TWI595230B - 雷射加工裝備的自動檢查裝置以及方法 - Google Patents

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Description

雷射加工裝備的自動檢查裝置以及方法
本發明是有關於一種雷射加工裝備的自動檢查裝置及方法，更詳細而言，有關於一種自動檢查於在加工對象物的內部形成雷射束的聚光點而執行加工作業的裝置中，加工對象物是否因雷射束的飛濺（splash）而受損的裝置及方法。
雷射加工裝置利用光學系統向加工對象物照射自雷射振盪器出射的雷射束，藉由照射此種雷射束而對加工對象物執行如標記、曝光、蝕刻、沖孔、刻劃（scribing）、切割（dicing）等的雷射加工作業。
最近，為了防止加工對象物的表面受損，如下方法備受關注：使雷射束於具有透射性的加工對象物的內部形成聚光點而產生裂痕，藉此對加工對象物進行加工。例如，若高輸出的雷射束聚焦至半導體晶圓而形成聚光點，則於上述聚光點附近形成重整區域，自以此方式形成的重整區域產生裂痕。接著，若沿半導體晶圓的加工線移動雷射束，則於加工對象物的內部形成裂痕熱，之後裂痕自然地或因外力而擴張至半導體晶圓的表面，藉此可切斷半導體晶圓。
另一方面，於在加工對象物的內部形成聚光點而執行加工作業的雷射加工裝置中，若雷射束入射至藉由形成聚光點而產生的重整區域及裂痕區域，則因干擾現象而雷射束向上述重整區域及裂痕區域的周圍飛濺，從而會對加工對象物造成損傷。特別是，於加工對象物為集成有元件的半導體晶圓的情形時，若飛濺的雷射束對元件所在的動態區域（active area）產生影響，則半導體晶片會受損，因此半導體晶片的產率大幅下降。因此，需自動檢查管理雷射加工裝置，以便可於早期發現因此種雷射飛濺引起的加工對象物的損傷。
[發明欲解決的課題] 本發明的實施例提供一種自動檢查於在加工對象物的內部形成雷射束的聚光點而執行加工作業的裝置中，加工對象物是否因雷射束的飛濺而受損的裝置及方法。 [解決課題的手段]
根據本發明的一態樣，提供一種雷射加工裝備的自動檢查裝置，用於檢查雷射加工裝備的加工品質，雷射加工裝備向加工對象物的內部照射雷射束而形成重整區域，雷射加工裝備的自動檢查裝置包括：圖像薄膜（image film），塗佈至加工對象物的下表面；圖像檢測單元（image sensing unit），檢測因照射雷射束而形成於圖像薄膜的加工對象物的損傷圖像（damage image）；及圖像處理單元（image processing unit），對藉由圖像檢測單元而檢測到的損傷圖像進行處理。
雷射束可入射至加工對象物的上表面側而於加工對象物的內部形成重整區域。加工對象物例如為半導體晶圓。
圖像薄膜可包括與雷射束具有反應性的物質。圖像薄膜例如可包括碳、鉻及鉻氧化物中的至少一種。
雷射束向重整區域的周邊飛濺（splash）而與圖像薄膜反應，從而形成加工對象物的損傷圖像。
圖像檢測單元可利用透射加工對象物的測定束檢測形成於圖像薄膜的損傷圖像。圖像檢測單元可包括用於對準（alignment）雷射加工裝備與加工對象物的相機。例如，圖像檢測單元可為紅外線相機（IR camera）。
圖像處理單元可於將損傷圖像變更為二進制圖像並自二進制圖像去除加工線圖像後，抽出表示加工對象物受損位置的損傷點（damage points）的位置資訊。
根據本發明的另一態樣，提供一種雷射加工裝備的自動檢查方法，用於檢查雷射加工裝備的加工品質，所述雷射加工裝備向加工對象物的內部照射雷射束而形成重整區域，雷射加工裝備的自動檢查方法至少包括如下步驟：準備塗佈有圖像薄膜的加工對象物的步驟；利用雷射加工裝備向加工對象物的內部照射雷射束而進行加工作業的步驟；檢測因照射雷射束而形成於圖像薄膜的加工對象物的損傷圖像的步驟；及對加工對象物的損傷圖像進行處理的步驟。
