JP2007225985A - マスク検査サポートシステム及びマスク検査サポート方法 - Google Patents

Abstract

【課題】マスク検査の容易化または効率化を可能にするマスク検査サポートシステム及びマスク検査サポート方法を提供する。
【解決手段】例えば、ＯＰＣ処理前のパターンに対して寸法測定箇所を指定した場合、ＯＰＣ処理後では、その指定箇所のパターン形状が変化し寸法測定が不可能となることがある。そこで、システムが自動で、ＯＰＣ処理後のパターン３３ａに対して、例えば、頂点座標を認識するなどでパターン３３ａの形状を認識し、各頂点座標の合間の空間に寸法測定を行う領域の候補となる寸法測定ウインドウの候補［１］〜［５］を設定する。次いで、候補［１］〜［５］の中から寸法測定を行うのに十分な幅Ｄを備えた候補を選別し、更にＯＰＣ処理前のパターンで指定した寸法測定箇所（中心線）からなるべく近い位置の候補を選別する。この結果、候補［４］を寸法測定ウインドウとして決定する。
【選択図】図４

Description

本発明はマスク検査サポートシステム及びマスク検査サポート方法に関し、特に、マスク上のパターン寸法の検査位置を指定する際に用いるマスク検査サポートシステム及びマスク検査サポート方法に適用して有効な技術に関するものである。

例えば、特開２００３−２９５４１４号公報（特許文献１）には、検査依頼者と検査装置間の情報交換を密にするための各種機能を備えたマスク検査サポートシステム及び方法が記載されている。このシステムは、具体的には、次のような処理を行うものである。まず、検査依頼者が、マスクの設計データにおいて、検査位置の指定やその位置での寸法の測定方向等を含む電子データを作成する。次に、システムが、マスクの設計データを用いて、この電子データでの指定位置を中心とした参照画像や指定位置での設計寸法値を求め、更にこの設計寸法値を換算することで実際のマスクに対して適用する目標寸法値を算出する。続いて、システムが、この参照画像や目標寸法値を画面に表示し、検査依頼者に対して確認を求める。検査依頼者が確認を行うと、これらの情報が検査オーダとして検査装置に伝達され、この検査オーダに基づいて検査装置による検査が行われる。

このようなシステムを用いることで、マスクの製作の依頼からマスク製品の納入に至るまでに必要な労力及び時間を削減することができる。また、誤った目標寸法値の指示や、誤った指定位置での測定などを防止することが可能となる。
特開２００３−２９５４１４号公報

例えば、半導体装置製造用のフォトマスクまたはレチクル（以下、これらをマスクと称す）を作成する場合、半導体装置の設計者等がマスクの製造メーカ等に対して、マスクの設計データと共に、設計者等が作成したマスクの検査仕様を送付するのが一般的である。マスクの検査仕様には、マスクの設計データ上のレイアウトパターンの中から任意に定めた寸法測定箇所や、当該箇所での寸法規格値などが含まれる。マスクの製造メーカ等は、作成したマスクを検査仕様に基づき検査し、検査仕様を満たしたマスクを設計者側に納入する。

設計者等とマスクの製造メーカ等とで行われる検査仕様のやり取りは、過去においては例えば指示図面などの紙で行われていたが、前述した特許文献１の技術を用いることで、これに伴う労力や時間が低減され、またミスを防止することがなど可能となる。しかしながら、近年では、マスクの設計データに対してＯＰＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）と呼ばれる処理が施されており、これに伴い労力ならびに時間の増大や、ミスが発生している。

図９は、このようなＯＰＣに伴う問題の一例を示す説明図である。ＯＰＣとは、マスク上の各パターンをレジスト等に転写した際に、その転写されたパターンの形状が近接するパターンからの光近接効果を受けて変形するのを防止するため、予めマスク上のパターンの形状を自動で補正する技術である。図９では、例えば、ＯＰＣによる処理前のパターン９０ａと処理後のパターン９０ｂが示されている。処理後のパターン９０ｂでは、例えば段差の形状などにパターンが自動補正されている。

このようなＯＰＣによる処理後のパターン９０ｂの中から設計者等が寸法測定箇所を指定する作業は、非常に手間と時間を要し、またミスも発生し易い。すなわち、寸法測定箇所を選択する際には、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）等の寸法測定装置の都合により、寸法測定ウインドウというある一定の領域を指定する必要があるが、図９のように寸法測定ウインドウ９１ｂ内に段差（つまり異なる線幅の混在）があると、寸法を測定することができない。つまり、段差を含まない部分を寸法測定ウインドウとして指定する必要がある。

