JP2007266344A - 位置検出センサ、モータおよび基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】位置検出センサにより第１対象に対する第２対象の相対的な位置を精度良く検出する。
【解決手段】モータ５の位置検出センサ６は、回転部５１の外筒部５１２の外側面５１２１に向けて光を出射する光出射部６１、外側面５１２１に固定される光反射部６２、光反射部６２にて反射された光出射部６１からの光を受光する受光部６３、および、受光部６３にて受光された光の強度に基づいて回転部５１の角度位置を求める演算部６４を備える。位置検出センサ６では、回転部５１の全周に亘って設けられる光反射部６２上の移動照射領域６１１において、回転部５１の回転に従って反射領域６２１の面積が漸次増大することにより、回転部５１の全周の任意の位置において反射光の強度を取得して回転部５１の角度位置を検出することができる。その結果、高速にて回転移動する回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置を精度良く検出することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、第１対象に対する第２対象の相対的な位置を検出する位置検出センサ、並びに、当該位置センサを備えるモータおよび基板処理装置に関する。

従来より、半導体基板（以下、単に「基板」という。）の製造工程において、基板の表面に付着したパーティクル等の異物を除去する洗浄装置では、電動式のモータにより基板を回転しつつ洗浄することが行われている。このような洗浄装置では、基板の搬入および搬出のために、モータの回転部に取り付けられた基板保持部、および、基板保持部に保持された基板を所定の位置に正確に停止することが求められる。

このような装置では、モータの回転部の回転方向における位置（すなわち、角度位置）を検出するために、ロータリーエンコーダ等が位置検出センサとして利用されている。ロータリーエンコーダでは、例えば、回転部と共に回転するスケールに多数のスリットを等角度ピッチに配列し、当該スケールに光を照射してスリットを透過した断続的な光をパルスカウンタにより検出することにより、回転部の位置が検出される。

特許文献１では、監視カメラ用電動雲台等の回転に用いられるモータにおいて、回転部と共に回転する遮光体をフォトセンサにより検出することにより、回転部が回転開始位置または回転終了位置に位置したことを検出する技術が開示されている。また、特許文献２では、内燃エンジンのクランク軸の角度位置を検出するクランク角センサにおいて、外周縁上に３０°ピッチにて配置された磁性体の凸部を有する回転体をクランク軸に連動して回転させ、回転体の外周近傍に配置される電磁ピックアップにより凸部の通過を検出することによりクランク軸の角度位置を検出する技術が開示されている。
特開平１１−８９２８６号公報 特開平１１−３４３９１８号公報

ところで、上述のようなロータリーエンコーダでは、位置検出の精度（すなわち、分解能）はスリットの角度ピッチによって決まる。例えば、スリットの角度ピッチが要求精度に対して大きい場合、スリット間に停止位置が指定されると、停止位置を見つけることができずに回転部が停止位置近傍にて振動して完全には停止できないことがある。したがって、位置検出精度を向上しようとすると、スリット群が形成されたスケールを、現状よりも角度ピッチが小さいスリット群が形成されたスケールに交換する必要があり、また、１つのスケールで複数の分解能に対応することはできない。さらには、微小な角度ピッチのスリット群が形成されたスケールは製造コストが高くなってしまうため、装置コストを抑えつつ高精度に位置検出を行うことは難しい。

また、基板を回転しつつ処理する基板処理装置では、上述のように、基板の搬出入の際に基板保持部および基板を所定の位置に正確に停止する必要がある一方で、基板を処理する際には基板を高速にて回転する必要がある。上述のように、位置検出精度を向上するためには、スリットの角度ピッチを小さくする必要があり、このような微小な角度ピッチのスリット群を有するスケールを高速にて回転させた場合、これに対応する極微小ピッチのパルス信号を取得可能なパルスカウンタが必要となる。しかしながら、このようなスケールとパルスカウンタを組み合わせたロータリーエンコーダは市販されておらず、高精度の位置検出と高速回転とを両立することは難しい。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、位置検出センサにより第１対象に対する第２対象の相対的な位置を精度良く検出することを主な目的としている。

請求項１に記載の発明は、第１対象に対する第２対象の相対的な位置を検出する位置検出センサであって、第１対象に固定され、前記第１対象に対して相対的に移動する第２対象上の面との間の距離を一定に保ちつつ前記面に向けて光を出射する光出射部と、前記第２対象の前記面に固定されて前記光出射部からの光が照射され、前記第２対象が前記第１対象に対して相対的に移動することにより、前記光による所定の大きさの移動照射領域中の面積が漸次増大または漸次減少する反射領域または光透過領域を有する光経由部と、前記第１対象に固定され、前記光経由部の前記反射領域にて反射された、または、前記光透過領域を透過した光を受光する受光部と、前記受光部にて受光された光の強度に基づいて前記第１対象に対する前記第２対象の相対的な位置を求める演算部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の位置検出センサであって、前記光出射部と前記光経由部との間に配置され、前記光出射部からの光の一部を反射するとともに残りの光を前記移動照射領域へと導く参照反射部と、前記参照反射部にて反射された光を受光する参照受光部とをさらに備え、前記演算部が、前記受光部にて受光された光の強度および前記参照受光部にて受光された光の強度に基づいて前記第１対象に対する前記第２対象の相対的な位置を求める。

請求項３に記載の発明は、モータであって、固定部と、所定の中心軸を中心に前記固定部に対して回転する回転部と、前記光経由部が前記中心軸を中心とする環状であり、前記第２対象が前記回転部に相対的に固定され、前記第１対象が前記固定部に相対的に固定された請求項１または２に記載の位置検出センサとを備える。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のモータであって、前記固定部および前記回転部が、前記中心軸を中心とする環状であり、前記光経由部が前記反射領域を有するとともに前記回転部の外側面に設けられる。

請求項５に記載の発明は、基板を回転しつつ処理する基板処理装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転することにより前記基板を主面に平行な面に沿って回転する請求項３または４に記載のモータと、前記基板に所定の処理を行う処理機構とを備える。

本発明では、第１対象に対する第２対象の相対的な位置を精度良く検出することができる。また、位置の検出精度を変更する場合であっても容易に対応することができる。請求項３および４の発明では、モータの構造を簡素化しつつ固定部に対する回転部の相対的な位置を精度良く検出することができる。請求項５の発明では、基板を高速にて回転することができるとともに基板の角度位置を精度良く検出することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置１の構成を示す縦断面図である。基板処理装置１は、半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）を回転しつつ洗浄処理を行うことにより、基板９の両面に付着したパーティクル等の異物を除去する基板洗浄装置である。

