JP2007227499A

JP2007227499A - 基板支持装置及び露光装置

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Publication number: JP2007227499A
Application number: JP2006044856A
Authority: JP
Inventors: Mitsuaki Higuchi; 三明樋口
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2006-02-22
Filing date: 2006-02-22
Publication date: 2007-09-06

Abstract

【課題】被露光基板の被支持面の平面度を高めながら異物による影響を低減することが可能な基板支持装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】基部１０１ａ上に、同一平面上に先端面１０２ａを有する円環状の枠形状部１０２と、枠形状部１０２の先端面１０２ａと同一平面上に先端面１０３ａを有する凸部１０３とを形成し、先端面１０２ａと平行なウェハ支持面１１０ａと基部１０１ａとの間に、軟質ウレタンフォームからなる軟質部１１０を充填するように配設する。軟質部１１０は通気性を有し、基部１０１ａに形成された吸引孔１０５を介して真空ポンプ１０により空気を吸引することでウェハ２０が、ウェハ支持面１１０ａ上に吸引され支持される。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板支持装置及び露光装置に関し、基板を吸引し支持する基板支持装置及び露光装置に関する。

一般に、半導体の集積回路や液晶装置等の製造工程におけるリソグラフィ工程で用いられる露光装置では、露光されるウェハ等の基板は、支持台上に載置され、真空吸引等によって支持台上に固定される。このような露光装置において、被露光基板の支持台との間に異物（ゴミ等のパーティクル）が存在する場合、異物によって被露光基板の被露光面とは反対側の面である裏面が押圧されることで被露光基板が湾曲してしまうことにより、焦点（フォーカス）ずれが発生し正確な露光が行えなくなる。

このような、焦点ずれを低減する手段として、特開平８−８３７５７号公報に、被露光基板（被露光ウェハ）の裏面の周辺部を支持し、被露光基板の周辺部より内側の裏面には接触しない支持台を具備することで、被露光基板と支持台との間に異物が挟み込まれる確立を低減する露光装置が開示されている。
特開平８−８３７５７号公報

しかしながら、特開平８−８３７５７号公報に開示の露光装置のように、被露光基板の周辺部のみを支持台により支持する場合においても、依然、被露光基板と支持台との間に異物が挟みこまれる可能性は存在するため、異物によって被露光基板が湾曲してしまうことにより、焦点ずれが発生してしまうと言う問題が解決されるわけではない。

また、被露光基板の被支持面である裏面の周辺部のみを支持する支持台を用いた場合、被露光基板の中央部が自重及び真空による吸引力によって湾曲してしまい、露光時に焦点ずれが生じてしまうと言う問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、被露光基板の被支持面の平面度を高めながら異物による影響を低減することが可能な基板支持装置及び露光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る基板支持装置は、平板状の基板を支持する基板支持装置であって、前記平板状の基板を支持する支持面に対して離間した位置に配設された平面により構成される平面部と、該平面部に凹部を設けることにより該凹部の周囲に形成された枠形状部と、前記凹部の底面部から突設され先端部が前記平面部と同一平面上に位置する凸部と、前記凹部の底面部に形成された吸引孔と、を具備する支持部材と、前記支持面と前記支持部材との間に配設され、前記基板、前記枠形状部及び前記凸部を構成する材料よりも低い弾性率を有する材料で構成され、前記支持面側の表面部の少なくとも一部が前記支持面を構成する軟質部材とを有することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、基板と基板支持装置の支持面との間に異物が介在する場合でも、軟質部材が変形し軟質部材内に異物が埋没するため、異物の存在が基板の平面度を悪化させることなく基板を支持することが可能となる。

また、本発明は、前記軟質部材は、前記支持面の法線方向から見て、前記枠形状部及び前記凸部を覆うように配設されることが好ましい。

このような構成によれば、枠形状部及び凸部と基板との間に異物が介在する場合においても、軟質部材が変形し軟質部材内に異物が埋没するため、異物の存在が基板の平面度を悪化させることがない。

また、本発明は、前記軟質部材は、前記支持部材の前記凹部内に充填されることが好ましい。

このような構成によれば、凹部内にも軟質部材が充填されているため、基板の全面を支持することができ、基板の中央部が自重及び真空による吸引力によって湾曲してしまうことがなく、基板の被支持面の平面度を高めながら異物による影響を低減することが可能となる。