圖像薄膜可塗佈至加工對象物的下表面，雷射束入射至加工對象物的上表面側而於加工對象物的內部形成重整區域。圖像薄膜可包括與雷射束具有反應性的物質。雷射束向重整區域的周邊飛濺而與圖像薄膜反應，從而會形成加工對象物的損傷圖像。
可藉由圖像檢測單元檢測形成於圖像薄膜的加工對象物的損傷圖像。圖像檢測單元可利用透射加工對象物的測定束檢測形成於圖像薄膜的損傷圖像。此種圖像檢測單元可包括用於對準雷射加工裝備與加工對象物的相機。
可藉由圖像處理單元對加工對象物的損傷圖像進行處理。
對加工對象物的損傷圖像進行處理的步驟可包括如下步驟：將藉由圖像檢測單元而檢測到的加工對象物的損傷圖像變更為二進制圖像的步驟；自二進制圖像去除加工線圖像的步驟；及於去除加工線圖像的二進制圖像中，抽出表示加工對象物受損位置的損傷點的位置資訊的步驟。
抽出損傷點的位置資訊的步驟可至少包括如下步驟：於二進制圖像設定中心線（center line）的步驟；及測定中心線與損傷點之間的距離而儲存為資料的步驟。另一方面，可更包括基於資料而掌握雷射加工裝備的加工品質的步驟。 [發明之效果]
本發明的例示性的實施例的自動檢查裝置可自動進行如下所有過程而檢查雷射加工裝備的加工品質：於在平台堆載加工對象物後，藉由雷射加工裝備而對加工對象物進行加工的過程；由圖像檢測單元檢測形成於圖像薄膜的損傷圖像的過程；及由圖像處理單元抽出損傷點的位置資訊（即，中心線與損傷點之間的距離）的過程。藉此，可預先掌握雷射加工裝備的當前狀態，其結果能夠以可獲得所期望的加工品質的方式容易地對雷射加工裝備進行維修及管理。另外，可藉由將用於對準雷射加工裝備的相機直接用作圖像檢測單元而更簡單地構成裝置。並且，於雷射加工作業後，不自平台分離加工對象物而在堆載於平台的狀態下，由圖像檢測單元檢測加工對象物的損傷圖像，藉此可藉由更簡單的製程掌握雷射加工裝備的加工品質。
以下，參照隨附圖式，詳細地對本發明的實施例進行說明。以下所例示的實施例並不限定本發明的範圍，而是為了向本技術領域內具有通常知識者說明本發明而提供。於圖中，相同的參照符號表示相同的構成要素，為了說明的明確性，可誇張地表示各構成要素的尺寸或厚度。並且，於說明為特定的物質層例如存在於基板時，上述物質層能夠以與基板直接相接的方式存在，亦可於上述物質層與上述基板之間存在其他第三層。另外，於以下實施例中，構成各構成要素的物質僅為示例，除此之外，亦可使用其他物質。
圖1a是表示雷射束L聚光至加工對象物W的內部而一面移動一面形成重整區域（圖1b中標示20處）的情況的圖。
參照圖1a，自雷射加工裝備出射的雷射束L聚焦至加工對象物W的內部，藉此形成聚光點10。此處，雷射束L可自加工對象物W的上表面側入射至加工對象物W的內部。此種加工對象物W為對雷射束L具有透射性的物質。例如，加工對象物W可為半導體晶圓，但並不限定於此。另外，作為用以於加工對象物W的內部形成聚光點10的雷射束L，可使用具有較短的脈寬（例如，微微秒（pico second）或毫微秒（nano second）範圍的脈寬）的雷射束。
如上所述，若雷射束L聚焦至加工對象物W的內部而形成聚光點10，則會於上述聚光點10及其周圍形成重整區域20，自此種重整區域20向其周圍延伸地形成裂痕。另外，若沿加工線PL移動雷射束L，則會於加工對象物W的內部，沿加工線PL延伸形成重整區域20。圖1a中例示性地表示有雷射束L沿x方向移動而形成重整區域20的情況。
圖1b及圖1c是表示於圖1a中雷射束L重疊至重整區域20而向重整區域20的周圍飛濺的情況的圖。具體而言，圖1b是於圖1a中沿B-B'線觀察所得的剖面圖，圖1c是於圖1a中沿C-C'線觀察所得的剖面圖。
