JP2007254200A - 単結晶の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】チョクラルスキー法によってルツボから単結晶を引上げる単結晶引上装置を用いた単結晶の製造方法において、ルツボのチャージ量が多い場合であっても、装置に対し大きな負荷を与えることなく有転位化を抑制し、歩留まりと生産性を向上することのできる単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法によってルツボ3から単結晶Cを引上げる単結晶製造装置1を用いた単結晶Cの製造方法において、前記ルツボ3内に原料ポリシリコンを溶融するステップと、前記ルツボ3内のシリコン溶融液Mに対し、少なくとも二つの異なる強度の磁場を順に所定時間印加し、その印加処理を所定回数繰り返すステップと、単結晶Cのネック部P1を形成し、前記ルツボ3から単結晶Cを引上げるステップとを実行する。
【選択図】図1

Description

本発明は、チョクラルスキー法(以下、「CZ法」という)によって単結晶を育成しながら引上げる単結晶の製造方法に関する。
シリコン単結晶の育成に関し、CZ法が広く用いられている。この方法は、ルツボ内に収容されたシリコンの溶融液の表面に種結晶を接触させ、ルツボを回転させるとともに、この種結晶を反対方向に回転させながら上方へ引上げることによって、種結晶の下端に単結晶を形成していくものである。
図3に示すように、従来のCZ法を用いた引上げ法は、先ず、石英ガラスルツボ51に原料ポリシリコンを装填し、ヒータ52により加熱してシリコン溶融液Mとする。しかる後、引上げ用のワイヤ50に取り付けられた種結晶Pをシリコン溶融液Mに接触させてシリコン単結晶Cを引上げる。
一般に、引上げ開始に先立ち、シリコン溶融液Mの温度が安定した後、図4に示すように、種結晶Pをシリコン溶融液Mに接触させて種結晶Pの先端部を溶解するネッキングを行う。ネッキングとは、種結晶Pとシリコン溶融液Mとの接触で発生するサーマルショックによりシリコン単結晶に生じる転位を除去するための不可欠の工程である。このネッキングによりネック部P1が形成される。また、このネック部P1は、一般的に、直径が3〜4mmで、その長さが30〜40mm以上必要とされている。
また、引上げ開始後の工程としては、ネッキング終了後、直胴部直径にまで結晶を広げるクラウン工程、製品となる単結晶を育成する直胴工程、直胴工程後の単結晶直径を徐々に小さくするテール工程が行われる。
ところで近年にあっては、シリコン単結晶の直胴部の大口径化に伴い、ルツボへのシリコン溶融液のチャージ量が多くなっているが、その場合、原料ポリシリコンを溶融中に発生する気泡及び未融解の小サイズポリシリコンが多くなり、結晶が有転位化しやすいという課題があった。
また、結晶が有転位化すると、その結晶をシリコン溶融液に戻して溶解しなければならず、装置の操業時間が余計に長くなり、その結果、消費電力や炉体内で使用する不活性ガスが増加し、高コストとなる上に、生産効率が低下するという課題があった。
この結晶の有転位化を抑制するための技術として、特許文献1には、ネック部育成前にルツボの回転を変化させ、ルツボを振動させる方法が開示されている。この方法によれば、回転するルツボを振動させることにより原料ポリシリコンの溶融中に発生する気泡及び未融解の小サイズポリシリコンを減少させ、それにより結晶の有転位化を低減し、生産の歩留まりと生産性を向上することができる。
特開平10−287489号公報
特許文献1に開示の方法によれば、原料ポリシリコンの溶融中に発生する気泡及び未溶融の小サイズポリシリコンを減少させ、それにより、結晶の有転位化を低減することができる。
しかしながら、前記のようにルツボでのチャージ量が多く大口径の単結晶を育成する場合、ルツボが高重量となるため、ルツボを振動させると、ルツボを支持するシャフトやルツボを回転させるモータ等にダメージを与え、装置が破損しやすいという課題があった。
