JP2007245453A - 積層体およびそれを用いた加熱殺菌処理用包装容器 - Google Patents

Abstract

【課題】柔軟性、耐熱性に優れ、尚且つ優れたヒートシール強度を発現する積層体およびそれを用いた加熱殺菌処理用包装容器の提供。
【解決手段】メタロセン触媒を用いて重合され、ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、密度が０．８６０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３のエチレン系樹脂（Ａ）よりなる層Ａ、メタロセン触媒を用いて重合され、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分、融解ピーク温度（Ｔｍ）が１００〜１６０℃のプロピレン系樹脂（Ｂ）よりなる層Ｂ、該樹脂（Ｂ）よりも融点の高い、ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、融解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１６８℃のプロピレン系樹脂（Ｃ）よりなる層Ｃ、がこの順序で積層されることを特徴とする積層体およびそれを用いた加熱殺菌処理用包装容器。
【選択図】なし

Description

本発明は、積層体およびそれを用いた加熱殺菌処理用包装容器に関し、詳しくは、柔軟性、耐熱性に優れ、尚且つ優れたヒートシール強度を発現する積層体およびそれを用いた加熱殺菌処理用包装容器に関する。

従来より、柔軟性を有するフィルム、シート等に、軟質ポリ塩化ビニル樹脂（軟質ＰＶＣ）が好んで用いられている。軟質ＰＶＣは、二次加工特性に優れ、また表面光沢が良好である等の特長を有する一方で、焼却した際に、塩化水素やダイオキシン等の有害物質が発生する可能性が指摘されており、環境汚染の懸念がある。
このため軟質ＰＶＣを代替する材料が種々検討されており、ポリエチレン系フィルム、シート（例えば、特許文献１参照。）やポリプロピレン系フィルム、シート（例えば、特許文献２参照。）が提案されている。ところがポリエチレン系フィルム、シートでは耐熱性が劣ったり、ポリプロピレン系フィルム、シートではヒートシールする際、ポリエチレン系フィルム、シートに比べて高い温度を必要としたり、柔軟性が不十分になりがちであるという問題があった。

このようなポリエチレン系フィルム、シートおよびポリエチレン系フィルム、シートの欠点を補うために、特定のエチレン・α−オレフィン共重合体からなる層とポリプロピレン系樹脂からなる層を有する積層体（例えば、特許文献３参照。）が提案されている。
しかし、エチレン・α−オレフィン共重合体からなる層とポリプロピレン系樹脂からなる層とでは十分な層間強度を得られにくいため、該積層体を用いてヒートシールをすると、層間剥離を起こしやすく、高いシール強度が得られないという問題点を有していた。
また、層間強度を向上させるために、特定のエチレン・α−オレフィン共重合体からなる層と融解ピーク温度が１２１〜１５０℃のメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体からなる層を有する積層体（例えば、特許文献４参照。）が提案されている。この方法を用いると、層間強度の高い積層体が得られる。しかし、該積層体に高い耐熱性を持たせようとすると、層間強度が十分に発現しなくなるという問題点を有していた。
この様に、高い耐熱性と高いシール強度（高い層間強度）を共に満足する積層体が得られていないのが現状であった。
特開昭５８−１６５８６６号公報 特開平６−２１８８９２号公報 特開平６−１７１０３９号公報 特開２００５−５３１３１号公報

本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、柔軟性、耐熱性に優れ、尚且つ優れたヒートシール強度を発現する積層体およびそれを用いた加熱殺菌処理用包装容器を提供することにある。