１つのマスク内では、例えば数百箇所といった寸法測定箇所を指定する場合もあり、それぞれの寸法測定箇所で段差の有無等を手作業で確認する際には、例えば日単位の時間を要し、更に場合によっては確認の見落としなども発生する。確認の見落としなどによって寸法測定箇所の指定ミスが発生した場合は、さらに設計者等とマスクの製造メーカ等との間の相互確認に伴い時間を要してしまう。特許文献１の技術を用いると、このような確認作業を若干効率化することができるが、まだ十分とは言えない。例えば、ＯＰＣによる処理前のパターン９０ａを対象として寸法測定ウインドウ９１ａの指定ができれば、前述した検査仕様の作成とＯＰＣの処理とを並行して行うことができ、格段に効率化が図れる。

そこで、本発明の目的の一つは、マスク検査の容易化または効率化を可能にするマスク検査サポートシステム及びマスク検査サポート方法を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明によるマスク検査サポートシステムは、コンピュータシステムによって実現されるものである。そして、このシステムは、ＯＰＣ処理前のパターンを対象に、寸法測定を行いたい箇所となるマークキング箇所の指定を可能にする機能と、ＯＰＣ処理後のパターンを対象に、マークキング箇所周辺のパターン形状を認識し、この認識結果に基づいて寸法測定装置による測定が可能な寸法測定ウインドウを自動で設定する機能とを備えたものとなっている。

これによって、ＯＰＣ処理によるパターン形状の変化を逐次人手で確認しながら寸法測定ウインドウを設定するような作業を行う必要がなくなり、また、人手による寸法測定ウインドウの設定ミスなども防止できる。このようなことから、マスク検査の容易化または効率化が実現可能となる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

マスク検査サポートシステムに、ＯＰＣ処理後のパターン形状を自動的に認識し、この認識結果に基づいて寸法測定装置による測定が可能な寸法測定ウインドウを自動的に設定する機能を備えることで、マスク検査の容易化または効率化が実現可能となる。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるマスク検査サポートシステムにおいて、その処理の一例を示すフロー図である。図２は、図１に続く処理の一例を示すフロー図である。図３は、図１の処理内容を説明するための概略図である。図４は、図２の処理内容を説明するための概略図であり、（ａ）〜（ｃ）は、図２のそれぞれ異なる段階での処理内容に対応するものである。

まず、本実施の形態によるマスク検査サポートシステムは、所謂コンピュータシステムによって実現され、図示はしないが、例えば、キーボードおよびマウス等からなる入力装置と、ＣＰＵおよびＲＡＭ等からなる処理装置と、ハードディスク等からなる外部記憶装置と、ディスプレイ等からなる表示装置などから構成される。そして、本実施の形態によるマスク検査サポートシステムは、前述したような構成を用いて、図１および図２に示すようなプログラム処理を行うものとなっている。

図１においては、まず、外部記憶装置に保存されたＯＰＣ処理前のパターン（設計レイアウトデータ）を表示装置に表示して、設計者等が、入力装置を用いて寸法測定を行いたいパターンの箇所をマーキングする（Ｓ１０１）。この際に、本実施の形態１では、例えば、同じデザインのパターン（同一の設計寸法を見込むパターン）を１つのグループとして管理する。すなわち、異なる大きさのパターン寸法を測定したい場合は、各パターン寸法毎にそれぞれ対応するグループを作成し、各グループの中は、同じデザインのパターンで統一されることになる。ここで、各グループ内で同じデザインの複数のパターンに対してそれぞれマーキングした場合、処理装置は、各マーキング箇所に対してそれぞれ連番を設定し、さらにその各マーキング箇所の座標を取得する。これらの情報は、当該マーキング箇所で見込むパターン寸法と共に、例えば１つのファイル名を付けて外部記憶装置等に記憶される（Ｓ１０２）。ここでの処理は、例えば、図３のようなイメージとなる。

