JP2007290933A - 耐食性部材とその製造方法およびこれを用いた半導体・液晶製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックスまたは金属からなる基材と、該基材の少なくとも一部の表面上に形成され、Y2O3を主成分とし、かつそのY成分の組成比率が40mol%を超え、80mol%以下である耐食膜と、から成る。
【選択図】図1
Description
2:真空チャンバー
3:基材支持部
4:基材
5:ガス導入系
6:真空排気系
7:RFコイル
8:プラズマ
9:溶融・蒸発容器
10:成膜源
11:電子線源
12:電子線
13:金属背面板
14:制御系
Claims (7)
- セラミックスまたは金属からなる基材の少なくとも一部の表面上にY2O3を主成分とする耐食膜を備えた耐食性部材であって、前記耐食膜の表面部におけるY成分の組成比率が40mol%を超え、80mol%以下であることを特徴とする耐食性部材。
- 前記耐食膜は、前記Y成分の組成比率が基材側に漸増してなることを特徴とする請求項1に記載の耐食性部材。
- 前記耐食膜は、その厚みが5μm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の耐食性部材。
- 前記基材は、アルミナ質セラミックスからなることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の耐食性部材。
- 前記耐食膜は、イオンプレーティング法を用いて形成したPVD耐食膜であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の耐食性部材。
- 請求項1乃至5の何れかに記載の耐食性部材の製造方法であって、前記基材に、Y2O3質焼結体を蒸発源として、反応ガスである酸素の流量を漸減させながらイオンプレーティング法により耐食膜を成膜することを特徴とする耐食性部材の製造方法。
- 請求項1乃至5の何れかに記載の耐食性部材を用いたことを特徴とする半導体・液晶製造装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014522916A (ja) * | 2011-08-10 | 2014-09-08 | インテグリス・インコーポレーテッド | 任意のイットリア被覆層を有するAlONコーティングされた基体 |
JP2016076711A (ja) * | 2008-11-10 | 2016-05-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | プラズマチャンバ部品用耐プラズマコーティング |
JP2016540889A (ja) * | 2013-11-21 | 2016-12-28 | インテグリス・インコーポレーテッド | プラズマシステム中に使用されるチャンバー部品用の表面コーティング |
US10961617B2 (en) | 2015-03-18 | 2021-03-30 | Entegris, Inc. | Articles coated with fluoro-annealed films |
KR20240016204A (ko) * | 2022-07-28 | 2024-02-06 | 주식회사 그린리소스 | 고온 히터용 코팅재의 제조 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010981A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nihon Ceratec Co Ltd | 耐食性部材およびその製造方法 |
JP2005097685A (ja) * | 2002-11-27 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 耐食性部材およびその製造方法 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010981A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nihon Ceratec Co Ltd | 耐食性部材およびその製造方法 |
JP2005097685A (ja) * | 2002-11-27 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 耐食性部材およびその製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016076711A (ja) * | 2008-11-10 | 2016-05-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | プラズマチャンバ部品用耐プラズマコーティング |
JP2014522916A (ja) * | 2011-08-10 | 2014-09-08 | インテグリス・インコーポレーテッド | 任意のイットリア被覆層を有するAlONコーティングされた基体 |
JP2017128811A (ja) * | 2011-08-10 | 2017-07-27 | インテグリス・インコーポレーテッド | 任意のイットリア被覆層を有するAlONコーティングされた基体 |
US10840067B2 (en) | 2011-08-10 | 2020-11-17 | Entegris, Inc. | AlON coated substrate with optional yttria overlayer |
JP2016540889A (ja) * | 2013-11-21 | 2016-12-28 | インテグリス・インコーポレーテッド | プラズマシステム中に使用されるチャンバー部品用の表面コーティング |
US11764037B2 (en) * | 2013-11-21 | 2023-09-19 | Entegris, Inc. | Surface coating for chamber components used in plasma systems |
US10961617B2 (en) | 2015-03-18 | 2021-03-30 | Entegris, Inc. | Articles coated with fluoro-annealed films |
KR20240016204A (ko) * | 2022-07-28 | 2024-02-06 | 주식회사 그린리소스 | 고온 히터용 코팅재의 제조 방법 |
KR102679660B1 (ko) | 2022-07-28 | 2024-06-28 | 주식회사 그린리소스 | 고온 히터용 코팅재의 제조 방법 |
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