JP2007305983A - パワー半導体モジュール - Google Patents
パワー半導体モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007305983A JP2007305983A JP2007113014A JP2007113014A JP2007305983A JP 2007305983 A JP2007305983 A JP 2007305983A JP 2007113014 A JP2007113014 A JP 2007113014A JP 2007113014 A JP2007113014 A JP 2007113014A JP 2007305983 A JP2007305983 A JP 2007305983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- conductive path
- semiconductor module
- component
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/0601—Structure
- H01L2224/0603—Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】電気絶縁サブストレート(14)と、ハウジング(18)によってサブストレート(14)から離間した回路基板(16)とを配置するパワー半導体モジュール(10)。回路基板(16)に対向するサブストレート(14)の内側(20)には、第1の導電路(22)が接触され、この第1の導電路には、制御IC構成要素(34)によって駆動可能であるパワー半導体構成要素(28)が接触される。サブストレート(14)に対向する回路基板(16)の内側(38)には、第2の導電路(40)が設けられる。ハウジング(18)において、弾性接続要素(42)は、形状安定な押圧体(44)によって第1および第2の導電路(22と40)の間に圧接される。最適な電磁適合性は、第1の導電路(22)に加えて、IC導電路(32)および制御IC構成要素(24)も、サブストレート(14)の内側(20)に設けられることによって達成される。
【選択図】図1
【解決手段】電気絶縁サブストレート(14)と、ハウジング(18)によってサブストレート(14)から離間した回路基板(16)とを配置するパワー半導体モジュール(10)。回路基板(16)に対向するサブストレート(14)の内側(20)には、第1の導電路(22)が接触され、この第1の導電路には、制御IC構成要素(34)によって駆動可能であるパワー半導体構成要素(28)が接触される。サブストレート(14)に対向する回路基板(16)の内側(38)には、第2の導電路(40)が設けられる。ハウジング(18)において、弾性接続要素(42)は、形状安定な押圧体(44)によって第1および第2の導電路(22と40)の間に圧接される。最適な電磁適合性は、第1の導電路(22)に加えて、IC導電路(32)および制御IC構成要素(24)も、サブストレート(14)の内側(20)に設けられることによって達成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気絶縁サブストレートと、ハウジングによって上記サブストレートから離間した回路基板とを配置するパワー半導体モジュールであって、回路基板に対向するサブストレートの内側には、第1の導電路が接触され、この第1の導電路には、制御IC構成要素によって駆動可能であるパワー半導体構成要素が接触され、サブストレートに対向する回路基板の内側には、第2の導電路が設けられ、ハウジングにて、第1および第2の導電路の間に弾性接続要素が圧接されるパワー半導体モジュールに関する。
このようなパワー半導体モジュールは、例えば、本出願人の特許文献1または特許文献2から知られている。この既知のパワー半導体モジュールでは、サブストレートに設けられたパワー半導体構成要素を駆動するために制御IC構成要素が回路基板に設けられる。この回路基板は、いわゆる、カスタムプレートであり、すなわち、この既知のパワー半導体モジュールでは、サブストレートに設けられたパワー半導体構成要素用の制御IC構成要素がカスタムプレートで実現される。サブストレートにパワー半導体構成要素を有し、かつハウジングによってサブストレートから離間した回路基板に制御IC構成要素を有するこの既知のパワー半導体モジュールでは、制御IC構成要素と、それに関連したパワー半導体構成要素との間に、長い接続が生じる。この比較的長い接続により、この既知のパワー半導体モジュールの電磁適合性は未だ目標に達していないが、この理由は、上記の接続における電磁波の入力(coupling-in)がその接続の長さに比例しているからである。
本発明の課題は、上記の種類の既知のパワー半導体モジュールと比較して簡単に製造可能であり、それと同時に、電磁適合性を向上させる冒頭に述べた様式のパワー半導体モジュールを提供することである。
この課題は、本発明によれば、冒頭に述べた様式のパワー半導体モジュールにおいて、パワー半導体構成要素用の第1の導電路に加えて、さらに、IC導電路および制御IC構成要素も、サブストレートの内側に設けられることによって解決される。
このサブストレートは、DCB(直接銅ボンディング)サブストレートであることが好ましい。IC導電路は、関連した回路基板の第2の導電路と共に、関連した弾性接続要素によって圧接される。弾性接続要素は、パワー半導体構成要素の負荷接続および制御接続の両方のために設けられる。
サブストレートの内側に、パワー半導体構成要素だけでなく、制御IC構成要素も設けられ、かつパワー半導体構成要素が接触されることによって、パワー半導体構成要素と制御IC構成要素との間には、比較的短い接続が得られるので、それに応じて、本発明によるパワー半導体モジュールの電磁適合性が向上する。本発明によるパワー半導体モジュールのさらなる利点は、パワー半導体構成要素と、これに設けられた制御IC構成要素との接触が、同一面で、すなわち、回路基板に対向するサブストレートの内側で行われるので、本発明によるパワー半導体モジュールの製造が簡単になるという点にある。
本発明によるパワー半導体モジュールでは、制御IC構成要素は、好ましくはボンディングワイヤによって、対応するIC導電路に接触される。本発明によれば、パワー半導体構成要素が、ボンディングワイヤによって、対応する第1の導電路に接触された後でも、作業工程の接合装置によって、パワー半導体構成要素、およびこれに設けられた制御IC構成要素の両方を、それぞれ対応するサブストレートの導電路に接触させることが可能になる。このことにより、時間の節約が可能になり、このことが、本発明によるパワー半導体モジュールの製造の生産性に対して好影響を与える。
本発明によるパワー半導体モジュールでは、制御IC構成要素は、ハウジングなしの構成要素であることができる。このようなハウジングなしのチップ構成要素は、ボンディングワイヤによって、対応するサブストレートの導電路に簡単に接触させることができる。その他に、制御IC構成要素はハウジング構成要素であることができる。このようなハウジング構成要素は、例えば、SMD構成要素である。
さらなる詳細、特徴および利点は、図面に拡大して示されている本発明によるパワー半導体モジュールの実施形態の以下の詳細な説明から明らかになる。