また、本発明は、前記軟質部材は、内部に空洞部を有することが好ましい。

このような構成によれば、軟質部材の厚さを局所的に変化させることで、軟質部材の弾性反発により基板に加わる応力を均一化させることが可能となる。

また、本発明は、前記軟質部材は、前記吸引孔と前記支持面とを連通する通気孔を有することが好ましい。

このような構成によれば、基板を吸引する空気流量を高めることができ、確実に基板を支持することが可能となる。

また、本発明は、前記軟質部材は、弾性または粘弾性を有する樹脂により構成されることが好ましい。

また、本発明は、前記樹脂は、ウレタン樹脂であることが好ましい。

このような構成によれば、軟質部材を容易に作成することが可能となる。

また、本発明の露光装置は、上記基板支持装置を具備することを特徴とする。

本発明のこのような構成によれば、露光時において基板が湾曲することに起因する焦点ずれが発生することが無く、正確な露光を行うことができる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。まず、本実施形態の露光装置１の構成について説明する。図１は、露光装置１の構成を示す概略図である。本実施形態の露光装置１は、半導体集積回路や液晶装置等の製造工程におけるリソグラフィ工程で用いられるものであり、原版であるレチクル５に描かれた所定の形状を有するパターンを、基板であるウェハ２０の被露光面である表面上に投影する装置である。

まず、本実施形態の露光装置１の構成について以下に説明する。露光装置１は、光源装置１１と、照明光学系２と、レチクル５と、投影光学系６とを有している。光源装置１１は、光源である水銀ランプ１２と楕円集光鏡１３を有し、水銀ランプ１２から放射された光を楕円集光鏡１３により集光し、照明光学系２へ照明光を出射する。照明光学系２は、複数のコンデンサレンズ及びインテグレータ等の各照明用光学素子群３により構成され、光源装置１１から出射された照明光を略均一な光束に整形してレチクル５へ出射する。なお、本実施形態においては、照明光学系２は照明光の光軸上に複数のミラー４を有し、該ミラー４によって照明光の光軸は折り曲げられている。投影光学系６は、レチクル５と投影面とが共役な関係となるように配設されたレンズ群からなり、レチクル５を透過した照明光が、該投影光学系６を介して焦点面である投影面上に達することで、レチクル５のパターン像が投影面上に形成される。

また、露光装置１は、ウェハ２０を載置し固定するための基板支持装置であるチャック１００と、チャック１００上でウェハ２０を吸引するための真空ポンプ１０と、チャック１００を移動させるためのＸＹステージ８とを有している。チャック１００は、チャック１００のウェハ２０が載置される箇所には真空ポンプ１０に連通する吸引孔が形成されており、該吸引孔内を真空ポンプ１０により減圧することにより、ウェハ２０が、チャック１００上に吸引され固定される。なお、真空ポンプ１０は、露光装置１外に配設されるものであってもよい。

ＸＹステージ８は、サーボモータ等により駆動される２軸の直動機構７を有し、チャック１００を、光軸に略直交する平面上において所定の位置に位置決めする。ＸＹステージ８が、ウェハ２０が固定されたチャック１００を移動させることにより、ウェハ２０の表面を焦点面上において移動させることで、ウェハ２０の表面の所定の位置にレチクル５のパターン像が投影される。

次に、本実施形態の基板支持装置であるチャック１００について説明する。チャック１００は、支持面であるウェハ支持面１１０ａ上に載置された略円形の平板状の基板であるウェハ２０を、吸引し支持するものである。図２は、チャック１００をウェハ支持面１１０ａに直交する方向から見た平面図である。図３は、図２のIII−III断面図である。なお、本実施形態の説明に用いる各図においては、各部材及びその特徴部を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材及びその特徴部毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下、本実施形態では、チャック１００の、ウェハ支持面１１０ａの法線に平行な外側方向を上方、またその反対側方向を下方とする。すなわち、図３を紙面に正対して見て上となる方向であり、投影光学系６が配設される方向が上方とする。また、図２に示すように、チャック１００及びその構成部材を、ウェハ支持面１１０ａに直交し、ウェハ支持面１１０ａ側から見る場合を、平面視と称する。

