JP2007237716A - 半導体装置、インクカートリッジ及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板10と、インクに接液することでインクの残量を検出する接液電極12,12と、インクの残量を記憶するEEPROMと、プリンタ本体側の第1のアンテナとの間で情報の授受を行う第2のアンテナ3と、接液電極12,12、第2のアンテナ3及びEEPROMを制御するコントローラとを有してなり、接液電極12,12は半導体基板10の裏面10b側に設けられるとともに貫通電極9,9を介して能動素子形成面10a側の素子電極11,11と電気的に接続され、第2のアンテナ3は半導体基板10の能動素子形成面10a及び裏面10bのいずれか一方に設けられる。
【選択図】図2
Description
さらに、従来技術においては、インク情報を検出する検出電極とインク情報を記憶する記憶回路とがそれぞれ独立したシステムで本体機器を介してインク検出情報を記憶回路に記憶させるシステムとなっていることが多く、双方の情報を統合し、例えばプリンタ本体にインクカートリッジをセットしない状態で機能させることができないなど簡便で詳細な情報管理は難しいものとなっていた。
このような半導体装置は、電子機器本体側からのインク情報(例えば、色、液滴カウント数等)と、検出電極からのインク情報(例えば、残量,実量等)と、を統合して記憶回路に記憶させることができるので、インクに対する幅広い情報管理が可能となる。
この構成によれば、さらに、貫通電極を検出電極として利用することによって、配線を引き回すことなく半導体基板の表裏を良好に導通させることができる。このように、半導体装置に必要な電極を利用することができるので、製造工程を簡略化できてコスト削減を図ることができる。
この構成によれば、インクに検出電極が十分に接液することができるので、誤った検出信号の検出を防止できるとともに、正確なインク情報を得ることができる。
この構成によれば、検出電極の下層側に絶縁体層を形成することによって、半導体基板からの検出電極の距離を稼ぐことができるので能動素子に対するインクによるダメージを防止することができる。
この構成によれば、能動素子からなる集積回路、情報授受部及び検出電極を一度に形成することができるので、製造が容易となる。
この構成によれば、インクに接触する検出電極を、耐薬品性に優れた金属によってめっきすることにより、検出電極の腐食が防止され、内部へのインクの浸入を防止することができ、能動素子に対するインクの影響を防止することができる。また、インクは、強アルカリ性を有するものが殆どであるため、めっき材料に耐薬品性の金属を用いることにより、インクの浸入を確実に阻止することができる。
この構成によれば、接液電極の下層側に誘電体層を形成することによって、能動素子形成面からの検出電極の距離を稼ぐことができるので能動素子に対するインクのダメージを防止することができる。また、アンテナの下層側に誘電体層を形成することによって、アンテナ特性を向上させることができる。
この構成によれば、仮に2つの検出電極間に気泡やごみが存在して、検出電極による検出精度が低下しても、それ以外の検出電極間で検出精度を補うことができ、正確なインクの有無情報を得ることができる。
この構成によれば、収容部の深さ方向に沿って複数の半導体装置を設けることにより、インクの液位を検出することができ、インク残量を正確に把握することができる。また、少なくとも一つの半導体装置の検出電極を収容部の底面に沿うようにして設けることにより、インクの有無を確実に検出することができる。このような構成をとることによっても、特にユーザー側で気になるインク残量小の領域で、タイムリーなインク残量情報を得ることができるから、ユーザー満足度は大いに向上する。
図1は本発明に係るインクジェット式プリンタの概念を示すブロック図であり、図2は本発明の半導体装置の第1の実施形態を示す断面図であり、図3は本発明の半導体装置の第1実施形態を示す外観図であり、これらの図において符号1は、ウエハレベルCSP(W−CSP)構造の半導体装置である。この半導体装置1は、矩形状の半導体基板10上に、インクの残量を検出する接液電極12,12(検出電極)と、プリンタ本体23側の第1のアンテナ22との間で情報の授受を行う第2のアンテナ3と、インクの情報を記憶するEEPROM4(記憶回路)と、これら接液電極12,12、第2のアンテナ3及びEEPROM4を一括して制御するコントローラ5(制御回路)と、を有して構成されている。