図３では、設計者等が、例えば、ＯＰＣ処理前のマスクの全体パターン３０に対してある１つのグループを定義し、そのグループに該当する同一デザイン（同一寸法）を備えたパターンとして５つのパターン３１ａ〜３１ｅに対してマーキングした場合を例としている。これらのマーキング箇所は、処理装置によって、それぞれ連番１〜５が付加されると共にそれぞれの座標が自動的に取得される。そして、これらの情報は、例えば、次のようなファイル階層で外部記憶装置等に記憶される。すなわち、例えば、マスクの全体パターンに対して１つのファイル名を定義し、そのファイル名の下位層に複数のグループを含ませ、各グループの下位層に複数のマーキング箇所の連番、座標およびパターン寸法を含ませた形で記憶する。なお、図３では、ＯＰＣ処理前の全体パターン３０に加えてＯＰＣ処理後の全体パターン３２を示している。ＯＰＣ処理後の全体パターン３２では、ＯＰＣ処理前にマーキングした５つのパターン３１ａ〜３１ｅの形状が、それぞれ、段差を含んだパターン３３ａ〜３３ｅに補正されている。

図１のような処理を経た後は、図２のような処理に移行する。図２に含まれる処理は、ＯＰＣ処理後のパターンを対象として、全て処理装置による自動処理で行われる。まず、Ｓ２０１において、同じグループ内に含まれるパターンに対して連番１から順に後述するＳ２０２以降の処理を行う。Ｓ２０１の処理は、具体的には例えば、後述するＳ２１１からのループ処理が行われる毎に連番を１つ増加させるような処理となる。Ｓ２０２では、図１でのマーキング箇所の座標からその箇所を中心とする仮の寸法測定ウインドウを設定し、図形認識処理によってその仮の寸法測定ウインドウの周囲（例えば３μｍ）に存在する頂点座標を抽出する。続いて、抽出した頂点座標に基づいて寸法測定ウインドウの候補を設定する（Ｓ２０３）。ここでの処理は、例えば、図４（ａ），（ｂ）のようなイメージとなる。

図４（ａ）では、一例として、図３のＯＰＣ処理後の全体パターン３２内の連番１に該当するパターン３３ａを示している。処理装置は、このパターン３３ａに対してマーキング箇所（例えば中心線などに該当する）を含む仮の寸法測定ウインドウ４０を設定し、例えば中心線などから３μｍ等の範囲に存在する頂点座標（図４（ａ）の「×」印に該当）を抽出する。この際に、例えば３μｍの位置に該当する線とパターンの輪郭との交点に関しても、図４（ａ）のように頂点座標とみなして抽出する。

次いで、各頂点座標の合間の領域を寸法測定ウインドウの候補として設定する。図４（ｂ）の例では、５つの候補（候補［１］〜［５］）が設定できる。各寸法測定ウインドウの候補におけるそれぞれの領域内には頂点座標が含まれないため、これらの候補［１］〜［５］は、寸法測定装置によって測定可能となる余地を備えている。なお、ここでは、各寸法測定ウインドウの候補の内、仮の寸法測定ウインドウ（またはマーキング箇所）に近い候補から順に［１］〜［５］の番号が付加されるものとする。

このようにして寸法測定ウインドウの候補を設定した後は、図２のＳ２０４において、仮の寸法測定ウインドウ（またはマーキング箇所）に近い候補から順に後述するＳ２０５〜Ｓ２０８の処理を実行する。Ｓ２０４の処理は、具体的には例えば、後述するＳ２０８からのループ処理が行われる毎に候補の番号を１つ増加させるような処理となる。Ｓ２０５では、処理対象となっている寸法測定ウインドウの候補の幅が十分かを判定する。幅が十分でない場合はＳ２０８へ移行し、幅が十分であった場合はＳ２０６へ移行する。

Ｓ２０６では、処理対象となっている候補が属する連番が‘１’かを判定し、‘１’である場合はＳ２１０へ移行し、‘１’で無い場合はＳ２０７へ移行する。Ｓ２０７では、処理対象となっている候補の寸法が、連番１で定めた寸法測定ウインドウ内のパターン寸法と同じ寸法であるかを判定し、そうであった場合はＳ２１０へ移行し、そうでない場合はＳ２０８へ移行する。Ｓ２０８では、処理対象となっている候補の番号が最後であるかを判定し、最後であった場合は、Ｓ２０９へ移行し、最後でない場合は、Ｓ２０４へ移行して次の番号の候補を処理対象とする。Ｓ２０９では、エラーログを出力した後でＳ２０１へ移行し、次の連番を測定対象とする。Ｓ２１０では、処理対象となっている候補を寸法測定ウインドウとして登録する。その後は、Ｓ２１１において、処理対象となっている連番が最後の連番であるかが判定され、最後の場合には処理を終了し、最後でない場合にはＳ２０１へ移行して次の連番を測定対象とする。

