JP2007305709A - 光通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】熱応力による破損を抑制するとともに、低コスト化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】発光素子2と、発光素子2から発せられる光を受光可能な受光素子3と、発光素子2および受光素子3を駆動制御する駆動IC4と、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4を覆う樹脂パッケージ5と、を備えた赤外線データ通信モジュールA1であって、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4が搭載されたリードフレーム1をさらに備えており、樹脂パッケージ5は、発光素子2および受光素子3を覆う透光部と、リードフレーム1に対して発光素子2および受光素子3とは反対側に位置する非透光部52とを有している。
【選択図】 図1
【解決手段】発光素子2と、発光素子2から発せられる光を受光可能な受光素子3と、発光素子2および受光素子3を駆動制御する駆動IC4と、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4を覆う樹脂パッケージ5と、を備えた赤外線データ通信モジュールA1であって、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4が搭載されたリードフレーム1をさらに備えており、樹脂パッケージ5は、発光素子2および受光素子3を覆う透光部と、リードフレーム1に対して発光素子2および受光素子3とは反対側に位置する非透光部52とを有している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子機器における双方向通信などに用いられる光通信モジュールに関する。
ノートパソコン、携帯電話、電子手帳などの電子機器における双方向通信には、発光素子および受光素子を備えた光通信モジュールが用いられている。このような光通信モジュールには、たとえばIrDA準拠の赤外線データ通信モジュールが含まれる。
この種の従来の赤外線データ通信モジュールの一例を図7に示す(たとえば、特許文献1参照)。同図に示された赤外線データ通信モジュールXは、ガラスエポキシ樹脂からなる基板91に搭載された発光素子93、受光素子94、駆動IC95、および樹脂パッケージ96を備えている。基板91には、金属膜からなる配線パターン92が形成されている。発光素子93、受光素子94、および駆動IC95は、配線パターン92に対してワイヤ97によって接続されている。発光素子93は、赤外線を発光可能に構成されている。受光素子94は、受光面に受けた赤外線の光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。樹脂パッケージ96には、発光素子93および受光素子94の正面に位置する2つのレンズ96a,96bが形成されている。発光素子93から発せられた赤外線は、レンズ96aにより指向性を高められて出射される。一方、図中上方から向かってきた赤外線は、レンズ96bにより受光素子94へと集光される。このようにして、赤外線データ通信モジュールXによる赤外線を用いた双方向通信がなされる。基板91の下面には、配線パターン92に導通する複数の端子(図示略)が形成されている。赤外線データ通信モジュールXは、これらの複数の端子を用いてたとえばリフローの手法によって回路基板などに面実装される。
しかしながら、赤外線データ通信モジュールXがリフローの手法によって面実装されるときには、赤外線データ通信モジュールXはリフロー炉内において高温状態とされる。このとき、基板91と樹脂パッケージ96との線膨張係数の違いによって赤外線データ通信モジュールXに熱応力が生じる。この熱応力が大きいと発光素子93、受光素子94、および駆動IC95を導通させるワイヤ97が断線するおそれが大きいという不具合があった。また、ガラスエポキシ樹脂からなる基板91を用いるとともに、この基板91にスルーホール加工や金メッキなどを施すことにより上記複数の端子を形成することは、赤外線データ通信モジュールXの製造コストの増大をもたらしていた。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、熱応力による破損を抑制するとともに、低コスト化を図ることが可能な光通信モジュールを提供することをその課題とする。
本発明によって提供される光通信モジュールは、発光素子と、上記発光素子から発せられる光を受光可能な受光素子と、上記発光素子および上記受光素子を駆動制御する駆動ICと、上記発光素子、上記受光素子、および上記駆動ICを覆う樹脂パッケージと、を備えた光通信モジュールであって、上記発光素子、上記受光素子、および上記駆動ICが搭載されたリードフレームをさらに備えており、上記樹脂パッケージは、上記発光素子および上記受光素子を覆う透光部と、上記リードフレームに対して上記発光素子および上記受光素子とは反対側に位置する非透光部とを有していることを特徴としている。