図１に示すように、基板処理装置１は、円板状の基板９の外縁部を少なくとも３箇所で保持する開閉移動可能なチャックピンより構成される基板保持部２、基板保持部２の下側において基板保持部２を回転することにより基板９を上面および下面（すなわち、図１中の基板９の上側および下側の主面）に平行な面に沿って回転する電動式のモータ５、基板保持部２に保持される基板９の上面側に配置されて基板９の上面に洗浄処理を行う第１洗浄機構３、および、基板９を挟んで第１洗浄機構３とは反対側に配置されて基板９の下面に洗浄処理を行う第２洗浄機構４を備える。

基板保持部２は、モータ５の回転部５１の上部に取り付けられる。基板９は、基板９の上面および下面に垂直な中心軸がモータ５の中心軸５０と一致するように基板保持部２により保持される。基板処理装置１では、第１洗浄機構３および第２洗浄機構４により、基板９上に処理液（以下、「洗浄液」という。）が供給されて基板９の洗浄（いわゆる、ウェット洗浄）が行われる。

基板処理装置１は、第１洗浄機構３による洗浄における使用済みの洗浄液（基板９の上面の洗浄に使用された後の洗浄液であり、以下、「洗浄廃液」という。）を基板９の外周から回収する環状の廃液回収部１２、並びに、基板保持部２、第１洗浄機構３、第２洗浄機構４、モータ５および廃液回収部１２を内部に収納するチャンバ１１をさらに備える。図１中では、チャンバ１１を矩形の線にて簡略化して示す。廃液回収部１２の下側には、チャンバ１１の内壁と接続する円環状の支持板１１１が設けられており、基板保持部２、モータ５および廃液回収部１２が支持板１１１上に配置される。そして、基板保持部２に基板９が保持される。なお、チャンバ１１は気密構造とされる必要はない。

本実施の形態では、基板９は、微細なパターンが形成された表側の面を上方に向け、裏側の面を下方に向けて保持される。すなわち、以下の説明では、基板９の上面とは基板９の表側の面を指し、下面とは基板９の裏側の面を指す。基板処理装置１では、基板９の上面に供給された洗浄液が排気気流と共に廃液回収部１２に回収され、基板９の下面に供給された洗浄液が支持板１１１の下方に回収されることにより、基板９の上下にそれぞれ供給された洗浄液が分離回収される。

第１洗浄機構３は、基板９の上面に向けて洗浄液の液滴をキャリアガスと共に噴出する液滴噴出ノズル３１、並びに、窒素（Ｎ_２）ガスおよび洗浄液である純水を個別に液滴噴出ノズル３１に供給する窒素ガス供給管３２および洗浄液供給管３３を備える。液滴噴出ノズル３１は、洗浄液とキャリアガスとを内部において混合して洗浄液の微小な液滴を生成し、生成された液滴を噴出する内部混合型の二流体ノズルである。第１洗浄機構３では、基板９の上面に純水の微小な液滴を衝突させることにより、上面に形成された微細なパターンを損傷することなく、上面に付着している有機物等の微小なパーティクルを効率良く除去することができる。

第２洗浄機構４は、基板９の下面に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給部４２、および、洗浄液が供給された基板９の下面に当接し、これをブラシ洗浄する洗浄ブラシ４１を備える。第２洗浄機構４では、洗浄ブラシ４１により基板９の下面を摩擦することにより、下面に付着した異物を効率良く除去することができる。

図２は、モータ５を示す斜視図である。図１および図２に示すように、モータ５は、内側に中空部を有する略円環状の中空モータであり、鉛直方向を向く中心軸５０を中心として回転する回転部５１、および、回転部５１に組み合わされて回転部５１との間でトルクを発生する固定部５２を備える。回転部５１および固定部５２は、中心軸５０を中心とする略円環状であり、回転部５１は、ガスによる静圧を利用した軸受機構を介して固定部５２に対して中心軸５０を中心に回転可能に支持される。モータ５は、中心軸５０を中心とする周方向における回転部５１の角度位置を検出する位置検出センサ６をさらに備える。位置検出センサ６の構成については後述する。

図３は、モータ５の図１中における左側の一部を拡大して示す断面図であり、図４は、モータ５を示す平面図である。図４では、位置検出センサ６の図示を省略している。図３および図４に示すように、固定部５２は、固定部５２の各部を保持するベース部５２１、および、回転部５１を回転可能に支持する軸受機構の一部である環状支持部５２２を備える。環状支持部５２２は、ベース部５２１の内周側において中心軸５０（図１参照）に向けて突出しており、最も内周側に円筒状の多孔質部材５２２１を備える。環状支持部５２２の内部には、多孔質部材５２２１の外側面に沿ってガス（本実施の形態では、窒素ガス）が流れる円環状のガス流路５２２２が形成されている。

固定部５２は、また、環状支持部５２２の外側に配置される中心軸５０を中心とする環状の第１電機子５２３、および、第１電機子５２３の外側に配置される中心軸５０を中心とする円弧状の第２電機子５２４を備える。第１電機子５２３は、中心軸５０を中心とする円周上に所定の間隙を設けて多数配置される磁気コア５２３１、および、複数の磁気コア５２３１のそれぞれに設けられるコイル５２３２を備える。磁気コア５２３１は、板状の珪素鋼板チップを多数重ねて形成され、コイル５２３２は、エナメル線等の導線を磁気コア５２３１に巻き付けて形成される。

第２電機子５２４は、中心軸５０を中心とする円弧上に所定の間隙を設けて配置される複数の磁気コア５２４１、および、複数の磁気コア５２４１のそれぞれに導線を巻き付けて形成されるコイル５２４２を備える。固定部５２では、第１電機子５２３の外周に沿う環状の冷却水流路５２５が形成されており、外部の冷却水供給装置から冷却水供給路５２６（図１参照）を介して冷却水流路５２５に冷却水が供給されることにより、第１電機子５２３および第２電機子５２４にて発生した熱の除去が行われる。

