JP2007240774A - キャリア、現像剤、画像形成方法及びプロセスカートリッジ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャリアは、磁性を有する芯材粒子及び芯材粒子の表面を被覆する被覆樹脂層からなり、重量平均粒径が22μm以上32μm以下であり、個数平均粒径に対する重量平均粒径の比が1.00以上1.20以下であり、粒径が20μm以下である粒子の含有量が7重量%以下であり、粒径が36μm以下である粒子の含有量が90重量%以上100重量%以下であり、芯材粒子の粒子密度は、芯材粒子の真密度の85%以上100%以下である。
【選択図】なし
Description
S2=(6/ρ・D50)×104(ρはキャリアの比重)
によって算出されるキャリアの比表面積S2が式
1.2≦S1/S2≦2.0
の条件を満たすことを特徴とする電子写真用キャリアが記載されている。
[1]単位体積当たりの表面積が大きいため、個々のトナーに充分な摩擦帯電を与えることができる。そのため、低帯電量トナー、逆帯電量トナーの発生が少なく、地汚れが発生しにくくなる。また、ドット周辺のトナーのちり、にじみが少なくドット再現性が良好となる。
[2]単位体積当たりの表面積が広く、地汚れが発生しにくいことから、トナーの平均帯電量を低くすることができ、充分な画像濃度が得られる。
[3]キャリアが小粒径であるため、緻密な磁気ブラシを形成することができる。また、穂の流動性がよいため、画像に穂跡が発生しにくい。
Fm=KM(∂H/∂x)
で表わされる。ここで、Kは、キャリアの質量であり、式
K=(4/3)πr3ρ(r:キャリアの半径、ρ:キャリアの真密度)
で表され、Mは、単位質量当たりの磁化である。また、式
(∂H/∂x)
は、キャリアの存在する位置における磁界の強さ(H)の勾配である。
(1)磁性を有する芯材粒子及び該芯材粒子の表面を被覆する被覆樹脂層からなるキャリアにおいて、重量平均粒径が22μm以上32μm以下であり、個数平均粒径に対する重量平均粒径の比が1.00以上1.20以下であり、粒径が20μm以下である粒子の含有量が7重量%以下であり、粒径が36μm以下である粒子の含有量が90重量%以上100重量%以下であり、該芯材粒子の粒子密度は、該芯材粒子の真密度の85%以上100%以下であることを特徴とするキャリア。
(2)前記芯材粒子の粒子密度は、4.5g/cm3以上5.2g/cm3以下であることを特徴とする(1)に記載のキャリア。
(3)1000エルステッドの磁界を印加したときの磁化が50emu/g以上100emu/g以下であることを特徴とする(1)又は(2)に記載のキャリア。
(4)前記芯材粒子は、Mn−Mg−Sr系フェライト、Mn系フェライト又はマグネタイトであることを特徴とする(1)乃至(3)のいずれか一項に記載のキャリア。
(5)500V/mmの電界を印加したときの体積抵抗率が1×1011Ω・cm以上1×1016Ω・cm以下であることを特徴とする(1)乃至(4)のいずれか一項に記載のキャリア。
(6)前記被覆樹脂層は、硬質粒子を含有することを特徴とする(1)乃至(5)のいずれか一項に記載のキャリア。
(7)前記硬質粒子は、Siの酸化物からなる粒子、Tiの酸化物からなる粒子及びAlの酸化物からなる粒子の少なくとも一つを含有することを特徴とする(6)に記載のキャリア。
(8)前記被覆樹脂層中の硬質粒子の含有量は、5重量%以上70重量%以下であることを特徴とする(6)又は(7)に記載のキャリア。
(9)前記被覆樹脂層は、アミノシランカップリング剤を含有することを特徴とする(1)乃至(8)のいずれか一項に記載のキャリア。
(10)前記被覆樹脂層は、熱可塑性樹脂とグアナミン樹脂の架橋物及び/又は熱可塑性樹脂とメラミン樹脂の架橋物を含有することを特徴とする(1)乃至(9)のいずれか一項に記載のキャリア。
(11)前記熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂であることを特徴とする(10)に記載のキャリア。
(12)(1)乃至(11)のいずれか一項に記載のキャリア及びトナーからなることを特徴とする現像剤。
(13)(12)に記載の現像剤を用いて画像を形成することを特徴とする画像形成方法。
(14)像担持体の表面に形成された静電潜像を、現像剤担持体に担持された前記現像剤を用いて現像し、該現像する際に、現像バイアスとして、交流電流及び/又は直流電圧を印加することを特徴とする(13)に記載の画像形成方法。
(15)(12)に記載の現像剤を用いて現像する現像装置及び像担持体を少なくとも一体に支持し、画像形成装置本体に着脱自在であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
式(1)中、Dは、各チャネルに存在する粒子の代表粒径(μm)を示し、nは、各チャネルに存在する粒子の総数を示す。なお、チャネルとは、粒径分布図における粒径範囲を等分に分割するための長さを示すもので、本発明においては、2μmを採用した。また、各チャネルに存在する粒子の代表粒径としては、各チャネルに保存する粒子の粒径の下限値を採用した。
式(2)中、Nは、計測した全粒子数を示し、nは、各チャネルに存在する粒子の総数を示し、Dは、各チャネル(2μm)に保存する粒子の粒径の下限値を示す。
[1]粒径範囲:8〜100μm
[2]チャネル長さ(チャネル幅):2μm
[3]チャネル数:46
[4]屈折率:2.42