このような構成によれば、上記非透光部をたとえばガラスエポキシ樹脂などの基板用の材料によって形成する必要が無い。このため、上記透光部と上記非透光部との線膨張係数の差を、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基板とエポキシ樹脂からなる樹脂パッケージとの線膨張係数の差よりも小さくすることが可能である。したがって、上記光通信モジュールが面実装されるときの熱応力によるワイヤ断線などの不具合を抑制することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光部と上記非透光部とは、互いの樹脂成分がほぼ同一とされている。このような構成によれば、上記透光部と上記非透光部との線膨張係数をほどんと同じとすることが可能である。したがって、熱応力によるワイヤ断線などの不具合を抑制するのに好適である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードフレームには、上記非透光部から露出する面実装用の複数の端子が形成されている。このような構成によれば、上記発光素子および上記受光素子が通信に適した方向を向くように上記赤外線データ通信モジュールを面実装することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードフレームには、上記非透光部を貫通する複数の貫通部が形成されており、上記複数の端子は、それぞれが上記複数の貫通部の先端に繋がっている。このような構成によれば、上記発光素子、上記受光素子および上記駆動ICと上記複数の端子とを適切に導通させることが可能である。また、これらの貫通部は、たとえば上記リードフレームの材料となる打ち抜き加工された金属プレートに対して折り曲げ加工を施すことにより容易に形成することができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1〜図4は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第1実施形態を示している。本実施形態の赤外線データ通信モジュールA1は、リードフレーム1、発光素子2、受光素子3、駆動IC4、および樹脂パッケージ5を備えている。赤外線データ通信モジュールA1は、IrDA(Infrared Data Association)規格に準拠した赤外線を用いた双方向通信が可能に構成されている。なお、図1においては、樹脂パッケージ5の透光部51を理解の便宜のため省略している。
リードフレーム1は、CuまたはNi合金などからなり、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4を支持するとともに、これらへの電源供給や信号の送受を行うためのものである。リードフレーム1は、ボンディングパッド11,12,13、および複数のリード14,15を有している。ボンディングパッド11は、発光素子2がボンディングされる部分であり、底部11aとテーパ部11bとが形成されている。底部11aは円形状であり、図2に示すように樹脂パッケージ5の非透光部52内方に位置している。テーパ部11bは、底部11aに繋がっており、発光素子2の光軸方向において末広がり状とされている。発光素子2から図2の左右方向に発せられた光は、テーパ部11bによって反射され、レンズ51aへと進行させられる。ボンディングパッド12,13は、それぞれ受光素子3および駆動IC4がボンディングされる部分であり、いずれも矩形平板状とされている。
複数のリード14,15は、それぞれが帯状とされており、図1に示すように赤外線データ通信モジュールA1の一つの長辺寄りに配列されている。図1および図3に示すように、リード14は、パッド部14a、貫通部14b、および端子部14cを有している。パッド部14aは、矩形状とされており、ボンディングパッド12,13と略同じ高さに設けられている。パッド部14aには、その他端が受光素子3および駆動IC4などに接続されたワイヤ6がボンディングされている。貫通部14bは、非透光部52を貫通しており、パッド部14aと端子部14cとに繋がっている。端子部14cは、赤外線データ通信モジュールA1をリフローの手法などを用いて面実装するために利用される端子であり、非透光部52のうち、発光素子2、受光素子3および駆動IC4とは反対側に位置する下面から露出している。リード15は、ボンディングパッド11に繋がっており、図4に示すように、貫通部15bおよび端子部15cを有している。端子部15cは、複数の端子部14cとともに赤外線データ通信モジュールA1を面実装するための端子として用いられる。
