JP2007257950A - カーボンナノチューブの固着方法 - Google Patents

カーボンナノチューブの固着方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 CNTが具備する電子放電特性を損なうことなく、CNTが基板から剥離しない電子放出用基板の簡易な改質方法を提供する。
【解決手段】 CNT集合体を配置した基板に、エネルギー10keV以上20keV以下で単位面積当たりの全照射電荷量0.1mC/mm2以上50mC/mm2以下の低エネルギー電子線を照射して、CNT間及びCNTと基板とを固着させる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、低エネルギー電子線照射によりカーボンナノチューブを基板に固着する方法に関する。
カーボンナノチューブ(以下、CNTという。)は、炭素六員環の連なったグラフェンシートが丸まり円筒形になったものである。単層、2層から多層まであり、その直径は0.3〜数100nm、長さは1〜数10μm程度のものである。CNTは細く高いアスペクト比、電子伝導性から非常に優れた電界電子放出特性を有しており、蛍光表示管、X線管、フィールドエミッションディスプレイ(FED)等の電界放出型冷陰極素子用材料として、期待されている。プラズマCVDのようにCNTを直接基板上に成長させるのではなく、CNT単体で合成されるアーク放電法や熱CVD法などにおいては、基板上に成膜したCNT集合体膜が剥離しやすく、剥離による特性劣化、放電等の発生が問題となっており、剥離しないようにすることが技術的に大きな課題の一つとなっている。
これを解決するための従来方法としては、電極基板上に基板材より低融点の金属膜(例えばAl)を形成し、その上に電気泳動法にてCNTを付着させ、加熱処理してろう接する方法が特許文献1に提案されている。また、膜ではなくCNT1本を固定する方法としては、電子顕微鏡内で真空室内に浮遊する炭素系不純物や積極的に有機系ガスを導入した状態で電子ビームをCNTと基材接触部に照射することにより、導電性膜を堆積させ固着する方法が特許文献2及び3に提案されている。
特開2003−59391号公報 特開2000−227435号公報 特開2002−162336号公報
しかしながら、基本性質としてカーボン材、特にCNTは金属とのぬれ性は良くなく、特許文献1にあるように溶融金属を繊維状のCNT集合体膜に均一に浸透させることは困難である。よって、CNT繊維を溶融金属に埋没させてしまうか、あるいは全く接合しない状態となり、CNTが起毛状態で電子放出特性を有したままで融着することは困難である。さらに、融着させるための加熱処理では金属や、酸素と反応し易く、CNTを損傷あるいは変質させるため、処理前と同じ電子放出特性を有したままの接合処理は困難である。
一方、特許文献2及び3の方法では、基板表面とCNT接触部に横方向から直接電子ビームを照射する方法であるため、本発明が対象としている基板上全面を覆うCNT集合体膜に対して、CNT膜全体の損傷を伴わずに適用することは不可能である。また、C以外のO、H、N等が多く存在する有機系不純物ガス中で反応、変質させて固定する方法であるため、不純物ガスとCNTとの反応によるCNTの変質、劣化が発生する。さらに付着固定膜自体にも不純物が混入しており、その接合性、導電性も低い。
以上、いずれの方法においても、基板とCNTとの接合強度を向上させることは可能であるが、逆にCNTそのものの劣化や導通不良等を生じ、処理前の電子放出性能に対してその特性が大きく低下することは避けられない。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、CNT集合体膜全体が高い電子放出特性を有したままの状態のCNT集合体膜基板に基板との高い接着力を得る方法を提供することを目的とする。
本発明によるCNT膜基板の固着方法は、基板上に配置された電子放出特性を持つ複数のカーボンナノチューブからなる炭素膜に、エネルギー10keV以上20keV以下で単位面積当たりの全照射電荷量0.1mC/mm2以上50mC/mm2以下の電子線を照射することにより、カーボンナノチューブ同士及びカーボンナノチューブと基板とを固着させる。
また、そのための電子線照射装置は、タングステン系、LaB等を用いた熱陰極型カソードではなく、カーボンナノチューブを含む炭素膜の冷陰極型カソードを用いることが好ましく、それによって炭素以外の不純物の蒸着汚染がないようにする。