本発明のキャリアにおいて、その芯材粒子の粒子密度は、芯材粒子の真密度の85%以上である。粒子密度とは、粒子の内部にある閉じた空洞を粒子の体積に含め、粒子表面の凹みや割れ目、開いた空洞は粒子を体積に含めない場合の密度を意味する。これに対して、真密度とは、上記粒子密度において、粒子の内部にある閉じた空洞を粒子の体積に含めない場合の密度を意味する。詳細は後述するが、キャリアの芯材粒子は、芯材粒子の真密度と、芯材粒子の粒子密度が一致することが、芯材の磁気的なパフォーマンスを充分に引き出すという観点からいえば理想的である。しかし、実際には、製造工程において、芯材粒子の内部にエアーが取り込まれてしまうため、芯材粒子の粒子密度は、芯材粒子の真密度よりも小さくなる。すなわち、芯材粒子の粒子密度が、芯材粒子の真密度よりも小さい程、芯材粒子の内部に空隙が多く存在することを意味する。
但し、x、y及びzは、組成比を表し、M及びNは、それぞれ独立に、Ni、Cu、Zn、Li2、Mg、Mn、Sr、Ca等であり、金属酸化物と3価の鉄酸化物との完全混合物から構成されている。
樹脂被覆層は、アミノシランカップリング剤を含有させることにより、更に樹脂膜強度の高いキャリアを得ることができる。
H2N(CH2)3Si(OC2H5)3
H2N(CH2)3Si(CH3)2(OC2H5)
H2N(CH2)3Si(CH3)(OC2H5)2
H2N(CH2)2NHCH2Si(OCH3)3
H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(CH3)(OCH3)2
H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3
(CH3)2N(CH2)3Si(CH3)(OC2H5)2
(C4H9)2N(CH2)3Si(OCH3)3
被覆樹脂層には、高い帯電付与性能を持つことから、従来からシリコーン樹脂が好ましく用いられている。本発明においても、被覆樹脂層にシリコーン樹脂を含有させることが好ましい。
(トナーの製造例)
ポリエステル樹脂100部
キナクリドン系マゼンタ顔料3.5部
含フッ素4級アンモニウム塩3.5部
以上の各成分をブレンダーにて充分に混合した後、2軸式押出し機にて溶融混練し、放冷後、カッターミルで粗粉砕した。次に、ジェット気流式微粉砕機で微粉砕し、さらに風力分級機を用いて分級して、重量平均平均粒径6.8μm、真密度1.22g/cm3のトナー母粒子を得た。
(キャリアの製造例)
(製造例1)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
以上の各材料をホモミキサーで10分間分散し、被覆樹脂層形成液を調合した。芯材粒子として表1のAを用い、被覆樹脂層形成液を芯材粒子の表面に層厚が0.3μmとなるようにスピラコーター(岡田精工社製)により55℃の雰囲気下で30g/分で塗布し、乾燥させた。層厚の調整は液量によって行った。得られたキャリアを、電気炉中、150℃で1時間放置して焼成し、冷却後に目開き100μmの篩を用いて解砕して、キャリアを得た。得られたキャリアの物性を表2に示す。
芯材粒子として、表1のBを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例3)
芯材粒子として、表1のCを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例4)
芯材粒子として、表1のDを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例5)
芯材粒子として、表1のEを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例6)
芯材粒子として、表1のFを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例7)
芯材粒子として、表1のGを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例8)
芯材粒子として、表1のHを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例9)
芯材粒子として、表1のIを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例10)
芯材粒子として、表1のJを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例11)
芯材粒子として、表1のKを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例12)
芯材粒子として、表1のLを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例13)
芯材粒子として、表1のMを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例14)
芯材粒子として、表1のNを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例15)
芯材粒子として、表1のOを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例16)
芯材粒子として、表1のPを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例17)
芯材粒子として、表1のQを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例18)
芯材粒子として、表1のRを用いたこと以外は、製造例1と同様にして、キャリアを得た。