すなわち、Ｓ２０４〜Ｓ２１１での処理は、まず、Ｓ２０４，Ｓ２０５およびＳ２０８の処理によって連番１に含まれる候補の中から寸法測定ウインドウの幅が十分な候補を見つけ出す処理が行われる。図４（ｂ）の例では、寸法測定ウインドウの候補［１］〜［３］の幅Ｄが十分でなく、寸法測定装置によって測定できないレベルであるため、Ｓ２０５からＳ２０８へ移行する処理が繰り返し行われ、最終的には、図４（ｃ）のように幅Ｄが十分である候補［４］が選択される。そして、この候補［４］がＳ２０６を介してＳ２１０で連番１の寸法測定ウインドウとして登録される。

その後は、Ｓ２１１からＳ２０１へ移行して次の連番２が処理対象となる。連番２でも連番１と同様に、図４（ａ）〜（ｃ）に示したような候補の設定が行われ、Ｓ２０５において当該候補の寸法測定ウインドウの幅Ｄが十分かどうか判定される。ただし、連番２（およびそれ以降の連番）では、連番１と異なり、寸法測定ウインドウの幅Ｄが十分であるという条件と共にＳ２０７での条件が加わることになる。つまり、連番１で設定した寸法測定ウインドウ内でのパターン寸法（図４（ｂ）での寸法Ｗに該当）と同じ寸法を備えた候補を見つけ出すことになる。見つけ出せなかった場合は、Ｓ２０９でエラーログが出力され、見つけ出した場合には、Ｓ２０７からＳ２１０へ移行する処理によって、当該候補が連番２の寸法測定ウインドウとして登録される。

そして、このような処理を以降の連番に対しても行った結果、処理が順調に完了した場合には、図３のパターン３３ａ〜３３ｅ内にそれぞれ１個づつ寸法測定ウインドウが設定されることになる。この際に、各寸法測定ウインドウ内には、勿論、段差のパターン形状は存在せず、各寸法測定ウインドウの幅も寸法測定装置によって十分測定可能なレベルであり、さらに、各寸法測定ウインドウ内のパターン寸法も同一となる。したがって、このような各寸法測定ウインドウの位置情報と、各寸法測定ウインドウで測定を行った際に見込まれるパターン寸法の情報とを検査仕様に含ませ、この検査仕様をマスクの製造メーカ等に通知することで効率的なマスクの発注が可能となる。

なお、検査仕様として、複数のパターン寸法の測定を依頼したい場合には、設計者等が、各パターン寸法毎にそれぞれ対応するグループを作成して、このグループ内で、当該パターン寸法を備えたパターンを図３と同様にしてマーキングすればよい。そうすると、後は処理装置が自動で、当該グループ内の各マーキング箇所に対して図１と同様に連番を付加し、当該グループを対象として図２で述べたような各処理を行う。これによって、順次各グループ毎の検査仕様が作成され、その結果、複数のパターン寸法を含む検査仕様が作成可能となる。

以上、本実施の形態１のマスク検査サポートシステムを用いることで、例えば次のような効果が得られる。

（１）ＯＰＣ処理前のパターンに対して寸法測定箇所を指定でき、ＯＰＣ処理に伴い指定した寸法測定箇所のパターン形状が変形した場合でも、システムの処理によって、その指定箇所近辺で正確に寸法測定が可能な箇所に寸法測定ウインドウを自動設定することが可能となる。これによって、設計者等が、ＯＰＣ処理後のパターン形状を逐次確認しながら寸法測定箇所を設定するという非常に手間がかかる作業を行う必要がなく、マスクの検査仕様を容易に、または効率的に、または短時間で作成することが可能となる。

（２）前述した（１）によって、寸法測定を正確に行えない箇所（例えば段差のパターン形状を含んでいるなど）を寸法測定ウインドウとして指定するような作業ミスを防止することができる。

（３）前述した（１），（２）によって、マスク検査の容易化または効率化が実現可能となる。

（４）前述した（１），（２）によって、マスクの検査仕様の作成とＯＰＣ処理とを並行して行えるため、ＯＰＣ処理の完了後に即マスクの発注を行うことができ、また、作成した検査仕様にもミスがないため、マスク検査も早期に完了させることが可能となる。したがって、特に製品の開発段階などで、その開発期間を短縮することができる。