參照圖1b及圖1c，若雷射束自加工對象物W的上表面側入射而與形成於加工對象物W的內部的重整區域20接觸，則會產生因干擾而雷射束L向上述重整區域的周圍飛濺（splash）的現象。以此方式飛濺的雷射束SL會向加工對象物W的下表面側行進而損傷加工對象物W的下部。因此，會於加工對象物W的下表面產生表示因飛濺的雷射束SL而加工對象物W受損的位置的損傷點（damage point，DP）。
於圖1b中，表示有於雷射束L沿加工線PL，即x方向移動的過程中，因向x方向或-x方向飛濺的雷射束SL而形成於加工對象物W的下表面的損傷點DP，於圖1c中，表示有於雷射束L沿加工線PL，即x方向移動的過程中，因向垂直於x方向的方向即y方向或-y方向飛濺的雷射束SL而形成於加工對象物W的下表面的損傷點DP。
如圖1b所示，因向平行於加工線PL的方向（即，x方向或-x方向）飛濺的雷射束SL而加工對象物W受損所形成的損傷點DP於加工對象物W沿加工線P切斷的情形時，不會對加工品質造成較大的影響。然而，如圖1c所示，因向垂直於加工線的方向（即，y方向或-y方向）飛濺的雷射束SL而加工對象物W受損所形成的損傷點DP會對加工品質造成不良影響。具體而言，例如於加工對象物W為集成有元件的半導體晶圓的情形時，向垂直於加工線PL的方向飛濺的雷射束SL會對元件所在的動態區域（active area）造成影響，於該情形時，半導體晶片會受損。
圖2a及圖2b是於對矽晶圓執行加工作業後，拍攝形成於附著於矽晶圓的下表面的圖像薄膜的損傷點所得的照片。此處，雷射束自矽晶圓的上表面向上述矽晶圓的內部聚焦而一面形成重整區域一面沿加工線移動，於圖像薄膜形成有損傷點，上述損傷點是於與重整區域接觸而飛濺的雷射束透射矽晶圓的下部後，與附著於矽晶圓的下表面的圖像薄膜反應而形成。
於圖2a的情形時，在矽晶圓的下表面附著有包括500 Å厚度的碳的圖像薄膜，於圖2b的情形時，在矽晶圓的下表面附著有包括500 Å厚度的鉻氧化物及500 Å厚度的鉻的圖像薄膜。如圖2a及圖2b所示可知，因飛濺的雷射束而加工對象物受損，從而於加工對象物的下表面沿與加工線垂直的方向產生表示加工對象物受損位置的多個損傷點。
圖3是概略性地表示本發明的例示性的實施例的雷射加工裝備的自動檢查裝置100的圖。於圖3中，表示有檢查向加工對象物W的內部照射雷射束L而形成重整區域20的雷射加工裝備的加工品質的自動檢查裝置100。另外，於圖4中，表示有圖3所示的加工對象物W及塗佈於加工對象物W的下表面的圖像薄膜150。
參照圖3及圖4，自動檢查裝置100可包括：圖像薄膜（image film）150，塗佈於加工對象物W的下表面；圖像檢測單元（image sensing unit）110，檢測因雷射加工而形成至圖像薄膜150的損傷圖像（damage image）；及圖像處理單元（image processing unit）120，對藉由圖像檢測單元110而檢測到的損傷圖像進行處理。
於向加工對象物W照射雷射束L而執行加工作業的雷射加工裝備中，自光源101出射雷射束L，以此方式出射的雷射束L可於藉由特定的反射鏡102而反射後，經由特定的光學系統103。此處，光學系統103例如可包括擴束望遠鏡(Beam Expanding Telescope，BET)、掃描光學系統等，但並不限定於此。另外，經由光學系統103的雷射束L可藉由聚焦透鏡104聚焦而照射至加工對象物W的內部。
雷射束L可自加工對象物W的上表面側入射至內部而形成聚光點。此處，雷射束L例如可具有微微秒(pico second)或毫微秒(nano second)範圍的較短的脈寬。加工對象物W可包括對雷射束具有透射性的物質。例如，加工對象物W可包括半導體晶圓。於該情形時，可於半導體晶圓的下表面集成有元件。然而，上述內容僅為示例，除此之外，加工對象物W可包括其他各種材質。