(製造例19)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例20)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)10部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例21)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)12部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例22)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
酸化亜鉛微粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例23)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
シリカ粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例24)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
チタニア粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例25)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アルミナ粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例26)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アルミナ粒子4.9部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例27)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アルミナ粒子5.1部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例28)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アルミナ粒子69.9部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例29)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アルミナ粒子70.1部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例30)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アミノシランカップリング剤1.5部
(H2N(CH2)3Si(OCH3)3)
アルミナ粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例31)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)75部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
グアナミン樹脂溶液(固形分77重量%)6.5部
(マイコート106:三井サイテック社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アミノシランカップリング剤1.5部
(H2N(CH2)3Si(OCH3)3)
アルミナ粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例32)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)50部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
グアナミン樹脂溶液(固形分77重量%)6.5部
(マイコート106:三井サイテック社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アミノシランカップリング剤1.5部
(H2N(CH2)3Si(OCH3)3)
アルミナ粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(製造例33)
シリコーン樹脂溶液(固形分20重量%)50部
(SR2411:東レ・ダウコーニング社製)
アクリル樹脂溶液(固形分50重量%)10部
(ヒタロイド3001:日立化成社製)
メラミン樹脂(揮発分0重量%)5部
(サイメル303:三井サイデック社製)
帯電調節剤(カーボンブラック)2部
アミノシランカップリング剤1.5部
(H2N(CH2)3Si(OCH3)3)
アルミナ粒子15部
トルエン100部
ブチルセロソルブ100部
被覆樹脂層形成液の材料に上記のものを用いたこと以外は、製造例17と同様にして、キャリアを得た。
(実施例及び比較例)
トナーの製造例で得たトナー7部と、キャリアの製造例1〜33で得られたキャリア93部用いて、ミキサーで10分間攪拌して現像剤を作製した(表3参照)。
ドクターギャップ(現像スリーブ−ドクター):0.65mm
感光体の線速度:200mm/秒
現像スリーブの線速度/感光体の線速度:1.80
書き込み密度:600dpi
帯電電位(Vd):−600V
画像部(べた原稿)にあたる部分の露光後の電位(V1):−150V
現像バイアス:DC成分:−500V/交流バイアス成分:2kHz、−100V〜−900V、50%duty
画像形成において採用した試験方法は次の通りである。
(1)地汚れ