（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２によるマスク検査サポートシステムにおいて、その処理の一例を示すフロー図である。図６は、図５の処理内容の一部を説明するための概略図である。前述した実施の形態１では、各グループ内における同一デザインである各連番のパターンに対して、連番１のパターン寸法を基準として、その他の連番内で、それと同じパターン寸法となる領域を探すような処理の例を説明した。しかしながら、仮に同一デザインのパターンであっても、周りのパターンの形状が異なっていると、ＯＰＣ処理によって、各パターン（各連番）毎に異なるパターン寸法となってしまう恐れがある。そうすると、例えば、連番１のパターン寸法が特異であった場合などでは、その他の連番で寸法測定ウインドウを設定できず、寸法測定箇所が不足するような事態が発生する。本実施の形態２は、主にこのような事態を考慮した処理となっている。

本実施の形態２によるマスク検査サポートシステムは、実施の形態１と同様のコンピュータシステムによって実現され、そのプログラム処理内容が実施の形態１と若干異なるものとなっている。本実施の形態２では、まず、前述した図１の処理と同様に、ファイル名およびグループを設定し、各グループ内に含まれる同一デザインのパターンに対して図３のようにマーキングを行う。そして、前述した図１および図３での説明と同様に、処理装置によって各マーキング箇所に対する連番の付加や、各マーキング箇所の座標の取得などが行われる。そして、ファイル名、グループ、各グループ内のマーキング箇所、各マーキング箇所に対応する連番および座標の情報が外部記憶装置等に保存される。

次いで、本実施の形態２では、実施の形態１における図２の処理の代わりに図５のような処理を行う。図５に含まれる処理は、図２と同様にＯＰＣ処理後のパターンを対象として、全て処理装置による自動処理で行われる。まず、Ｓ５０１において、同じグループ内に含まれるパターンに対して連番１から順に後述するＳ５０２〜Ｓ５０８の処理を行う。Ｓ５０１の処理は、具体的には例えば、後述するＳ５０８からのループ処理が行われる毎に連番を１つ増加させるような処理となる。Ｓ５０２，Ｓ５０３では、図２のＳ２０２，Ｓ２０３と同様に、各マーキング箇所を中心として仮の寸法測定ウインドウを設定し、その周囲（例えば３μｍ）に存在する頂点座標を抽出し（Ｓ５０２）、頂点座標の合間から寸法測定ウインドウの候補を設定する（Ｓ５０３）。

次いで、Ｓ５０４において、仮の寸法測定ウインドウ（またはマーキング箇所）に近い候補から順に後述するＳ５０５〜Ｓ５０７の処理を実行する。Ｓ５０４の処理は、具体的には例えば、後述するＳ５０７からのループ処理が行われる毎に候補の番号を１つ増加させるような処理となる。Ｓ５０５では、図２のＳ２０５と同様に、処理対象となっている寸法測定ウインドウの候補の幅が十分かを判定する。幅が十分でない場合はＳ５０７へ移行し、幅が十分であった場合はＳ５０６へ移行する。

Ｓ５０６では、処理対象となっている候補に対して、それが属するグループおよびグループ内の連番と、その候補の位置とマーキング箇所との間の変位量と、その候補内でのパターン寸法とをメモリ（ＲＡＭまたは外部記憶装置等）内に記憶する。次いで、Ｓ５０７へ移行し、Ｓ５０７において処理対象となっている連番内での最後の候補であるかが判定される。最後の候補であった場合は、Ｓ５０８へ移行し、最後の候補でなかった場合は、Ｓ５０４へ移行し、次の候補を対象として、Ｓ５０５によりウインドウ幅が判定され、ウインドウ幅を満たした場合は、Ｓ５０６により当該候補の各種情報が記憶される。Ｓ５０８では、処理対象がグループ内の最後の連番であるかが判定され、最後の連番であった場合は、Ｓ５０９へ移行し、そうでない場合はＳ５０１へ移行して次の連番を処理対象として同様の処理を行う。