また、再配置配線16と再配置配線19とを同一面上に同層をなすよう形成できることから双方を同時に形成することができる。これにより、製造工程を削減できて製造コストが削減される。
次に、第2の実施形態について図7を参照して説明する。図7において、図1〜図6の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。
符号40は、本実施形態の半導体装置を示すもので、基本構成は上記実施形態と同様の構成をなしている。上記第1実施形態と異なる点は、誘電体層15を設けることなく、パッシベーション膜14上に第2のアンテナ3を直接形成したことである。本実施形態においては、半導体基板10の能動素子形成面10aとは反対側の裏面10b側に接液電極12,12が設けられていることから、能動素子形成面10a側にインクが浸入する虞はないため、誘電体層15で半導体基板10の厚さ方向の距離を稼ぐ必要はなく、この誘電体層15の形成を省くことにより製造工程が削減されるので製造効率を向上させることができる。さらに、平坦な能動素子形成面10a上つまり同一平面上に全配線(再配置配線16,19)を形成することができるので、第2のアンテナ3の形成が容易となる。このとき、第2のアンテナ3を能動素子形成面10a上に集積回路を形成する際に使用される配線、例えば、AI、Cu等で形成することで同一工程で形成できるとともに他の材料を別途用意する必要がなくなるので製造に掛かる時間やコストを抑えることができる。
第3の実施形態について図8を参照して説明する。
符号41は、本実施形態の半導体装置を示すもので、上記第1,2実施形態と異なる点は、半導体基板10の裏面10b側に再配置配線16を利用した接液電極46,46(検出電極)及び第2のアンテナ3を設けたことである。図8において、図1〜図6の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。
また、接液電極46,46と第2のアンテナ3との下方に誘電体層15を形成しておくことが好ましく、こうすることにより、半導体基板10との距離を稼ぐことができてアンテナ特性が向上するとともに、半導体基板10からの接液電極46,46の距離を確保することができるのでインクが半導体装置40内へと浸入することが防止される。
次に、第4の実施形態について図9を参照して説明する。図9において、図1〜図6の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。
符号42は、本実施形態の半導体装置を示すもので、上記第3実施形態と異なる点は、裏面10b上に形成された保護層17の開口部17aから露出する再配置配線16上にバンプを形成し、該バンプを接液電極47(検出電極)としていることである。
まず、第5の実施形態について図10を参照して説明する。図10において、図1〜図6の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。
符号43は、本実施形態の半導体装置を示すもので、半導体基板10の能動素子形成面10a側に第2のアンテナ3を設け、裏面10bに接液電極48,48を設けて構成したものである。本実施形態においては、図10に示すように、能動素子形成面10a側のパッシベーション膜14上に再配置配線16及び再配置配線19から形成される第2のアンテナ3を直接形成するとともに、裏面10b側のパッシベーション膜14上に貫通電極9,9に接続する再配置配線51を直接形成する。そして、裏面10b側に形成される保護層17の開口部17aから露出する前記再配置配線51上に、上記実施形態と同様の方法で形成されるバンプを設けることによって接液電極48,48を形成している。このバンプからなる接液電極48,48がインク情報を検出する検出電極として機能するようになっている。
このように、誘電体層15や絶縁体層15’を設けることなくパッシベーション膜14上に直接、再配置配線19,51を敷設することによって構成が簡素化されて製造が容易となるとともに作業効率が向上する。
次に、第6の実施形態について図11を参照して説明する。図11において、図1〜図6、図10の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。
符号44は、本実施形態の半導体装置を示すもので、上記第5実施形態と異なる点は、接液電極の下層側に絶縁性の樹脂からなる絶縁体層15’を有して構成したことである。
