JP2007255953A - 力学量測定装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】単結晶シリコン基板からなる力学量測定装置の大きなひずみによる破壊を防止する。
【解決手段】ひずみ検出部を有する半導体単結晶基板からなるセンサチップの裏面にひずみ測定用の実装板を設ける。
【効果】被測定物に大きなひずみが発生した場合でも、実装板により半導体単結晶基板に生じるひずみを制御することが可能であるため、半導体単結晶基板が破壊することが無く、信頼性の高い力学量測定装置が提供することができる。
【選択図】図1
【解決手段】ひずみ検出部を有する半導体単結晶基板からなるセンサチップの裏面にひずみ測定用の実装板を設ける。
【効果】被測定物に大きなひずみが発生した場合でも、実装板により半導体単結晶基板に生じるひずみを制御することが可能であるため、半導体単結晶基板が破壊することが無く、信頼性の高い力学量測定装置が提供することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は物体の力学量を計測する力学量測定装置に関する。
測定対象の変形(ひずみ)を測定する技術として、金属箔の抵抗値がひずみによって変化することを利用した金属箔ひずみゲージを用いる技術が知られている。このひずみゲージを測定対象に接着することで測定対象のひずみに追従して金属箔の長さを変化させ、その結果変化する金属箔の抵抗値を検出することで測定対象のひずみ測定を可能にする技術である。
しかしながら、これらを電池駆動しようとすると、消費電力が大きいために電池がすぐに消費してしまうという問題があった。そこで、発明者らは、ひずみ感応抵抗体を低消費電力化するために、ひずみ感応抵抗体として単結晶シリコンに不純物を導入した不純物拡散抵抗(以下、拡散抵抗)を用いた半導体力学量測定装置を考案した(例えば、特許文献1参照)。
しかし、この場合、半導体力学量測定装置の主要部分が単結晶シリコン基板からなるため、被測定物に大きなひずみが発生する場合、シリコン基板が破壊されることが懸念される。
従来、半導体力学量測定装置として、ひずみ感応部に多結晶シリコン薄膜を使用したひずみゲージが開示されているが、薄膜であるため破壊防止という課題は存在しなかった。また、従来のひずみゲージのようにひずみ感応素子全体が抵抗層である場合には、素子を柔らかい樹脂に実装された状態で、被測定物に取付けられている。しかし本発明のように単結晶シリコン基板を用いた半導体力学量測定装置の場合、従来と同様の柔らかい樹脂材料に実装し、被測定物に取付けた場合、被測定物のひずみが十分にシリコン基板上のひずみ感応抵抗体に伝わらず、測定装置としての機能を十分に発揮できない。
本発明の目的は、低い消費電力で駆動し、高精度な測定が可能であり、かつ、破壊されることが無く信頼性の高い力学量測定装置を提供することにある。
上記の目的は、半導体単結晶基板の主面にひずみ検出部を有し、半導体単結晶基板は実装板に実装されており、半導体単結晶基板を実装した実装板を被測定物に接着または埋め込まれていることによりひずみを測定することにより達成される。実装板は、用途に応じて、金属材料で形成されたもの、半導体単結晶基板よりヤング率の大きいもの、半導体単結晶基板よりもヤング率が小さいもの、フィラー入りの樹脂から適宜選択される。
本発明によれば、被測定物に大きなひずみが発生した場合でも、実装板により半導体単結晶基板に生じるひずみを制御することが可能であるため、半導体単結晶基板が破壊されることが無く、高精度な測定が可能な信頼性の高い力学量測定装置が提供される。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
まず、本発明における第1の実施形態を図1〜図4により説明する。
本実施形態による力学量測定装置の主要部断面構造と平面構造を、それぞれ図1と図2に示す。図1,図2に示す本実施形態の力学量測定装置100においては、単結晶シリコン基板1の主面1aにひずみ検出部2が設けられ、ひずみ検出部2は、4つの不純物拡散抵抗からなるホイートストンブリッジ回路から形成されており、被測定物のひずみによってシリコン基板1の平面方向に生じた伸縮によって変化した不純物拡散抵抗の抵抗値を検知することで、ひずみを検出する。不純物拡散層の電気抵抗値は温度によっても変化するが、不純物拡散層でホイートストンブリッジを形成することにより、温度ドリフトによる出力変動を除去することができ、ひずみを高精度に検出することが可能である。また、シリコン基板主面1aと反対の面であるシリコン基板裏面1bは接着層3を介して実装板4に接続されている。なお、ひずみ検出部2は、図2に示す通りシリコン基板の中央部に形成されており、ひずみ検出部2が形成されたシリコン基板1は実装板4の中央部に設けられている。