図5は、赤外線データ通信モジュールA1の製造工程の一工程を示しており、リードフレーム1Aに対して発光素子2、受光素子3および駆動IC4がボンディングされた状態を示している。リードフレーム1Aは、図1〜図4に示したリードフレーム1を作製するためのものであり、リードフレーム1となるべき部分と、これを囲うフレーム16,17,18を有している。リードフレーム1Aは、たとえばCuまたはNi合金のプレートを打ち抜き加工することによって作製されている。フレーム16,18にはボンディングパッド12,13が繋がっている。フレーム17からは、複数のリード14,15が延びている。図中において想像線で示された領域が樹脂パッケージ5によって覆われる領域である。切断線Clにおいてリードフレーム1Aを切断した後に、リード14,15に対して折り曲げ加工を施すことにより、図3および図4に示すパッド部14a、貫通部14b,15b、および端子部14c,15cを形成することができる。
発光素子2は、たとえば、赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなる。図2に示すように、発光素子2は、その下面が導電性接着剤によってボンディングパッド11にダイボンディングされており、その上面がワイヤ6によりリードフレーム1の適所に接続されている。
受光素子3は、たとえば、赤外線を感知することができるPINフォトダイオードなどからなり、ワイヤ6により2つのリード14のパッド部14aと接続されている。受光素子3は、受光面に赤外線を受光すると、その光量に応じた起電力を生じることが可能に構成されている。
駆動IC4は、発光素子2および受光素子3による送受信動作を制御するためのものである。駆動IC4は、ワイヤ6によりリードフレーム1と接続され、かつリードフレーム1を通じて発光素子2および受光素子3に接続されている。
樹脂パッケージ5は、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4と、リードフレーム1の大部分とを覆っており、これらを保護するためのものである。図2に示すように、樹脂パッケージ5は、透光部51と非透光部52とを有している。透光部51は、リードフレーム1に対して、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4が搭載された側に位置しており、発光素子2、受光素子3、および駆動IC4を覆っている。透光部51は、たとえばエポキシ樹脂からなり、発光素子2から発光される赤外線を透光可能に構成されている。透光部51には、2つのレンズ51a,51bが一体的に形成されている。レンズ51aは、発光素子2の正面に位置しており、発光素子2から放射された赤外線を指向性を高めて出射するように構成されている。レンズ51bは、受光素子3の正面に位置しており、赤外線データ通信モジュールA1に送信されてきた赤外線を集光して受光素子3の受光面に入射させるように構成されている。透光部51の材質としては、全ての波長の光を透光させるエポキシ樹脂のほかに、たとえば染料を混入したエポキシ樹脂など赤外線を透光させる一方、ほとんどの可視光を遮蔽するものを用いてもよい。
図2に示すように、非透光部52は、リードフレーム1を挟んで透光部51とは反対側に位置している。非透光部52は、たとえば染料を混入した黒色のエポキシ樹脂からなり、ほとんどの波長の光を遮蔽するものとされている。本実施形態においては、透光部51と非透光部52とを形成するエポキシ樹脂は、同一の樹脂成分のものである。樹脂パッケージ5の形成は、たとえばリードフレーム1に発光素子2、受光素子3、および駆動IC4をボンディングした後に、まず非透光部52をモールド形成し、次いでワイヤ6をボンディングした後に透光部51をモールド成形することによってなされる。
次に、赤外線データ通信モジュールA1の作用について説明する。
本実施形態によれば、樹脂パッケージ5の透光部51と非透光部52とをほとんど同じ線膨張係数を有するものとすることができる。これにより、たとえばリフローの手法を用いて赤外線データ通信モジュールA1を回路基板に面実装するときには、透光部51と非透光部52との熱膨張差に起因する熱応力がほとんど生じない。したがって、ワイヤ6が断線することなど熱応力による不具合を解消することができる。
リードフレーム1の片面側を覆うように非透光部52を設けることにより、受光素子3や駆動IC4に可視光などが入射することを低減することが可能である。これにより、受光素子3からノイズが発生することや、駆動IC4が誤作動することを抑制することができる。
端子部14c,15cは、図5に示すリードフレーム1Aの一部を折り曲げ加工することによって製造することが可能である。これは、たとえばガラスエポキシ樹脂製の基板の一部に孔あけ加工し、この孔に金メッキを施すことによって端子を形成する場合と比べて格段に容易な手法である。また、樹脂パッケージ5の透光部51および非透光部52をいずれもエポキシ樹脂を主成分とする構成とすることにより、ガラスエポキシ樹脂製の基板を用いた構成と比べて、製造コストを低減することが可能である。
