JP2007277104A - 地表における雑草防除方法 - Google Patents

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穣 前田
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敏正 鎌田
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【課題】低コストかつ作業が容易であり、環境汚染がない地表における雑草防除方法を提供する。
【解決手段】地表11上に中間層14を設け、中間層14の表面にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、地表11上にこの止水剤からなる被覆層15を設ける地表における雑草防除方法を提供する。
【選択図】図1

Description

本発明は、地表における雑草防除方法に関し、特に、鉄道や道路の高架線下の地表において、雑草を防除する地表における雑草防除方法に関する。
鉄道や道路の高架線下の地表は、そのまま放置しておくと、雑草が生えて、次第に生い茂ることが多い。したがって、高架線下を駐車場などとして有効に活用するためには、常に除草作業が必要となり、その作業が煩雑であるばかりでなく、人件費が嵩むという問題があった。
そこで、従来、高架線下の地表に雑草が生えることを抑制するために、地表をアスファルトやコンクリートで被覆することにより舗装する方法(例えば、特許文献1参照。)や、地表に除草剤を散布する方法(例えば、特許文献2参照。)などが用いられてきた。
しかしながら、地表を舗装する方法は、コストが高い上に、再度、同じように舗装する場合に、アスファルトやコンクリートを取り除いて廃棄するため、資源の無駄となるばかりでなく、アスファルトやコンクリートは産業廃棄物として処理コストや処理作業が繁雑であるという問題があった。
また、地表に除草剤を散布する方法は、除草剤の散布時に人体への影響があるばかりでなく、人体に有害な薬品(除草剤)によって地表およびその周辺環境を汚染するという問題があった。
特開2006−037437号公報 特開2005−281139号公報
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、低コストかつ作業が容易であり、環境汚染がない地表における雑草防除方法を提供することを目的とする。
かかる課題を解決するため、請求項1に係る発明は、地表面上中間層を設け、該中間層の表面にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、前記地表面上に該止水剤からなる被覆層を設けることを特徴とする地表における雑草防除方法である。
請求項2に係る発明は、前記中間層は、アスファルト、セメント系改良材、砕石、発泡スチロール、砕石および該砕石を固定する溶接金網の群から選択されるいずれか1種または2種からなることを特徴とする請求項1記載の地表における雑草防除方法である。
本発明の地表における雑草防除方法によれば、地表面上中間層を設け、この中間層の表面にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布することにより、被覆層を形成できるから、低コストかつ作業が容易であり、周辺環境を汚染することなく、地表における雑草の防除を効果的に行うことができる。
以下、本発明を実施した地表における雑草防除方法について詳細に説明する。
(1)第一の実施形態
図1は、本発明の地表における雑草防除方法の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の地表における雑草防除方法では、まず、地表11の除草などを行った後、地表11の上に、砕石を敷設し、所定の厚みの砕石層12を形成する。
この際、砕石を均して、地表11の不陸を補整する。
砕石層12を形成する砕石としては、特に限定されるものではなく、一般的に地面の舗装などに用いられるものが用いられる。
次いで、砕石層12の上に、アスファルトを舗装し、所定の厚みのアスファルト層13を形成する。これにより、地表11の上に、砕石層12とアスファルト層13から構成される中間層14が形成される。
アスファルト層13を形成するアスファルトとしては、特に限定されるものではなく、一般的に地面の舗装などに用いられるものが用いられる。
次いで、アスファルト層13の表面(中間層14の表面)に、プライマーを塗布し、このプライマーを自然乾燥させる。
プライマーとしては、エポキシ樹脂系プライマーなどが用いられる。また、プライマーの塗布方法としては、刷毛塗り、スプレー塗り、ロール刷毛塗りなどの種々の方法が用いられる。
次いで、乾燥したプライマーの上に、止水剤を塗布し、この止水剤からなり、所定の厚みの被覆層15を形成する。
なお、この止水剤の強度が発現した時点で、被覆層15が形成されたものとし、施工を完了する。
止水剤としては、ポリウレア樹脂からなるものが用いられる。ポリウレア樹脂とは、変性イソシアネートと特殊変性ポリエーテルアミンとの二成分からなるものであり、この二成分を混合させて、瞬時に化学反応硬化させて得られるものである。
このポリウレア樹脂からなる止水剤の具体的なものとしては、米国、スペシャリティ・プロダクト・インク社製、商品名「ポリシールド」などが挙げられる。