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、チョクラルスキー法によってルツボから単結晶を引上げる単結晶引上装置を用いた単結晶の製造方法において、ルツボへのシリコン溶融液のチャージ量が多い場合であっても、装置に対し大きな負荷を与えることなく結晶の有転位化を抑制し、歩留まりと生産性を向上することのできる単結晶の製造方法を提供することを目的とする。
前記した課題を解決するために、本発明に係る単結晶の製造方法は、チョクラルスキー法によってルツボから単結晶を引上げる単結晶製造装置を用いた単結晶の製造方法において、前記ルツボ内に原料ポリシリコンを溶融するステップと、前記ルツボ内のシリコン溶融液に対し、少なくとも二つの異なる強度の磁場を順に所定時間印加し、その印加処理を所定回数繰り返すステップと、単結晶のネック部を形成し、前記ルツボから単結晶を引上げるステップとを実行することに特徴を有する。
尚、前記少なくとも二つの異なる磁場強度のうち、最大値は最大1000ガウスに設定され、最小値は最小0ガウスに設定されるのが望ましい。
また、前記少なくとも二つの異なる磁場強度を夫々印加する所定時間は、30〜100分の間で設定されることが望ましく、前記印加処理を繰り返す所定回数は、3乃至5回のいずれかに設定されることが好ましい。
このような方法によれば、単結晶のネック部の形成前に溶融液に対する磁場印加を変化させることによって、溶融液を攪拌することができる。即ち、この攪拌処理により溶融液中の気泡及び未融解の小サイズポリシリコンを減少させることができる。したがって、ルツボのチャージ量が多い場合であっても、装置に対し大きな負荷を与えることなく結晶の有転位化を抑制し、歩留まりと生産性を向上することができる。
本発明によれば、チョクラルスキー法によってルツボから単結晶を引上げる単結晶引上装置を用いた単結晶の製造方法において、ルツボへのシリコン溶融液のチャージ量が多い場合であっても、装置に対し大きな負荷を与えることなく結晶の有転位化を抑制し、歩留まりと生産性を向上することのできる単結晶の製造方法を得ることができる。
以下、本発明に係る単結晶の製造方法の実施の形態について図面に基づき説明する。図1は本発明に係る単結晶の製造方法が実施される単結晶引上装置1の全体構成を示すブロック図である。
この単結晶引上装置1は、円筒形状のメインチャンバ2aの上にプルチャンバ2bを重ねて形成された炉体2と、炉体2内に設けられたルツボ3と、ルツボ3に装填された半導体原料(原料ポリシリコン)Mを溶融するヒータ4と、育成される単結晶Cを引上げる引上げ機構5とを有している。尚、ルツボ3は、二重構造であり、内側が石英ガラスルツボ3a、外側が黒鉛ルツボ3bで構成されている。
また、引上げ機構5は、モータ駆動される巻取り機構5aと、この巻取り機構5aに巻き上げられる引上げワイヤ5bを有し、このワイヤ5bの先端に種結晶Pが取り付けられている。
また、メインチャンバ2a内において、ルツボ3の上方且つ近傍には、単結晶Cの周囲を包囲するよう上部と下部が開口形成され、育成中の単結晶Cにヒータ4等からの余計な輻射熱を与えないようにするための輻射シールド6が設けられている。尚、輻射シールド6下端と溶融液面との間の距離寸法(ギャップ)は、育成する単結晶の所望の特性に応じて所定の距離に設定されている。
更に、本実施の形態においては、メインチャンバ2aの外側に磁場印加用電気コイル13が設置され、ルツボ3のシリコン溶融液内にカスプ磁場を印加して単結晶を育成するMCZ法(Magnetic field applied CZ法)が使用される。このMCZ法によれば、融液面の対流が抑えられて、径方向の不純物濃度分布の均一化を図ることができる。
また、図1に示すように単結晶引上装置1は、シリコン溶融液Mの温度を制御するヒータ4の供給電力量を制御するヒータ制御部9と、ルツボ3を回転させるモータ10と、モータ10の回転数を制御するモータ制御部10aとを備えている。また、ルツボ3の高さを制御する昇降装置11と、昇降装置11を制御する昇降装置制御部11aと、成長結晶の引上げ速度と回転数を制御するワイヤリール回転装置制御部12とを備えている。さらには、磁場印加用電気コイル13の動作制御を行う電気コイル制御部13aを備えている。これら各制御部9、10a、11a、12、13aはコンピュータ8の演算制御装置8bに接続されている。