本発明者は、上記課題を解明すべく種々検討を行った結果、特定のエチレン系樹脂よりなる層と、特定のプロピレン系樹脂よりなる層と、さらに該プロピレン系樹脂より融点の高いプロピレン系樹脂よりなる層とを積層した積層体が、柔軟性、耐熱性に優れ、尚且つ優れたヒートシール強度を発現する積層体となり得ることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明の第１の発明によれば、下記エチレン系樹脂（Ａ）よりなる層Ａ、下記プロピレン系樹脂（Ｂ）よりなる層Ｂ、該樹脂（Ｂ）よりも融点の高い下記プロピレン系樹脂（Ｃ）よりなる層Ｃがこの順序で積層されることを特徴とする積層体が提供される。
（Ａ）エチレン系樹脂：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ下記（Ａ１）〜（Ａ２）の特性を有するエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体
（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１〜５０ｇ／１０分
（Ａ２）密度が０．８６０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３
（Ｂ）プロピレン系樹脂：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ下記（Ｂ１）〜（Ｂ２）の特性を有する結晶性ポリプロピレン
（Ｂ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜１００ｇ／１０分
（Ｂ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１００〜１６０℃
（Ｃ）プロピレン系樹脂：プロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体から選ばれる下記特性（Ｃ１）〜（Ｃ２）の特徴を有する結晶性ポリプロピレン
（Ｃ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１〜１００ｇ／１０分
（Ｃ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１６８℃

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、プロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度（Ｔｍ）が１１０〜１４２℃であり、プロピレン系樹脂（Ｃ）の融解ピーク温度（Ｔｍ）が１４０〜１６８℃であることを特徴とする積層体が提供される。

また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、層Ａ、層Ｂおよび層Ｃを接着剤を用いずに積層されることを特徴とする積層体が提供される。

また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、実質的に未延伸であることを特徴とする積層体が提供される。

また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、積層体の全厚みが１０〜５０００μｍであり、各層が全体の５〜９０％の範囲の厚みを有することを特徴とする積層体が提供される。

また、本発明の第６の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明の積層体を用いることを特徴とする加熱殺菌処理用包装容器が提供される。

本発明の積層体は、特定のエチレン系樹脂よりなる層と、特定のプロピレン系樹脂よりなる層と、さらに該プロピレン系樹脂より融点の高いプロピレン系樹脂よりなる層とを積層しているので、柔軟性、耐熱性に優れ、尚且つ優れたヒートシール強度を発現する積層体である。したがって、食品包装用や医療用バックの加熱殺菌処理用の包装容器として用いることができる。

本発明は、エチレン系樹脂（Ａ）よりなる層Ａ、プロピレン系樹脂（Ｂ）よりなる層Ｂ、該樹脂（Ｂ）よりも融点の高いプロピレン系樹脂（Ｃ）よりなる層Ｃがこの順序で積層される積層体である。以下、構成樹脂、積層体について詳細に説明する。

１．構成樹脂
（１）エチレン系樹脂（Ａ）
本発明の積層体に用いるエチレン系樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒を用いて重合された下記特性（Ａ１）〜（Ａ２）を有するエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体である。

エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、炭素数３〜１２のα−オレフィンであり、炭素数３〜８のα−オレフィンが好ましく、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−ペンテン−１共重合体が挙げられる。また、α−オレフィンは１種または２種以上の組合せでも良い。２種のα−オレフィンを組み合わせてターポリマーとする場合は、エチレン・プロピレン・ヘキセンターポリマー、エチレン・ブテン・ヘキセンターポリマー、エチレン・プロピレン・オクテンターポリマーが挙げられる。
エチレン系樹脂（Ａ）中のエチレン単位の量は、６０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは６５〜９３重量％、さらに好ましくは７０〜９１重量％である。エチレン含有量が多すぎる場合は、積層体の衝撃強度、及び柔軟性が得にくく、エチレン含有量が少なすぎる場合は、耐熱性が損なわれやすくなる。

（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
エチレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分であり、より好ましくは１．０〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では押出し負荷が高くなりやすく、また、積層体において多層との界面におけるいわゆる界面あれが発生し、積層体の外観が悪化しやすくなる。一方、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えると積層体の厚み精度が悪化しやすくなる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書に準拠し、１９０℃、２１．１８Ｎ荷重で測定する値である。

（Ａ２）密度
エチレン系樹脂（Ａ）の密度は、０．８６０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは、０．８７０〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．８８０〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．８６０ｇ／ｃｍ^３未満では、エチレン系樹脂（Ａ）の層が最外層となる場合に積層体がべたつきやすくなるため、取り扱い性が悪化しやすい。一方、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ^３を超えると層間強度が不十分となりやすく、結果として高いシール強度を発現しにくくなる。
ここで、密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書の低密度ポリエチレンの場合に準拠して測定する値である。

