JP2007285923A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007285923A5
JP2007285923A5 JP2006114489A JP2006114489A JP2007285923A5 JP 2007285923 A5 JP2007285923 A5 JP 2007285923A5 JP 2006114489 A JP2006114489 A JP 2006114489A JP 2006114489 A JP2006114489 A JP 2006114489A JP 2007285923 A5 JP2007285923 A5 JP 2007285923A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spectrum
periodic structure
thin film
region
analyzing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006114489A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007285923A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006114489A priority Critical patent/JP2007285923A/ja
Priority claimed from JP2006114489A external-priority patent/JP2007285923A/ja
Publication of JP2007285923A publication Critical patent/JP2007285923A/ja
Publication of JP2007285923A5 publication Critical patent/JP2007285923A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2006114489A 2006-04-18 2006-04-18 反射モードのx線回折を用いた限界寸法の測定 Pending JP2007285923A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006114489A JP2007285923A (ja) 2006-04-18 2006-04-18 反射モードのx線回折を用いた限界寸法の測定

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006114489A JP2007285923A (ja) 2006-04-18 2006-04-18 反射モードのx線回折を用いた限界寸法の測定

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007285923A JP2007285923A (ja) 2007-11-01
JP2007285923A5 true JP2007285923A5 (enExample) 2011-11-24

Family

ID=38757829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006114489A Pending JP2007285923A (ja) 2006-04-18 2006-04-18 反射モードのx線回折を用いた限界寸法の測定

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007285923A (enExample)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2481950B (en) * 2009-04-14 2017-08-23 Rigaku Denki Co Ltd Surface microstructure measurement method, surface microstructure measurement data analysis method and surface microstructure measurement system.
JP5367549B2 (ja) 2009-12-07 2013-12-11 株式会社東芝 基板計測方法
JP2011203061A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Toshiba Corp パターン計測方法およびパターン計測装置
JP6189242B2 (ja) * 2014-03-28 2017-08-30 Hoya株式会社 フォトマスクの製造方法、フォトマスク及び表示装置の製造方法
WO2016124345A1 (en) 2015-02-04 2016-08-11 Asml Netherlands B.V. Metrology method, metrology apparatus and device manufacturing method
JP6495789B2 (ja) 2015-09-11 2019-04-03 東芝メモリ株式会社 形状算出プログラム、形状算出装置および形状測定方法
US10352695B2 (en) * 2015-12-11 2019-07-16 Kla-Tencor Corporation X-ray scatterometry metrology for high aspect ratio structures
US10727142B2 (en) * 2017-05-30 2020-07-28 Kla-Tencor Corporation Process monitoring of deep structures with X-ray scatterometry
JP7458935B2 (ja) * 2020-08-26 2024-04-01 キオクシア株式会社 計測装置、及び、計測方法
CN121090586A (zh) * 2021-10-24 2025-12-09 诺威量测设备公司 多个测量情况下使用xps在小盒中特征化样品的系统及方法
JP7659821B2 (ja) * 2021-11-30 2025-04-10 国立研究開発法人産業技術総合研究所 ピッチ測定システム、ピッチ測定装置、ピッチ測定方法、ピッチ測定プログラム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3366525B2 (ja) * 1995-11-30 2003-01-14 富士通株式会社 膜厚測定方法及び膜の製造方法
JPH11304728A (ja) * 1998-04-23 1999-11-05 Hitachi Ltd X線計測装置
US7126700B2 (en) * 2003-12-12 2006-10-24 Timbre Technologies, Inc. Parametric optimization of optical metrology model
JP3914925B2 (ja) * 2004-01-28 2007-05-16 株式会社リガク 膜厚測定方法及び装置
JP2005265841A (ja) * 2004-02-17 2005-09-29 Omron Corp 光学式測定装置および光学式測定方法
JP2005315742A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Sony Corp 測定装置および測定方法
JP2005326261A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Japan Synchrotron Radiation Research Inst 超微細構造体のx線迅速構造解析方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7110491B2 (en) Measurement of critical dimensions using X-ray diffraction in reflection mode
KR102722474B1 (ko) X-선 산란계측을 이용한 깊은 구조체들에 대한 프로세스 모니터링
US9551677B2 (en) Angle calibration for grazing-incidence X-ray fluorescence (GIXRF)
KR101275532B1 (ko) 표면 층을 갖는 샘플을 분석하기 위한 장치 및 방법
US7023955B2 (en) X-ray fluorescence system with apertured mask for analyzing patterned surfaces
JP5009563B2 (ja) 試料の検査方法および装置
CN106164618A (zh) 使用多角度x射线反射散射测量(XRS)用于测量周期结构的方法和系统
KR20060048904A (ko) 확산 반사의 측정에 의한 개량된 x선 측정장치 및측정방법
JP2007285923A5 (enExample)
JP6230618B2 (ja) 面内斜入射回折を用いた表面マッピングのための装置、および、方法
US7505148B2 (en) Matching optical metrology tools using spectra enhancement
CN107917665A (zh) 用于确定光斑位置的方法和设备
JP2007285923A (ja) 反射モードのx線回折を用いた限界寸法の測定
JP5031215B2 (ja) 多機能x線分析システム
US7428044B2 (en) Drift compensation for an optical metrology tool
JP5302281B2 (ja) サンプルの検査方法及び装置
JP2009288016A (ja) 蛍光x線分析装置及びそれを用いた半導体装置の評価システム
JP4948009B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの成膜装置
KR100788467B1 (ko) 백색 엑스선과 에너지 디텍터를 이용한 박막 두께 고속측정방법 및 그 장치
JP2009075018A (ja) 蛍光x線分析装置および蛍光x線分析方法