このように構成された単結晶引上装置1においては、最初に石英ガラスルツボ3aに原料ポリシリコンMを装填し、コンピュータ8の記憶装置8aに記憶されたプログラムに基づき、図2のフローに従い結晶育成工程が開始される。
先ず、炉体2内を図示しない雰囲気制御手段により所定の雰囲気にした状態で、演算制御装置8bの指令によりヒータ制御部9を作動させてヒータ4を加熱し、石英ガラスルツボ3aの原料ポリシリコンMが溶融される(図2のステップS1)。
さらに、演算制御装置8bの指令によりモータ制御部10aと昇降装置制御部11aとが作動し、ルツボ3が所定の高さ位置において所定の回転速度で回転動作される(図2のステップS2)。
次いで、演算制御装置8bの指令により電気コイル制御部13aを作動し、磁場印加用電気コイル13に所定の電流が流される。これにより溶融液M内に所定の強度の磁場が印加される。具体的には、所定時間(例えば30〜100分)の間、例えば1000ガウスの磁場強度で溶融液M内に磁場が印加され(図2のステップS3)、その後ステップS3と同じ時間(30〜100分)の間、0ガウスの磁場強度で磁場が印加される(図2のステップS4)。尚、0ガウスの磁場強度で印加する処理とは、電気コイル制御部13aの制御により、磁場印加用電気コイル13に流す電流を切ることによって実現される。
続けて、ステップS3、S4の磁場の印加処理が所定回数(例えば3〜5回)繰り返される(図2のステップS5)。
このようにステップS3〜S5では、少なくとも二つの異なる強度の磁場が順に所定時間印加され、その印加処理が所定回数繰り返される。
尚、ステップS3における溶融液Mへの磁場印加(磁場強度1000ガウス)によりシリコン溶融液Mの対流が抑えられ、ステップS4における磁場印加(磁場強度0ガウス)により対流が生じる。したがって、この磁場強度の切り換えを繰り返すことにより、溶融液の対流が変化してシリコン溶融液Mが攪拌され、気泡及び未融解の小サイズポリシリコンが減少される。
また、このステップS3〜S5の工程の間、ルツボ3の回転は停止していてもよいが、その後のシリコン溶融液Mの温度最適化の時間等を考慮して、単結晶引上げ時と同じ条件となるよう、ステップS2において所定の回転速度で回転させるのが好ましい。
また、前記ステップS3〜S5の工程の間、炉体2内の雰囲気は、その後の単結晶引上げ工程よりも所定のガス流を形成する不活性ガスの流量が多くなされ(例えば100L/min以上)、炉体2内の気圧は低く設定がなされる(例えば50Torr以下)。
これにより、シリコン溶融液中の気泡の融液自由表面からの放出が促進される。
次いで、演算制御装置8bの指令により、ワイヤリール回転装置制御部12が作動し、巻取り機構5aが作動してワイヤ5bが降ろされる。そして、ワイヤ5bに取付けられた種結晶Pがシリコン溶融液Mに接触され、種結晶Pの先端部を溶解するネッキングが行われてネック部P1が形成される(図2のステップS6)。
しかる後、演算制御装置8bの指令によりヒータ4への供給電力や、引上げ速度(通常、毎分数ミリの速度)などをパラメータとして引上げ条件が調整され、クラウン工程、直胴工程、テール部工程等の単結晶引上工程が順に行われる(図2のステップS7)。
以上のように本発明に係る実施の形態によれば、単結晶Cのネック部P1の形成前に、溶融液Mに対する印加磁場強度を変化させることにより、溶融液Mを攪拌し、溶融液中の気泡及び未融解の小サイズポリシリコンを減少させることができる。したがって、ルツボ3のチャージ量が多い場合であっても、装置に対し大きな負荷を与えることなく結晶の有転位化を抑制し、歩留まりと生産性を向上することができる。
尚、前記実施の形態においては、二つの異なる強度の磁場を順に印加する例を示したが、本発明の製造方法においては、それに限定されず、三つ以上の異なる強度の磁場を順に印加して、シリコン溶融液を攪拌するようにしてもよい。
