JP4899820B2 - 凝固センサ - Google Patents
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- 230000015271 coagulation Effects 0.000 title claims description 44
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 title claims description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 23
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 17
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
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- G—PHYSICS
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- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/0058—Kind of property studied
- G01N2203/0069—Fatigue, creep, strain-stress relations or elastic constants
- G01N2203/0075—Strain-stress relations or elastic constants
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N2203/0092—Visco-elasticity, solidification, curing, cross-linking degree, vulcanisation or strength properties of semi-solid materials
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Description
14dにより構成したり、または図13(b)に示すようにシリコン単結晶の<100>方向に配置した4本のn型拡散層15a〜15dにより構成することにより、高感度、かつ温度変化による出力変動の抑制効果を向上させることが可能である。
(基板と液体吸収体の接続方法)
なお、図1では、基板2と液体吸収部4はそれらの両端が接続部5を介して接続された構造となっている。
11と液体吸収部4が接続部5を介して接続された構造をしている。なお、ひずみ検知部
10は、シリコン基板表面にヒ素,リン,ボロンなどの不純物を導入し、形成された不純物拡散抵抗からなる。
2 基板
3 接着層
4 液体吸収部
5 接続部
6 接続層
7 基板
10,101 ひずみ検知部
11 シリコン基板
15,16 不純物層
20 電源
21 電圧計
22,23,27,28 配線
24 電池
25 送信モジュール
26 受信モジュール
100 温度センサ
Claims (10)
- 基板と、
基板の一方の面に接着層を介して又は直接形成されたひずみセンサと、
前記基板の前記ひずみセンサが形成された面とは反対側に配置され、液体を吸収可能な部材で構成された液体吸収部と、
前記基板と前記液体吸収部とを前記基板の両端部で接続する接続部とを有し、
前記ひずみセンサは、シリコン基板上の不純物層により形成したブリッジを有し、前記液体吸収部に吸収された液体の凝固時の体積変化により生じる前記基板のひずみを測定することにより液体の凝固を検知することを特徴とする凝固センサ。 - 請求項1において、前記ひずみセンサを設ける基板の形状が短冊状であることを特徴とする凝固センサ。
- 請求項1において、前記ひずみセンサを設ける基板の断面形状はU字型であることを特徴とする凝固センサ。
- 請求項1において、前記ひずみセンサを設ける基板の長さより液体吸収部の長さの方が短いことを特徴とする凝固センサ。
- 請求項2において、前記液体吸収部は、帯状布であることを特徴とする凝固センサ。
- 請求項1において、前記基板は金属材料であることを特徴とする凝固センサ。
- 請求項1において、前記ひずみセンサが、<110>方向に配置した4本のp型不純物層を有していることを特徴とする凝固センサ。
- 請求項1において、前記ひずみセンサが、<100>方向に配置した4本のn型不純物層を有していることを特徴とする凝固センサ。
- 請求項1において、前記基板の一方の面に接続層を介して形成された温度センサを備えたことを特徴とする凝固センサ。
- 請求項9において、
前記温度センサは、前記シリコン基板上に設けられていることを特徴とする凝固センサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006316443A JP4899820B2 (ja) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | 凝固センサ |
US11/943,753 US7836755B2 (en) | 2006-11-24 | 2007-11-21 | Solidification sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006316443A JP4899820B2 (ja) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | 凝固センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008128920A JP2008128920A (ja) | 2008-06-05 |
JP4899820B2 true JP4899820B2 (ja) | 2012-03-21 |
Family
ID=39462320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006316443A Expired - Fee Related JP4899820B2 (ja) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | 凝固センサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7836755B2 (ja) |
JP (1) | JP4899820B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007255953A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Hitachi Ltd | 力学量測定装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3102420A (en) * | 1960-08-05 | 1963-09-03 | Bell Telephone Labor Inc | High strain non-linearity compensation of semiconductive sensing members |
JPS5054376A (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-14 | ||
JPS54158289A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-13 | Hitachi Ltd | Humidity detector |
JPH037817A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-16 | Shimizu Corp | 空気調和機における温水コイルの凍結防止システム |
DE4334834A1 (de) * | 1993-10-13 | 1995-04-20 | Andrzej Dr Ing Grzegorzewski | Biosensor zum Messen von Viskositäts- und/oder Dichteänderungen |
DE19512710A1 (de) * | 1995-04-10 | 1996-10-17 | Behringwerke Ag | Biosensor |
US6201980B1 (en) * | 1998-10-05 | 2001-03-13 | The Regents Of The University Of California | Implantable medical sensor system |
US6370964B1 (en) * | 1998-11-23 | 2002-04-16 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Diagnostic layer and methods for detecting structural integrity of composite and metallic materials |
JP4137524B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2008-08-20 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバ凍結センサ |
JP4464270B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2010-05-19 | アリゾナ ボード オブ リージェンツ,ア ボディ コーポレイト オブ ザ ステイト オブ アリゾナ,アクティング フォー アンド オン ビハーフ オブ ノーザン アリゾナ ユニバーシティ | 埋込み圧電微小片持ち梁センサー |
US7395693B2 (en) * | 2004-12-02 | 2008-07-08 | The Arizona Board of Regents, a body corporate of the state of Arizona acting for Northern Arizona University | Embedded piezoelectric microcantilever sensors |
WO2003102218A2 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | Arizona Board Of Regents | Hybrid microcantilever sensors |
JP4329478B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2009-09-09 | 株式会社日立製作所 | 力学量測定装置 |
DE102006026668B4 (de) * | 2006-06-08 | 2008-07-10 | Technische Universität Dresden | Sensor und Verfahren zur Messung der Konzentration von Komponenten in einer Flüssigkeit |
-
2006
- 2006-11-24 JP JP2006316443A patent/JP4899820B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-21 US US11/943,753 patent/US7836755B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7836755B2 (en) | 2010-11-23 |
JP2008128920A (ja) | 2008-06-05 |
US20080121024A1 (en) | 2008-05-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090911 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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