チャック１００は、セラミックや金属等からなる支持部材であるチャックプレート部１０１と、チャックプレート部１０１の上方に配設された弾性もしくは粘弾性を有する樹脂、ここでは軟質ウレタンフォームからなる軟質部材である軟質部１１０とを有して構成されている。

チャックプレート部１０１は、平面視において、ウェハ２０の外周形状よりも大きい略円形の形状を有する略円盤状の部材である。チャックプレート部１０１は、円形の平板状の基部１０１ａと、基部１０１ａから上方へ突設された枠形状部１０２及び凸部１０３と、基部１０１ａに穿設された吸引孔１０５とを有して構成されている。

枠形状部１０２は、基部１０１ａの外周部の上面に形成され、平坦な先端面１０２ａを有する円環状の凸条の形状を有する。枠形状部１０２の先端面１０２ａは、基部１０１ａと平行な平面に接し、かつ該平面において閉領域を形成するように連続して形成されている。すなわち、枠形状部１０２は、基部１０１ａの外周部から上方へ、先端面１０２ａが一定の高さとなるように円環状に連続的に形成されている。また、枠形状部１０２の先端面１０２ａは、平面視でウェハ２０の中心とチャックプレート部１０１の中心とを略一致させた場合において、先端面１０２の内周がウェハ２０の外形よりも径方向内側となるように形成されている。

凸部１０３は、円形の平板状の基部１０１ａの上面の中心に突設された平面視円形の凸状部であり、先端面１０３ａが、前記枠形状部１０２の先端面１０２ａと同一の平面上に位置するように形成されている。

枠形状部１０２の先端面１０２ａに接する平面と、基部１０１ａの上面とに挟まれ、枠形状部１０２と凸部１０３との間の領域である、厚さを有した平面視円環状の領域を、以下、溝部１０４と称する。チャックプレート部１０１は、言い換えれば、円形の平板の一表面である平面部に、ウェハ２０の外径よりも小さい外径を有する円環状の凹部である溝部１０４を形成した形状を有する部材である。

溝部１０４の底面部には、基部１０１ａを貫通して穿設された吸引孔１０５が形成されている。吸引孔１０５は、平面視でチャックプレート部１０１の中心から径方向に等しい距離を有し、かつ周方向に等間隔に８つ形成されている。

吸引孔１０５は、図３では簡略的に示した通気経路１２０を介して、真空発生源である真空ポンプ１０に連通される。

一方、軟質部１１０は、ポリエーテル系もしくはポリエステル系のポリウレタン樹脂を発泡した軟質ウレタンフォームにより構成されており、チャックプレート部１０１の上方全面を覆い、かつ表面が枠形状部１０２の先端面１０２ａに接する平面と平行な平面であるウェハ支持面１１０ａを構成するように形成されている。すなわち、軟質部１１０は、平面視ではチャックプレート部１０１の外形と同一形状の円形状であり、かつウェハ支持面１１０ａとチャックプレート部１０１の上面との間に充填される形状を有した軟質ウレタンフォームである。軟質部１１０の厚さは、本実施形態では枠形状部１０２の先端面１０２ａ上及び凸部１０３の先端面１０３ａ上において２ミリメートルである。軟質部１１０は、チャックプレート部１０１に接着剤により固定されている。

軟質部１１０は、軟質部１１０を構成する軟質ウレタンフォームが気泡が連続した構造を有するため、連続した気泡が通気孔の役割を果たし、等方的な通気性を有する。

また、軟質部１１０は、チャックプレート部１０１及びウェハ２０の弾性率よりも低い弾性率を有する軟質ウレタンフォームにより構成されている。ここで、本実施形態では、軟質ウレタンフォームにより構成される軟質部１１０の性質の定義として弾性率を用いているが、これは、応力と変形時のひずみとの割合を示すものであり、チャックプレート部１０１及びウェハ２０との比較としての変形のしやすさを表現するために用いているものである。弾性率は、弾性率の値が低い材料であるほど、変形しやすい材料であることを示す。本実施形態では、以下に述べるように、軟質部１１０を構成する軟質ウレタンフォームの弾性率を基準とした場合、チャックプレート部１０１及びウェハ２０は、剛体とみなすことができる程度の弾性率を有する。