図1は、部分的に示されているヒートシンク12に直接取り付けて設けられるパワー半導体モジュール10の形成部の断面図を示している。パワー半導体モジュール10は、電気絶縁サブストレート14と、ハウジング18によってサブストレート14から離間した回路基板16とを備える。
図2から明らかなように、電気絶縁サブストレート14は、回路基板16に対向する前記電気絶縁基板の内側20に第1の導電路22を備える。電気絶縁サブストレート14をヒートシンク12に熱的に接続するために、内側20の反対側の外側24において、導電サブストレート14には金属層26が設けられる。
サブストレート14の内側20には、対応する第1の導電路22にそれぞれ接触されるパワー半導体構成要素28が配置される。この接触はボンディングワイヤ30によって行われる。
特に、図2からより明らかなように、電気絶縁サブストレート14の内側20には、第1の導電路22に加えて、さらに、IC導電路32も設けられている。このIC導電路32は、ボンディングワイヤ36によってIC導電路32に接触される(図1を参照)制御IC構成要素34のために設けられる。
パワー半導体モジュール10の回路基板16は、サブストレート14に対向する内側38に第2の導電路40を備える。電気絶縁サブストレート14の内側20の第1の導電路22は、弾性接続要素42によって回路基板16の内側38の第2の導電路40に圧接される。この圧接は、ヒートシンク12をねじ止めしたねじ要素46によって回路基板16の外側48に対して形状が安定した押圧体44によって行われる。このために、押圧体44には、回路基板16に対向する前記押圧体の内側50において、押圧機構52と周鍔部54とが形成される。周鍔部54には、冷却空気流の通過が可能である互いに離間した切欠部56が形成される。
形状が安定した押圧体44は、形状安定性を向上させる金属芯58に組み合わせられる。
ハウジング18には、弾性接続要素42用のスリット状案内路60が形成される。
10 パワー半導体モジュール
12 (10の)ヒートシンク
14 (10の)電気絶縁サブストレート
16 (10の)回路基板
18 (14と16との間に設けられた10の)ハウジング
20 (14の)内側
22 (20に設けられた)第1の導電路
24 (14の)外側
26 (24に設けられた)金属層
28 (20に設けられた)パワー半導体構成要素
30 (28と22との間に設けられた)ボンディングワイヤ
32 (20に設けられた)IC導電路
34 (20に設けられた)制御IC構成要素
36 (34と32との間に設けられた)ボンディングワイヤ
38 (16の)内側
40 (38に設けられた)第2の導電路
42 (22と40との間に設けられた)弾性接続要素
44 (10の)形状が安定した押圧体
46 (44と12との間に設けられた)ねじ要素
48 (16の)外側
50 (44の)内側
52 (50と48との間に設けられた44の)押圧機構
54 (44の)周鍔部
56 (54に設けられた)切欠部
58 (44の)金属芯
60 (42に関して18の)スリット状案内路
12 (10の)ヒートシンク
14 (10の)電気絶縁サブストレート
16 (10の)回路基板
18 (14と16との間に設けられた10の)ハウジング
20 (14の)内側
22 (20に設けられた)第1の導電路
24 (14の)外側
26 (24に設けられた)金属層
28 (20に設けられた)パワー半導体構成要素
30 (28と22との間に設けられた)ボンディングワイヤ
32 (20に設けられた)IC導電路
34 (20に設けられた)制御IC構成要素
36 (34と32との間に設けられた)ボンディングワイヤ
38 (16の)内側
40 (38に設けられた)第2の導電路
42 (22と40との間に設けられた)弾性接続要素
44 (10の)形状が安定した押圧体
46 (44と12との間に設けられた)ねじ要素
48 (16の)外側
50 (44の)内側
52 (50と48との間に設けられた44の)押圧機構
54 (44の)周鍔部
56 (54に設けられた)切欠部
58 (44の)金属芯
60 (42に関して18の)スリット状案内路
Claims (5)
- 電気絶縁サブストレート(14)と、ハウジング(18)によって上記サブストレート(14)から離間する回路基板(16)とを配置するパワー半導体モジュールであって、前記回路基板(16)に対向する前記サブストレート(14)の内側(20)には、第1の導電路(22)が接触され、該第1の導電路には、制御IC構成要素(34)によって駆動可能であるパワー半導体構成要素(28)が接触され、前記サブストレート(14)に対向する前記回路基板(16)の内側(38)には、第2の導電路(40)が設けられ、前記ハウジング(18)にて、前記第1の導電路(22)と第2の導電路(40)の間に弾性接続要素(42)が圧接されるパワー半導体モジュールにおいて、
前記サブストレート(14)の前記内側(20)には、前記第1の導電路(22)に加えて、IC導電路(32)および制御IC構成要素(24)も設けられることを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 前記制御IC構成要素(34)が、ボンディングワイヤ(36)を用いて、関連したIC導電路(32)に接触されることを特徴とする、請求項1に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記制御IC構成要素(34)が、ハウジングなしのチップ構成要素であることを特徴とする、請求項1または2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記制御IC構成要素(34)が、ハウジング構成要素であることを特徴とする、請求項1または2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記弾性接続要素(42)が、形状安定な押圧体(44)によって圧接されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のパワー半導体モジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006021412A DE102006021412B3 (de) | 2006-05-09 | 2006-05-09 | Leistungshalbleitermodul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007305983A true JP2007305983A (ja) | 2007-11-22 |
Family
ID=38293367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007113014A Pending JP2007305983A (ja) | 2006-05-09 | 2007-04-23 | パワー半導体モジュール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7495324B2 (ja) |
EP (1) | EP1855319B1 (ja) |
JP (1) | JP2007305983A (ja) |