このようなＳ５０１〜Ｓ５０８での処理によって、処理対象となっているグループ内の各連番の中から、Ｓ５０５によって寸法測定ウインドウの幅が十分と判定された候補が全て抽出される。その後、Ｓ５０９において、処理対象となっているグループ内で抽出した全ての候補の中から最も一致するパターン寸法を持つ候補を抽出する。次いで、Ｓ５１０において、Ｓ５０９で抽出した候補を対象に、Ｓ５０６でのデータから各候補が属するグループおよび連番を認識し、そのグループおよび連番を持つ他の候補が存在しないかを検索する。存在しない場合には、Ｓ５１１において当該候補を寸法測定ウインドウとして登録し、存在する場合には、Ｓ５１０の処理内でそれらの候補の変位量をＳ５０６で記憶したデータから比較し、最も変位量が小さい候補を選択し、Ｓ５１１において当該候補を寸法測定ウインドウとして登録する。一方、Ｓ５０６で記憶した候補の中で、Ｓ５１１で登録されなかった候補に対しては、Ｓ５１２においてエラーリストとして出力する。

以上のＳ５０９〜Ｓ５１１の処理は、例えば、図６に示すようなイメージとなる。図６では、同一のグループに属し、ＯＰＣによってそれぞれ異なる形状に変形された２つのパターン（パターン１とパターン２）が示されている。すなわち、パターン１およびパターン２は、あるグループの中のそれぞれ異なる連番に該当する。パターン１においては、Ｓ５０５の処理によって、既に、候補［１］と候補［２］と候補［３］がそれぞれの幅Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の不足によって候補から外されている状態となっている。一方、パターン２においては、３つの候補［１］〜［３］共にそれぞれ幅Ｄ６，Ｄ７，Ｄ８の条件を満たし、候補として残っている状態となっている。

このような状態で、Ｓ５０９では、残っている候補（すなわちパターン１の候補［４］，［５］およびパターン２の候補［１］〜［３］）の中から最もパターン寸法が一致する候補を抽出する。図６では、パターン１の候補［４］のパターン寸法Ｗ４と、パターン２の候補［２］のパターン寸法Ｗ７と、パターン２の候補［３］のパターン寸法Ｗ８とが一致しており、このパターン寸法とパターン１の候補［５］のパターン寸法Ｗ５およびパターン２の候補［１］のパターン寸法Ｗ６とは不一致となっている。したがって、Ｓ５０９では、パターン寸法Ｗ４，Ｗ７，Ｗ８に該当する前述した３つの候補が抽出される。

次いで、Ｓ５１０では、Ｓ５０９で抽出した３つの候補に対して変位量の判定が行われる。パターン１の候補［４］に関しては、パターン１の中で他に残っている候補が存在しないため、この候補［４］がＳ５１１での処理によって寸法測定ウインドウとして登録される。一方、パターン２に関しては、候補［２］と候補［３］が候補として残っているためそれぞれの変位量の比較が行われる。図６では、当初マーキングした箇所（中心線に該当）から候補［２］までの変位量ａの方が、当初マーキングした箇所から候補［３］までの変位量ｂより小さいため、Ｓ５１０での処理によって候補［２］が選択され、この候補［２］がＳ５１１での処理によって寸法測定ウインドウとして登録される。

以上、本実施の形態２のマスク検査サポートシステムを用いることで、実施の形態１で述べた（１）〜（４）のような効果に加え、さらに、ＯＰＣの影響によって各グループ内での寸法測定箇所が不足するような場合にも対応することが可能となる。

（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３によるマスク検査サポートシステムにおいて、その処理の一例を示すフロー図である。図８は、図７の処理内容の一部を説明するための概略図であり、（ａ）〜（ｃ）は、図７のそれぞれ異なる段階での処理内容に対応するものである。前述した実施の形態１，２では、各グループ内に同一デザインのパターンを含ませ、同一デザインのパターンに対して１つのパターン寸法を決める例で説明を行った。また、前述した実施の形態１，２では、寸法測定ウインドウの候補の抽出を、図形認識処理による頂点座標の検出に基づいて行った。

しかしながら、前述したように、仮に同一デザインのパターンであっても、周りのパターンの形状が異なっていると、ＯＰＣ処理によって、各パターン毎に異なるパターン寸法となってしまう恐れがある。そうすると、場合によっては、実施の形態２の処理を用いても寸法測定箇所が不足するような事態が発生する。このような場合、他のグループに含まれるパターンも含めて同一パターン寸法を備えたものを見つけ出し、当該パターンを寸法測定箇所として設定するとよい。本実施の形態３は、主にこのような事態を考慮し、更に、実施の形態１，２とは異なる図形認識処理を用いて寸法測定ウインドウの候補を抽出する例を説明する。