例えば、ウェハ支持面１１０ａである軟質部１１０の上面にサブミクロンオーダから数ミクロンオーダのサイズである直径が０．５マイクロメートル程度の球形の物体が載置された状態で、さらにこの球形の物体及び軟質部１１０上にウェハ２０が載置された場合に、ウェハ２０による押圧により球形の物体は軟質部１１０内に埋没し、ウェハ２０は変形することなく軟質部１１０の上面に接することができる。ただし、例えば直径が数十マイクロメートル以上の球形の物体のような寸法が数十ミクロンオーダから数ミリメートルオーダ程度の物体が軟質部１１０とウェハ２０との間に介在する場合にはこの限りではない。

上述のように構成された基板支持装置であるチャック１００による作用を以下に説明する。
チャック１００のウェハ支持面１１０ａ上に、ウェハ２０が、ウェハ２０の中心が平面視でチャックプレート部１０１の中心と略一致するように載置される。ウェハ２０がチャック１００のウェハ支持面１１０ａ上に載置された状態で、真空ポンプ１０により、吸引孔１０５を介して空気が吸引される。このとき、ウェハ２０と枠形状部１０２及び基部１０１ａに囲まれた領域である溝部１０４内の気圧がチャック１００の周囲の気圧よりも負圧となる。軟質部１１０は通気性を有するため、溝部１０４内とチャック１００の周囲との気圧差により、ウェハ２０が、ウェハ支持面１１０ａ上に吸引され固定される。ここで、軟質部１１０のウェハ２０と枠形状部１０２の先端面１０２ａとの間に介在する箇所も通気性を有するため、当該箇所において真空の漏れが発生してしまうが、当該箇所の厚さは２ミリメートル程度と薄く空気の流路抵抗が大きい。このため、真空ポンプ１０の空気吸引流量が充分に大きければ、溝部１０４内はチャック１００の周囲に対して負圧に保たれるため、ウェハ２０はチャック１００に吸引され固定される。

ウェハ２０がチャック１００に吸引された状態において、ウェハ２０は、外周部が枠形状部１０２の先端面１０２ａにより支持され、中央部が凸部１０３の先端面１０３ａにより支持される。このため、ウェハ２０の中央部が自重及び真空による吸引力によって下方へ湾曲してしまうことがない。

このとき、先端面１０２ａ及び１０３ａとウェハ２０との間には軟質部１１０が介在するものであるが、両者間において軟質部１１０の厚さは均一であるため、ウェハ２０を支持する応力が偏在することはなく、軟質部１１０がウェハ２０の平面度を悪化させることはない。

また、ウェハ２０がチャック１００に吸引された状態において、ウェハ２０のウェハ支持面１１０ａと接する被支持面は、全面が軟質部１１０により支持されている。溝部１０４が負圧に保たれることにより、ウェハ２０の平面視で溝部１０４と重なる箇所にウェハ２０を湾曲させる下向きの力が加わるが、当該箇所のウェハ２０の被支持面は、溝部１０４に充填された軟質部１１０により支持されているため、軟質部１１０が配設されていない場合に比べて、ウェハ２０の湾曲量は小さくなる。

また、図４に示すように、ウェハ２０がチャック１００に吸引された状態において、ウェハ２０を主に支持する先端面１０２ａもしくは１０３ａ上で、ウェハ２０の被支持面とウェハ支持面１１０ａとの間に、異物１３０が挟み込まれている場合、軟質部１１０の弾性率がウェハ２０の弾性率よりも低いため、異物１３０はウェハ２０からの押圧により軟質部１１０内に埋没する。このとき、異物１３０を軟質部１１０方向へ押圧することによる反力によりウェハ２０が上方へ湾曲する量は、例えば従来のように金属で構成されたウェハ支持面に対し異物を押圧することにより発生する湾曲量に比べて極僅かである。特に、異物１３０の大きさが数ミクロンオーダ以下であれば、異物１３０は、ウェハ２０を上方へ湾曲させることなく軟質部１１０に埋没してしまう。すなわち、異物１３０の存在が、ウェハ２０の表面の平面度の変化に影響を及ぼすことがない。なお、平面視で溝部１０４が形成された領域に異物が挟み込まれる場合においても、同様に異物がウェハ２０からの押圧により軟質部１１０に埋没することで、ウェハ２０の湾曲量が抑えられることは言うまでもない。