本発明で用いるエチレン系樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒を用いる重合により製造する必要がある。
メタロセン触媒とは、（イ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（ロ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（ハ）有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。

（イ）メタロセン化合物は、例えば、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭５９−２３０１１号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号公報等、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されている。

更に具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル））ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。

メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２等またはこれらの混合物が挙げられる。

（ロ）本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。

（ハ）有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。

重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ^２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。

メタロセン触媒を用いて重合されたものでない場合、例えばチーグラーナッタ型触媒を用いて重合されたものでは、層間強度が不十分となりやすく、結果として高いシール強度を発現しにくくなる。

本発明で用いるエチレン系樹脂（Ａ）は、前記条件を満たしていればよく、１種類でも２種類以上の混合物でも良い。また、市販のものを制限無く用いることができる。市販品の例としては、日本ポリエチレン（株）製カーネル、同社製ハーモレックスおよびデュポンダウ社製「アフィニティー」等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

本発明で用いるエチレン系樹脂（Ａ）には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で他の付加的任意成分を添加してもよい。例えば、通常のポリオレフィン樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、過酸化物、充填剤、蛍光造白剤等を挙げることができるが、これらに限定されることは無い。
また、発明の効果を損なわない範囲で、もしくは意図的にヒートシール特性を制御する目的で高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、アイオノマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を混合することもできる。

（２）プロピレン系樹脂（Ｂ）
本発明の積層体に用いるプロピレン系樹脂（Ｂ）は、メタロセン触媒を用いて重合された下記特性（Ｂ１）〜（Ｂ２）を有する結晶性ポリプロピレンである。結晶性ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体を挙げることができる。中でも、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が好ましい。

（Ｂ１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
プロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１〜１００ｇ／１０分であり、好ましくは１〜２０ｇ／１０分であり、より好ましくは２〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では押出し負荷が高くなりやすく、また、積層体において多層との界面におけるいわゆる界面あれが発生し、積層体の外観が悪化しやすくなる。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を越えると積層体の厚み精度が悪化しやすくなる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、２３０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定する値である。

（Ｂ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）
プロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度（Ｔｍ）は、１００〜１６０℃、好ましくは１１０〜１５０℃、より好ましくは１１０〜１４２℃、特に好ましくは１２０〜１３７℃である。融解ピーク温度が１００℃よりも低い温度に存在するものは、製造することが実質的に困難であり、一方で融解ピーク温度が１６０℃より高い温度に存在するものは、加熱殺菌処理等を行うと層間強度が不十分となりやすく、結果として高いシール強度を発現しにくくなる。
ここで、融解ピーク温度（Ｔｍ）は、示差走査型熱量計（セイコー社製ＤＳＣ）を用いて測定して得たチャートに見られるピーク値であり、本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ｂ）は、少なくとも一つのピークが１００〜１６０℃に見られるものである。複数のピークが観測される場合は、高いほうのピークが１００〜１６０℃にあればよい。

本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ｂ）は、メタロセン触媒を用いる重合により製造する必要がある。
メタロセン触媒とは、（イ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（ロ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（ハ）有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物であり、より好ましくはプロピレンのアイソ規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物である。

（イ）メタロセン化合物としては、例えば、特開昭６０−３５００７号、特開昭６１−１３０３１４号、特開昭６３−２９５６０７号、特開平１−２７５６０９号、特開平２−４１３０３号、特開平２−１３１４８８号、特開平２−７６８８７号、特開平３−１６３０８８号、特開平４−３００８８７号、特開平４−２１１６９４号、特開平５−４３６１６号、特開平５−２０９０１３号、特開平６−２３９９１４号、特開平７−５０４９３４号、特開平８−８５７０８号等の各公報に開示されている。