於加工對象物W的下表面，塗佈有圖像薄膜150。圖像薄膜150用於顯示因下文將述的雷射飛濺而加工對象物W受損的部分。此種圖像薄膜150可包括與照射至加工對象物W的內部的雷射束L具有反應性的物質。例如，圖像薄膜150可包括碳、鉻及鉻氧化物中的至少一種。然而，上述內容僅為示例，構成圖像薄膜150的物質可根據雷射束L的種類而實現多種變形。
於加工對象物W的周圍，設置有圖像檢測單元110。圖像檢測單元110用於向加工對象物W照射測定束而檢測形成於塗佈於加工對象物W的下表面的圖像薄膜的損傷圖像。為此，圖像檢測單元110可使用相機，上述相機射出可透射加工對象物W而拍攝形成於圖像薄膜150的損傷圖像的測定束。例如，作為圖像檢測單元110，可使用射出紅外線IR的紅外線相機（IR camera）。然而，上述內容僅為示例，除此之外，圖像檢測單元110可包括射出各種波長範圍的測定束的相機。
另一方面，為了清晰地拍攝形成至圖像薄膜150的損傷圖像，構成圖像薄膜150的物質可根據自圖像檢測單元110射出的測定束的波長而改變。例如，在自圖像檢測單元110射出的測定束為紅外線的情形時，作為圖像薄膜150，相比碳薄膜而可使用包括鉻及/或鉻氧化物的薄膜。
於本實施例中，圖像檢測單元110亦可用作用於對準（alignment）雷射加工裝備與加工對象物W的相機。於該情形時，圖像檢測單元110可將雷射加工裝備與加工對象物W準確地對準至所期望的位置，同時用於檢測於雷射加工後形成於圖像薄膜150的損傷圖像。
圖像處理單元120發揮對藉由圖像檢測單元110而檢測到的損傷圖像進行處理的作用。具體而言，圖像處理單元120在將形成於圖像薄膜150的損傷圖像變更為二進制圖像並自上述二進制圖像去除加工線圖像後，抽出表示加工對象物受損部分的損傷點（damage points）的位置資訊。
圖5是概略性地表示本發明的另一例示性的實施例的雷射加工裝備的自動檢查裝置200的圖。圖5所示的自動檢查裝置200是自圖像檢測單元110射出的測定束（例如，IR）藉由分色鏡（dichroic mirror）反射後，沿雷射束L行進的路徑照射至加工對象物W，除此之外，其構成與圖3所示的自動檢查裝置100相同。
以下，對利用圖3及圖5所示的雷射加工裝備的自動檢查裝置100、200自動檢查雷射加工裝備的加工品質的方法進行說明。
於平台S上堆載塗佈有圖像薄膜150的加工對象物W。此處，圖像薄膜150可塗佈至加工對象物W的下表面。作為加工對象物W，例如可使用於下表面集成有元件的矽晶圓，但並不限定於此。
其次，利用雷射加工裝備對加工對象物W執行加工作業。具體而言，自加工對象物W的上表面側照射自雷射加工裝備出射的雷射束L，以此方式照射的雷射束L聚焦至加工對象物W的內部而形成聚光點。如上所述，若於加工對象物W的內部形成聚光點，則會於聚光點及其周圍形成重整區域20，會自此種重整區域20向周圍延伸地產生裂痕。另外，若沿加工線PL移動雷射束L，則會於加工對象物W的內部沿加工線PL延伸形成重整區域20。
另一方面，於執行加工作業的過程中，若照射至加工對象物W的內部的雷射束L與重整區域20重疊，則會因干擾而雷射束L向重整區域20的周圍飛濺，以此方式飛濺的雷射束SL會向加工對象物W的下表面側行進而損傷加工對象物W的下部。因此，會於加工對象物W的下表面產生表示因飛濺的雷射束SL而加工對象物W受損的位置的損傷點DP。於圖4中，例示性地表示有沿y方向移動雷射束L而執行加工作業，因沿垂直於y方向的方向飛濺的雷射束SL而形成於圖像薄膜150的損傷點DP。
接著，圖像檢測單元110檢測於雷射加工作業中，形成於塗佈於加工對象物W的下表面的圖像薄膜150的加工對象物W的損傷圖像。此處，形成於圖像薄膜150的損傷圖像是藉由如下方式而形成：於雷射加工作業中，在加工對象物W的內部因重整區域20所飛濺的雷射束SL自加工對象物W的下表面出射而與圖像薄膜150反應。因此，可根據形成於圖像薄膜150的損傷圖像獲知加工對象物W的下表面因飛濺的雷射束SL而受損的狀態。於圖6a中，例示性地表示有藉由圖像檢測單元110而檢測到的圖像薄膜150的損傷圖像。