また、図示していないが、電気信号を取出すための配線,パッド、これらを絶縁するための絶縁材料などが必要に応じて形成される。本実施例においては、実装板4上に接着層3を介して設けられたシリコン基板1と、シリコン基板1上に形成された薄膜群を総称してセンサチップと呼び、センサチップと実装板4とを含めて力学量測定装置100と呼ぶ。
また、実装板4の表面に少なくともひとつの方向表示印5を設けることにより、ひずみ測定方向を認識しやすく、扱いが容易になる。
次に、本実施形態による作用,効果を説明する。シリコン基板1に形成した不純物拡散層をひずみ感応抵抗体とし、不純物拡散層のピエゾ抵抗効果を利用してひずみ計測する半導体力学量測定装置の場合、主要部分が単結晶シリコン基板1からなるため、被測定物に大きなひずみが発生したときに、単結晶シリコン基板が破壊することが懸念される。従来、半導体力学量測定装置として、ひずみ感応部に多結晶シリコン薄膜を使用したひずみゲージが開示されているが、薄膜であるため、シリコン基板の破壊防止という課題は存在しなかった。また、従来のひずみゲージのようにひずみ感応素子全体が抵抗層である場合には、ひずみ感応素子が柔らかい(ヤング率の小さい)樹脂に実装された状態で被測定物に取付けられている。しかし、本発明の単結晶シリコン基板を用いた半導体力学量測定装置の場合、従来と同様の柔らかい樹脂材料に実装し、被測定物に取付けた場合、単結晶シリコン基板1の剛性が高いため、被測定物のひずみが十分にひずみ検出部2に伝わらず、測定装置としての機能を十分に発揮できない。
一方、高感度化のためには実装板の剛性がある程度高くする必要がある。ただし実装板としてガラス基板を用いた場合には、大ひずみによりガラスが破壊してしまうという問題があるので、採用は難しい。
本発明による半導体力学量測定装置においては、単結晶シリコン単結晶基板からなるセンサチップ裏面に実装板が設けられており、センサチップが実装板を介して被測定物に設けられるため、被測定物に大きなひずみが発生した場合でも、実装板4により半導体単結晶基板に生じるひずみを制御することが可能である。
実装板4の材料を金属材料とすることにより、被測定物に大ひずみが発生した場合でも金属材料の高い弾性限界により、実装板が破壊することはなく、半導体単結晶基板からなるセンサチップに生じるひずみを低減することが可能である。
また、実装板をシリコンよりもヤング率が小さい金属材料とすることにより、被測定物のひずみが実装板で緩和され、効果的にセンサチップに生じるひずみを低減することができる。また、金属材料とすることにより実装板が破壊することがない。
また、実装板を単結晶シリコンよりもヤング率が大きい金属材料とすることにより、実装板が破壊することなく、かつ高感度な力学量測定装置が提供される。単結晶シリコンよりもヤング率の高い金属材料を実装板として用いた場合、ヤング率の小さい材料よりもセンサの感度は高くなり、また引張り強さが高いため、実装板4が破壊しにくいという利点がある。このような力学量測定装置は、被測定物が単結晶シリコンよりもヤング率が高い材料である場合に特に有効である。例えば大型建造物などに使用されている鉄鋼材料のひずみを測定する場合に適している。この場合、実装板4を鉄鋼材料に取付ける手法としてスポット溶接など溶接によって取付けることもでき、実装板と被測定物界面の信頼性も高くなるという利点もある。
実装板4の材料を、金属材料とした場合には、水分などの影響を受けにくく耐候に優れているという利点もある。また、金属は熱伝導性が高いため、センサチップの温度の均一性が向上するという利点もある。