画像上の地肌部の汚れを目視で評価した。表3中の記号は、◎:大変良好、○:良好、□:問題なし、△:使用可能、×:不良(×は許容不可のレベル)とした。
(2)粒状度(ハイライト部の均一性)
下記の式で定義された粒状度(明度範囲:50〜80)を転写紙上で測定し、その数値を下記のようにランクに置き換え、評価した。
L:平均明度
f:空間周波数(cycle/mm)
WS(f):明度変動のパワースペクトラム
VTF(f):視覚の空間周波数特性
a、b:係数
表3中の記号は、◎(大変良好):0以上0.1未満、○(良好):0.1以上0.2未満、△(使用可能):0.2以上0.3未満、×(不良(許容不可のレベル)):0.3以上とした。
(3)キャリア付着
キャリア付着が発生しても、一部のキャリアしか紙に転写してこないため、感光体上から粘着テープで転写して評価した。具体的には、副走査方向に2ドットライン(100lpi/inch)の画像パターンを形成し、直流バイアス成分として、−400Vを印加して現像し、2ドットラインのライン間に付着したキャリアの個数(面積100cm2)を目視で観察して、評価を行った。表3中の記号は、◎:大変良好、○:良好、□:問題なし、△:使用可能、×:不良(許容不可のレベル)とした。
(4)50kラン後の地汚れ
初期画像出しに使用したトナーを補給しながら画像面積率6%の文字画像チャートで5万枚のランニング評価を行った。地肌部の汚れを(1)と同じ基準でランク評価した。
2 円筒容器
3 スプリング
4 ベース
5 金網
6 共振リング
7 高周波電流ケーブル
8 コンバータ(振動子)
9 リング状フレーム
11 セル
12a、12b 電極
13 キャリア
14 ノズル部(圧縮ガス)
15 ブローオフケージ
16 キャリア
17 トナー
18 電位計
20 感光体ドラム
21 トナー
23 キャリア
24a、24b 駆動ローラー
26 クリーニング前露光光源
32 帯電部材
33 像露光系
40 現像装置
41 現像スリーブ
42 現像剤収容部材
43 ドクターブレード
44 支持ケース
45 トナーホッパー
46 現像剤収容部
47 現像剤撹拌機構
48 トナーアジテータ
49 トナー補給機構
50 転写装置
60 クリーニング装置
61 クリーニングブレード
62 トナー回収室
64 ブラシ状クリーニング手段
70 除電ランプ
80 転写媒体
Claims (15)
- 磁性を有する芯材粒子及び該芯材粒子の表面を被覆する被覆樹脂層からなるキャリアにおいて、
重量平均粒径が22μm以上32μm以下であり、
個数平均粒径に対する重量平均粒径の比が1.00以上1.20以下であり、
粒径が20μm以下である粒子の含有量が7重量%以下であり、
粒径が36μm以下である粒子の含有量が90重量%以上100重量%以下であり、
該芯材粒子の粒子密度は、該芯材粒子の真密度の85%以上100%以下であることを特徴とするキャリア。 - 前記芯材粒子の粒子密度は、4.5g/cm3以上5.2g/cm3以下であることを特徴とする請求項1に記載のキャリア。
- 1000エルステッドの磁界を印加したときの磁化が50emu/g以上100emu/g以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のキャリア。
- 前記芯材粒子は、Mn−Mg−Sr系フェライト、Mn系フェライト又はマグネタイトであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のキャリア。
- 500V/mmの電界を印加したときの体積抵抗率が1×1011Ω・cm以上1×1016Ω・cm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のキャリア。
- 前記被覆樹脂層は、硬質粒子を含有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のキャリア。
- 前記硬質粒子は、Siの酸化物からなる粒子、Tiの酸化物からなる粒子及びAlの酸化物からなる粒子の少なくとも一つを含有することを特徴とする請求項6に記載のキャリア。
- 前記被覆樹脂層中の硬質粒子の含有量は、5重量%以上70重量%以下であることを特徴とする請求項6又は7に記載のキャリア。
- 前記被覆樹脂層は、アミノシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のキャリア。
- 前記被覆樹脂層は、熱可塑性樹脂とグアナミン樹脂の架橋物及び/又は熱可塑性樹脂とメラミン樹脂の架橋物を含有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載のキャリア。
- 前記熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂であることを特徴とする請求項10に記載のキャリア。
- 請求項1乃至11のいずれか一項に記載のキャリア及びトナーからなることを特徴とする現像剤。
- 請求項12に記載の現像剤を用いて画像を形成することを特徴とする画像形成方法。
- 像担持体の表面に形成された静電潜像を、現像剤担持体に担持された前記現像剤を用いて現像し、
該現像する際に、現像バイアスとして、交流電流及び/又は直流電圧を印加することを特徴とする請求項13に記載の画像形成方法。 - 請求項12に記載の現像剤を用いて現像する現像装置及び像担持体を少なくとも一体に支持し、画像形成装置本体に着脱自在であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
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