其次，圖像處理單元120對藉由圖像檢測單元110而檢測到的損傷圖像進行處理。圖像處理單元120於將形成於圖像薄膜150的損傷圖像變更為二進制圖像並自上述二進制圖像去除加工線圖像後，抽出表示加工對象物W損傷部分的損傷點DP的位置資訊。
參照圖6a至圖6d，對藉由圖像處理單元120處理由圖像檢測單元110檢測到的加工對象物W的損傷圖像的具體過程進行說明。此處，於圖6a至圖6d所示的結果中，使用矽晶圓作為加工對象物W，使用包括鉻及鉻氧化物的薄膜作為圖像薄膜150。另外，所使用的雷射束L的波長為1083nm且脈寬為350ns。
於圖6a中，表示有由圖像檢測單元110(紅外線相機)拍攝到的圖像薄膜150的損傷圖像。參照圖6a，表示有表示雷射束L沿加工線PL移動的情況的加工線PL圖像，及因飛濺於加工線PL的周邊的雷射束SL而形成的損傷點DP。
圖像處理單元120首先將藉由圖像檢測單元110而檢測到的加工對象物W的損傷圖像變更為二進制圖像。此處，二進制圖像是指以兩個亮度表示損傷圖像的圖像。於圖6b中，表示有將圖6a所示的加工對象物W的損傷圖像變更為二進制圖像的情況。
其次，圖像處理單元120自二進制圖像去除雷射束L移動的加工線PL圖像。於圖6c中，表示有自圖6b所示的二進制圖像去除加工線PL圖像的情況。
接著，圖像處理單元120於去除加工線PL圖像的狀態下，抽出表示加工對象物W受損位置的損傷點DP的位置資訊。為此，於在去除加工線PL圖像的二進制圖像中設定中心線CL後，以上述中心線CL為基準而測定損傷點DP的距離。於圖6d中，表示有於去除加工線PL圖像的二進制圖像中設定中心線CL的情況。
以下，參照圖7，更具體地對抽出損傷點的位置資訊的方法進行說明。於圖7中，例示性地表示有抽出形成於圖像薄膜150的損傷點DP1~DP9的位置資訊的方法。
參照圖7，於去除加工線PL圖像的狀態下，在二進制 圖像中設定中心線CL。此處，可沿加工線PL的中心線設定中心線CL。另外，於此種中心線CL的周圍，形成有表示加工對象物W受損位置的損傷點DP1~DP9。於圖7中，例示性地表示有9個損傷點DP1~DP9。
於如上所述般設定中心線CL後，分別測定上述中心線CL與損傷點DP1~DP9之間的距離d1~d9。另外，將以此方式測定到的距離d1~d9製成資料而儲存。
如上所述，於測定中心線CL與損傷點DP之間的所有距離d1~d9而儲存為資料後，基於上述資料而掌握雷射加工裝備的加工品質。於圖7中，WD表示於加工作業中可允許損傷的加工寬度。因此，位於加工寬度WD內的損傷點DP1、DP3、DP4、DP6、DP9為可藉由加工而去除的損傷點，因此不會對雷射加工裝備的加工品質造成影響。然而，脫離加工寬度WD的損傷點DP2、DP5、DP7、DP8為會對例如集成有元件的半導體晶圓的動態區域等造成損傷的損傷點，從而會對雷射加工裝備的加工品質造成影響。因此，可藉由利用圖像處理單元120抽出損傷點DP1~DP9的位置資訊，即中心線與損傷點之間的距離而自動掌握雷射加工裝備的加工品質。
如上所述，本實施例的自動檢查裝置100、200可自動執行如下所有過程而檢查雷射加工裝備的加工品質：於在平台S堆載加工對象物W後，藉由雷射加工裝備對加工對象物W進行加工的過程；由圖像檢測單元110檢測形成於圖像薄膜150的損傷圖像的過程；及由圖像處理單元120抽出損傷點DP的位置資訊（即，中心線與損傷點之間的距離）的過程。藉此，可預先掌握雷射加工裝備的當前狀態，其結果能夠以可獲得所期望的加工品質的方式容易地對雷射加工裝備進行維修及管理。另外，可藉由將用於對準雷射加工裝備的相機直接用作圖像檢測單元110而更簡單地構成裝置。並且，於雷射加工作業後，不自平台S分離加工對象物W而於堆載於平台S的狀態下，由圖像檢測單元110檢測加工對象物W的損傷圖像，藉此可藉由更簡單的製程掌握雷射加工裝備的加工品質。以上，對本發明的實施例進行了說明，但上述實施例僅為示例，於本技術領域內具有常識者應理解，可根據上述實施例實現各種變形及其他等同的實施例。