また、実装板4をフィラー入りの樹脂材料とすることにより、ヤング率の高い樹脂が得られ、実装板4による感度の低下を防止できる。また、フィラー入りの樹脂材料とすることにより実装板4に大ひずみが発生した場合でも破壊することなく、単結晶シリコン基板1からなるセンサチップに生じるひずみを低減することが可能である。実装板4をフィラーが入っていない樹脂とした場合、樹脂のヤング率が小さいため、センサチップに被測定物のひずみが伝わらず力学量測定装置としての機能を十分に発揮することができない。フィラー入りの樹脂とすることにより、樹脂のヤング率を増加させることができ、被測定物のひずみをセンサチップのひずみ検出部2に伝えることが可能である。なおかつ、フィラー入り樹脂のヤング率はシリコンのヤング率よりは小さいため、実装板4を形成する樹脂自身はシリコンより変形しやすく、被測定物のひずみにより破壊することがない。また、フィラーを加えることにより、線膨張係数が減少するため、温度変化による実装板の伸縮の影響を軽減することができる。このため、被測定物のひずみを効率よく適度に低減し、なおかつ実装板およびセンサチップの両者が破壊することがない信頼性の高い力学量測定装置が提供される。フィラー入り樹脂の実装板を備えた力学量測定装置は、被測定物のヤング率がシリコンのヤング率よりも低い材料であり、大きなひずみが発生する場合に特に有効である。
以上のように、シリコン基板1からなるセンサチップ裏面に実装板4を設けることにより、シリコン基板が破壊することが無く、信頼性の高い力学量測定装置が提供される。
また、実装板4の中央にセンサチップを配置することにより、実装板4端部の影響による感度のばらつきを抑制できるため、精度よく測定することが可能となる。さらに、実装板4端部からチップ端部までの距離が、実装板の厚さ以上の長さとなるように配置することにより、実装板端部のひずみ緩和の影響をセンサチップに及ぼすことがなく、さらに精度の高い測定が可能となる。
また、金属性材料の実装板4を用いた場合、金属は一般に線膨張係数が大きいため、温度変化による金属製実装板4の膨張をひずみとして測定してしまうおそれがあるが、図3に示すように、力学量測定装置の同一チップ上に温度センサ21を設けることにより、実装板4と単結晶シリコン基板1を有するセンサチップの線膨張係数差から生じる熱ひずみ分を除去することができる。なお、温度センサ21は、シリコン基板1上に形成されたPN接合からなるダイオードであることが好ましい。これにより、温度センサはシリコン基板1に生じるひずみの変化による影響を受けることが無く、ひずみ検出部2付近の温度変化を正確に測定することが可能となる。また、金属製の実装板4は熱抵抗が小さいため、力学量測定装置100全体の温度を均一にする効果が高く、温度センサ21は、補正に有効な温度を検出しやすい。
ひずみ検出部2と温度センサ21を同一チップ上に設けることによる効果を、図4のフローチャートを用いて説明する。温度センサ21により、ひずみ測定中の温度変化ΔTを測定し、温度変動によるシリコン基板1及び金属性実装板4の線膨張係数差による熱ひずみを算出する。これにより、ひずみ検出部2の出力から各ひずみ成分を分離して計算する際に、熱ひずみ分を除去して算出することが可能となる。これにより、実装板の材料をシリコンよりも線膨張係数が大きい金属とした場合でも、線膨張係数差によって生じる熱ひずみを除去することが可能となり、さらに精度の高い半導体力学量測定装置が得られる。
また、これらのひずみ検出部2,温度センサ21はシリコン基板1上に形成するため、半導体プロセスを用いて作製することができるので、他のCPU等のデジタル回路やメモリ回路,通信回路等と混載することが可能である。また、半導体製造設備を用いて高精度且つ低価格・大量供給を行うことができるという効果もある。なお、実装板4が金属製でない場合でも、シリコン基板1及び実装板4は線膨張係数を有するので、温度センサ21によって実装板4の熱ひずみ分の補正を行いながら測定を行うことは、高精度な測定のために有効である。
この力学量測定装置100を、第一の実施形態による力学量測定装置を被測定物に設けた場合の主要部断面図を図3に示す。力学量測定装置100が接着層5を介して被測定物6に設けられている。これにより、被測定物6のひずみ変化により力学量測定装置100にもひずみが生じ、ひずみ検出部2の出力変化からひずみ量を換算することができる。接着層5は、例えばエポキシ系接着材やフェノール系の接着材とすることができる。
なお、図3においては力学量測定装置100を被測定物6の表面に設けた場合を示したが、被測定物6に実装板の一部または全体を埋め込むように設けても同様の効果が得られる。
