JP2007273473A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、前面パネルの構造を改善して放電効率を向上させるプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】本発明によるプラズマディスプレイパネルは、所定間隔で形成された複数の基板陥没部(217a、217b)を含む基板(211)と、基板陥没部(217a、217b)の間に位置する複数の電極(212、213)及び複数の電極(212、213)の上部及び基板(211)上部に形成された誘電体層(214)を含む。
【選択図】図2
【解決手段】本発明によるプラズマディスプレイパネルは、所定間隔で形成された複数の基板陥没部(217a、217b)を含む基板(211)と、基板陥没部(217a、217b)の間に位置する複数の電極(212、213)及び複数の電極(212、213)の上部及び基板(211)上部に形成された誘電体層(214)を含む。
【選択図】図2
Description
本発明はディスプレイパネルに関し、さらに詳しくはプラズマディスプレイパネルに関する。
一般的にプラズマディスプレイパネルは画像が表示されるプラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel)の前面基板と背面基板の間に形成された隔壁によって形成された複数の放電セルを有することで、各放電セル内にはネオン(Ne)、ヘリウム(He)またはネオン及びヘリウムの混合気体(Ne+He)のような主放電気体と少量のキセノンを含む不活性ガスが充電されている。
このような放電セルは複数個が集まって一つのピクセル(Pixel)を成す。例えば赤色(Red、R)放電セル、緑色(Green、G)放電セル、青色(Blue、B)放電セルが集まって一つのピクセルを成すのである。
このようなプラズマディスプレイパネルは高周波電圧によって放電される時、不活性ガスが真空紫外線(VacuumUltraviolet rays)を発生して、隔壁の間に形成された蛍光体を発光させて画像が具現される。このようなプラズマディスプレイパネルは薄く軽い構成が可能なので表示装置として脚光を浴びている。
このような構造を有するプラズマディスプレイパネルは、スキャン電極とサステイン電極に所定のパルスを印加すれば上部誘電体層の上部に壁電荷(Wall Charge)が蓄積されるようになって、このような壁電荷によって放電が発生するようになる。しかし、透明電極とバス電極を含むスキャン電極及びサステイン電極を有するパネル構造では、誘電体層の上部に蓄積される壁電荷が少なく、放電時に放電効率が落ちる問題点がある。
本発明の目的は、前面パネルの構造を改善して放電効率を向上させるプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
このような技術的課題を解決するための本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイパネルは、所定間隔で形成された複数の基板陥没部を含む基板、基板陥没部の間に位置する複数の電極及び複数の電極の上部及び基板上部に形成された誘電体層を含む。
また、基板陥没部の深さは基板の厚さの50%以下で形成されることが好ましい。
また、複数の電極と交差する方向に形成された基板陥没部の幅は100μm以上900μm以下であることが好ましい。
また、基板陥没部の幅と同一方向に形成された電極の幅は基板陥没部の幅の25%以内であることが好ましい。
また、基板陥没部の上部に形成される前記誘電体層の厚さは、基板の内で基板陥没部を除いた残りの部分に形成される誘電体層の厚さと実質的に同一であることが好ましい。
また、誘電体層の厚さは5μm以上100μm以下であることが好ましい。
また、複数の電極の内で第1電極と当該第1電極と一番隣接した第2電極の間の基板上部にブラック層をさらに含むことが好ましい。
上記の目的を成すための本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイパネルは、所定間隔で形成された複数の電極陥没部を含む基板、電極陥没部内に位置する複数の電極及び基板上部に差等的な厚さに形成される誘電体層を含む。
また、複数の電極の内で第1電極と当該第1電極と一番隣接した第2電極の間の基板上部にブラック層をさらに含むことが好ましい。
また、複数の電極及びブラック層が位置する領域に形成される誘電体層の厚さは、複数の電極及びブラック層が位置しない領域に形成される誘電体層の厚さより厚いことが好ましい。
また、複数の電極及びブラック層が位置する領域に形成される誘電体層の厚さは5μm以上100μm以下であることが好ましい。
また、電極陥没部の深さは基板の厚さの50%以下で形成することが好ましい。
