JP2007245235A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 脆性材料からなり、表面及び裏面と、表面と裏面との間に延びる側端面とを有する板状の被加工基板に対してレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置において、
   レーザ光を出射するレーザ発振器と、
   レーザ発振器から出射されるレーザ光を被加工基板の側端面に集光又は結像させる光学系とを備え、
   被加工基板の側端面の表面側から裏面側までの全域に沿って、光学系により集光又は結像されるレーザ光をスキャンさせるスキャナと、を備え、
   前記スキャナによって、レーザ光がスキャンされながら照射されることによって、欠陥が発生した被加工基板の側端面を修復することを特徴とするレーザ加工装置。
2. 脆性材料からなり、表面及び裏面と、表面と裏面との間に延びる側端面とを有する板状の被加工基板に対してレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置において、
   レーザ光を出射するレーザ発振器と、
   レーザ発振器から出射されるレーザ光を被加工基板の側端面に集光又は結像させる光学系と、
   被加工基板の側端面に発生した欠陥を検出する欠陥検出部と、
   欠陥検出部とレーザ発振器とに連結された制御部とを備え、
   制御部により、欠陥検出部からの情報に基づいてレーザ発振器からレーザ光を出射し、光学系により集光又は結像されるレーザ光を側端面の欠陥に照射することによって、当該欠陥が発生した被加工基板の側端面を修復することを特徴とするレーザ加工装置。
3. 光学系により集光又は結像されるレーザ光は、被加工基板の側端面に照射されるレーザ光のスポットの位置が調整機構によって調整自在となっていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置。
4. 光学系により集光又は結像されるレーザ光は、被加工基板の側端面に対する照射角度が調整機構によって調整自在となっていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置。
5. レーザ発振器及び光学系は各々、複数個設けられ、
   各レーザ発振器及び各光学系は、被加工基板の側端面の異なる位置及び／又は方向にレーザ光を照射できるよう配置されていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置。
6. 各レーザ発振器は、同時にレーザ光を出射できることを特徴とする請求項５記載のレーザ加工装置。
7. 被加工基板は円盤状をなすとともに、基板保持部により保持され、
   当該基板保持部は、回転自在であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置。
8. 制御部は、欠陥検出部からの情報に基づいて側端面が修復されたと判断するまで、繰り返し、欠陥検出部によって、被加工基板の側端面に発生した欠陥を検出させるとともに、レーザ発振器からレーザ光を出射させ、光学系により集光又は結像されるレーザ光を側端面の欠陥に照射させることを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
9. 欠陥検出部により被加工基板の側端面の全てを再度検出させる全体再検査モードと、欠陥検出部により被加工基板の側端面のうちクラックが検出された箇所を再度検出させる一部再検査モードとを選択可能な選択手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項８記載のレーザ加工装置。
10. 脆性材料からなり、表面及び裏面と、表面と裏面との間に延びる側端面とを有する板状の被加工基板に対してレーザ光を照射して加工するレーザ加工方法において、
    欠陥検出部によって、被加工基板の側端面に発生した欠陥を検出する欠陥検出工程と、
    欠陥検出部からの情報に基づいてレーザ発振器からレーザ光を出射させ、当該レーザ光を側端面の欠陥に照射することによって、当該側端面を修復する照射工程と、
    を備えたことを特徴とするレーザ加工方法。
11. 前記照射工程の後で行われ、欠陥検出部によって、被加工基板の側端面に発生した欠陥を再度検出する再欠陥検出工程を、さらに備え、
    制御部は、欠陥検出部からの情報に基づいて、側端面が修復されたかを判断することを特徴とする請求項１０記載のレーザ加工方法。
12. 制御部が欠陥検出部からの情報に基づいて側端面が修復されたと判断するまで、
    欠陥検出部からの情報に基づいてレーザ発振器からレーザ光を出射させる照射工程と、
    欠陥検出部によって、被加工基板の側端面に発生した欠陥を再度検出する再欠陥検出工程と、
    を繰り返し行うことを特徴とする請求項１１記載のレーザ加工方法。
13. 再欠陥検出工程において、欠陥検出部は、被加工基板の側端面のうち、前回の欠陥検出部による検出によって欠陥が検出された箇所を再度検出することを特徴とする請求項１１又は１２のいずれかに記載のレーザ加工方法。
14. 前記照射工程において、欠陥検出部からの情報に基づいて、レーザ発振器を制御してレーザ発振器から出射されるレーザ光の発振形態、出力、周波数および波長に関する出力パラメータ、又は、光学系の位置を制御して被加工基板の側端面に照射されるレーザ光のスポットの径、位置および方向を変化させることを特徴とする請求項１０記載のレーザ加工方法。