次に、本発明における第2の実施形態を図5〜図8により説明する。図5および図6は、それぞれ第2の本実施形態による力学量測定装置の主要部断面構造と平面構造を示しており、第1の実施形態と共通の部分には同一の符号を付している。
図5および図6に示す本実施形態の力学量測定装置101においては、第1の実施形態による図1,図2の力学量測定装置100の実装板4において、シリコン基板1の各辺の外側にねじ止め用穴19a,19b,19c,19dが設けられた構造となっている。なお、シリコン基板1端部からねじ止め用穴19a,19b,19c,19dまでの位置はほぼ同じである。また、ねじ止め用穴19a,19b,19c,19dを頂角とした四角形のほぼ中心に、ひずみ検出部2が設けられている。
本実施形態に示す力学量測定装置とした場合、ねじやボルトで被測定物に設置することが可能であり、接着剤による非線形挙動や接着ばらつきによる測定誤差が無いため、精度よくひずみを測定することが可能である。
第2の実施形態による力学量測定装置101を被測定物に設けた場合の主要部断面構造を図6に示す。被測定物6に設けられたねじ穴21と実装板4に設けられたねじ止め用穴19に通されたねじ20によって、力学量測定装置101は被測定物6にねじ止めによって設けられている。これにより、被測定物6にひずみが生じた場合、力学量測定装置100にもひずみが生じ、ひずみ検出部2の出力変化からひずみ量を換算することができる。実装板4のシリコン基板1の周辺に少なくとも各辺の外側に1個ずつ計4個のねじ止め用穴19a,19b,19c,19dを設け、被測定物に固定することにより、二軸ひずみ場においても、ひずみを正確に検出することが可能となる。
なお、本実施形態においては、実装板4にねじ止め用穴19を各辺の外側に片側に1個ずつ設けた場合について示したが、必ずしも1個ずつである必要は無く、複数個のねじ止め用穴19を設けてもよい。この場合、ひずみの追従性が向上するという利点もある。また、ねじ20のみで取付けても、ねじ20と接着層5を併用して取付けても良い。
図7に示す本実施形態の力学量測定装置102においては、シリコン基板1の向かい合う二辺の外側にねじ止め用穴19が設けられた構造となっている。なお、シリコン基板1端部からねじ止め用穴19までの位置はほぼ同じである。また、二つのねじ止め用穴19a,19bのほぼ中心に、ひずみ検出部が設けられている。本実施形態は、特に1軸ひずみ検出用のセンサチップを実装する場合に有効であり、ひずみ計測方向においてひずみ検出部2の両側にねじ止め用穴19を設ける。実装板4を長方形の形状とし、長手方向とひずみ計測方向とがほぼ一致させることにより、ひずみ計測方向が分かりやすく扱いやすいという利点もある。また、実装板4の四方向にねじ止め用穴を設けるよりも、実装板の面積を低減でき、材料費が削減できるという利点もある。
なお、図7に示す実施形態ではシリコン基板1の向かい合う辺の外側にねじ止め用穴
19を1個ずつ設けた場合について示したが、必ずしも1個ずつである必要は無く、複数個のねじ止め用穴19を設けてもよい。この場合、ひずみの追従性が向上するという利点もある。
19を1個ずつ設けた場合について示したが、必ずしも1個ずつである必要は無く、複数個のねじ止め用穴19を設けてもよい。この場合、ひずみの追従性が向上するという利点もある。
次に、本発明における第3の実施形態を図9から図10により説明する。図9は、第3の本実施形態による力学量測定装置の主要部断面構造を示しており、第1の実施形態と共通の部分には同一の符号を付している。
第1の実施形態による図1の力学量測定装置100においては、シリコン基板1が接着層3を介して実装板4の表面に設けられているのに対し、図9に示す本実施形態の力学量測定装置103においては、センサチップが取付けられる領域の周囲は、センサチップが取付けられる領域よりも実装板の厚さが厚くなっており、シリコン基板1の裏面1b及び側壁1cが実装板4と向かい合っている、すなわち、シリコン基板1が実装板4に設けられた溝23に埋め込まれた形態となっている。シリコン基板1と実装板4とは接着層3を介して接続されている。その他の点は同一構造であり、第1の実施形態と同様の効果が得られる。また、本実施形態によれば、実装板4に合わせた形状でやや大きい大きさの溝