本実施の形態３によるマスク検査サポートシステムは、実施の形態１，２と同様のコンピュータシステムによって実現され、そのプログラム処理内容が実施の形態１，２と若干異なるものとなっている。本実施の形態３では、まず、前述した図１の処理と同様に、ファイル名およびグループを設定し、各グループ内に含まれる同一デザインのパターンに対して図３のようにマーキングを行う。そして、前述した図１および図３での説明と同様に、処理装置によって各マーキング箇所に対する連番の付加や、各マーキング箇所の座標の取得などが行われる。そして、ファイル名、グループ、各グループ内のマーキング箇所、各マーキング箇所に対応する連番および座標の情報が外部記憶装置等に保存される。

次いで、本実施の形態３では、例えば実施の形態２における図５の処理の代わりに図７のような処理を行う。図７に含まれる処理は、図５と同様にＯＰＣ処理後のパターンを対象として、全て処理装置による自動処理で行われる。まず、Ｓ７００およびＳ７０７において、各グループ毎にＳ７０１〜Ｓ７０６の処理を行う。Ｓ７０１では、同じグループ内に含まれるパターンに対して連番１から順に後述するＳ７０２〜Ｓ７０６の処理を行う。Ｓ７０１の処理は、具体的には例えば、後述するＳ７０６からのループ処理が行われる毎に連番を１つ増加させるような処理となる。

ここで、Ｓ７０２では、図５のＳ５０２と異なり、各マーキング箇所を中心として仮の寸法測定ウインドウを設定した後、その周囲（例えば３μｍ）で、パターンの片側の辺（パターンの輪郭の内の１辺）を対象として、段差を含まず且つ測定に十分な幅（長さ）を備えた線分を抽出する。次いで、Ｓ７０３では、Ｓ７０２でのパターンの反対側の辺（Ｓ７０２で対象としたパターンの輪郭の内の１辺に対向する１辺）に位置し、Ｓ７０２で抽出した線分にそれぞれ対向する線分を対象として、この対象とする線分の中から段差を含まず且つ十分な幅（長さ）を備えた線分を抽出する。Ｓ７０４では、Ｓ７０２およびＳ７０３で抽出した線分の情報に基づいて、寸法測定ウインドウの候補を設定する。

このＳ７０２〜Ｓ７０４の処理は、Ｓ７００およびＳ７０７の処理によって、図８（ｃ）のような各グループ（各パターングループ）毎に行われる。図８（ｃ）では、例えば、２つのグループ（パターングループ１、パターングループ２）が示されている。グループ１では、例えば、全体パターン８１内でそれぞれ同一デザインの５つのパターン８２ａ〜８２ｅが設計者等によってマーキングされており、これらのパターン８２ａ〜８２ｅに対してシステムの自動処理で連番１〜５が付加されている。グループ２も同様に、それぞれ同一デザインであるがパターン８２ａ〜８２ｅのデザインとは異なる５つのパターン８４ａ〜８４ｅが設計者等によってマーキングされており、これらのパターン８４ａ〜８４ｅに対してシステムの自動処理で連番１〜５が付加されている。

そして、１つのパターングループ内での処理は、例えば図８（ａ）のようなイメージとなる。図８（ａ）では、まず、Ｓ７０２の処理に伴い、パターンの片側の辺の中から段差を含まず且つ測定に十分な幅（長さ）を備えた線分を抽出する。ここでは、線分として候補線分［１］〜［３］が存在するが、その内の候補線分［１］は十分な幅を備えていないため、候補から除外する。次いで、Ｓ７０３の処理に伴い、パターンの反対側の辺に位置し、Ｓ７０２で抽出した線分と対向する側の線分の中から段差を含まず且つ測定に十分な幅（長さ）を備えた線分を抽出する。ここでは、候補線分［２］に対向する線分として候補線分［４］および［６］が存在し、候補線分［３］に対向する線分として候補線分［５］が存在している。この内、候補線分［４］は十分な幅を備えていないため、候補から除外する。したがって、寸法測定ウインドウとして設定可能な領域は、候補線分［２］と［６］から形成され、その内の狭い側となる候補線分［６］の幅を備えた領域か、候補線分［３］と［５］から形成され、候補線分［３］または［５］（この２つは同一幅）の幅を備えた領域である。