KR (1) | KR20070109838A (ja) |
CN (1) | CN101071809B (ja) |
DE (1) | DE102006021412B3 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006052620B4 (de) * | 2006-11-08 | 2009-07-09 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Schaltungsanordnung mit einem Leistungsmodul, das mit einer Leiterplatte kombiniert ist. |
US9373563B2 (en) * | 2007-07-20 | 2016-06-21 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor assembly having a housing |
JP4535295B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2010-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体モジュール及びその製造方法 |
DE102008057833B4 (de) * | 2008-11-19 | 2011-12-22 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Steuerfunktionalität und integriertem Übertrager |
DE102009002993B4 (de) * | 2009-05-11 | 2012-10-04 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit beabstandeten Schaltungsträgern |
DE102009026558B3 (de) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit beweglich gelagerten Schaltungsträgern und Verfahren zur Herstellung eines solchen Leistungshalbleitermoduls |
DE102012217903A1 (de) | 2012-10-01 | 2014-04-03 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleiterschaltung |
KR101443972B1 (ko) | 2012-10-31 | 2014-09-23 | 삼성전기주식회사 | 일체형 전력 반도체 모듈 |
CN102931104A (zh) * | 2012-11-12 | 2013-02-13 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 一种紧凑型智能功率驱动模块及其封装方法 |
KR101444550B1 (ko) * | 2012-12-12 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 반도체 모듈 |
CN104701277B (zh) * | 2013-12-10 | 2017-12-05 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 功率模块的封装结构 |
DE102014106570B4 (de) * | 2014-05-09 | 2016-03-31 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
JP6233260B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2017-11-22 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法、及び電子装置 |
CN106298689B (zh) * | 2015-05-28 | 2018-10-09 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 封装结构 |
DE102016119631B4 (de) * | 2016-02-01 | 2021-11-18 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Druckeinleitkörper und Anordnung hiermit |
EP3929973B1 (en) * | 2020-06-22 | 2022-10-26 | Infineon Technologies AG | A power semiconductor module and a method for producing a power semiconductor module |
US11444002B2 (en) * | 2020-07-29 | 2022-09-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package structure |
DE102022117625B3 (de) | 2022-07-14 | 2023-05-25 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem Gehäuse und einer elektrisch leitenden Kontaktfeder sowie Leistungshalbleitermodul hiermit |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2530157A1 (de) * | 1975-07-05 | 1977-02-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet |
DE4031051C2 (de) * | 1989-11-14 | 1997-05-07 | Siemens Ag | Modul mit mindestens einem Halbleiterschaltelement und einer Ansteuerschaltung |
DE19700963C2 (de) * | 1997-01-14 | 2000-12-21 | Telefunken Microelectron | Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls mit einer aktive Halbleiterbauelemente und passive Halbleiterbauelemente aufweisenden Schaltungsanordnung |
DE19727548A1 (de) * | 1997-06-28 | 1999-01-07 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches Steuergerät |