23が設けられているため、シリコン基板1を実装板4に実装する際の位置合わせが容易であるという利点がある。また、シリコン基板が裏面1bのみならず、側壁1cからも実装板4のひずみが伝わるので、ひずみ感度も向上する。なお、本実施形態による力学量測定装置103を被測定物に設置する場合、接着材などで表面に貼付けても良いし、図5〜図8と同様に、ねじ止め用穴19を設け、ねじ止めにより被測定物に設置してもよい。
23が設けられているため、シリコン基板1を実装板4に実装する際の位置合わせが容易であるという利点がある。また、シリコン基板が裏面1bのみならず、側壁1cからも実装板4のひずみが伝わるので、ひずみ感度も向上する。なお、本実施形態による力学量測定装置103を被測定物に設置する場合、接着材などで表面に貼付けても良いし、図5〜図8と同様に、ねじ止め用穴19を設け、ねじ止めにより被測定物に設置してもよい。
また、センサチップの全部が実装板4に埋め込まれていなくてもよく、図10に示すように、シリコン基板1の一部が実装板4に設けられた溝23に埋め込まれた形態としてもよい。シリコン基板1と実装板4とは接着層3を介して接続されている。その他の点は同一構造であり、第3の実施形態と同様の効果が得られる。
次に、本発明における第4の実施形態を図11〜図16により説明する。図11〜図
16は、それぞれ第4の本実施形態による力学量測定装置の主要部断面構造および平面構造を示しており、第1の実施形態と共通の部分には同一の符号を付している。
16は、それぞれ第4の本実施形態による力学量測定装置の主要部断面構造および平面構造を示しており、第1の実施形態と共通の部分には同一の符号を付している。
図11および図12における力学量測定装置では、図1に示した第1の実施形態の力学量測定装置100に、センサチップから電気信号を取出すための配線を設けた構造を示している。実装板4上面に接着層3を介してシリコン基板1が設けられており、実装板4上面には端子台8が設けられている。シリコン基板1表面にはひずみ検出部と電気的に接続されたパッド10が設けられており、端子台8とパッド10とは配線7により電気的に接続されている。例えば、配線7は、ワイヤボンディングなどによって形成できる。シリコン基板1には直接接続される配線の太さに限界があり、また接続強度もあまり強くはないが、パッド10を経由して配線することにより、配線9を用いて接続強度を強くすることができ、力学量測定装置100取扱時に配線9を引っ張ることによる断線を防止することができる。
さらに、端子台8には電気配線9が接続されており、外部の装置に接続することが可能となっている。また、電気配線9の外側にシールド11を設けることにより、電気的ノイズを減少させることができるという利点がある。
なお、本実施形態による力学量測定装置105を被測定物に設置する場合、接着材などで表面に貼付けても良いし、図5〜図8と同様に、ねじ止め用穴19を設け、ねじ止めにより被測定物に設置してもよい。
また、図13および図14における力学量測定装置では、図11,図12に示した力学量測定装置の実装板4に側壁12を設けた構造となっている。側壁12は、実装板4と同じ材料として一体形成することにより、温度変動時の熱ひずみの発生を抑制できる。その他の点は同一構造であり、第6の実施形態と同様の効果が得られる。本実施形態に示すように側壁12を設け、センサチップを取付けた領域の周囲に、センサチップを取付けた領域の実装板4の厚さよりも厚い領域を設けた場合、本力学量測定装置を接着材などで被測定物に設ける際、側壁12部に荷重を加えることができるので、貼付け作業が容易であるという利点がある。また、センサチップを樹脂等の被覆材で覆う場合には、側壁12内部に樹脂を充填すればよいので、形成しやすくなる。
なお、本実施形態による力学量測定装置を被測定物に設置する場合、接着材などで表面に貼付けても良いし、実装板4にねじ止め用穴19を設け、ねじ止めにより被測定物に設置してもよい。
また、図15に示す力学量測定装置では、図13,図14に示した実施形態の側壁の上に、センサチップを有する領域全体を覆うカバー13を設けた構造となっている。カバー13を設けることにより、耐候性を向上させることが可能となる。なお、カバー13は、側壁12や実装板4と同じ材料とすることにより、温度変動時の熱ひずみの発生を抑制できるという利点もある。
