Ｒ１〜Ｒ５ごとのＢＭＰデータは、制御装置４１において基板Ｗの搬送方向に交差するＹ方向において液滴を塗布する部分と塗布しない部分とにパターン化されて、第１の塗布データとして制御装置４１の不図示のメモリに記憶される。

制御装置４１は、塗布領域Ｒ１〜Ｒ５ごとのＢＭＰデータから、各塗布ヘッド２２において形成予定領域Ｓに対向する位置にあるノズル３４と形成予定領域Ｓから外れた位置にあるノズル３４とを判別することができる。

図６（ａ）において、塗布ヘッド２２の斜線で示す部分に位置するノズル３４が形成予定領域Ｓから外れたノズル３４である。

また、制御装置４１は、図６（ｂ）において、塗布領域Ｒ１〜Ｒ５のうち塗布領域Ｒ５の右端が、右側の形成予定領域Ｓの右端に一致していると仮定して、上記ＢＭＰデータを塗布領域Ｒ１〜Ｒ５ごとに細分化する。そして、制御装置４１は、細分化された塗布領域Ｒ１〜Ｒ５ごとのＢＭＰデータを基板Ｗの搬送方向に交差するＹ方向において液滴を塗布する部分と塗布しない部分とにパターン化し、これを第２の塗布データとして不図示のメモリに記憶させる。

ここで、塗布ヘッド２２を図６（ａ）に示す位置から図６（ｂ）に示す位置へ移動させるためのヘッドテーブル１９の移動量は、図６（ａ）に示す移動領域Ｒ５における形成予定領域Ｓから外れる範囲の長さから算出することができる。そこで、制御装置４１は、このようにして算出した移動量を、不図示のメモリに記憶する。

第２の塗布データにおいて、形成予定領域Ｓから外れる範囲を図６（ｂ）に斜線で示す。なお、比較のために、図６（ａ）に斜線で示した、第１の塗布データにおいて形成予定領域Ｓから外れる範囲を２点鎖線で示す。

したがって、図６（ａ）の状態では溶液が噴射されていないノズル３４であっても、所定のタイミングで塗布ヘッド２２のＹ方向の位置を、図６（ａ）に示す状態から図６（ｂ）に示す状態に変更することで、それまで溶液が噴射されていなかったノズル３４から溶液が噴射されることになる。

このような塗布装置の動作をいかに説明する。

まず、図１に示す搬送テーブル１３の位置において、不図示の搬送装置によって最初の基板Ｗが搬送テーブル１３上に供給される。このとき、制御装置４１は、塗布領域Ｒ１〜Ｒ５に対応する塗布ヘッド２２の駆動回路部３６のメモリ５４にそれぞれ伝送する。

搬送テーブル１３上に基板Ｗが供給されると、制御装置４１は、図１に示す搬送テーブル１３の上方に配置された不図示の撮像装置を用いて基板Ｗの位置決めマークを撮像し、この撮像画像から搬送テーブル１３上における基板Ｗの位置をパターン認識などの画像処理技術を用いて求める。また、制御装置４１は、ヘッドテーブル１９の現在位置をＹエンコーダ２１の出力値から求める。そして、制御装置４１は、これら位置情報と、設計データから算出して予め記憶されたヘッドテーブル１９上におけるノズル３４の位置とから、形成予定領域Ｓの左端の位置を基準とした基板Ｗとノズル３４とのＹ方向における現在の位置関係を算出する。

制御装置４１は、この位置関係から塗布領域Ｒ１の左端を左側の形成予定領域Ｓの左端に一致させるためのヘッドテーブル１９の移動量を算出し、算出した移動量だけヘッドテーブル１９をＹエンコーダ２１の出力値を頼りに移動させ、塗布領域Ｒ１の左端を左側の形成予定領域Ｓの左端に一致させる。

次に、制御装置４１は、Ｘ駆動源７を制御して搬送テーブル１３を図１における右側端部位置へ向けて所定の速度で移動させる。そして、制御装置４１は、この移動中、Ｘエンコーダ７ａの出力によって搬送テーブル１３のＸ方向における位置を検出し、各ノズル１７の下を基板Ｗの形成予定領域Ｓが通過するタイミングに合わせて溶液が吐出されるように、第１の塗布データに従って各圧電素子３５に対する電圧指令を出力する。したがって、この移動中に、各形成予定領域Ｓには液滴による所定の塗布パターンＰが形成される。