10‧‧‧聚光點 20‧‧‧重整區域 100、200‧‧‧雷射加工裝備的自動檢查裝置 101‧‧‧光源 102‧‧‧反射鏡 103‧‧‧光學系統 104‧‧‧聚焦透鏡 110‧‧‧圖像檢測單元 120‧‧‧圖像處理單元 150‧‧‧圖像薄膜 B-B'、C-C'‧‧‧線 CL‧‧‧中心線 d1、d2、d3、d4、d5、d6、d7、d8、d9‧‧‧距離 DP、DP1、DP2、DP3、DP4、DP5、DP6、DP7、DP8、DP9‧‧‧損傷點 IR‧‧‧紅外線 L、SL‧‧‧雷射束 PL‧‧‧加工線 S‧‧‧平台 W‧‧‧加工對象物 WD‧‧‧加工寬度
圖1a是表示雷射束聚光至加工對象物的內部而一面移動一面形成重整區域的情況的圖。 圖1b及圖1c是表示於圖1a中雷射束向重整區域的周圍飛濺的情況的圖。 圖2a及圖2b是對形成於附著於加工對象物的圖像薄膜的因雷射飛濺產生的加工對象物的損傷圖像進行拍攝所得的照片。 圖3是概略性地表示本發明的例示性的實施例的雷射加工裝備的自動檢查裝置的圖。 圖4是表示圖3所示的加工對象物及塗佈於加工對象物的下表面的圖像薄膜的圖。 圖5是概略性地表示本發明的例示性的實施例的雷射加工裝備的自動檢查裝置的圖。 圖6a至圖6d是表示自動檢查裝置的圖像處理單元對形成於圖像薄膜的加工對象物的損傷圖像進行處理的過程的圖。 圖7是例示性地表示抽出形成於圖像薄膜的損傷點的位置資訊的方法的圖。
100‧‧‧雷射加工裝備的自動檢查裝置
101‧‧‧光源
102‧‧‧反射鏡
103‧‧‧光學系統
104‧‧‧聚焦透鏡
110‧‧‧圖像檢測單元
120‧‧‧圖像處理單元
150‧‧‧圖像薄膜
IR‧‧‧紅外線
L‧‧‧雷射束
S‧‧‧平台
W‧‧‧加工對象物

Claims (21)

  1. 一種雷射加工裝備的自動檢查裝置，用於檢查雷射加工裝備的加工品質，所述雷射加工裝備向加工對象物的內部照射雷射束而形成重整區域，所述雷射加工裝備的自動檢查裝置包括：圖像薄膜，塗佈至所述加工對象物的下表面；圖像檢測單元，檢測因照射所述雷射束而形成於所述圖像薄膜的所述加工對象物的損傷圖像；以及圖像處理單元，對藉由所述圖像檢測單元而檢測到的所述損傷圖像進行處理。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述雷射束入射至所述加工對象物的上表面側而於所述加工對象物的內部形成所述重整區域。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述加工對象物包括半導體晶圓。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述圖像薄膜包括與所述雷射束具有反應性的物質。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述圖像薄膜包括碳、鉻及鉻氧化物中的至少一種。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述雷射束向所述重整區域的周邊飛濺而與所述圖像薄膜反應，從而形成所述加工對象物的所述損傷圖像。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的雷射加工裝備的自動檢 查裝置，其中所述圖像檢測單元利用透射所述加工對象物的測定束檢測形成於所述圖像薄膜的所述損傷圖像。