この止水剤は、上述の二成分を混合後、2秒〜60秒で硬化する速硬化性であり、湿度による硬化不良がなく、水分の多い下地でも表面に水滴が存在していなければ、塗布可能である。また、得られる樹脂膜(被覆層15)の機械的強度、伸びが大きく、アスファルト層13の動きにも追従でき、アスファルト層13に対する接着性も高い。さらに、酸、アルカリ、オゾン、塩素などの薬品に対しても高い耐久性を示し、無溶剤系であり、塗布作業時に、作業者を有機溶媒蒸気に曝すことがなく、安全である。
この止水剤の塗布は、変性イソシアネートと特殊変性ポリエーテルアミンとを別々にスプレーガンに加温状態で送り込み、スプレーガン内でこの二成分を混合し、直ちに吹き付ける方法が用いられる。
このようにして形成された被覆層15の厚みは、特に限定されないが、通常1mm〜5mm程度とされる。
なお、この実施形態では、地表11の上にアスファルト層13を設けた後に、そのアスファルト層13の上に被覆層15を設ける、地表における雑草防除方法を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の地表における雑草防除方法にあっては、既設のアスファルトからなる舗装面にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布して、被覆層を形成してもよい。この際、アスファルトからなる舗装面が汚れている場合には、舗装面に高圧水を吹き付けるなどして、舗装面を洗浄した後、止水剤を塗布する。
この実施形態の地表における雑草防除方法によれば、アスファルト層13の上(中間層14の上)にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布することにより、被覆層15を形成できるから、低コストかつ作業が容易であり、周辺環境を汚染することなく、地表11における雑草の防除を行うことができる。なぜならば、被覆層15は機械的強度が高く、耐水性の樹脂膜からなるから、被覆層15より内部に水分が浸透し難いので、地表11に雑草が生育し難く、かつ、仮に地表11に雑草が生えても、その雑草が被覆層15を突き破ることは難しいからである。
(2)第二の実施形態
図2は、本発明の地表における雑草防除方法の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の地表における雑草防除方法では、まず、地表21の除草などを行った後、地表21の表面から30cm以上、1m以下の土壌を掘り起こし、掘り起こした土壌の厚みに相当するセメント系改良材を敷設するか、あるいは、掘り起こした土壌に所定量のセメント系改良材を混合して、所定の厚みの中間層22を形成する。
この際、セメント系改良材、あるいは、セメント系改良材を混合した土壌からなる中間層22を均して、地表21の不陸を補整する。
セメント系改良材としては、特に限定されるものではなく、一般的に地盤の改良などに用いられるものが用いられる。
次いで、中間層22の表面に、プライマーを塗布し、このプライマーを自然乾燥させる。
次いで、乾燥したプライマーの上に、ポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、この止水剤からなり、所定の厚みの被覆層23を形成する。
なお、この止水剤の強度が発現した時点で、被覆層23が形成されたものとし、施工を完了する。
プライマーおよび止水剤としては、第一の実施形態と同様のものが用いられる。
また、被覆層23の厚みは、特に限定されないが、通常1mm〜5mm程度とされる。
この実施形態の地表における雑草防除方法によれば、セメント系改良材、あるいは、セメント系改良材を混合した土壌からなる中間層22の上にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布することにより、被覆層23を形成できるから、低コストかつ作業が容易であり、周辺環境を汚染することなく、地表21における雑草の防除を行うことができる。
(3)第三の実施形態
図3は、本発明の地表における雑草防除方法の第三の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の地表における雑草防除方法では、まず、地表31の除草などを行った後、地表31を均して、地表31の不陸を補整する。
次いで、地表31の上に、砕石を敷設し、この砕石からなり、所定の厚みの中間層32を形成する。
中間層32を形成する砕石としては、特に限定されるものではなく、一般的に地面の舗装などに用いられるものが用いられる。
また、砕石からなる中間層32の厚みは、特に限定されるものではないが、5cm以上、10cm以下程度とすることが望ましい。
次いで、中間層32の表面に、プライマーを塗布し、このプライマーを自然乾燥させる。
次いで、乾燥したプライマーの上に、ポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、この止水剤からなり、所定の厚みの被覆層33を形成する。
なお、この止水剤の強度が発現した時点で、被覆層33が形成されたものとし、施工を完了する。
プライマーおよび止水剤としては、第一の実施形態と同様のものが用いられる。
また、被覆層33の厚みは、特に限定されないが、通常1mm〜5mm程度とされる。