DE19735071A1 (de) * | 1997-08-13 | 1998-12-10 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul |
JPH11233712A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法とそれを使った電気機器 |
DE10306643B4 (de) * | 2003-02-18 | 2005-08-25 | Semikron Elektronik Gmbh | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
DE10316355C5 (de) * | 2003-04-10 | 2008-03-06 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbeitermodul mit flexibler äusserer Anschlussbelegung |
DE10340297B4 (de) * | 2003-09-02 | 2006-07-20 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verbindugsanordnung zur Verbindung von aktiven und passiven elektrischen und elektronischen Bauelementen |
DE102004021122B4 (de) * | 2004-04-29 | 2007-10-11 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
DE102004037656B4 (de) * | 2004-08-03 | 2009-06-18 | Infineon Technologies Ag | Elektronikmodul mit optimierter Montagefähigkeit und Bauteilanordnung mit einem Elektronikmodul |
-
2006
- 2006-05-09 DE DE102006021412A patent/DE102006021412B3/de not_active Revoked
-
2007
- 2007-04-23 JP JP2007113014A patent/JP2007305983A/ja active Pending
- 2007-05-01 KR KR1020070042299A patent/KR20070109838A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-05-02 EP EP07008820.8A patent/EP1855319B1/de active Active
- 2007-05-09 US US11/801,357 patent/US7495324B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-09 CN CN2007101011713A patent/CN101071809B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1855319B1 (de) | 2016-12-21 |
EP1855319A3 (de) | 2008-05-28 |
CN101071809B (zh) | 2011-08-03 |
US7495324B2 (en) | 2009-02-24 |
EP1855319A2 (de) | 2007-11-14 |
DE102006021412B3 (de) | 2007-11-15 |
US20070272976A1 (en) | 2007-11-29 |
KR20070109838A (ko) | 2007-11-15 |
CN101071809A (zh) | 2007-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007305983A (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP6559093B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7919854B2 (en) | Semiconductor module with two cooling surfaces and method | |
JP4764979B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101118871B1 (ko) | 접속 장치를 갖는 소형 전력 반도체 모듈 | |
JP2006295158A (ja) | 材料結合式で配設された端子要素を有するパワー半導体モジュール | |
US20180326924A1 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
JP2011108924A (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
JP5240982B2 (ja) | 熱コンジット | |
JP2010251749A (ja) | 接続装置を有し且つ接触ばねとして形成されている内部端子要素を有するパワー半導体モジュール | |
JP2007150303A (ja) | 端子要素を備えたパワー半導体モジュール | |
US11037867B2 (en) | Semiconductor module | |
WO2011083703A1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
JP2009283656A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2013033874A (ja) | パワーモジュール | |
JP2008218833A (ja) | メタルコア基板の外部接続端子 | |
JP2006066725A (ja) | 放熱構造を備える半導体装置及びその組立方法 | |
JP2010219569A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5516076B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
JP2007134572A (ja) | パワーモジュール | |
US7952204B2 (en) | Semiconductor die packages with multiple integrated substrates, systems using the same, and methods using the same | |
JP2008140979A (ja) | パッケージ型半導体装置 | |
JP2005302882A (ja) | 半導体装置 | |
JP6060053B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
JP2006303086A (ja) | 半導体装置 |