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述圖像檢測單元包括用於對準所述雷射加工裝備與所述加工對象物的相機。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述圖像檢測單元包括紅外線相機。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝備的自動檢查裝置，其中所述圖像處理單元於將所述損傷圖像變更為二進制圖像並自所述二進制圖像去除加工線圖像後，抽出表示所述加工對象物受損位置的損傷點的位置資訊。
  11. 一種雷射加工裝備的自動檢查方法，用於檢查雷射加工裝備的加工品質，所述雷射加工裝備向加工對象物的內部照射雷射束而形成重整區域，所述雷射加工裝備的自動檢查方法包括：準備塗佈有圖像薄膜的所述加工對象物；利用所述雷射加工裝備向所述加工對象物的內部照射所述雷射束而進行加工作業；檢測因照射所述雷射束而形成於所述圖像薄膜的所述加工對象物的損傷圖像；以及對所述加工對象物的所述損傷圖像進行處理。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中所述圖像薄膜塗佈至所述加工對象物的下表面， 所述雷射束入射至所述加工對象物的上表面側而於所述加工對象物的內部形成所述重整區域。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中所述圖像薄膜包括與所述雷射束具有反應性的物質。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中所述雷射束向所述重整區域的周邊飛濺而與所述圖像薄膜反應，從而形成所述加工對象物的所述損傷圖像。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中藉由圖像檢測單元檢測形成於所述圖像薄膜的所述加工對象物的所述損傷圖像。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中所述圖像檢測單元利用透射所述加工對象物的測定束檢測形成於所述圖像薄膜的所述損傷圖像。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中所述圖像檢測單元包括用於對準所述雷射加工裝備與所述加工對象物的相機。
  18. 如申請專利範圍第15項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中藉由圖像處理單元對所述加工對象物的損傷圖像進行處理。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中對所述加工對象物的所述損傷圖像進行處理包括： 將藉由所述圖像檢測單元而檢測到的所述加工對象物的所述損傷圖像變更為二進制圖像；自所述二進制圖像去除加工線圖像；以及於去除所述加工線圖像的所述二進制圖像中，抽出表示所述加工對象物受損位置的損傷點的位置資訊。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，其中抽出所述損傷點的所述位置資訊包括：於所述二進制圖像設定中心線；及測定所述中心線與所述損傷點之間的距離而儲存為資料。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的雷射加工裝備的自動檢查方法，更包括基於所述資料而掌握所述雷射加工裝備的加工品質。
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