塗布された溶液は、基板Ｗ上で流動して濡れ広がり、互いに付着し合って機能性薄膜を形成する。

搬送テーブル１３が、右側端部位置に到達したならば、制御装置４１は、Ｘ駆動源７を制御して搬送テーブル１３を図１に示す位置へ戻す。搬送テーブル１３が図１に示す位置に位置付けられると、不図示の搬送装置によって、溶液の塗布が完了した最初の基板Ｗが搬出されるとともに、次の基板Ｗが供給される。

このような動作を繰り返し、順次供給される基板Ｗに対して溶液の塗布を行なう。
設定枚数の基板Ｗに対する溶液の塗布が完了したならば、制御装置４１は、次の基板Ｗが搬送ステージ１３に供給されるまでの間に、第２の塗布データを各塗布ヘッド２２のメモリ５４に伝送し、メモリ５４のデータを第１の塗布データから第２の塗布データに書き換える。また、制御装置４１は、この書き換え動作と並行して、不図示のメモリに記憶された移動量だけ、ヘッドテーブル１９をＹ方向左端に移動させる。この移動によって、塗布領域Ｒ５の右端が右側の形成予定領域Ｓの右端に一致する。

そして、制御装置４１は、上述した第１の塗布データによる溶液の塗布と同様の動作で、次の設定枚数の基板Ｗに対して第２の塗布データに従って溶液の塗布を行う。

第２の塗布データによる設定枚数の基板Ｗに対する溶液の塗布が完了し、次の基板Ｗが搬送ステージ１３に供給されるまでの間に、制御装置４１は、メモリ５４に記憶された第２の塗布データを第１の塗布データに書き換えるとともに、ヘッドテーブル１９を記憶された移動量で今度はＹ方向右側に移動させる。そして、次の設定枚数の基板Ｗに対する溶液の塗布を行なう。
このような動作を、溶液を塗布すべき基板Ｗ仮名かうなるまで繰り返して行なう。

したがって、同じ品種の基板Ｗに対して溶液の塗布を連続して行なうような場合、その品種に対して溶液を塗布している間、溶液が噴射されない状態が継続されるノズル３４が生じるということがないから、ノズル３４に溶液が長時間にわたって残留し続けて固まって目詰まりが生じたり、ノズル３４に溶液が長時間にわたって残留して溶液が変質するなどのことを防止することができる。

このため、基板Ｗの品種が変更になり、塗布すべきパターンが変更されたとしても、ノズル３４の目詰まりが生じていたり、変質した溶液が吐出されるたりすることが防止でき、溶液を基板Ｗの塗布パターンの形成予定領域Ｓに確実にかつ品質良く塗布することができる。よって、塗布される溶液によって形成される機能性薄膜の品質を向上させることができる。

しかも、各塗布ヘッド２２のノズル３４からは、基板Ｗに所定の塗布パターンＰで溶液を塗布するためだけに溶液が噴射され、ノズル３４の目詰まりを防止するために溶液が噴射されるということがない。

つまり、ノズル３４からは基板Ｗに塗布するためだけに溶液を噴射させるため、目詰まり防止のために溶液を無駄に噴射させるということを行なわなくて済むから、ランニングコストを低減することができる。

なお、図６の例は、塗布ヘッド２２の位置を、塗布領域Ｒ１〜Ｒ５のうち塗布領域Ｒ１の左端が左側の形成予定領域Ｓにおける左端に一致する状態と、塗布領域Ｒ５の右端が右側の形成予定領域Ｓにおける右端に一致する状態とに切り換えることで、切り換え前に形成予定領域Ｓから外れる範囲に位置していたノズル３４が切り換え後に形成予定領域Ｓに対向する位置となるものである。

しかしながら、基板Ｗに形成する溶液の塗布パターンＰによっては、上述のいずれの移動位置においても、形成予定領域Ｓから外れて位置するノズル３４が生じることも考えられる。このような場合には、塗布ヘッド２２を３回以上に分けて移動させ、全てのノズル３４から一度は溶液が噴射されるようにすれば良い。