さらに、具体的には、メチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−（４−フェニルインデニル）（２−メチル−４−フェニル−４Ｈアズレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（４−メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（２−メチル−４−ｔ−ブチル−シクロペンタジエニル）（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−メチルー４−フェニルインデニル）〕ジクロニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシレンビス〔４−（１−フェニル−３−メチルインデニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（フルオレニル）ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス〔１−（２−メチル−４，（１−ナフチル）−インデニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）〕ジスコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−メチル−フェニル−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−ナフテル−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス〔１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−（３−フルオロビフェニリル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス〔１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス〔１−（２−エチル−４−フェノルインデニル）〕ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをチタニウム、ハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物等の混合物を使用することもできる。また、クロリドは他のハロゲン化合物、メチル、イソブチル、ベンジル等の炭化水素基、ジメチルアミド等のアミド基、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシド基、ヒドリド基等に置き換えることができる。これらの内、インデニル基あるいはアズレニル基を珪素あるいはゲルミル基で架橋したメタロセン化合物が好ましい。

また、メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては、無機または有機化合物の多孔質化合物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ゼオライト、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、シリカアルミナ、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２等の無機化合物、多孔質のポリオレフィン、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、オレフィン・アクリル酸共重合体等からなる有機化合物、またはこれらの混合物が挙げられる。

（ロ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（たとえば、アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素含有化合物、イオン性化合物、フッ素含有有機化合物等が挙げられる。

（ハ）有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。

メタロセン触媒を用いて重合されたものでない場合、例えば、チーグラーナッタ型触媒を用いて重合されたものでは、層間強度が不十分となりやすく、結果として高いシール強度を発現しにくくなる。

本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ｂ）は、前記条件を満たしていればよく、１種類でも２種類以上の混合物でも良い。本発明で用いるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、市販のものを制限無く用いることができる。市販品の例としては、日本ポリプロ（株）製ウィンテックが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

本発明で用いるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で他の付加的任意成分を添加してもよい。例えば、通常のオレフィン樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、過酸化物、充填剤、蛍光造白剤等を挙げることができるが、これらに限定されることは無い。
また、発明の効果を損なわない範囲で、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー等を混合することもできる。
前記付加成分の市販されているものの例としては、例えばエチレン・α−オレフィン共重合体としては日本ポリエチレン（株）製カーネルシリーズやノバテックＬＬシリーズが、オレフィン系エラストマーとしては、三井化学（株）製タフマーＰシリーズやタフマーＡシリーズ、ＪＳＲ（株）製ＥＰシリーズやＥＢＭシリーズが例示できる。また、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体としては日本ポリプロ（株）製ノバテックＰＰシリーズやニューコンシリーズなどが例示できる。

（３）プロピレン系樹脂（Ｃ）
本発明の積層体に用いるプロピレン系樹脂（Ｃ）は、前記樹脂（Ｂ）よりも融点の高い、下記特性（Ｃ１）〜（Ｃ２）を有するプロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体もしくはプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体から選ばれる結晶性ポリプロピレンである。

（Ｃ１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
プロピレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜１００ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分であり、より好ましくは１〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では押出し負荷が高くなりやすく、また、積層体において他層との界面におけるいわゆる界面あれが発生し、積層体の外観が悪化しやすくなる。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると積層体の厚み精度が悪化しやすくなる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、２３０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定する値である。

（Ｃ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）
プロピレン系樹脂（Ｃ）の融解ピーク温度（Ｔｍ）は、１３０〜１６８℃であり、好ましくは１３５〜１６８℃、より好ましくは１４０〜１６８℃、特に好ましくは１５０℃を超え１６８℃以下である。融解ピーク温度が１３０℃未満では加熱殺菌処理を施す場合耐熱性が不足し、形状の保持が困難になりやすい。一方、融解ピーク温度が１６８℃以上のものは、実質的に製造が困難である。
ここで、融解ピーク温度（Ｔｍ）は、示差走査型熱量計（セイコー社製ＤＳＣ）を用いて測定して得たチャートに見られるピーク値であり、本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ｃ）は、少なくとも一つのピークが１３０〜１６８℃に見られるものである。複数のピークが観測される場合は、高いほうのピークが１３０〜１６８℃にあればよい。