上記の目的を成すための本発明の第3実施形態によるプラズマディスプレイパネルは、所定間隔で形成された複数の電極陥没部と電極陥没部の間に形成された複数の基板陥没部を含む基板、電極陥没部内に位置する複数の電極及び基板上部に形成された誘電体層を含む。
また、電極陥没部の深さ及び基板陥没部の深さは、基板の厚さの50%以下で形成されることが好ましい。
また、電極陥没部の深さは基板陥没部の深さよりさらに薄いことが好ましい。
また、複数の電極と交差する方向に形成された基板陥没部の幅は100μm以上900μm以下であることが好ましい。
また、基板陥没部の幅は当該基板陥没部の幅と同一方向に形成された電極陥没部の幅よりさらに広いことが好ましい。
また、電極陥没部の上部に形成される誘電体層の厚さは、基板陥没部の上部に形成される誘電体層の厚さと実質的に同一であることが好ましい。
また、誘電体層の厚さは5μm以上100μm以下であることが好ましい。
また、複数の電極の内で第1電極と当該第1電極と一番隣接した第2電極の間の基板上部にブラック層をさらに含むことが好ましい。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルは基板に電極を形成して差等的な上部誘電体層の構造によって璧電荷を多く形成することで低い放電開始電圧でも放電効率を向上させる効果がある。
また、本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルは基板の第1パターンに単一物質の電極のみを形成して、差等的で且つ厚さが同一な上部誘電体層の構造によって製造工程数が減少する。したがって、生産効率が向上して製造費用が節減される効果がある。
以下では本発明による具体的な実施形態を図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルを示す図である。
図1を注意深くみれば、本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルは、第1電極と第2電極が形成される前面基板111を含む前面パネル110と、第1電極及び第2電極と交差する第3電極が形成される背面基板121を含む背面パネル120が一定間隔を置いて合着して形成される。この時、前面基板111には所定間隔で形成された複数の基板陥没部及び電極陥没部を含む。基板陥没部及び電極陥没部に対する詳しい説明は後述する。
以後、本発明の実施形態では、第1電極をスキャン電極112、第2電極をサステイン電極113、第3電極をアドレス電極123として説明する。
前面基板111上に形成されるスキャン電極112とサステイン電極113は互いに並んで形成され、放電セル(Cell)で放電を発生させて同時に放電セルの放電を維持する。
前面基板111上に形成されたスキャン電極112とサステイン電極113は、放電セル内で発生した光を外部に放出させ、同時に駆動効率を確保するために、電気伝導度を考慮する必要がある。したがって、スキャン電極112とサステイン電極113は金属材質であり、且つ優れた電気伝導度を有する銀(Ag)材質で形成されることが好ましい。このようなスキャン電極112とサステイン電極113には本発明の実施形態による駆動信号が供給される。
スキャン電極112とサステイン電極113が形成された前面基板111の上部には、スキャン電極112とサステイン電極113を覆うように上部誘電体層114が形成される。上部誘電体層114はスキャン電極112及びサステイン電極113の放電電流を制限し、スキャン電極112とサステイン電極113の間を絶縁する。また、前面基板111が基板陥没部を含むので、上部誘電体層114は差等的な厚さを有する。このような差等的な厚さを有する上部誘電体層114に対する詳しい説明は後述する。
上部誘電体層114上部には、放電条件を容易にするための保護層115が形成される。保護層115は、二次電子放出係数が高い材料、例えば酸化マグネシウム(MgO)からなることが好ましい。
一方、背面基板121上に形成されるアドレス電極123は、放電セルにデータ(Data)信号を供給する電極である。
アドレス電極123が形成された背面基板121の上部には、アドレス電極123を覆うように下部誘電体層125が形成される。図1のプラズマディスプレイパネルの構造では、上部誘電体層114及び下部誘電体層125がそれぞれ一つの層(Layer)の場合のみを示しているが、上部誘電体層114及び下部誘電体層125の内少なくとも何れかは複数の層からなることが好ましい。
下部誘電体層125の上部には放電セルを区切るための隔壁122が形成される。
隔壁122によって区画された放電セル内には、アドレス放電時に画像を表示のための可視光を放出する蛍光体層124が形成される。例えば、赤色(Red:R)、緑色(Green:G)、青色(Blue:B)蛍光体層が形成されることが好ましい。