図6は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第2実施形態を示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。本実施形態の赤外線データ通信モジュールA2は、受光素子3および駆動IC4がボンディングされるボンディングパッド12,13の構造が、上述した第1実施形態と異なっている。本実施形態においては、ボンディングパッド12,13がリードフレーム1のうちこれらを囲う部分よりも非透光部52側にシフトした構造とされている。このようなボンディングパッド12,13は、たとえば図5に示したリードフレーム1Aに対して、矩形断面を有するパンチとダイとを用いてせん断加工を施すことによって形成することができる。
このような実施形態によれば、受光素子3および駆動IC4の側方をリードフレーム1によって囲うことが可能である。これにより、受光素子3および駆動IC4に可視光などが入射することをさらに防止することが可能である。したがって、ノイズの発生や誤作動を抑制するのに好適である。
本発明に係る光通信モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
発光素子および受光素子としては、赤外線を発光もしくは受光可能なものに限定されず、可視光をはじめとする様々な波長の光を発光もしくは受光可能なものを用いても良い。つまり、光通信モジュールとしては、赤外線データ通信モジュールに限定されず、たとえば可視光を用いた通信方式のものであっても良い。
A1,A2 赤外線データ通信モジュール(光通信モジュール)
1 リードフレーム
2 発光素子
3 受光素子
4 駆動IC
5 樹脂パッケージ
11,12,13 ボンディングパッド
12a 底部
12b テーパ部
14,15 リード
14a パッド部
14b,15b 貫通部
14c,15c 端子部
16,17,18 フレーム
51 透光部
51a,51b レンズ
52 非透光部
6 ワイヤ
1 リードフレーム
2 発光素子
3 受光素子
4 駆動IC
5 樹脂パッケージ
11,12,13 ボンディングパッド
12a 底部
12b テーパ部
14,15 リード
14a パッド部
14b,15b 貫通部
14c,15c 端子部
16,17,18 フレーム
51 透光部
51a,51b レンズ
52 非透光部
6 ワイヤ
Claims (4)
- 発光素子と、
上記発光素子から発せられる光を受光可能な受光素子と、
上記発光素子および上記受光素子を駆動制御する駆動ICと、
上記発光素子、上記受光素子、および上記駆動ICを覆う樹脂パッケージと、
を備えた光通信モジュールであって、
上記発光素子、上記受光素子、および上記駆動ICが搭載されたリードフレームをさらに備えており、
上記樹脂パッケージは、上記発光素子および上記受光素子を覆う透光部と、上記リードフレームに対して上記発光素子および上記受光素子とは反対側に位置する非透光部とを有していることを特徴とする、光通信モジュール。 - 上記透光部と上記非透光部とは、互いの樹脂成分がほぼ同一とされている、請求項1に記載の光通信モジュール。
- 上記リードフレームには、上記非透光部から露出する面実装用の複数の端子が形成されている、請求項1または2に記載の光通信モジュール。
- 上記リードフレームには、上記非透光部を貫通する複数の貫通部が形成されており、上記複数の端子は、それぞれが上記複数の貫通部の先端に繋がっている、請求項3に記載の光通信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006131201A JP2007305709A (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | 光通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006131201A JP2007305709A (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | 光通信モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=38839404
Family Applications (1)
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JP2006131201A Pending JP2007305709A (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | 光通信モジュール |
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2006
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