本実施形態における半導体装置は、半導体基板10の裏面10b側中央部にパッシベーション膜14を介して側断面視略台形状の絶縁体層15’が設けられている。このような絶縁体層15’上に、貫通電極9,9に接続する再配置配線51を引き回すことにより、必然的に、裏面10bから接液電極48,48を遠ざけることができる。このようにして、裏面10bと接液電極48,48との距離を稼ぐことにより、裏面10bに対するインクの影響をさらに阻止することができる。
次に、第7の実施形態について図12を参照して説明する。図12において、図1〜図6、図10,11の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。
符号45は、本実施形態の半導体装置を示すもので、基本とする構成は上記第5,6実施形態と同様である。本実施形態が上記第5,6実施形態と異なる点は、半導体基板の裏面10b側に絶縁体層15’を形成するだけでなく、能動素子形成面10a側にも誘電体層15を形成したことである。
半導体装置45は、能動素子形成面10aの中央部にパッシベーション膜14を介して誘電体層15が形成されているとともに、裏面10bの中央部には、パッシベーション膜14を介して絶縁体層15’が形成されている。このように、第2のアンテナ3の下層側に誘電体層15を有する構成にすることによってアンテナ特性を向上させることができる。また、接液電極48,48の下層側に絶縁体層15’を形成することによって上記実施形態同様、裏面10bからの接液電極48,48の距離を稼ぐことができるので半導体基板10に対するインクの影響を防止できる。
次に、本実施形態におけるインクカートリッジ7について、図1,2、図13,14を参照して説明する。インクカートリッジ7は、上述した半導体装置1,40〜45の何れかを内蔵しており、後述する、第1のアンテナ22を備えたプリンタ本体23(電子機器本体)に装着されるものである。内蔵される半導体装置1,40〜45は、インクカートリッジ7内のインク情報を管理及び検出する液センサの機能を果たす。本実施形態においては、半導体装置1を内蔵した場合について説明する。
また、インクカートリッジ7の形成後に半導体装置1を、インクカートリッジ7内に接着するようにしても良い。
プリンタ本体23は、図13に示すように、上記インクカートリッジ7を着脱可能に複数備えるとともに、各インクカートリッジ7からのインクの供給を受ける記録ヘッドと、記録用紙13を記録ヘッドに対して相対的に移送させる紙送り手段と、を備えており、印刷データに基づいて記録ヘッドを移動させながら記録用紙13にインクを吐出させることで記録を行うものである。このプリンタ本体23は、図14に示すように、各インクカートリッジ7に設けられている第2のアンテナ3と通信を行う第1のアンテナ22を有しており、第2のアンテナ3と対向するように配置されている。また、インクカートリッジ7から吐出されるインク滴をカウントして、インクの消費量からインクの残量を算出する吐出液滴カウンタ部(不図示)をさらに備えて構成されているものとする。
プリンタ本体23側の第1のアンテナ22は、インクカートリッジ7に等しい個数を配設するようにしても良いし、プリンタ本体23側の第1のアンテナ22の個数を減らすために、後述するキャリッジ31の移動毎に個々のインクカートリッジ7の情報授受を行うように一つ以上の第1のアンテナ22を配設するようにしてもよい。
上記、説明してきたように、本発明の適用によって、インクに係わるきめ細かい情報提供をすることができるようになり、ユーザーの満足度を著しく向上させることができる。このことは、以下に説明する、電子機器でも同様である。
また、色毎等に独立したインクカートリッジ7を用いる場合は、独立したインクカートリッジ7毎の情報をやり取りするように、インクカートリッジ7毎に半導体装置1が組み込まれていることが好ましい。プリンタ本体23側の第1のアンテナ22は、インクカートリッジ7毎の個数を配設するとしてもよいし、プリンタ本体23側の第1のアンテナ22の数を減らすために、後述するようにキャリッジ31の移動ごとに個々のインクカートリッジ7の情報授受を行うように一つ以上の第1のアンテナ22を配設するようにしても良い。
次に、本発明に係るインクジェット式プリンタ30(電子機器)の主要構成について、図13に示す実施の形態に基づいて説明する。このインクジェット式プリンタ30は、プリンタ本体23に複数のインクカートリッジ7を着脱可能に備えたインクジェット式プリンタ30である。図13において符号31はキャリッジであり、このキャリッジ31は、キャリッジモータ32により駆動されるタイミングベルト33を介し、ガイドロッド34に案内されてプラテン35の軸方向に往復移動されるように構成されている。