回転部５１は、図３および図４に示すように、第１電機子５２３および第２電機子５２４の上方を覆う円環板状の環状部５１１、環状部５１１の外周縁から下側に突出して固定部５２の外側面に対向する円筒状の外筒部５１２、環状部５１１の内周側において下側に突出して固定部５２の内側面に対向する円筒状の内筒部５１５、並びに、環状部５１１の内側において環状支持部５２２の上面、下面および内側面と所定の隙間をあけて対向し、ガスを介して環状支持部５２２に支持されてモータ５の軸受機構の一部となる被支持部５１３を備える。本実施の形態では、環状部５１１、外筒部５１２、内筒部５１５および被支持部５１３は一体的に設けられるが、これらの部位は、個別に形成されて互いに固定されてもよい。

内筒部５１５は、図３に示すように、第１電機子５２３の内側において複数の磁気コア５２３１に対向する円筒状の導電板５１４を備える。環状部５１１は、中心軸５０を中心として第２電機子５２４の磁気コア５２４１の上方を通る円周上において、図４に示すように、所定の角度ピッチにて全周に配置される複数の永久磁石５１６を備える。各永久磁石５１６は、隣接する永久磁石５１６とは逆の磁極が第２電機子５２４と対向するように配置されており、環状部５１１の外周近傍に設けられた貫通穴に嵌合した状態で接着される。なお、図４では、図示の都合上、環状部５１１に取り付けられた永久磁石５１６の個数を実際の個数（本実施の形態では、３６０個）よりも少なく描いている。

図３に示す固定部５２では、環状支持部５２２に接続されたガス供給路５２２３を介して外部のガス供給装置からガス流路５２２２にガスが供給され、多孔質部材５２２１の表面（すなわち、上面、下面および内側面）から滲み出るように流出する。これにより、多孔質部材５２２１の上側、下側および内周側において、回転部５１の被支持部５１３が、ガスを介して環状支持部５２２に非接触の状態にて支持される。すなわち、被支持部５１３および環状支持部５２２は、回転部５１を固定部５２に対して回転可能に支持する静圧気体軸受機構となっている。当該軸受機構では、被支持部５１３と環状支持部５２２との隙間に多孔質部材５２２１を介してガスを供給することにより、当該隙間におけるガスの分布の均一性を向上することができ、回転部５１を固定部５２に対して安定して支持することができる。

モータ５では、固定部５２の第１電機子５２３に多相（例えば、二相や三相であり、本実施の形態では、三相）の交流電流が供給されて複数のコイル５２３２に位相が異なる交流電流が与えられることにより、第１電機子５２３の内側に中心軸５０を中心とする回転磁界が発生する。これにより、第１電機子５２３の内側に設けられた内筒部５１５の導電板５１４に電磁誘導による渦電流が生じ、内筒部５１５と第１電機子５２３との間に中心軸５０を中心とする回転トルクが発生する。その結果、固定部５２に対して非接触にて支持される回転部５１が、固定部５２に沿って滑らかに高速にて回転する。本実施の形態では、回転部５１は図２中における時計回りに回転する。

また、モータ５では、第２電機子５２４の複数の磁気コア５２４１にパルス信号が順次付与されることにより、磁気コア５２４１と環状部５１１の永久磁石５１６との間に引力および斥力が生じる。これにより、環状部５１１と第２電機子５２４との間に、付与されるパルス信号に応じたトルクが発生し、回転部５１が中心軸５０を中心とする周方向に０．５°ずつステップ駆動される。モータ５では、第２電機子５２４に供給されるバルス信号を変更することにより、回転部５１を図２中の時計回りおよび反時計回りのいずれにも回転することができる。

このように、モータ５では、第１電機子５２３、内筒部５１５、環状支持部５２２および被支持部５１３により、誘導電動機が構成され、第２電機子５２４、環状部５１１、環状支持部５２２および被支持部５１３によりステッピングモータが構成される。モータ５において回転部５１が回転する際には、第１電機子５２３および第２電機子５２４のいずれか一方のみに駆動電流が供給され、両電機子に同時に電流が供給されることはない。

次に、モータ５の位置検出センサ６について説明する。図２に示すように、位置検出センサ６は、回転部５１の外筒部５１２の外側面５１２１に向けて光を出射する光出射部６１、外側面５１２１に固定されるとともに光出射部６１からの光が照射される光反射部６２、光反射部６２にて反射された光出射部６１からの光を受光する受光部６３、および、受光部６３にて受光された光の強度に基づいて回転部５１の角度位置を求める演算部６４を備える。本実施の形態では、受光部６３としてフォトダイオードが用いられる。光反射部６２は、光出射部６１から受光部６３に至る光路上に設けられて光が経由する光経由部と捉えることができる。

光出射部６１、受光部６３および演算部６４（すなわち、位置検出センサ６）は、図１および図２に示すように、基板処理装置１のチャンバ１内において、固定部５２のベース部５２１に対して固定されたフレーム５２７上に取り付けられて外筒部５１２の外側面５１２１と対向する（図２では、フレーム５２７の一部のみを示している。）。位置検出センサ６では、固定部５２（およびフレーム５２７）に対して相対的に回転移動する外筒部５１２の外側面５１２１と、光出射部６１および受光部６３のそれぞれとの間の距離が、回転部５１の回転中も一定に保たれる。

光反射部６２は、中心軸５０を中心とする環状であり、中心軸５０に沿う方向（以下、単に「中心軸５０方向」という。）に関する幅は一定とされる。光反射部６２の上側および下側のエッジは、中心軸５０に対して垂直とされる。光反射部６２は、光を反射する反射領域６２１、および、光吸収性が高く光をほとんど反射しない非反射領域６２２を備える。非反射領域６２２は、外筒部５１２の外側面５１２１に光吸収性が高い黒色のテープを貼付したり黒色の塗料を塗布することにより形成される。反射領域６２１は、反射率が高い金属テープ等（例えば、アルミニウムテープ）を、外側面５１２１上に中心軸５０を中心とする環状に貼付することにより形成される。

図５は、環状の光反射部６２を、直線状に広げた展開図である。図５に示すように、反射領域６２１の中心軸５０（図２参照）方向の幅（すなわち、図５中の上下方向の幅であり、以下、単に「幅」という。）は、図５中の左側の端部（以下、「始点」という。）６２３においてゼロであり、図５中の右側の端部（以下、「終点」という。）６２４において光反射部６２の幅に等しくされる。反射領域６２１の幅は、始点６２３から終点６２４に向かって（すなわち、始点６２３からの距離に比例して）直線的に漸次増大しており、以下の説明では、終点６２４における反射領域６２１の幅を、「最大幅」という。