上述した作用により、本実施形態の基板支持装置であるチャック１００によれば、以下のような効果が得られる。
本実施形態によれば、チャック１００に吸引されるウェハ２０は、外周部が枠形状部１０２の先端面１０２ａにより支持され、中央部が凸部１０３の先端面１０３ａにより支持される。枠形状部１０２の先端面１０２ａ及び凸部１０３の先端面１０３ａは、同一平面上に位置しているため、ウェハ２０の中央部が自重及び真空による吸引力によって湾曲してしまうことがない。

また、ウェハ２０は、ウェハ２０を吸引するためにチャック１００の周囲よりも低い気圧となる箇所である溝部１０４上においても、全面が軟質部１１０により支持されている。このため、ウェハ２０の吸引される箇所が負圧方向に湾曲する量は、軟質部１１０が配設されていない場合に比べて、小さくなる。

また、ウェハ２０の被支持面は、全面が軟質部１１０により支持されているため、ウェハ２０の被支持面とウェハ支持面１１０ａとの間に、異物が挟み込まれてしまう場合、異物はウェハ２０からの押圧により軟質部１１０に埋没する。このため、ウェハ２０が異物を押圧する方向とは反対の方向に湾曲する量は、従来のように金属やセラミック等で構成されたウェハ支持面とウェハとの間に異物が挟み込まれることにより発生する湾曲量に比べて、小さくすることが可能である。

したがって、本実施形態の基板支持装置であるチャック１００によれば、ウェハの被支持面の平面度を高めながら、ウェハの被支持面とウェハ支持面との間に介在する異物による影響を低減することが可能となるのである。

そして、本実施形態の基板支持装置であるチャック１００を備えた露光装置１によれば、露光時において焦点ずれが発生することが無く、正確な露光を行うことができる。

なお、上記に説明した本実施形態では、軟質部は、通気性を有する軟質ウレタンフォームにより構成されているが、軟質部は、フォーム内の気泡がそれぞれ独立し通気性を持たないウレタン樹脂であるウレタンフォーム等により構成されてもよい。図５は、チャックの変形例を示す平面図である。図６は、図５のVI−VI断面図である。この場合、図５及び図６に示すように、通気性を持たない軟質部２２０には、チャックプレート部１０１に形成された複数の吸引孔１０５のそれぞれが、ウェハ支持面１１０ａに連通するように、複数の通気孔２２５が形成される。本実施形態の軟質部は、ウレタン樹脂に限らず、弾性または粘弾性を有するゴム等の樹脂であってもよい。

また、本実施形態では、チャックプレートの吸引孔を溝部にのみ形成しているが、図５に示すように、枠形状部１０２及び凸部１０３に吸引孔１０５を形成してもよい。

また、本実施形態に係る基板支持装置のチャックプレート部は、基板であるウェハの外周部を支持し、かつウェハと基部との間に負圧となる閉空間を形成するための枠形状部と、平面視で枠形状部内においてウェハを支持する凸部が形成されていればよい。その形態を、図７から図１０を用いて説明する。図７及び図９は、チャックプレート部の変形例を示す平面図である。図８及び図１０は、それぞれ図７及び図９の断面図である。

例えば、図７及び図８に示すように、チャックプレート部２３１の基部１０１ａには、中心部の凸部１０３のみではなく、平面視で同心円状の複数の凸条の凸部２３４が形成されてもよい。図７においては、同心円状の複数の凸条の凸部２３４は、切り欠き部２３４ａにより周方向に４等分されているが、これは枠形状部１０２に囲まれた領域を均一な気圧に保つためのものである。また、例えば、図９及び図１０に示すように、平面視矩形状の複数の凸部２４３が、チャックプレート部２４１の基部１０１ａ上にマトリクス状に分布して配設されてもよい。