また、カバー13を設ける代わりに実装板4上面および側壁12で囲まれた領域に充填物(図示せず)を設け、主としてシリコン基板1からなるセンサチップや端子台8,配線7などを樹脂で覆うことによっても、耐候性を向上させることが可能である。カバー13を併用すれば、耐候性をより向上させることが可能である。
また、図16に示すように、側壁12等を設けず、シリコン基板1からなるセンサチップや端子台8,配線7などが樹脂などの被覆材15に覆われた構造としても耐候性は向上させることが可能である。
次に、本発明における第5の実施形態を図17〜図19により説明する。図17は、第5の本実施形態による力学量測定装置の主要部断面構造を示しており、第6の実施形態と共通の部分には同一の符号を付している。
図17における力学量測定装置では、ひずみ検出部2が設けられたシリコン基板1と、樹脂フィルム18上に設けられた配線16とが、電気的に接続された構造となっている。なお、配線16は、樹脂フィルム18上において表面が樹脂17で覆われた構造となっている方が好ましい。例えば、TAB(tape automated bonding)テープで実装された構造となっている。また、ひずみ検出部2が設けられたシリコン基板1全面は、たとえば樹脂などのねじ止め用穴19によって覆われている。この場合、むき出しとなった配線16も一括して覆われていることが好ましい。
本実施形態によれば、配線とセンサチップとが直接電気的に接続されているため、実装板4を小さくすることができ、コストを低減することが可能となる。また、センサチップと配線16とを同じねじ止め用穴19で覆うことにより、耐候性を向上させるだけでなく、接続強度を向上させることが可能である。
なお、本実施形態による力学量測定装置を被測定物に設置する場合、接着材などで表面に貼付けても良いし、実装板4にねじ止め用穴を設け、ねじ止めにより被測定物に設置してもよい。また、図19に示すように、センサチップに接続される配線16を一辺だけではなく、2辺以上に接続されるようにした場合も、同様の効果が得られる。この場合には、センサチップに接続される配線16が線対象に配置されるので、熱ひずみも線対象となり、温度によるひずみの補正精度が向上するという利点がある。
また、本実施形態においては、ねじ止め用穴19が実装板4上にもかかるように設けた場合について示したが、ねじ止め用穴19は少なくともひずみセンサ上面、好ましくはひずみセンサ上面および側壁に設けてあればよい。
図19に示す力学量測定装置では、実装板4の大きさがシリコン基板1と同じ大きさとなっている。
本実施形態による力学量測定装置によれば、シリコン基板1と実装板4とを一括で成形することが可能であるため、製造工程を減少させることができるという利点がある。
次に、本発明における第12の実施形態を図20により説明する。
図20における力学量測定装置では、第1の実施形態による力学量測定装置の実装板4の裏面の実装面が平らではなく曲面とした構造である。センサチップを実装する面は、シリコン基板1の形に合わせて、単一の平面または図9,図10に示すように複数の平面により構成される。
本実施形態による力学量測定装置によれば、曲面20にも容易に力学量測定装置を設けることが可能である。シリコン基板1は、その面が平面であるため、曲面を有する被測定物に直接取付けることが困難であるが、この実装板4を用いることにより、曲面を有する被測定物にも取付けることができる。なお、被測定物の形状に合わせて、実装面を球面や凹凸を有する面としても良い。また、被測定物に接着材などで表面に貼付けても良いし、実装板4にねじ止め用穴を設け、ねじ止めにより被測定物に設置してもよい。
1…単結晶シリコン基板、1a…主面、1b…裏面、1c…側面、2…ひずみ検出部、3,5…接着層、4…実装板、6…被測定物、7…電線、8…端子台、9…リード線、
10…パッド、11…シールド線、12…側壁、13…カバー、4…充填材、15…被覆材、16…配線、17…樹脂、18…樹脂フィルム、19…ねじ止め用穴、20…曲面、21…温度センサ、100,101,102,103,104,105…力学量測定装置。
10…パッド、11…シールド線、12…側壁、13…カバー、4…充填材、15…被覆材、16…配線、17…樹脂、18…樹脂フィルム、19…ねじ止め用穴、20…曲面、21…温度センサ、100,101,102,103,104,105…力学量測定装置。
Claims (17)
- 単結晶半導体基板と、前記半導体基板上に形成され前記半導体基板の面内方向の伸縮を検出するひずみ検出部とを有するセンサチップと、