本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ｃ）は、目的の物性を有するものが得られる限りにおいて、その重合方法や触媒について特に制限ない。例えば、重合方法としてはスラリー法、バルク法、気相法およびそれらの組み合わせなどの公知の方法が挙げられ、触媒としてはメタロセン触媒やチーグラーナッタ触媒が挙げられる。

本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ｃ）は前記条件を満たしていればよく、１種類でも２種類以上の混合物でも良い。また、市販のものを制限無く用いることができる。市販品の例としては、日本ポリプロ（株）製ノバテックＰＰが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ｃ）には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で他の付加的任意成分を添加してもよい。例えば、通常のポリオレフィン樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、過酸化物、充填剤、蛍光造白剤等を挙げることができるが、これらに限定されることは無い。

また、発明の効果を損なわない範囲で、もしくは意図的にヒートシール特性を制御する目的で高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー等を混合することもできる。
前記付加成分の市販されているものの例としては、例えば、エチレン・α−オレフィン共重合体としては日本ポリエチレン（株）製カーネルシリーズやノバテックＬＬシリーズが、オレフィン系エラストマーとしては、三井化学（株）製タフマーＰシリーズやタフマーＡシリーズ、ＪＳＲ（株）製ＥＰシリーズやＥＢＭシリーズが例示できる。また、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体としては日本ポリプロ（株）製ノバテックＰＰシリーズやニューコンシリーズなどが例示できる。

２．積層体
本発明の積層体は、前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）からなる層Ａ、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）からなる層Ｂ、および、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）からなる層Ｃが、この順序で積層されたものである。望ましくは、積層は接着剤を用いずに行なわれるのが良い。
接着剤を用いる方法としては押出ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられるが、残留溶剤の完全な除去が困難であり、食品、医薬品包装用途に用いた場合、内容物の安全性、臭気等の面で不利であり、尚且つ製造コストが上昇する問題がある。

また、本発明の積層体がこの順序（層Ａ／層Ｂ／層Ｃ）で積層されていない場合、柔軟性、耐熱性およびヒートシールした場合、高いシール強度を発現するという本発明の目的を達成することができない。

本発明の積層体は、前記順序で積層されていればよく、層Ａの外側や層Ｃの外側に他の樹脂層が積層されても良い。そのような積層体の具体例としては、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ’、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｃ’、Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ａ’／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｄ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ただし、ここで、Ａ’、Ｂ’、Ｃ’は本発明に使用する樹脂Ａ、Ｂ、Ｃと同類のものを指しており、Ｄは本発明に使用する樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ以外の樹脂を指す。

また、本発明の積層体は、プロピレン系樹脂（Ｂ）よりプロピレン系樹脂（Ｃ）の方が融解ピーク温度が高いものを用いることが必要であり、プロピレン系樹脂（Ｃ）の融解ピーク温度が１３５℃を超えることが望ましい。プロピレン系樹脂（Ｃ）の融解ピーク温度が、プロピレン系樹脂（Ｂ）より低いと、加熱殺菌処理を施した場合に、充分な耐熱性が得られない。
ここで、加熱殺菌処理とは、ボイル処理、レトルト処理、蒸気滅菌処理等を指すが、特にレトルト処理の場合、処理温度が１３５℃に達する場合があるため、耐熱性確保のため外層を構成するプロピレン系樹脂（Ｃ）は、融解ピーク温度が１３５℃を超えるものであることが望ましい。

積層方法としては、特に限定しないが、共押出法、接着剤を使用しない押出ラミネート法が好適で、特に共押出法が好ましい。
共押出による積層体の製造方法としては多層空冷インフレーション法、多層水冷インフレーション法、多層Ｔダイ法等の公知の方法が挙げられる。これらの方法は積層体の使用目的に応じて適宜選択することができる。例えば、製造コストを重視する場合は空冷インフレーション法を選択し、透明性を重視する用途の場合水冷インフレーション法を選択肢、厚み精度を重視したり、全体の厚みが１００μｍ以上となる場合などはＴダイ法を選択するなどが挙げられる。