図７から図１０に示したように、基板の外周部を支持する枠形状部の平面視内側に、複数の凸部を形成すれば、より基板を均等に支持することが可能となり、基板が自重及び真空による吸引力により湾曲してしまうことを防止することができるため、より大型、もしくはより薄い基板を平面度を悪化させることなく支持することができる。

また、本実施形態においては、軟質部１１０は、ウェハ支持面１１０ａと枠形状部１０２とに囲まれた領域内に隈なく充填されているものであるが、軟質部１１０の形状はこの形態に限るものではない。その変形例をチャックの断面図として図１１及び図１２に示し、以下に説明する。例えば、図１１に示すように、軟質部１１０内に、空洞部１１１が形成されていてもよい。また例えば、図１２に示すように、軟質部１１０の表面部である表面１１０ｂは、ウェハ支持面１１０ａと一致する平面形状を持たずに、凹凸を有する曲面により構成されてもよい。すなわち、ウェハ支持面１１０ａは、軟質部１１０の表面１１０ｂの少なくとも一部により構成されてもよい。図１１及び図１２に示したように、軟質部１１０の内部に空洞部１１１を設ける、もしくは、軟質部１１０の表面１１０ｂを曲面により構成することにより、軟質部１１０の上下方向（ウェハ支持面１１０ａの法線方向）の厚さを、場所により異ならせることができる。このように、ウェハ２０を直接支持する軟質部１１０のウェハ支持面１１０ａの法線方向の厚さを局所的に異ならせることにより、ウェハ２０を吸引し支持する場合の軟質部１１０が圧縮される量を場所により異ならせることができる。このため、ウェハ２０を吸引し支持する場合に、ウェハ２０に加えられる応力を均一化させることが可能となる。

なお、本実施形態では、被支持基板として略円形状のウェハ基板を例に説明しているが、被支持基板は円形に限らない。被支持基板は、例えば液晶装置を構成する矩形状のガラス基板であってもよく、この場合、チャックプレート部はガラス基板の外周形状に対応する平面視矩形状の凸条部である枠形状部と、該枠形状部の平面視内側に凸部を有する。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う基板支持装置及び露光装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

露光装置の構成を示す概略図である。チャックをウェハ支持面に直交する方向から見た平面図である。図２のIII−III断面図である。ウェハとチャックとの間に異物が挟み込まれた状態を示す模式的断面図である。チャックの変形例を示す平面図である。図５のVI−VI断面図である。チャックプレート部の変形例を示す平面図である。図７のVIII−VIII断面図である。チャックプレート部の変形例を示す平面図である。図２のX−X断面図である。軟質部の変形例を示す断面図である。軟質部の変形例を示す断面図である。

符号の説明

１０真空ポンプ、２０ウェハ、１００チャック、１０１チャックプレート部、１０１ａ基部、１０２枠形状部、１０２ａ先端面、１０３凸部、１０３ａ先端面、１０４溝部、１０５吸引孔、１１０軟質部、１１０ａウェハ支持面、１２０通気経路

Claims

平板状の基板を支持する基板支持装置であって、
前記平板状の基板を支持する支持面に対して離間した位置に配設された平面により構成される平面部と、該平面部に凹部を設けることにより該凹部の周囲に形成された枠形状部と、前記凹部の底面部から突設され先端部が前記平面部と同一平面上に位置する凸部と、前記凹部の底面部に形成された吸引孔と、を具備する支持部材と、
前記支持面と前記支持部材との間に配設され、前記基板、前記枠形状部及び前記凸部を構成する材料よりも低い弾性率を有する材料で構成され、前記支持面側の表面部の少なくとも一部が前記支持面を構成する軟質部材とを有することを特徴とする基板支持装置。
前記軟質部材は、前記支持面の法線方向から見て、前記枠形状部及び前記凸部を覆うように配設されることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
前記軟質部材は、前記支持部材の前記凹部内に充填されることを特徴とする請求項２に記載の基板支持装置。
前記軟質部材は、内部に空洞部を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の基板支持装置。
前記軟質部材は、前記吸引孔と前記支持面とを連通する通気孔を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板支持装置。
前記軟質部材は、弾性または粘弾性を有する樹脂により構成されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の基板支持装置。
前記樹脂は、ウレタン樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の基板支持装置。
請求項１から７に記載の基板支持装置を具備した露光装置。