被測定物に取付ける実装面と、前記実装面の反対の面であり前記センサチップの一主面を取付けた面を有する実装板とを備え、
被測定物の伸縮を前記実装板を介して測定することを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記センサチップ端部から前記実装板端部までの距離が、前記実装板の厚さよりも大きいことを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記センサチップは、前記ひずみ検出部を備えた面と反対の面が、前記実装板に取付けられることを特徴とする力学量測定装置。 - 単結晶半導体基板と、前記半導体基板上に形成され前記半導体基板の面内方向の伸縮を検出するひずみ検出部とを有するセンサチップと、
被測定物に取付ける実装面と、前記実装面の反対の面であり前記センサチップの一主面を取付けた面を有し、金属材料で形成された実装板とを備えたことを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項4において、
前記実装板のヤング率は、前記半導体基板のヤング率よりも小さいことを特徴とする力学量測定装置。 - 単結晶半導体基板と、前記半導体基板上に形成され前記半導体基板の面内方向の伸縮を検出するひずみ検出部とを有するセンサチップと、
被測定物に取付ける実装面と、前記実装面の反対の面であり前記センサチップの一主面を取付けた面を有する実装板とを備え、
前記実装板のヤング率は、前記半導体基板のヤング率よりも大きいことを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項6において、
前記実装板は、金属製であることを特徴とする力学量測定装置。 - 単結晶半導体基板と、前記半導体基板上に形成され前記半導体基板の面内方向の伸縮を検出するひずみ検出部とを有するセンサチップと、
被測定物に取付ける実装面と、前記実装面の反対の面であり前記センサチップの一主面を取付けた面を有する実装板と、
温度検出手段とを備え、
測定したひずみの値を、前記温度検出手段の検出温度を用いて補正を行うことを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項8において、
前記温度検出手段は、前記実装板の膨張による影響を補正することを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項8において、
前記実装板は、金属材料によって形成されていることを特徴とする力学量測定装置。 - 単結晶半導体基板と、前記半導体基板上に形成され前記半導体基板の面内方向の伸縮を検出するひずみ検出部とを有するセンサチップと、
被測定物に取付ける実装面と、前記実装面の反対の面であり前記センサチップの一主面を取付けた面を有する実装板とを備え、
前記実装板は、フィラーを含む樹脂であることを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記実装板は、ねじ止め用の形状を有していることを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記センサチップは、前記実装板に埋め込まれていることを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記実装板の上面に端子台が設けられ、
前記センサチップに設けられた前記ひずみ検出部と前記端子台とが電気的に接続され、
前記端子台は外部に電気的に接続されていることを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記センサチップが被覆材により覆われていることを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記実装板は、前記センサチップが取付けられている領域の周囲に、前記センサチップが取付けられている領域の前記実装板の厚さよりも厚さが厚い領域をその周囲に有していることを特徴とする力学量測定装置。 - 請求項1において、
前記実装板の実装面が曲面であることを特徴とする力学量測定装置。
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