以上で説明した本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルは、スキャン電極112、サステイン電極113、アドレス電極123に駆動信号が供給されると、隔壁122によって区画された放電セル内で放電が発生して映像を具現する。
以上、図1では本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルのみを示して説明したが、本発明の実施形態が図1のような構造のプラズマディスプレイパネルに限定されるのではないことを明らかにしておく。例えば、隔壁122による外部光の反射を防止するために、隔壁122の上部に外部光を吸収することができるブラック層(図示せず)をさらに形成してもよい。
また、赤色(Red:R)、緑色(Green:G)、青色(Blue:B)蛍光体層によって、放電セルの隔壁122の間隔を異なるように形成してもよい。
以後の説明では、上記で説明した本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルの構造を前提に説明する。
図2は本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイパネルの前面パネル構造を示す図である。
図2を注意深くみれば、本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイパネルの前面パネルは、所定間隔で形成される複数の基板陥没部217a、217bを含む前面基板211、基板陥没部217a、217bの間に位置する複数のスキャン電極212とサステイン電極213、複数のスキャン電極212とサステイン電極213が形成された前面基板211の上部とスキャン電極212とサステイン電極213を覆うように形成される上部誘電体層214を含む。
前面基板211上に形成されるスキャン電極212とサステイン電極213は互いに並んで形成され、放電セル(Cell)で放電を発生させ、同時に放電セルの放電を維持する。
この時、複数のスキャン電極212と、当該スキャン電極212に一番隣接したサステイン電極213の間に外部光の反射を防止するブラック層216がさらに含まれることが好ましい。このようなブラック層216は、放電によって発生する可視光線を反射させることでスキャン電極212とサステイン電極213方向に放出される可視光線の量を最大化することができ、外部光の吸収を最大化して外部光の反射による画面の眩しさを防止することができる。したがって、ブラック層216をスキャン電極212とサステイン電極213の間にさらに含むことで明室コントラストを向上させることができるのである。
本発明の第1実施形態による基板陥没部217a、217bは、所定の深さと所定の幅を有し、前面基板において陥没する領域である。基板陥没部の深さ(h1)は、前面基板211の全体の厚さ(gh)の50%以下に形成されて、スキャン電極212及びサステイン電極213と交差する方向に形成された基板陥没部の幅(W1)は100μm以上900μm以下で形成されることが好ましい。
基板陥没部の深さ(h1)が前面基板211の全体の厚さ(gh)の50%以下に形成される理由は、前面基板211を含む前面パネルが背面パネルと合着される時に発生する圧力に耐え、前面基板211上部に形成される複数のスキャン電極212及びサステイン電極213、上部誘電体層214、保護層(図示せず)などを支持しなければならないからである。また、基板陥没部の幅(W1)が100μm以上900μm以下形成される理由は、背面パネルに形成される隔壁と、このような隔壁によって区画される放電セルの全体的な大きさを考慮しなければならないからである。
また、スキャン電極212及びサステイン電極213の幅(W2)は基板陥没部の幅(W1)の25%以内であることが好ましい。このようなスキャン電極212及びサステイン電極213の幅(W1)は、基板陥没部の幅(W1)と同一方向に形成される。このようなスキャン電極212とサステイン電極213の幅(W2)を形成することで、放電をより円滑にするだけでなく放電効率を改善することができる。
上部誘電体層214は、基板陥没部が形成された前面基板211の上部とスキャン電極212とサステイン電極213の上部を覆うように形成される。この時、上部誘電体層214は実質的に同一の厚さに形成される。すなわち、基板陥没部217a、217bの上部に形成される上部誘電体層214の厚さ(th1)は、前面基板211の内、基板陥没部217a、217bを除いた残りの部分に形成される上部誘電体層214の厚さ(th2)と実質的に同一することが好ましい。このような上部誘電体層214の厚さ(th1)は5μm以上100μm以下に形成することが好ましい。また、上部誘電体層214が実質的に同一の厚さに形成されても、前面基板211に形成された基板陥没部217a、217bによって上部誘電体層214は前面基板211と実質的に同一形状を有してもよい。