この実施形態の地表における雑草防除方法によれば、砕石からなる中間層32の上にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布することにより、被覆層33を形成できるから、低コストかつ作業が容易であり、周辺環境を汚染することなく、地表31における雑草の防除を行うことができる。
(4)第四の実施形態
図4は、本発明の地表における雑草防除方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の地表における雑草防除方法では、まず、地表41の除草などを行った後、地表41を均して、地表41の不陸を補整する。
次いで、地表41の上に、発泡スチロールを敷設し、この発泡スチロールからなり、所定の厚みの中間層42を形成する。
中間層42を形成する発泡スチロールとしては、特に限定されるものではなく、粒状、紐状、シート状のものなどが適宜用いられるが、これらのなかでも所定の厚みのシート状のものが好ましい。
また、発泡スチロールからなる中間層42の厚みは、特に限定されるものではないが、5cm以上、10cm以下程度とすることが望ましい。
次いで、中間層42の表面に、プライマーを塗布し、このプライマーを自然乾燥させる。
次いで、乾燥したプライマーの上に、ポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、この止水剤からなり、所定の厚みの被覆層43を形成する。
なお、この止水剤の強度が発現した時点で、被覆層43が形成されたものとし、施工を完了する。
プライマーおよび止水剤としては、第一の実施形態と同様のものが用いられる。
また、被覆層43の厚みは、特に限定されないが、通常1mm〜5mm程度とされる。
この実施形態の地表における雑草防除方法によれば、発泡スチロールからなる中間層42の上にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布することにより、被覆層43を形成できるから、低コストかつ作業が容易であり、周辺環境を汚染することなく、地表41における雑草の防除を行うことができる。
(5)第五の実施形態
図5は、本発明の地表における雑草防除方法の第五の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の地表における雑草防除方法では、まず、地表51の除草などを行った後、地表51の上に、砕石を敷設し、所定の厚みの砕石層52を形成する。
この際、砕石を均して、地表51の不陸を補整する。
砕石層52を形成する砕石としては、特に限定されるものではなく、一般的に地面の舗装などに用いられるものが用いられる。
次いで、砕石層52に対してほぼ垂直に溶接金網53を打ち込み、この溶接金網53により、地表51に砕石を固定する。これにより、地表51の上に、砕石層52と溶接金網53から構成される中間層54が形成される。
溶接金網53としては、特に限定されるものではないが、一般的な頭付スタッドなどが用いられる。
次いで、溶接金網53の表面(中間層54の表面)に、プライマーを塗布し、このプライマーを自然乾燥させる。
次いで、乾燥したプライマーの上に、ポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、この止水剤からなり、所定の厚みの被覆層55を形成する。
なお、この止水剤の強度が発現した時点で、被覆層55が形成されたものとし、施工を完了する。
プライマーおよび止水剤としては、第一の実施形態と同様のものが用いられる。
また、被覆層55の厚みは、特に限定されないが、通常1mm〜5mm程度とされる。
この実施形態の地表における雑草防除方法によれば、砕石層52と溶接金網53から構成される中間層54の上にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布することにより、被覆層55を形成できるから、低コストかつ作業が容易であり、周辺環境を汚染することなく、地表51における雑草の防除を行うことができる。
本発明の地表における雑草防除方法の第一の実施形態を示す概略断面図である。 本発明の地表における雑草防除方法の第二の実施形態を示す概略断面図である。 本発明の地表における雑草防除方法の第三の実施形態を示す概略断面図である。 本発明の地表における雑草防除方法の第四の実施形態を示す概略断面図である。 本発明の地表における雑草防除方法の第五の実施形態を示す概略断面図である。
符号の説明
11,21,31,41,51・・・地表、12,52,55・・・砕石層、13・・・アスファルト層、14,22,32,42,54・・・中間層、15,23,33,43・・・被覆層、53・・・溶接金網。

Claims (2)

  1. 地表面上に中間層を設け、該中間層の表面にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、前記地表面上に該止水剤からなる被覆層を設けることを特徴とする地表における雑草防除方法。
  2. 前記中間層は、アスファルト、セメント系改良材、砕石、発泡スチロール、砕石および該砕石を固定する溶接金網の群から選択されるいずれか1種または2種からなることを特徴とする請求項1記載の地表における雑草防除方法。

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