本発明の積層体の厚みは、１０〜５０００μｍが好ましい。また、各層の厚み比率は、所望の柔軟性、耐熱性により適宜選択できるが、各層が全体の５〜９０％の範囲の厚みを有していることが好ましい。
さらに、本発明の積層体は、延伸されていても未延伸であってもよいが、実質的に未延伸であることが好ましい。

本発明の積層体は、印刷性、ラミネート適性、金属蒸着特性の付与や帯電防止剤などのフィルム表面への移行性を促進する目的で、通常工業的に採用されている方法によってコロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理等の表面処理も可能である。
さらに、本発明の積層体は、その他のフィルム、例えば、ポリプロピレン２軸延伸フィルム、未延伸および延伸ナイロンフィルム、延伸ポリテレフタル酸エチルフィルムやアルミニウム箔等と、ドライラミネーション法または押し出しラミネーション法等の方法で製造される複合積層体の一部としても好適に使用できる。
本発明の積層体は、柔軟性、耐熱性およびヒートシールした場合高いシール強度を発現するので、様々な包装材料に用いることができ、特に、食品、衣料、医薬、文具、雑貨などの包装用途に好適に用いることができる。

本発明の積層体を用いた包装材料の具体例としては、本発明の積層体もしくは前記複合積層体に加工した上で袋状、筒状に加工し、内容物を入れ、封入する方法が挙げられる。
より具体的には、本発明の積層体もしくは前記複合積層体をヒートシール、インパルスシール、溶断シール、超音波シール、接着剤等の公知の方法を用いてピロー袋、三方シール袋、スタンディングパウチ、スパウトパウチ等に代表される公知の包装体に加工して用いることが出来る。

本発明の積層体もしくは前記複合積層体のいずれかの層に印刷を施すことも意匠性を持たせる目的で一般的に行われることであり、本発明の積層体を用いた場合でも同様である。
包装体に封入されるものに特に制限は無い。様々な用途で固形物、半固形物、液状物をヒートシール、インパルスシール、溶断シール、超音波シール、接着剤等の公知の方法で封入するのが一般的である。封入後必要に応じて加熱殺菌処理等を施しても良い。また、開封後の再封入性を付与する目的でチャック加工などが施されることもある。

本発明の積層体は、優れた柔軟性、耐熱性、ヒートシール強度を併せ持つため、加熱殺菌処理用包装容器として有用であり、特に、食品包装用や医療用バックの加熱殺菌処理用包装容器として有用である。

以下、本発明の実施例によって、具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例、比較例で用いた評価方法及び使用材料は、以下の通りである。

１．評価方法
（１）ＭＦＲ（単位：ｇ／１０ｍｉｎ）：エチレン系樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書に準拠し１９０℃、２１．１８Ｎ荷重で測定し、プロピレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、２３０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定した。
（２）密度：エチレン系樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書の低密度ポリエチレンの場合に準拠して測定した。
（３）融解ピーク温度：示差走査型熱量計（セイコー社製ＤＳＣ）を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度Ｔｍを測定した。
（４）引張弾性率（単位：ＭＰａ）：下記の条件にて、積層体の流れ方向（ＭＤ）および直交方向（ＴＤ）各々について測定し、積層体の柔軟性の尺度とした。引張弾性率の計算方法は、ＪＩＳ Ｋ−７１２７−１９８９に準拠した。
サンプル長さ：１５０ｍｍ
サンプル幅：１５ｍｍ
チャック間距離：１００ｍｍ
クロスヘッド速度：１ｍｍ／ｍｉｎ
（５）ヒートシール強度（単位：ｇ／１５ｍｍ）：得られた積層体のコロナ処理面に東洋モートン（株）製ＡＤ−３０８と東洋モートン（株）製ＣＡＴ−８Ｂと酢酸エチルを重量比で１８：１８：５１の割合で混ぜ合わせた接着剤液を最終固形分量として３ｇ／ｍ^２となるようグラビアロールにて塗布し、６５℃にて２０秒間乾燥させた後に片面にコロナ処理が施された厚み１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムのコロナ処理面側と張り合わせ、貼合体を得た。得られた貼合体を４０℃にて１日間エージング処理した後２３℃にて７日間状態調整を行った後ヒートシール強度の測定に供した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、得られた貼合体のコロナ未処理面同士を２００℃において、圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、時間１秒のヒートシール条件下で溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、引張試験器を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて引き離し、その強度を求めた。
（６）耐熱性：得られた積層体を１６０ｍｍ×１６０ｍｍに切出したもの２枚を用意し、積層体のコロナ未処理面同士が内側になるよう重ねあわせ、インパルスシーラーにて各々端から約５ｍｍの位置で三方をシールし、一方の口が開いた袋を作成した。作成した袋に蒸留水５００ｍｌを入れ、気泡が入らないようにインパルスシーラーを用いて端から約５ｍｍの位置で開口部をシールした。得られた蒸留水入りの袋を蒸気滅菌装置にて１２１℃３０分間加熱処理を行い、その袋の形状変化を次の基準で評価した。
○：形状の変化が殆ど認められない
×：形状の変化あり（袋の形態は残す。皺の発生等）
××：原型をとどめない