上部誘電体層214が前面基板211に形成された基板陥没部217a、217bと実質的に同一形状を有することで、放電効率が向上する。これは複数のスキャン電極212及びサステイン電極213に所定の駆動信号を供給した場合、上部誘電体層213の上部に壁電荷が蓄積されて、このような壁電荷によって放電が発生されるが、このような壁電荷は基板陥没部217a、217bによって陥没した上部誘電体層214に多く蓄積されるようになる。これにより、陷沒した上部誘電体層214に蓄積された多くの壁電荷によって低い放電開始電圧でも放電が発生し、放電効率を向上させることができるのである。
図3は本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイパネルの前面パネル構造を示す図である。
図3を注意深くみれば、本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイパネルの前面パネルは、所定間隔で形成された複数の電極陥没部317a、317b、317c、317dを含む前面基板311、電極陥没部内に位置する複数のスキャン電極312とサステイン電極313、及び前面基板311の上部に差等的な厚さに形成される上部誘電体層314を含む。
また、外部光の反射を防止するブラック層316が、複数の電極陥没部317a、317b、317c、317d内に位置するスキャン電極312と、当該スキャン電極312に一番隣接したサステイン電極313の間の前面基板311上部にさらに含まれることが好ましい。ブラック層316に関する詳しい説明は図2で充分にしたので図3では略する。
本発明の第2実施形態による電極陥没部317a、317b、317c、317dは所定の深さと所定の幅を有し、前面基板311において陷沒する領域である。電極陥没部317a、317b、317c、317dの深さ(h2)は、前面基板311の全体の厚さ(gh)の50%以下に形成されて、電極陥没部317a、317b、317c、317dの幅(W2)はスキャン電極312とサステイン電極313の幅と実質的に同一である。
電極陥没部の深さ(h2)が前面基板311の全体の厚さ(gh)の50%以下に形成される理由は、図2で説明した基板陥没部の理由と実質的に同一であるので、ここでは略する。電極陥没部の幅(W2)がスキャン電極312とサステイン電極313の幅と実質的に同一な理由は、電極陥没部317a、317b、317c、317d内に位置するスキャン電極312とサステイン電極313の間の間隔を一定間隔で形成するのが容易になるだけでなく、電極陥没部317a、317b、317c、317d内に位置するスキャン電極312とサステイン電極313の工程速度をさらに早くすることができるからである。したがって、スキャン電極312及びサステイン電極313の大きさと電極陥没部317a、317b、317c、317dの大きさが実質的に同一なのである。
上部誘電体層314は、前面基板311の上部とスキャン電極312とサステイン電極313の上部を覆うように形成される。
この時、上部誘電体層314は差等的な厚さに形成される。すなわち、複数の電極陥没部317a、317b、317c、317d内に位置するスキャン電極312とサステイン電極313の上部及びブラック層316の上部に形成される上部誘電体層314の厚さ(th4)は、複数の電極陥没部317a、317b、317c、317d内に位置するスキャン電極312とサステイン電極313の上部及びブラック層316の上部に形成されない上部誘電体層314の厚さ(th3)より厚くすることが好ましい。複数の電極陥没部317a、317b、317c、317d内に位置するスキャン電極312とサステイン電極313及びブラック層316が位置する領域に形成される上部誘電体層314の厚さは、5μm以上100μm以下に形成することが好ましい。
このように、上部誘電体層314が差等的な構造を有するようになれば、放電が発生する放電セル内の放電空間が拡張されて、放電効率が向上する。これは複数のスキャン電極312及びサステイン電極313に所定の駆動信号を供給すると、差等的な上部誘電体層314の上部に壁電荷が蓄積され、このような壁電荷によって放電が発生されるが、このような壁電荷は差等的な高さ(th3、th4)によって陥没した上部誘電体層314にその多くが蓄積されるようになる。これにより、陥没した上部誘電体層314に蓄積された多くの壁電荷によって、低い放電開始電圧でも放電が発生され、放電効率を向上させることができるのである。
図4は本発明の第3実施形態によるプラズマディスプレイパネルの前面パネル構造を示す図である。