上記一実施の形態では所定のタイミングで塗布ヘッドが設けられたヘッドテーブルをＹ方向に移動させ、それまで塗布パターンの形成予定領域に対向していなかったノズルを塗布パターンの形成予定領域に対向させるようにしたが、搬送テーブルをＹ方向に駆動可能に設け、塗布ヘッドに代わり搬送テーブルによって基板をＹ方向に駆動させるようにしてもよい。つまり、ノズルと基板を相対的にＹ方向に移動させることができるようにすればよい。

また、塗布ヘッドを５つ設けた例で説明したが、要はダウいつの塗布パターンを繰り返し塗布する際に常に溶液が噴射されないノズルが生じるものであれば適用可能であるので、塗布ヘッドは１つであっても良い。

また、ノズルと基板を相対的にＹ方向に移動させる所定のタイミングとして設定数枚の基板に対して溶液を塗布した場合を例に挙げたが、たとえば基板を往復動させて塗布パターンに溶液を塗布する場合、基板の往動と復動時にノズルと基板を相対的にＹ方向に移動させるようにしてもよく、さらには所定の時間ごとにＹ方向に対する相対的移動を行うようにしてもよい。つまり、所定のタイミングとはノズルに残留する溶液が固まって目詰まりを生じたり、変質する前のタイミングであれば、制限されるものでない。

この発明の一実施の形態の溶液の供給装置を示す正面図。 図１に示す溶液の供給装置の側面図。 溶液の塗布ヘッドの縦断面図。 塗布ヘッドの下面側の図。 塗布ヘッドのノズルから溶液を噴射させるための制御回路図。 （ａ）は塗布ヘッドを基板に対してＹ方向に移動させる前の状態の説明図、（ｂ）は塗布ヘッドを図６（ａ）の状態からＹ方向に移動させた状態の説明図。

符号の説明

１３…搬送テーブル、１９…ヘッドテーブル、２１…Ｙ駆動源（移動手段）、２２…塗布ヘッド、２８…ヘッド本体、３４…ノズル、４１…制御装置（制御手段）。

Claims (3)

1. インクジェット方式によって基板に溶液を予定された塗布パターンに基いて供給塗布する溶液の供給装置であって、
   上面に上記基板を載置して所定方向に駆動される搬送テーブルと、
   この搬送テーブルの上方に上記所定方向に対して交差する方向に沿って配置され上記溶液を上記基板に液滴状に噴射して塗布する複数のノズルと、
   上記搬送テーブルによる上記基板の搬送方向と交差する方向に上記ノズルと上記基板を相対的に移動させる移動手段と、
   上記ノズルのうちの上記基板における上記塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルから溶液を噴射させて塗布させるとともに、所定の切り換えタイミングで上記移動手段を駆動して上記形成予定領域に対向していなかったノズルを上記形成予定領域に対向させて溶液を噴射させる制御手段と
   を具備したことを特徴とする溶液の供給装置。
2. インクジェット方式によって溶液を噴射する直線状に配置された複数のノズルと基板とを上記複数のノズルの配置された方向と交差する所定の方向に沿って相対的に移動させ溶液を上記基板上の塗布パターンの形成予定領域にその形成予定領域に対向するノズルから吐出させて塗布する溶液の供給装置であって、
   上記基板と上記複数のノズルとを上記所定の方向と交差する方向に相対的に移動させる移動手段と、
   上記溶液を上記塗布パターンの形成予定領域に塗布する際、所定の切り換えタイミングで上記移動手段を駆動させ、切り換え前に上記形成予定領域に対向していなかったノズルを上記形成予定領域に対向させる制御手段と
   を具備したことを特徴とする溶液の供給装置。
3. インクジェット方式によって基板に溶液を予定された塗布パターンに基いて供給塗布する溶液の供給方法であって、
   上記基板を所定方向に搬送する工程と、
   基板の搬送方向と交差する方向に沿って配置された複数のノズルのうちの上記基板における上記塗布パターンの形成予定領域に対向するノズルから溶液を噴射させて上記基板に塗布する工程と、
   所定の切り換えタイミングで上記ノズルと上記基板を上記所定方向と交差する方向に相対的に移動させて上記形成予定領域に対向していなかったノズルを上記形成予定領域に対向させて溶液を噴射させて塗布する工程と
   を具備したことを特徴とする溶液の供給方法。

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