図２および図５では、光出射部６１から光反射部６２に照射される光の照射領域６１１を太線にて囲んで図示する。光出射部６１からの光による照射領域６１１は、図２に示す回転部５１が時計回りに回転することにより、反射領域６２１および非反射領域６２２に対して中心軸５０を中心として反時計回りに相対的に回転移動する（図５中では、左から右へと直線移動する。）。以下の説明では、照射領域６１１を「移動照射領域６１１」という。

図５に示すように、移動照射領域６１１は所定の大きさの矩形状であり、回転部５１（図２参照）の回転にかかわらずその面積は一定とされる。移動照射領域６１１の一対のエッジは中心軸５０（図２参照）に平行とされ、他の一対のエッジは光反射部６２の上側および下側のエッジに重なる。すなわち、移動照射領域６１１の上下方向の幅は、光反射部６２の幅（すなわち、反射領域６２１の最大幅）に等しくされる。位置検出センサ６では、非反射領域６２２において光がほとんど反射されないため、光出射部６１から移動照射領域６１１に照射された光のうち、反射領域６２１に照射された光のみが実質的に反射されて受光部６３により受光される。

モータ５では、回転部５１が図２中における時計回りに回転することにより、換言すれば、光反射部６２が固定された外筒部５１２が、光出射部６１および受光部６３が固定されたフレーム５２７に対して相対的に時計回りに回転移動することにより、移動照射領域６１１中の反射領域６２１の面積が直線的に漸次増大する。これにより、移動照射領域６１１において反射領域６２１にて反射されて受光部６３にて受光される光の強度も直線的に漸次増大する。

図６は、受光部６３にて受光される光の強度の回転部５１の回転に伴う変化を示す図である。図６の横軸は光反射部６２上における移動照射領域６１１の位置（すなわち、回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置）を示し、縦軸は受光部６３により受光される光の強度を示す。横軸のｘ１，ｘ２はそれぞれ、図５中において二点鎖線６１１ａ，６１１ｂにて示す位置に移動照射領域６１１が位置している状態（すなわち、移動照射領域６１１のエッジが光反射部６２の始点６２３および終点６２４にそれぞれ位置しており、移動照射領域６１１中の反射領域６２１の面積が最小および最大になっている状態）を示し、縦軸のｉ１，ｉ２はそれぞれ、移動照射領域６１１の位置ｘ１，ｘ２に対応する反射光の強度を示す。

図２に示す位置検出センサ６では、回転部５１の回転中、光出射部６１から回転部５１の外筒部５１２に対して連続的に光が照射され、外側面５１２１上の光反射部６２にて反射された光が受光部６３にて受光されて反射光の強度が演算部６４に送られる。位置検出センサ６の記憶部（図示省略）には、予め求められた移動照射領域６１１の位置と反射光の強度との関係（すなわち、図６に示す関係であり、以下、「強度情報」という。）が記憶されており、演算部６４では、受光部６３により取得された反射光の強度の値、および、強度の変化（すなわち、反射光の強度が増加中であるのか減少中であるのか）、並びに、記憶部に予め記憶されている強度情報に基づいて、移動照射領域６１１の光反射部６２に対する相対的な角度位置（すなわち、光反射部６２が固定される外筒部５１２の、光出射部６１および受光部６３が固定されるフレーム５２７に対する相対的な角度位置であり、回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置でもある。）が求められる。

次に、基板処理装置１における基板９の洗浄について説明する。図１に示す基板処理装置１では、まず、チャンバ１１の搬出入口（図示省略）が開放されて基板９がチャンバ１１内に搬入され、予め所定の角度位置（本実施の形態では、図５中の二点鎖線６１１ａに移動照射領域６１１が位置する位置であり、以下、「基板搬出入位置」という。）に位置している回転部５１上の基板保持部２により基板９が受け取られて保持された後、チャンバ１１の搬出入口が閉鎖される。

続いて、図３に示すモータ５の第１電機子５２３に駆動電流（すなわち、三相交流電流）が供給されて回転部５１の回転が開始されるとともに、図２に示す位置検出センサ６の光出射部６１から回転部５１上の光反射部６２に向けて光が出射され、回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置が検出される。位置検出センサ６では、回転部５１の回転が停止するまで回転部５１の角度位置の検出が継続される。

基板処理装置１では、回転部５１の回転開始とともに、図１に示す第１洗浄機構３の液滴噴出ノズル３１および第２洗浄機構４の洗浄ブラシ４１が基板９の上方および下方へと移動する。そして、回転部５１と共に高速（本実施の形態では、３０００ｒｐｍ）にて回転する基板９の上面に対して、第１洗浄機構３による液滴の噴射、および、液滴噴出ノズル３１の移動が開始される。第１洗浄機構３では、液滴噴出ノズル３１が液滴の噴射を継続しつつ基板９の上方にて中心と外周との間で往復移動を繰り返すことにより、基板９の上面（すなわち、基板９の表側の面）に対する洗浄が行われる。

また、第２洗浄機構４では、第１洗浄機構３による基板９の上面の洗浄開始と同時に、洗浄液供給部４２による基板９の下面への洗浄液の供給、および、洗浄ブラシ４１による下面の摩擦が開始される。そして、第１洗浄機構３による基板９の上面の洗浄と並行して、洗浄ブラシ４１が基板９の下面のブラシ洗浄を継続しつつ基板９の下方にて基板９の中心と外周との間で往復移動を繰り返すことにより、基板９の下面（すなわち、基板９の裏側の面）に対する洗浄が行われる。

基板９の上面および下面の洗浄が終了すると、液滴噴出ノズル３１および洗浄ブラシ４１が基板９の上方および下方から外側へと退避し、モータ５により継続されている基板９の回転により、基板９上から洗浄廃液の除去が行われる。このとき、基板９は洗浄時よりも高速にて回転され、基板９の上面上の洗浄廃液が遠心力により基板９の外周へと移動して廃液回収部１２に回収される。その後、モータ５の第１電機子５２３への駆動電流の供給が停止されて回転部５１および基板９の回転が停止され、位置検出センサ６により回転部５１の停止位置が検出される。