２．使用材料
（１）エチレン系樹脂
（ｉ）ＬＬ１（メタロセン触媒により重合されたエチレン−１ヘキセン共重合体）：日本ポリエチレン（株）製カーネルＫＦ２７１（ＭＦＲ２．４ｇ／１０分、密度０．９１３ｇ／ｃｍ^３）
（ｉｉ）ＬＬ２（チーグラー触媒により重合されたエチレン−１ブテン共重合体）：日本ポリエチレン（株）製ノバテックＬＬ ＵＦ２４０（ＭＦＲ２．１ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）
（２）プロピレン系樹脂
（ｉ）ＰＰ１（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＷＦＸ４Ｔ（融解ピーク温度Ｔｍ：１２４．３℃、ＭＦＲ：７．２ｇ／１０分）。
（ｉｉ）ＰＰ２（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＷＦＷ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１３４．７℃、ＭＦＲ：６．２ｇ／１０分）
（ｉｉｉ）ＰＰ３（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＷＭＢ３（融解ピーク温度Ｔｍ：１４１．７℃、ＭＦＲ：８．３ｇ／１０分）９９重量部と高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製ＨＪ４９０）１重量部のブレンド混合物
（ｉｖ）ＰＰ４（チーグラー触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＦＧ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１４２．０℃、ＭＦＲ：６．９ｇ／１０分）
（３）その他の成分
（ｉ）ＭＢ１：（アンチブロッキング剤、滑剤マスターバッチ）日本ポリエチレン（株）製カーネルＫＭＢ２４３

（実施例１）
プロピレン系樹脂（Ｂ）として、ＰＰ１をプラコー社製２０ｍｍφ、３５ｍｍφ、２０ｍｍφ三種三層Ｔダイ成形機の３５ｍｍφ押出機（中間層用）に投入し、エチレン系樹脂（Ａ）として、ＬＬ１ ９６重量％とＭＢ１ ４重量％からなる樹脂混合物をチルロール面側の２０ｍｍφ押出機に投入し、プロピレン系樹脂（Ｃ）として、ＰＰ４をエアナイフ面側の２０ｍｍφ押出機に投入し、押出温度２２０℃で幅３００ｍｍのＴダイから溶融押出し、４０℃に調整された直径３００ｍｍのチルロールに巻き付けながら冷却固化し、毎分４ｍの速度で厚さ６０μｍのキャストフィルムを表面層１（層Ｃ）：中間層（層Ｂ）：表面層２（層Ａ）の厚み比率が１：１：１０となるように製造した。引き続きフィルムのエアナイフ面に成形直後のＪＩＳ Ｋ６７６８による濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を施し、このコロナ処理面を表面層１（層Ｃ）、反対面を表面層２（層Ａ）とし、積層体フィルムの物性を測定した。表１に積層体の評価結果を示す。

（実施例２）
実施例１のプロピレン系樹脂（Ｂ）（中間層用樹脂）において、ＰＰ１をＰＰ２に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、積層体を得、その物性を測定した。表１に積層体の評価結果を示す。

（実施例３）
（Ｂ）実施例１のプロピレン系樹脂（中間層用樹脂）において、ＰＰ１をＰＰ３に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、積層体を得、その物性を測定した。表１に積層体の評価結果を示す。