以上のように本発明によれば、これまで困難とされてきたCNT膜と基板との固定を、CNTの変質や劣化がないため元々の電子放出性能を損なうことなく可能となる。これにより、従来CNTカソードとして問題とされてきた放電発生や損傷が低減し、寿命と信頼性に優れたカソードを得ることができる。
基板は導電性のものである。これは、ステンレス鋼やFe−Ni系合金等のNi合金、Ti、Co、Cr、Mo、Nb、Mn、Si、Ge等の金属および半導体とその合金製のもののほか、ガラスやセラミック等の表面に金属や導電性半導体を蒸着等により被着させたもの等がある。半導体の例としては、導電性の良好なITO(錫ドープ酸化インジウム)、ZnO、SnO2、TiO2などのn型酸化物半導体等を挙げることができる。
CNTはアーク放電法やCVD法等純度、種類等によらず公知の方法で得られたものをそのまま使用することができる。また、基板上に成膜する方法も、スプレー堆積法、電気泳動法、スクリーン印刷法等によらず公知の方法で得られたもので良い。
電子線照射装置は、図1に模式的に示す2極型の電子銃を用いるものの外、引出し電極、グリッドを持つ3極型のものでも良い。
電子線は、エネルギーが8keV以上、好ましくは10keV以上、より好ましくは13keV以上、30keV以下、好ましくは20keV以下、より好ましくは18keV以下で、単位面積当りの全照射電荷量では、0.1mC/mm2以上、好ましくは0.5mC/mm2以上、50mC/mm2以下、好ましくは15mC/mm2以下の低エネルギー電子線を用いる。これらは、電子線を炭素膜が配置されている基板に対して直角に照射した場合であり、直角以外の場合は直角方向に換算した値である。
本発明における低エネルギー電子線照射によりCNTが固着する機構は、明らかではないが有機系不純物が多く存在する低真空下ではなく、10-5Paの高真空雰囲気下であり、有機系ガスが堆積、変質して固定する特許文献2及び3のような機構ではない。また、照射しているエネルギー領域ではCNTそのものが損傷、変質していないものと考えられる。
一例として特開2004−316051号公報に記載されているアーク放電法による高純度CNTのテープ状物質(実施形態(1))を特開2004−230488号公報(実施形態(1))あるいは特開2004−265665号公報(実施形態(1)および(2))の方法で基板上に配置したものについて実施した形態を以下に述べる。
図1は、本発明に係るCNT基板への電子線照射方法の実施の形態を説明する模式図である。図1において、10は特開2004−230488号公報の方法で製作された高い電子放出特性を有する起毛状態のCNT基板である。11も10と同じものであるが電子放出用のカソードである。真空度10−6〜10−5Paオーダーの高真空環境下において両者の間に10〜20kVの電圧を印加し、11から電界放出後、加速されたエネルギー10〜20keVの電子線をターゲットにあるCNT基板10に照射する。電子線がターゲットのCNT基板10に一様に照射されるように収束構造は最適化されているものである。電子線は印加電圧で加速された状態でターゲットに衝突しているので、電子線エネルギーは1kVの印加条件で1keVとしている。実際に電子線を照射した前後のCNT基板を走査型電子顕微鏡(以下、SEMという。)で観察した結果を図2(a)(b)に示す。照射によってCNTの起毛状態に全く変化はなく、微小レベルでのCNTの損傷、変質等も見られない。
加速電圧を変えて照射した後のCNT膜とSUS304基板との付着性能を市販の超音波洗浄器を用いてメタノール中で超音波洗浄した後、表面状態をSEMで観察した結果が図3(a)〜(d)の写真である。(a)は照射なし、(b)は加速電圧5kV、(c)は10kV、(d)は15kVの条件のものである。加速電圧が上がるに従ってCNTの残留量が多くなっており、加速電圧15kVでは完全に固着されていることが分る。付着性能を4段階で評価し、加速電圧を縦軸に、単位面積当たりの全照射量を横軸にして、まとめたものが図4である。加速電圧10kV以上、照射量0.1mC/mm2以上において十分固着可能な効果である。但し、単位面積当たりの全照射量qは、電源の電流値I、照射時間t、一様ではない電子線が照射されたと推定される面積S(Ф2.2mmの基板)からq=I・t/Sで求めたものである。