基板処理装置１では、図示省略の制御部により、位置検出センサ６により検出された回転部５１の停止位置から基板搬出入位置までの移動量（すなわち、回転移動すべき角度）および移動方向が求められる。制御部では、回転部５１の移動量が小さくなる回転方向が移動方向とされる。続いて、第１電機子５２３への電流供給が停止している状態で、第２電機子５２４に駆動電流が供給されて（すなわち、パルス信号が付与されて）回転部５１および基板９のステップ駆動（すなさち、ステップ状に行われる微小角度の回転）が行われ、回転部５１が基板搬出入位置に位置する。

その後、チャンバ１１の搬出入口が開放され、基板搬出入位置に位置した基板保持部２から基板９がチャンバ１１外へと搬出されることにより、基板９に対する洗浄処理が終了する。

以上に説明したように、位置検出センサ６では、回転部５１の全周に亘って設けられる光反射部６２上の移動照射領域６１１において、回転部５１の回転に従って反射領域６２１の面積が漸次増大することにより、回転部５１の全周の任意の位置において反射光の強度を取得して回転部５１の角度位置を検出することができる。その結果、任意位置での位置検出ができない通常のセンサ（例えば、スケールに設けられた複数のスリット等に対応する角度位置でのみ位置検出が行われる通常のロータリーエンコーダ）に比べて、高速にて回転移動する回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置を精度良く検出することができる。位置検出センサ６では、反射光の強度が最小値となる回数を計数することにより、回転部５１の回転数を取得することもできる。また、反射光の強度が最大値となる回数や回転部５１の回転に伴って反射光の強度変化が増加から減少へと変化する回数が計数されて回転数が取得されてもよい。

また、位置検出センサ６では、回転部５１の全周における任意の位置にて位置検出が可能とされるため、受光部６３における反射光の強度の取り込み間隔（すなわち、受光部６３から演算部６４への出力間隔）を演算部６４のプログラムにより変更することにより、位置検出センサ６の構成を変更することなく（例えば、通常のロータリーエンコーダであればスケールの交換が必要となる。）、位置検出の精度（すなわち、分解能）を容易に変更することができる。したがって、位置検出センサ６は、仮に通常のエンコーダを利用したとすると大きいスケールが必要となって交換費用が高くなる大型モータにおける位置検出に特に適している。

モータ５では、回転部５１の外筒部５１２に光反射部６２が固定され、固定部５２に固定されたフレーム５２７に光出射部６１および受光部６３が固定される。換言すれば、光反射部６２が固定される外筒部５１２は、回転部５１に対して相対的に固定され、光出射部６１および受光部６３が固定されるフレーム５２７は、固定部５２に対して相対的に固定される。このように、電源等の他の装置への接続が必要となる光出射部６１および受光部６３を、移動体である回転部５１ではなく固定部５２に搭載することにより、配線の引き回し等の自由度を向上してモータ５の構造を簡素化することができる。

また、モータ５では、固定部５２および回転部５１が環状（すなわち、中空モータ）であり、光反射部６２が回転部５１の外筒部５１２の外側面５１２１に設けられることにより、光出射部６１から光反射部６２に容易に光を照射することができる。このため、モータ５の構造をより簡素化することができる。さらに、基板処理装置１では、モータ５が中空モータであり、基板保持部２がモータ５の内側の中空部の上方において基板９の外縁部を保持することにより、モータ５および基板処理装置１を小型化しつつ基板９の両面の同時洗浄を容易に実現することができる。

ところで、基板処理装置１では、基板９に対する洗浄処理の質および作業効率を向上するために基板９の高速回転（例えば、３０００ｒｐｍ）が要求され、さらに、基板９の的確な搬出入のために基板９（すなわち、回転部５１）を基板搬出入位置に位置させる際の高精度な位置制御（例えば、誤差０．５°以内）が要求される。位置検出センサ６は、高速にて回転する回転部５１の位置を精度良く検出することができるため、このような基板処理装置１において基板９の回転に利用されるモータ５の回転部５１の位置検出に特に適している。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。図７は、第２の実施の形態に係る基板処理装置のモータ５ａを示す斜視図である。図７に示すように、モータ５ａは位置検出センサ６ａを備え、位置検出センサ６ａは、図２の位置検出センサ６と比べて、光出射部６１と光反射部６２との間に配置される参照反射部６５、および、フレーム５２７に固定されるとともに参照反射部６５にて反射された光を受光する参照受光部６６（本実施の形態では、受光部６３と同様のフォトダイオード）をさらに備えるという点で異なる。位置検出センサ６ａ、モータ５ａおよび基板処理装置のその他の構成は図１および図２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。また、第２の実施の形態に係る基板処理装置による基板の洗浄の流れも、第１の実施の形態と同様である。

図８．Ａは参照反射部６５を示す正面図である。参照反射部６５は板状の部材であり、図７および図８．Ａに示すように、左半分に光出射部６１からの光の一部を反射する参照反射領域６５１を有し、右半分に残りの光（すなわち、光出射部６１からの光のうち、参照反射領域６５１にて反射された光を除く残りの光）を透過する透明の透過領域６５２を備える。

図８．Ｂは、位置検出センサ６ａ近傍を示す平面図であり、光出射部６１からの光が受光部６３および参照受光部６６により受光される様子を示す。図８．Ｂでは、光出射部６１から出射された光束の外形を二点鎖線にて描いている。図８．Ａおよび図８．Ｂに示すように、位置検出センサ６ａでは、光出射部６１からの光の半分が、参照反射部６５の参照反射領域６５１に導かれ、図８．Ａに示すように、参照反射部６５に対して相対的に固定されるとともに移動照射領域６１１ｃと等しい面積を有する固定照射領域６１２（太い破線にて示す。）に照射される。固定照射領域６１２に照射された光は固定照射領域６１２の全体において反射され、図８．Ｂに示すように、参照受光部６６により受光される。また、光出射部６１からの光の残り半分は、参照反射部６５の透過領域６５２を透過し、図８．Ａ中に太い実線にて囲む光反射部６２上の移動照射領域６１１ｃへと導かれる。そして、移動照射領域６１１ｃ中の反射領域６２１において反射された光は、図８．Ｂに示すように、受光部６３により受光される。なお、実際には、光は傾斜して参照反射部６５へと導かれるため、図８．Ａに示す領域６１１ｃの位置は正確ではない。