続いて、本発明に係る単結晶の製造方法について、実施例に基づきさらに説明する。本実施例では、前記実施の形態に示した構成の単結晶引上装置を用い、実際に実験を行うことにより、その効果を検証した。
この実験では、原料ポリシリコンを目視で確認できなくなるまで溶融後、各磁場強度での印加時間、印加処理の繰返し回数、最小・最大磁場強度を表1の条件で実施し、その後の単結晶育成における有転位化率を検査した。
例えば、条件5では、磁場強度430ガウスと磁場強度0ガウスとを順に(最大磁場強度による印加を先に)、30分間ずつ印加し、その印加処理を3回繰り返した後、単結晶引上げを行った。












Figure 2007254200
これらの条件による実験結果を表2に示す。この結果に示されるように、各磁場強度での印加時間が10分のように短いと、融液対流が変化しきれずに攪拌効果が小さくなり、有転位化発生率が高くなる傾向が見られた。また、各磁場強度での印加時間が30分より長くなると、それ以上の印加時間の長さによる効果は特に確認されなかった。
また、印加処理の繰り返し回数が3〜5回と多ければ有転位化率が大きく低減され、その場合、磁場強度は430ガウスでも1000ガウスでも効果に大きな差はないことを確認した。


















Figure 2007254200
以上の実施例の実験結果から、本発明によれば、磁場印加の条件を、少なくとも二つの異なる磁場強度のうち、最小値を最小0ガウス、最大値を最大1000ガウスとし、各強度での印加時間を30〜100分、印加処理の繰返し回数を3〜5回とすることにより、ルツボのチャージ量が多い場合であっても、装置に対し大きな負荷を与えることなく有転位化を抑制し、歩留まりと生産性を向上できることを確認した。
本発明は、チョクラルスキー法によって単結晶を引上げる単結晶の製造方法に関するものであり、半導体製造業界等において好適に用いられる。
図1は、本発明に係る単結晶の製造方法が実施される単結晶引上装置の構成を模式的に示すブロック図である。 図2は、本発明に係る単結晶の製造方法による工程を示すフローである。 図3は、従来のCZ法を用いた引上げ法を説明するための図である。 図4は、従来のCZ法を用いた引上げ法においてネック部の形成を説明するための図である。
符号の説明
1 単結晶引上装置
2 炉体
2a メインチャンバ
2b プルチャンバ
3 ルツボ
3a 石英ガラスルツボ
3b 黒鉛ルツボ
4 ヒータ
5 引上げ機構
6 輻射シールド
8 コンピュータ
8a 記憶装置
8b 演算記憶装置
13 磁場印加用電気コイル
C 単結晶
M 原料ポリシリコン、シリコン溶融液
P 種結晶
P1 ネック部

Claims (4)

  1. チョクラルスキー法によってルツボから単結晶を引上げる単結晶製造装置を用いた単結晶の製造方法において、
    前記ルツボ内に原料ポリシリコンを溶融するステップと、
    前記ルツボ内のシリコン溶融液に対し、少なくとも二つの異なる強度の磁場を順に所定時間印加し、その印加処理を所定回数繰り返すステップと、
    単結晶のネック部を形成し、前記ルツボから単結晶を引上げるステップとを実行することを特徴とする単結晶の製造方法。
  2. 前記少なくとも二つの異なる磁場強度のうち、最大値は最大1000ガウスに設定され、最小値は最小0ガウスに設定されることを特徴とする請求項1に記載された単結晶の製造方法。
  3. 前記少なくとも二つの異なる磁場強度を夫々印加する所定時間は、30〜100分の間で設定されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された単結晶の製造方法。
  4. 前記少なくとも二つの異なる強度の磁場を順に所定時間印加し、その印加処理を繰り返す所定回数は、3乃至5回のいずれかに設定されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載された単結晶の製造方法。
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