図4を注意深くみれば、本発明の第3実施形態によるプラズマディスプレイパネルの前面パネルは、所定間隔で形成された複数の電極陥没部417a、417c、417d、417fと電極陷沒部417a、417c、417d、417fの間に形成された複数の基板陥没部417b、417eを含む基板411、電極陥没部417a、417c、417d、417f内に位置する複数の電極412、413及び基板411上部に形成された上部誘電体層414を含む。
複数の電極陷沒部417a、417c、417d、417f内に位置するスキャン電極412と、当該スキャン電極412と一番隣接したサステイン電極413の間に外部光の反射を防止するブラック層416がさらに含まれることが好ましい。ブラック層416に対する詳しい説明は図2で詳しく説明したので図4では略する。
電極陥没部417aに位置するスキャン電極412、基板陥没部417b、電極陥没部417cに位置するサステイン電極413、ブラック層416、電極陥没部417dに位置するスキャン電極412、基板陥没部417e、電極陥没部417fに位置するサステイン電極413などは、この順序で前面基板に形成されてもよい。
本発明の第3実施形態による電極陥没部417a、417c、417d、417f及び基板陥没部417b、417eは、所定の深さh1、h2と所定の幅W1、W2を有し、且つ前面基板411において陷沒する領域である。電極陥没部の深さ(h2)及び基板陥没部の深さ(h1)は、前面基板の全体の厚さ(gh)の50%以下に形成され、電極陥没部の幅(W2)はスキャン電極412とサステイン電極413の幅と実質的に同一であり、スキャン電極412及びサステイン電極413と交差する方向に形成された基板陥没部の幅(W1)は100μm以上900μm以下に形成することが好ましい。
電極陥没部の深さ(h2)及び基板陥没部の深さ(h1)が前面基板の全体の厚さ(gh)の50%以下に形成される理由は、前面基板411を含む前面パネルが背面パネルと合着される時に発生する圧力に耐え、前面基板411上部に形成される複数のスキャン電極412及びサステイン電極412、上部誘電体層414、保護層(図示せず)などを支持しなければならないからである。
また、電極陥没部の幅(W2)がスキャン電極412とサステイン電極413の幅と実質的に同一である理由は、電極陥没部417a、417c、417d、417f内に位置するスキャン電極412とサステイン電極413の間隔を一定間隔で形成するのが容易になるだけでなく、電極陥没部417a、417c、417d、417f内に位置するスキャン電極412とサステイン電極413の工程速度をさらに早く処理することができるからである。
したがって、スキャン電極412及びサステイン電極413の大きさと、電極陥没部417a、417c、417d、417fの大きさが実質的に同一であることが好ましい。
したがって、スキャン電極412及びサステイン電極413の大きさと、電極陥没部417a、417c、417d、417fの大きさが実質的に同一であることが好ましい。
また、電極陥没部の深さ(h2)は基板陥没部の深さ(h1)よりさらに薄いことが好ましい。これは電極陥没部417a、417c、417d、417fはスキャン電極412及びサステイン電極413を配置するために、前面基板411ににおいて陥没して形成され、基板陥没部417b、417eは放電が発生する空間をさらに拡張するために前面基板411において陷沒して形成されるからである。
また、電極陥没部の幅(W2)は基板陥没部の幅(W1)の25%以内であることが好ましい。このような電極陥没部の幅(W2)は、基板陥没部の幅(W1)と同一方向に形成される。このような電極陥没部の幅(W1)を形成することで、放電をより円滑にするだけでなく、放電効率を改善することができる。したがって基板陥没部の幅(W1)は電極陥没部の幅(W2)よりさらに広いことが好ましい。
また、基板陥没部の幅(W1)が100μm以上900μm以下形成される理由は、背面パネルに形成される隔壁と、このような隔壁によって区画される放電セルの全体的な大きさを考慮しなければならないからである。
上部誘電体層414は、スキャン電極412とサステイン電極413が位置する電極陥没部417a、417c、417d、417fと基板陥没部417b、417eが形成された前面基板411の上部を覆うように形成される。この時、上部誘電体層414は実質的に同一の厚さに形成される。すなわち、電極陥没部417a、417c、417d、417fの上部に形成される上部誘電体層の厚さ(th4)は、基板陥没部417b、417eの上部に形成される上部誘電体層の厚さ(th1)と実質的に同一である。たとえば上部誘電体層414の厚さ(th1、th4)は5μm以上100μm以下に形成することが好ましい。