モータ５ａにおいても、第１の実施の形態と同様に、回転部５１が図７中における時計回りに回転することにより、移動照射領域６１１ｃ中の反射領域６２１の面積が直線的に漸次増大し、これにより、移動照射領域６１１ｃにおいて反射領域６２１にて反射されて受光部６３にて受光される光の強度（以下、「検出強度」という。）も直線的に漸次増大する。一方、固定照射領域６１２の面積は、移動照射領域６１１ｃと同様に、回転部５１の回転にかかわらず一定であるため、固定照射領域６１２の全体において反射されて参照受光部６６にて受光される光の強度（以下、「参照強度」という。）も一定である。

図９は、受光部６３および参照受光部６６にて受光される光の強度（すなわち、検出強度および参照強度）の回転部５１の回転に伴う変化を示す図である。図１０は、検出強度の参照強度に対する割合である強度比を示す図である。図９および図１０の横軸は、図６と同様に、光反射部６２上における移動照射領域６１１ｃの位置（すなわち、回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置）を示す。符号８１，８２を付す実線はそれぞれ、反射光の検出強度および参照強度を示す。符号８３，８４を付す二点鎖線については後述する。

図７に示す位置検出センサ６ａでは、回転部５１の回転中、光出射部６１から回転部５１の外筒部５１２に対して連続的に光が照射され、外側面５１２１上の光反射部６２にて反射された光が受光部６３にて受光されて演算部６４に送られ、また、外筒部５１２の手前において参照反射部６５の参照反射領域６５１にて反射された光が参照受光部６６にて受光されて演算部６４に送られる。

位置検出センサ６ａの記憶部（図示省略）では、第１の実施の形態に係る位置検出センサ６とは異なり、予め求められた移動照射領域６１１ｃの位置と強度比との関係が記憶されている。位置検出センサ６ａでは、演算部６４内の割算回路により、受光部６３および参照受光部６６にて受光された反射光の強度の比が強度比として求められ、当該強度比の値および強度比の変化、並びに、記憶部に予め記憶されている移動照射領域６１１ｃの位置と強度比との関係に基づいて、移動照射領域６１１ｃの光反射部６２に対する相対的な位置（すなわち、光反射部６２が固定される外筒部５１２の、光出射部６１、受光部６３および参照受光部６６が固定されるフレーム５２７に対する相対的な位置であり、回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置でもある。）が求められる。本実施の形態では、割算回路としてオペアンプを含む回路が演算部６４に設けられる。

位置検出センサ６ａでは、第１の実施の形態と同様に、回転部５１の回転に従って移動照射領域６１１ｃ中の反射領域６２１の面積が漸次増大する光反射部６２を回転部５１の全周に亘って設けることにより、回転部５１の全周における任意の位置での位置検出を可能とし、高速にて回転する回転部５１の固定部５２に対する相対的な位置を精度良く検出することができる。また、演算部６４のプログラムを変更することにより、位置検出の精度を容易に変更することができる。

ところで、位置検出センサ６ａでは、光出射部６１の経時劣化や環境変化等により光反射部６２および参照反射部６５に対して照射される光の強度が低下したり変化することがある。この場合、光反射部６２にて反射されて受光部６３にて受光される光の強度（すなわち、検出強度）、および、参照反射部６５にて反射されて参照受光部６６にて受光される光の強度（すなわち、参照強度）は、図９中に二点鎖線８３，８４にて示すように、光出射部６１の経時劣化等がない場合の検出強度８１および参照強度８２と異なるものとなる。したがって、仮に、検出強度のみに基づいて回転部５１の角度位置を求めようとすると、実際の角度位置から許容範囲を超えてずれた角度位置が算出される可能性がある。

例えば、光出射部６１の経時劣化が生じている状態における検出強度が図９中のｉ３であった場合、実際の移動照射領域６１１ｃの光反射部６２に対する相対的な位置（すなわち、回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置）はｘ３であるにもかかわらず、位置検出に利用される基準となる検出強度は図９中の実線８１であるため、演算部６４により求められる移動照射領域６１１ｃの位置はｘ４となってしまう。なお、図９では、検出される回転部５１の角度位置のずれを実際よりも大きく描いている。

一方、位置検出センサ６ａでは、上述のように、検出強度の参照強度に対する割合を示す強度比に基づいて回転部５１の角度位置が求められる。当該強度比は、光出射部６１から光反射部６２および参照反射部６５に対して照射される光の強度が低下した場合であっても変化しないため、光出射部６１の経時劣化等の影響を補正して回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置をより精度良く検出することができる。位置検出センサ６ａでは、光出射部６１から出射される光の強度変化以外にも、例えば、受光部６３（および参照受光部６６）として用いられているフォトダイオードの温度変化等によるドリフトの影響を補正して回転部５１の角度位置をより精度良く検出することができる。

モータ５ａにおいても、第１の実施の形態と同様に、光反射部６２が固定される外筒部５１２が回転部５１に対して相対的に固定され、光出射部６１、受光部６３および参照反射部６５が固定されるフレーム５２７が固定部５２に対して相対的に固定されることにより、モータ５ａの構造を簡素化することができる。また、モータ５ａが中空モータであり、光反射部６２が回転部５１の外筒部５１２の外側面５１２１に設けられることにより、モータ５ａの構造をより簡素化することができる。さらに、モータ５ａが中空モータであり、基板保持部２（図１参照）がモータ５ａの内側の中空部の上方において基板９の外縁部を保持することにより、モータ５ａおよび基板処理装置を小型化しつつ基板９の両面の同時洗浄を容易に実現することができる。

次に、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置のモータ５ｂについて説明する。図１１は、モータ５ｂの一部（すなわち、図１に示すモータ５の右側の一部に対応する部位）を示す断面図である。図１１に示すように、モータ５ｂは、第１の実施の形態とは構造が異なる位置検出センサ６ｂを備える。基板処理装置およびモータ５ｂのその他の構成は図１ないし図４と同様であり、以下の説明において同符号を付す。

モータ５ｂでは、回転部５１の外筒部５１２に中心軸５０（図２参照）を中心とする環状の光透過領域６２１ａが設けられる。光透過領域６２１ａは、アクリル部材等の透光性を有する部材により形成される。光透過領域６２１ａは、平面状に展開すると、図５に示す反射領域６２１と同様の形状を有する。モータ５ｂでは、外筒部５１２の外側面５１２１上において、図５に示す非反射領域６２２に対応する領域が、光を透過しない非透過領域とされる。