一方、照射前後のCNT基板の電子放出特性を測定し、その差を比較したものが図5である。測定値は、電流1mA時の必要な印加電圧(エミッション電圧)の前後差である。低エネルギーで照射量が多いほど電圧差が大きくなっており劣化していることが分る。劣化の小さい加速電圧15kV条件で照射量1.6mC/mm2の低照射量ではエミッション電圧がやや低下しておりエミッション特性が良くなっていることを示している。これは、CNT同士間及び基板間との接合性が増し、導通性が良くなったことによる効果であると思われる。
また、加速電圧が低い場合には照射された電子が起毛しているCNT先端部にトラップされるために損傷を受けると考えられ、10〜20kV前後の高エネルギーでは、電子の直進性により起毛領域ではトラップされず、あるいは透過し、基板接触部に近い領域に到達していると考えられる。
20kVを越える加速電圧では、照射された電子ビームのスパッタリング作用によるターゲット側CNT膜基板からの脱ガス量が多くなり、10−5Pa台の高真空度の維持が難しくなる。真空チャンバー中のH2、O2、N2、CO2、CO等のガスによるCNT変質や放電等の問題が発生し実用上は困難である。低電流で収束させたスポット径の小さい電子ビームを走査して照射すれば可能であるが、局所的には雰囲気は同様の状態になると考えられ、さらに電子顕微鏡に近い構造となり複雑かつ高価な装置となる。
以上のことから、CNT膜を変質、損傷させることなく基板上に固着させ、さらに電子放出特性を維持するための電子線の照射条件として、加速電圧は10〜20kVの範囲、さらに好ましくは、13〜18kVの範囲であることが望ましい。また、単位面積当たりの全照射電荷量は、0.1〜50mC/mm2の範囲、さらに好ましくは0.5〜15mC/mm2の範囲であることが望ましい。
図6に、電子線照射量を変えた場合のCNT基板表面のラマン分光測定から求めたDバンドとGバンドの比(D/G比)の未照射CNT基板のD/G比を1とした場合の相対的変化を示す。照射量が増加するに従って、アモルファスカーボン等のC系不純物量の度合いを示すDバンドが、やや上昇している。これはアーク法合成CNTに元々不純物として多く含まれる、ナノポリへドロン(多面体積層構造の炭素微粒子)等の高結晶性炭素微粒子が、電子ビーム照射によりアモルファスカーボン等に変質し、CNT同士や基板とを固着しているのではないかと推定される。
また、電子ビーム照射によりCNTに欠陥や切断等の損傷が発生した場合に変化すると考えられる、Dバンドスペクトルの鋭敏化傾向やGバンド内の1618cm−1ピーク上昇などは測定において見られなかった。これにより電子ビーム照射によるCNTそのものに欠陥等の損傷はほとんどないと考えられる。
本発明のCNT基板は、電子放出特性に優れており、蛍光表示管、X線管、フィールドエミッションディスプレイ(FED)等の電界放出型冷陰極素子用材料として広く利用することができる。
本発明に係るCNT基板への電子線照射方法を説明する模式図である。 (a)電子線照射前のCNT基板表面のSEM写真である。 (b)電子線照射後のCNT基板表面のSEM写真である。 (a)超音波洗浄後の電子線照射無しのCNT基板表面のSEM写真である。(b)5keVの電子線照射したCNT基板の超音波洗浄後のSEM写真である。(c)10keVの電子線照射したCNT基板の超音波洗浄後のSEM写真である。(d)15keVの電子線照射したCNT基板の超音波洗浄後のSEM写真である。 電子線照射条件(エネルギーと照射量)と付着特性の関係を示したグラフである。 加速電圧5〜15kV時の照射量によるエミッション特性変化を示したグラフである。 電子線照射したCNT膜基板のラマン測定結果である。
符号の説明
10 電子放出特性を有するCNT膜基板
11 CNT膜基板を用いた電子放出用カソード
20 真空チャンバー
21 電子加速用電源
22 CNT膜基板ホルダー(アノード)

Claims (2)

  1. 基板上に配置された電子放出特性を持つ複数のカーボンナノチューブからなる炭素膜に、エネルギー10keV以上20keV以下で単位面積当たりの全照射電荷量0.1mC/mm2以上50mC/mm2以下の電子線を照射することを特徴とする、カーボンナノチューブの固着方法
  2. 電子放出源にカーボンナノチューブを含む炭素膜カソードを用いることを特徴とする請求項1記載のカーボンナノチューブの固着方法
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