また、上部誘電体層414が実質的に同一の厚さに形成されても、前面基板411に形成された基板陥没部417b、417eによって、上部誘電体層414は前面基板411と実質的に同一形状を有してもよい。
上記で説明した本発明の第3実施形態による前面パネルの効果は、図2乃至図3で説明した効果と実質的に同一であるので、ここでは略する。
上記で説明した本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルにおける前面パネルの製造工程を注意深くみれば次の通りである。
図5は本発明の実施形態による前面パネルの製造工程を順に示す図である。
図5は図4で前述した構造の製造方法を示す。ただし、電極陥没部と基板陥没部を第1パターン517aと第2パターン517bとする。すなわち、本発明の実施形態による前面パネルの製造方法は、前面基板511に所定の深さを有する任意の第1パターン517aと任意の第2パターン517bを形成する段階、第1パターン517aに電極を形成する段階及び基板511上部に第2パターン517bと対応して基準ラインで誘電体層514を差等的に形成する段階を含む。
図5を注意深くみれば、先に(a)段階で前面パネルにおいて前面基板511を準備した後、(b)段階で前面基板511上部にフォトレジスト(Photo Regist、A)を塗布した後、(c)段階で所定のパターンが形成されたフォトマスク(B)をフォトレジスト(A)上部に乗せて、光を照射してフォトレジストを硬化させる。このような露光工程を経た前面基板511は、(d)段階、すなわち、現象工程を通じて硬化されないフォトレジスト(A)を洗浄して、光に露出したフォトレジスト(A)を取り除く。
以後、(e)段階では、残存するフォトレジスト(A)にコーティングされた前面基板511以外の部分を複数の電極と誘電体層が形成されるように、所定の深さ(517a、517b)にエッチングする。したがって、所定の深さにエッチングされた複数の第1パターン517aと2パターン517bが基板511に形成されるのである。
このように、前面基板511の第1パターン517aと第2パターン517bは、(b)段階から(e)段階を経るフォトエッチング工程によって形成されるのである。ここで、(e)段階では、エッチング工程によって複数の第1パターン517aと第2パターン517bを形成したが、レーザー加工によって第1パターン517aを形成してもよい。すなわち、複数の第1パターン517aは電極を配置するために緻密さを有するので、レーザービームを照射して加工することが好ましい。
以後、(f)段階では複数の第1パターン517aに金属性材質の内、導電性に優れた銀(Ag)材質のペーストをスクリーン印刷法を利用して塗布する。すなわち、前面基板511上部に所定のスクリーンマスクを配置し、スクイーザが筆の役目をし、銀(Ag)ペーストが絵の具の役目をすることで、スクイーザの一定な往復で印刷をする。または複数の電極をフィルムタイプのグリーンシートで製作して、前面基板511に電極をラミネーティング法で塗布する。したがって、前面基板511の複数の第1パターン517aにスキャン電極512及びサステイン電極513が形成されるのである。
以後、(g)段階では、複数のスキャン電極512及びサステイン電極513を覆って前面基板511上部に白色の誘電体ペーストをスクリーン印刷法を利用して塗布する。この時、誘電体ペーストは前面基板511上部に第2パターン517bと対応して基準ラインで誘電体ペーストを差等的に塗布するが、誘電体ペーストの第1パターン517a上部の高さと第2パターン517b上部の高さを実質的に等しく塗布する。
また、スクリーン印刷法とは異なる方法で塗布してもよい。すなわち、グリーンシート(Green Sheet)を製作し、ラミネーティング法を利用して塗布することもできる。したがって、第1パターン517a上部の高さ(th4)と第2パターン517b上部の高さ(th1)が同一であり、且つ差等的な構造を有する上部誘電体層(514)が基板511上部に形成されるのである。
このように、前面基板511の複数の第1パターン517aにスキャン電極512及びサステイン電極513を形成する方法は、従来インジウムティンオキサイド(ITO)の透明電極の製造工程を経る必要がない。また差等的な構造を有する上部誘電体層514は、第1パターン517a上部の高さ(th4)と第2パターン517b上部の高さ(th1)が同一であることにより、一回の製造工程すなわち、スクリーン印刷法(Screen Printing)やラミネーティング法(Laminating)の内の何れか一つの方法による単一工程で、上部誘電体層514を形成可能である。したがって、スクリーン印刷法やラミネーティング法を通じて形成された誘電体層514は、これ以上の追加工程を必要としない。
これによって、前面基板511に銀材質のバス電極だけで成る複数のスキャン電極512及びサステイン電極513と、差等的な構造を有する上部誘電体層514は、製造工程が減少されることで生産効率が向上して製造費用が節減される。