位置検出センサ６ｂは、第１の実施の形態と同様に、光出射部６１および受光部６３を備える。光出射部６１および受光部６３は、固定部５２の外側面から突出するフレーム５２７上に配置され、外筒部５１２の外側と内側において光透過領域６２１ａを挟んで対向する。位置検出センサ６ｂでは、光出射部６１から外筒部５１２の外側面５１２１に向けて出射されて移動照射領域６１１（図２参照）に照射された光のうち、光透過領域６２１ａを透過した光が受光部６３にて受光される。外筒部５１２の光透過領域６２１ａおよび非透過領域を含む部位は、光出射部６１から受光部６３への光路上に設けられて光が経由する光経由部６２ａと捉えることができる。

モータ５ｂでは、回転部５１が図２中における時計回りに回転することにより、移動照射領域６１１（図２参照）中の光透過領域６２１ａの面積が直線的に漸次増大する。これにより、光透過領域６２１ａを透過して受光部６３にて受光される光の強度も直線的に漸次増大する。位置検出センサ６ｂでは、受光部６３により取得された透過光の強度、および、記憶部（図示省略）に予め記憶されている移動照射領域６１１の位置と透過光の強度との関係に基づいて、移動照射領域６１１の光経由部６２ａに対する相対的な角度位置（すなわち、光経由部が固定される外筒部５１２の、光出射部６１および受光部６３が固定されるフレーム５２７に対する相対的な角度位置であり、回転部５１の固定部５２に対する相対的な角度位置でもある。）が演算部６４により求められる。

位置検出センサ６ｂでは、回転部５１の回転に従って移動照射領域６１１中の光透過領域６２１ａの面積が漸次増大する光経由部６２ａを回転部５１の全周に亘って設けることにより、第１の実施の形態と同様に、回転部５１の全周における任意の位置での位置検出を可能とし、高速にて回転する回転部５１の固定部５２に対する相対的な位置を精度良く検出することができる。また、演算部６４のプログラムを変更することにより、位置検出の精度を容易に変更することができる。

位置検出センサ６ｂでは、上述の構成に加えて、光出射部６１と光経由部６２ａとの間に、第２の実施の形態に係る位置検出センサ６ａと同様の参照反射部を設け、さらに、参照反射部にて反射された光を受光する参照受光部を光出射部６１に隣接して設けることにより、第２の実施の形態と同様に、回転部５１の固定部５２に対する角度位置をより精度良く検出されてもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。

例えば、第１および第２の実施の形態に係る位置検出センサでは、光出射部６１からの光の光反射部６２上における照射領域（すなわち、移動照射領域）は、中心軸５０方向の幅が光反射部６２の反射領域６２１の最大幅以上、かつ、光反射部６２の幅以下であれば、必ずしも矩形には限定されず、円形等の他の形状であってもよい。第３の実施の形態に係る位置検出センサ６ｂでも、光経由部６２ａ上における移動照射領域は矩形には限定されない。

上記実施の形態に係るモータでは、移動照射領域中の反射領域６２１（または、光透過領域６２１ａ）の面積は、回転部５１の回転に従って漸次減少してもよい。また、第１および第２の実施の形態に係るモータでは、光反射部６２の反射領域６２１は、図１２に示すように、等幅の金属テープ６２５を回転部５１の外筒部５１２の外側面５１２１に螺旋状に貼付することにより形成されてもよい。さらには、光反射部６２の反射領域６２１は、高反射率の塗料が外筒部５１２の外側面５１２１に塗布されることにより形成されてもよい。

第２の実施の形態に係る位置検出センサ６ａでは、光強度により抵抗値が変化する受光素子（例えば、ＣｄＳ（硫化カドミウム））が、受光部６３および参照受光部６６としてフォトダイオードに代えて用いられてもよい。また、演算部６４の割算回路として、図１３に模式的に示すホイートストンブリッジ回路６４０が利用されて強度比（すなわち、検出強度の参照強度に対する割合）が求められてもよい。ホイートストンブリッジ回路６４０では、電圧計６４３にて計測される電圧は、図１３中の左側の抵抗６４１の電圧と右側の抵抗６４２の電圧との差になる。ホイートストンブリッジ回路６４０では、抵抗６４１，６４２の抵抗値が既知であるため、電圧計６４３にて計測される電圧に基づいて受光部６３および参照受光部６６の抵抗値の比が求められ、当該抵抗値の比から強度比が求められる。

また、位置検出センサ６ａでは、参照反射部６５により、光出射部６１からの光の一部が反射され、残りの光が光反射部６２上の移動照射領域６１１ｃへと導かれればよく、必ずしも光出射部６１からの光の半分が参照反射部６５により反射される必要はない。また、参照反射部６５の透過領域６５２は、ガラス等の光透過性の材料により形成されてもよく、何も設けられなくてもよい。

基板処理装置では、基板９に対する洗浄は、必ずしも、上記実施の形態に係る洗浄方法には限定されず、様々な洗浄方法が採用される。例えば、基板９の上面に対して、外部混合型の二流体ノズルにより純水の液滴が噴射されて洗浄が行われてもよい。また、純水以外の洗浄液の液滴や固体の二酸化炭素等の微粒子が二流体ノズルやその他の方法により噴射されてもよい。さらには、短パルスレーザの照射によるアブレーション（融解・蒸発）を利用したレーザ洗浄や超音波振動を利用した超音波洗浄が行われてもよい。基板９の下面に対する洗浄も、洗浄液を介しての超音波振動の付与や洗浄液の水流（または、洗浄液の液滴）を高速にて基板９に噴射することにより行われてもよい。

基板処理装置では、モータの第２電機子５２４に代えて、回転部５１の外筒部５１２に対して進退可能に配置される補助モータが設けられてもよい。この場合、補助モータの回転軸の先端に設けられた円柱状の部位の側面を、外筒部５１２の内側面または外側面に当接させて回転することにより、回転部５１が比較的低速にて回転移動して基板搬出入位置へと位置する。

また、モータは、基板処理装置の小型化および基板９の両面の同時洗浄の実現の観点からは中空モータであることが好ましいが、他の構造とされてもよい。例えば、第１電機子５２３および導電板５１４が、基板９の下側において基板９の外周エッジよりも内側に設けられ、基板保持部２を介して基板９を下側から支持しつつ基板９を回転してもよい。

