JP2007257424A - Rfidタグおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも基材と、回路と、半導体素子とを含むRFIDタグの製造方法において(a)金属基板にレジストをパターニングし開口部を設ける工程と(b)前記金属基板上のレジスト開口部にめっきにより回路状パターンを析出させる工程と(c)前記金属基板から、基材上に、前記回路状パターンを転写し回路を形成する工程と(d)前記基材上の回路の一部に凹部を設ける工程と(e)前記基材上の回路のうち凹部が設けられた部分に対し、突起状の接合電極が設けられた半導体素子の当該接合電極を接合し、導通する工程と(f)前記基材のうち半導体素子が実装された部分を樹脂により固定する工程とを含むことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
少なくとも基材と、回路と、半導体素子とを含むRFIDタグの製造方法において、少なくとも、
(a)金属基板にレジストをパターニングし開口部を設ける工程と、
(b)前記金属基板上のレジスト開口部にめっきにより回路状パターンを析出させる工程
と、
(c)前記金属基板から、基材上に、前記回路状パターンを転写し回路を形成する工程と、
(d)前記基材上の回路の一部に凹部を設ける工程と、
(e)前記基材上の回路のうち凹部が設けられた部分に対し、突起状の接合電極が設けられた半導体素子の当該接合電極を接合し、導通する工程と、
(f)前記基材のうち半導体素子が実装された部分を樹脂により固定する工程と、
を含むことを特徴とするRFIDタグの製造方法。
前記(f)工程の後、さらに回路及び半導体素子実装領域全体を樹脂により被覆する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグの製造方法
(請求項3)
前記(c)基材上に前記回路上パターンを転写し回路を形成する工程を行う前に、基材上に接着剤を塗布する工程、又は基材上に接着フィルムをラミネートする工程を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のRFIDの製造方法。
前記(b)前記金属基板上のレジスト開口部にめっきにより回路状パターンを析出させる工程で、めっきされる金属が鉄であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のRFIDタグの製造方法。
少なくとも基材と、鉄からなる回路と、半導体素子とを含むRFIDタグであり、半導体素子に設けられた突起状の接合電極が、回路に設けられた凹部に対して接合して導通されることにより実装されており、さらに、半導体素子が実装された部分が樹脂により固定されていることを特徴とするRFIDタグ。
前記基材、回路、半導体素子実装領域全体がさらに樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項5に記載のRFIDタグ。
鉄からなる回路が、
(a)金属基板にレジストをパターニングし開口部を設ける工程と、
(b)前記金属基板上のレジスト開口部にめっきにより回路状パターンを析出させる工程と、
(c)前記金属基板から、基材上に、前記回路状パターンを転写し回路を形成する工程と、
(d)前記基材上の回路の一部に凹部を設ける工程
により作製されることを特徴とする請求項5に記載のRFIDタグ。
前記基材と前記回路の間に接着剤層が存在することを特徴とする請求項5に記載のRFIDタグ。
回路は、めっき法によって作製し基材上に転写されるものであり、さらに製造された回路に半導体素子を連続的に実装しうるプロセスとすることにより、RFID製造全体にかかるコストをできるだけ低減する。
塩化第1鉄 FeCl2・4H2O 40g/L
ホウ酸 H3BO3 10g/L
温度 20〜50℃、pH 3.5、電流密度 1〜10A/dm2。
ながら実装するなどの工夫が必要となる。実装の形態は、実施者の状況に大きく依存するため、ここで挙げたものは、本発明の詳細を規定するものではない。
塩化第1鉄 FeCl2・4H2O 40g/L
ホウ酸 H3BO3 10g/L
液温は40℃,pH 3.5,電流密度は 5A/dm2で約15分間めっきを行った。
2・・・接着剤
3・・・めっきで形成された回路
4・・・半導体素子固定用の樹脂
5・・・半導体素子
6・・・接合電極
7・・・樹脂フィルム
10・・・金属基板
11・・・レジスト
Claims (8)
- 少なくとも基材と、回路と、半導体素子とを含むRFIDタグの製造方法において、少なくとも、
(a)金属基板にレジストをパターニングし開口部を設ける工程と、
(b)前記金属基板上のレジスト開口部にめっきにより回路状パターンを析出させる工程と、
(c)前記金属基板から、基材上に、前記回路状パターンを転写し回路を形成する工程と、
(d)前記基材上の回路の一部に凹部を設ける工程と、
(e)前記基材上の回路のうち凹部が設けられた部分に対し、突起状の接合電極が設けられた半導体素子の当該接合電極を接合し、導通する工程と、
(f)前記基材のうち半導体素子が実装された部分を樹脂により固定する工程と、
を含むことを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 前記(f)工程の後、さらに回路及び半導体素子実装領域全体を樹脂により被覆する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグの製造方法
- 前記(c)基材上に前記回路上パターンを転写し回路を形成する工程を行う前に、基材上に接着剤を塗布する工程、又は基材上に接着フィルムをラミネートする工程を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のRFIDの製造方法。
- 前記(b)前記金属基板上のレジスト開口部にめっきにより回路状パターンを析出させる工程で、めっきされる金属が鉄であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のRFIDタグの製造方法。
- 少なくとも基材と、鉄からなる回路と、半導体素子とを含むRFIDタグであり、半導体素子に設けられた突起状の接合電極が、回路に設けられた凹部に対して接合して導通されることにより実装されており、さらに、半導体素子が実装された部分が樹脂により固定されていることを特徴とするRFIDタグ。
- 前記基材、回路、半導体素子実装領域全体がさらに樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項5に記載のRFIDタグ。
- 鉄からなる回路が、
(a)金属基板にレジストをパターニングし開口部を設ける工程と、
(b)前記金属基板上のレジスト開口部にめっきにより回路状パターンを析出させる工程と、
(c)前記金属基板から、基材上に、前記回路状パターンを転写し回路を形成する工程と、
(d)前記基材上の回路の一部に凹部を設ける工程
により作製されることを特徴とする請求項5に記載のRFIDタグ。 - 前記基材と前記回路の間に接着剤層が存在することを特徴とする請求項5に記載のRFIDタグ。
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---|---|---|---|---|
WO2013140888A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 日本碍子株式会社 | 部品の位置合わせ装置、及び、位置合わせが完了した複数の部品が表面に転写・固定されたシートを製造する方法 |
JP2015053316A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 日本化学工業株式会社 | 電子部品の実装方法、この実装方法を用いたicタグ及び発光電子部品、並びにこの実装方法に用いる装置 |
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-
2006
- 2006-03-24 JP JP2006082497A patent/JP4923660B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2015053316A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 日本化学工業株式会社 | 電子部品の実装方法、この実装方法を用いたicタグ及び発光電子部品、並びにこの実装方法に用いる装置 |
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