Claims (20)
- 所定間隔で形成された複数の基板陥没部を含む基板と、
前記基板陥没部の間に位置する複数の電極と、
前記複数の電極の上部及び前記基板上部に形成された誘電体層と、
を含むプラズマディスプレイパネル。 - 前記基板陥没部の深さは前記基板の厚さの50%以下で形成されることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記基板陥没部の幅は100μm以上900μm以下であることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記電極の幅は前記基板陥没部の幅の25%以内であることを特徴とする、請求項3記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記基板陥没部の上部に形成される前記誘電体層の厚さは、前記基板の内で前記基板陥没部を除いた残りの部分に形成される前記誘電体層の厚さと実質的に同一であることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記誘電体層の厚さは5μm以上100μm以下であることを特徴とする、請求項5記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記複数の電極の内で第1電極と前記第1電極と一番隣接した第2電極の間の前記基板上部にブラック層をさらに含むことを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
- 所定間隔で形成された複数の電極陥没部を含む基板と、
前記電極陥没部内に位置する複数の電極と、
前記基板上部に差等的な厚さに形成される誘電体層と、
を含むプラズマディスプレイパネル。 - 前記複数の電極の内で第1電極と前記第1電極と一番隣接した第2電極の間の前記基板上部にブラック層をさらに含むことを特徴とする、請求項8記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記複数の電極及び前記ブラック層が位置する領域に形成される前記誘電体層の厚さは、前記複数の電極及び前記ブラック層が位置しない領域に形成される前記誘電体層の厚さより厚いことを特徴とする、請求項9記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記複数の電極及び前記ブラック層が位置する領域に形成される前記誘電体層の厚さは5μm以上100μm以下であることを特徴とする、請求項10記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記電極陥没部の深さは前記基板の厚さの50%以下で形成されることを特徴とする、請求項8記載のプラズマディスプレイパネル。
- 所定間隔で形成された複数の電極陥没部と前記電極陥没部の間に形成された複数の基板陥没部を含む基板と、
前記電極陥没部内に位置する複数の電極と、
前記基板上部に形成された誘電体層と、
を含むプラズマディスプレイパネル。 - 前記電極陥没部の深さ及び前記基板陥没部の深さは、前記基板の厚さの50%以下で形成されることを特徴とする、請求項13記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記電極陥没部の深さは前記基板陥没部の深さよりさらに浅いことを特徴とする、請求項14記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記基板陷沒部の幅は100μm以上900μm以下であることを特徴とする、請求項13記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記基板陥没部の幅は前記電極陥没部の幅よりさらに広いことを特徴とする、請求項16記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記電極陥没部の上部に形成される前記誘電体層の厚さは前記基板陥没部の上部に形成される前記誘電体層の厚さと実質的に同一であることを特徴とする、請求項13記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記誘電体層の厚さは5μm以上100μm以下であることを特徴とする、請求項18記載のプラズマディスプレイパネル。
- 前記複数の電極の内で第1電極と前記第1電極と一番隣接した第2電極の間の前記基板上部にブラック層をさらに含むことを特徴とする、請求項13記載のプラズマディスプレイパネル。
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