（比較例１）
実施例１のプロピレン系樹脂（Ｃ）（表面層１用樹脂）において、ＰＰ４をＰＰ１に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、積層体を得、その物性を測定した。表１に積層体の評価結果を示す。プロピレン系樹脂（Ｃ）の融解ピーク温度が１３０℃未満であったため、耐熱性が不足した。

（比較例２）
実施例１のプロピレン系樹脂（Ｂ）（中間層用樹脂）において、ＰＰ１をＰＰ４に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、積層体を得、その物性を測定した。表１に積層体の評価結果を示す。プロピレン系樹脂（Ｂ）がメタロセン触媒により製造されたものではなかったため、エチレン系樹脂（Ａ）からなる層との層間強度が低下し、結果としてヒートシール強度が低下した。

（比較例３）
実施例３のエチレン系樹脂（Ａ）（表面層２用樹脂）において、ＬＬ１をＬＬ２に代えた以外は実施例３と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表１にフィルムの評価結果を示す。エチレン系樹脂（Ａ）がメタロセン触媒により製造されたものではなかったため、プロピレン系樹脂（Ｂ）からなる層との層間強度が低下し、結果としてヒートシール強度が低下した。

（比較例４）
実施例１のプロピレン系樹脂（Ｂ）（中間層用樹脂）およびプロピレン系樹脂（Ｃ）（表面層１用樹脂）において、各々をＬＬ１ ９６重量％とＭＢ１ ４重量％からなる樹脂混合物に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、積層体を得、その物性を測定した。表１に積層体の評価結果を示す。プロピレン系樹脂（Ｂ）およびプロピレン系樹脂（Ｃ）を積層しなかったため、耐熱性が大幅に悪化した。

（比較例５）
比較例２のエチレン系樹脂（Ａ）（表面層２用樹脂）において、ＬＬ１ ９６重量％とＭＢ１ ４重量％からなる樹脂混合物をＰＰ４に代えた以外は比較例２と同様な操作を行い、積層体を得、その物性を測定した。表１に積層体の評価結果を示す。エチレン系樹脂（Ａ）を積層しなかったため、柔軟性が大幅に悪化した。

本発明の積層体は、優れた柔軟性、耐熱性、ヒートシール強度を併せ持つため、加熱殺菌処理用包装容器として有用であり、特に、食品包装用や医療用バックの加熱殺菌処理用包装容器として有用である。

Claims (6)

1. 下記エチレン系樹脂（Ａ）よりなる層Ａ、下記プロピレン系樹脂（Ｂ）よりなる層Ｂ、該樹脂（Ｂ）よりも融点の高い下記プロピレン系樹脂（Ｃ）よりなる層Ｃがこの順序で積層されることを特徴とする積層体。
   （Ａ）エチレン系樹脂：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ下記（Ａ１）〜（Ａ２）の特性を有するエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体
   （Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１〜５０ｇ／１０分
   （Ａ２）密度が０．８６０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３
   （Ｂ）プロピレン系樹脂：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ下記（Ｂ１）〜（Ｂ２）の特性を有する結晶性ポリプロピレン
   （Ｂ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜１００ｇ／１０分
   （Ｂ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１００〜１６０℃
   （Ｃ）プロピレン系樹脂：プロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体から選ばれる下記特性（Ｃ１）〜（Ｃ２）の特徴を有する結晶性ポリプロピレン
   （Ｃ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１〜１００ｇ／１０分
   （Ｃ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１３０〜１６８℃
2. プロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度（Ｔｍ）が１１０〜１４２℃であり、プロピレン系樹脂（Ｃ）の融解ピーク温度（Ｔｍ）が１４０〜１６８℃であることを特徴とする請求項１記載の積層体。
3. 層Ａ、層Ｂおよび層Ｃを接着剤を用いずに積層されることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体。
4. 実質的に未延伸であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体。
5. 積層体の全厚みが１０〜５０００μｍであり、各層が全体の５〜９０％の範囲の厚みを有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層体。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体を用いることを特徴とする加熱殺菌処理用包装容器。