このように、接液電極12,12間の通電状態を検知することでインクタンク6内のインクの有無を確認し、インクカートリッジ7の使用可否を判定する。
よって、インクカートリッジ内のインク情報を簡易な構成で正確かつ確実に検出及び管理することを可能にした、高信頼性、高品質の製品を提供することができる。
Claims (14)
- アンテナを備えた電子機器本体に用いられるインクカートリッジに設けられ、インクカートリッジ筐体の収容部に収容されるインクの残量を検出する半導体装置であって、
半導体基板と、
前記インクに接液することで該インクの残量を検出する検出電極と、
前記インクの残量を記憶する記憶回路と、
前記電子機器本体側の前記アンテナとの間で情報の授受を行うアンテナと、
前記検出電極、前記アンテナ及び前記記憶回路を制御する制御回路と、を有してなり、
前記検出電極は、前記半導体基板の能動素子形成面とは反対側の裏面側に設けられるとともに前記貫通電極を介して前記能動素子形成面側の電極と電気的に接続され、前記アンテナは、前記半導体基板の能動素子形成面及び裏面のいずれか一方に設けられることを特徴とする半導体装置。 - 前記貫通電極の一部を前記検出電極として利用することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記貫通電極の一部を前記裏面から突出させ、その突出部分を前記検出電極として利用することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板の裏面側に、パッシベーションを介して形成される導電層と、
該導電層を覆うようにして形成される保護膜と、
該保護膜に形成され且つ前記導電層の少なくとも一部を露出させる開口部と、を備え、
前記開口部から露出する前記導電層の一部を前記検出電極とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体基板の裏面側に、パッシベーションを介して形成される導電層と、
該導電層を覆うようにして形成される保護膜と、
該保護膜に形成され且つ前記導電層の少なくとも一部を露出させる開口部と、を備え、
前記開口部より露出した前記導電層上にバンプを形成し、該バンプを前記検出電極とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記検出電極の下層側に絶縁体層が形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置。
- 前記アンテナ及び前記検出電極が、前記半導体基板上の能動素子を構成する導電材料と同一の導電材料によって能動素子形成面或いは裏面上に直接形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置。
- 前記検出電極の表面にメッキ膜が形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記アンテナの下層側に誘電体層が形成されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記検出電極が、3つ以上形成されていることを特徴とする請求項1から9に記載の半導体装置。
- インク情報を検出及び管理する液センサの機能を果たす上記請求項1から10のいずれか一項に記載の半導体装置を少なくとも一つ有し、該半導体装置の検出電極がインクを収容する収容部内に露出するようにインクカートリッジ筐体内に設けたことを特徴とするインクカートリッジ。
- 前記半導体装置の前記検出電極が前記収容部の深さ方向に沿って複数設けられ、前記検出電極が前記収容部の底面に沿うようにして配置されていることを特徴とする請求項11に記載のインクカートリッジ。
- 前記半導体装置が前記収容部の深さ方向に沿って複数設けられ、前記複数の半導体装置のうちの少なくとも一つの半導体装置の検出電極が前記収容部の底面に沿うようにして配置されていることを特徴とする請求項12に記載のインクカートリッジ。
- 上記請求項11から13に記載のインクカートリッジと、
アンテナを備えた電子機器本体と、を備えることを特徴とする電子機器。
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