基板処理装置は、基板９の洗浄以外にも、基板９に対するレジスト液の塗布等、他の様々な処理に利用されてよい。また、基板処理装置１は、プリント配線基板やフラットパネル表示装置に使用されるガラス基板等、半導体基板以外の様々な基板の処理に利用されてよい。位置検出センサは、さらに、基板処理装置以外の他の様々な装置のモータにおいて、回転部の角度位置の検出に利用されてもよい。

上記実施の形態に係るモータでは、光出射部６１および受光部６３が固定される対象（すなわち、固定部５２のフレーム５２７）を第１対象と呼び、光反射部６２が固定される対象（すなわち、回転部５１の外筒部５１２）を第２対象と呼んだ場合、回転移動する第２対象の位置が位置検出センサにより求められる。位置検出センサでは、第２対象が移動せず、第１対象が高速移動する場合であっても、第１対象に対する第２対象の相対位置（すなわち、移動する第１対象の位置）を精度良く求めることができる。

図１４は、リニアモータ７の構成を示す正面図である。リニアモータ７は、永久磁石またはモータコイルを有する移動部７１、直線状のレール７２１に沿って移動部７１を高速移動する電機子を有する固定部７２、および、移動部７１の位置（すなわち、移動部７１の固定部７２に対する相対的な位置）を検出する位置検出センサ６ｃを備える。固定部７２は、レール７２１に沿って固定部７２に固定された板状部材７２２を備え、板状部材７２２の一方の主面７２２１は移動部７１に対向する。リニアモータ７では、移動部７１が上記の第１対象に相当し、固定部７２が第２対象に相当する。

位置検出センサ６ｃは、移動部７１に固定される光出射部６１および受光部６３、並びに、板状部材７２２の主面７２２１に固定される光反射部６２を備える。リニアモータ７では、移動部７１の移動により、光出射部６１が板状部材７２２の主面７２２１に対して相対的に移動しつつ主面７２２１に向けて光を出射する。光出射部６１と板状部材７２２の主面７２２１との間の距離は、移動部７１の移動中も一定に保たれる。

光反射部６２では、移動部７１の移動により、光出射部６１から照射される光による所定の大きさの移動照射領域６１１中の反射領域６２１の面積が漸次増大する。位置検出センサ６ｃでは、光出射部６１から出射された光が、光反射部６２の反射領域６２１にて反射されて受光部６３にて受光され、第１の実施の形態と同様に、演算部６４により受光光の強度に基づいて移動部７１の位置が検出される。位置検出センサ６ｃでは、移動部７１の直線移動の任意の位置において移動部７１の位置を検出することができるため、高速にて移動する移動部７１の固定部７２に対する相対的な角度位置を精度良く検出することができる。

第１の実施の形態に係る基板処理装置の縦断面図である。 モータの斜視図である。 モータの断面図である。 モータの平面図である。 光反射部を展開した図である。 受光光の強度の変化を示す図である。 第２の実施の形態に係るモータの斜視図である。 位置検出センサ近傍を示す正面図である。 位置検出センサ近傍を示す平面図である。 受光光の強度の変化を示す図である。 検出強度の参照強度に対する割合を示す図である。 第３の実施の形態に係るモータの断面図である。 モータの他の例を示す斜視図である。 割算回路の他の例を示す図である。 モータの他の例を示す正面図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
２ 基板保持部
３ 第１洗浄機構
４ 第２洗浄機構
５，５ａ，５ｂ モータ
６，６ａ〜６ｃ 位置検出センサ
９ 基板
５０ 中心軸
５１ 回転部
５２ 固定部
６１ 光出射部
６２ 光反射部
６２ａ 光経由部
６３ 受光部
６４ 演算部
６５ 参照反射部
６６ 参照受光部
７１ 移動部
７２ 固定部
５１２ 外筒部
５２７ フレーム
６１１，６１１ｃ 移動照射領域
６２１ 反射領域
６２１ａ 光透過領域
５１２１ 外側面
７２２１ 主面

Claims (5)

1. 第１対象に対する第２対象の相対的な位置を検出する位置検出センサであって、
   第１対象に固定され、前記第１対象に対して相対的に移動する第２対象上の面との間の距離を一定に保ちつつ前記面に向けて光を出射する光出射部と、
   前記第２対象の前記面に固定されて前記光出射部からの光が照射され、前記第２対象が前記第１対象に対して相対的に移動することにより、前記光による所定の大きさの移動照射領域中の面積が漸次増大または漸次減少する反射領域または光透過領域を有する光経由部と、
   前記第１対象に固定され、前記光経由部の前記反射領域にて反射された、または、前記光透過領域を透過した光を受光する受光部と、
   前記受光部にて受光された光の強度に基づいて前記第１対象に対する前記第２対象の相対的な位置を求める演算部と、
   を備えることを特徴とする位置検出センサ。
2. 請求項１に記載の位置検出センサであって、
   前記光出射部と前記光経由部との間に配置され、前記光出射部からの光の一部を反射するとともに残りの光を前記移動照射領域へと導く参照反射部と、
   前記参照反射部にて反射された光を受光する参照受光部と、
   をさらに備え、
   前記演算部が、前記受光部にて受光された光の強度および前記参照受光部にて受光された光の強度に基づいて前記第１対象に対する前記第２対象の相対的な位置を求めることを特徴とする位置検出センサ。
3. モータであって、
   固定部と、
   所定の中心軸を中心に前記固定部に対して回転する回転部と、
   前記光経由部が前記中心軸を中心とする環状であり、前記第２対象が前記回転部に相対的に固定され、前記第１対象が前記固定部に相対的に固定された請求項１または２に記載の位置検出センサと、
   を備えることを特徴とするモータ。
4. 請求項３に記載のモータであって、
   前記固定部および前記回転部が、前記中心軸を中心とする環状であり、
   前記光経由部が前記反射領域を有するとともに前記回転部の外側面に設けられることを特徴とするモータ。
5. 基板を回転しつつ処理する基板処理装置であって、
   基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部を回転することにより前記基板を主面に平行な面に沿って回転する請求項３または４に記載のモータと、
   前記基板に所定の処理を行う処理機構と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。

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