このようにして寸法測定ウインドウの候補が設定された後は、Ｓ７０５において、図５のＳ５０６と同様に、候補となっている寸法測定ウインドウに対して、それが属するグループおよびグループ内の連番と、その候補の位置とマーキング箇所との間の変位量と、その候補内でのパターン寸法とをメモリ（ＲＡＭまたは外部記憶装置等）内に記憶する。次いで、Ｓ７０６へ移行し、処理対象がグループ内の最後の連番であるかが判定され、最後の連番であった場合は、他のパターングループも同様に処理した後に、Ｓ７０７へ移行し、そうでない場合はＳ７０１へ移行して次の連番を処理対象として同様の処理を行う。

このようなＳ７００〜Ｓ７０７の処理の結果、全てグループの中から、Ｓ７０２〜Ｓ７０４の処理によって、幅が十分である寸法測定ウインドウの候補が全て抽出される。その後、図７のＳ７０８〜Ｓ７１１において、図５のＳ５０９〜Ｓ５１２とほぼ同様の処理を行う。ただし、図５のＳ５０９〜Ｓ５１２の処理は、１つのパターングループ内で抽出した候補を対象とするものであったが、図７のＳ７０８〜Ｓ７１１の処理は、複数のパターングループにわたって抽出した候補を対象とするものである。

Ｓ７０８〜Ｓ７１１の処理を簡単に説明すると、各グループ間で（すなわち、抽出した全ての候補の中から）最も一致するパターン寸法を持つ候補を抽出する（Ｓ７０８）。次いで、Ｓ７０９において、抽出した候補を対象に、各候補が属するグループおよび連番を認識し、そのグループおよび連番を持つ他の候補が存在しないかを検索する。存在しない場合には、Ｓ７１０において当該候補を寸法測定ウインドウとして登録し、存在する場合には、Ｓ７０９の処理内で最も変位量が小さい候補を選択し、Ｓ７１０において当該候補を寸法測定ウインドウとして登録する。一方、Ｓ７０５で記憶した候補の中で、Ｓ７１０で登録されなかった候補に対しては、Ｓ７１１においてエラーリストとして出力する。

以上のＳ７０８〜Ｓ７１０の処理は、例えば、図８（ｂ）に示すようなイメージとなる。図８（ｂ）では、それぞれ異なるグループ（例えばパターングループ１とパターングループ２）に属する２種類のパターン（パターン１とパターン２）が示されている。すなわち、パターン１は、例えばパターングループ１の中の１つの連番に該当し、パターン２は、パターングループ２の中の１つの連番に該当する。パターン１においては、Ｓ７０２〜Ｓ７０４の処理によって、候補線分［２］と［６］からなる寸法測定ウインドウの候補［２］と、候補線分［３］と［５］からなる寸法測定ウインドウの候補［１］とが存在している。一方、パターン２においては、前述したような候補線分の処理が行われた結果、３つの候補［１］〜［３］が存在している。

このような状態で、Ｓ７０８では、残っている候補（すなわちパターン１の候補［１］，［２］およびパターン２の候補［１］〜［３］）の中から最もパターン寸法が一致する候補を抽出する。図８（ｂ）では、パターン１の候補［１］とパターン２の候補［２］とパターン２の候補［３］が共にパターン寸法が同一であり、このパターン寸法と、パターン１の候補［２］およびパターン２の候補［１］のパターン寸法は不一致となっている。したがって、Ｓ７０８では、パターン１の候補［１］とパターン２の候補［２］とパターン２の候補［３］が寸法測定ウインドウの候補として抽出される。

次いで、Ｓ７０９では、Ｓ７０８で抽出した３つの候補に対して変位量の判定が行われる。パターン１の候補［１］に関しては、パターン１の中で他に残っている候補が存在しないため、この候補［１］がＳ７１０での処理によって寸法測定ウインドウとして登録される。一方、パターン２に関しては、候補［２］と候補［３］が残っているためそれぞれの変位量の比較が行われる。図８（ｂ）では、当初マーキングした箇所（中心線に該当）から候補［２］までの変位量ａの方が、当初マーキングした箇所から候補［３］までの変位量ｂより小さいため、Ｓ７０９での処理によって候補［２］が選択され、この候補［２］がＳ７１０での処理によって寸法測定ウインドウとして登録される。

以上、本実施の形態３のマスク検査サポートシステムを用いることで、実施の形態１で述べた（１）〜（４）や実施の形態２で述べたような効果に加えて、実施の形態２を用いた場合以上に同一パターン寸法の寸法測定箇所を十分に確保することが可能となる。更には、システムの処理を高速化することが可能となる。すなわち、通常は、頂点座標の抽出に基づいて寸法測定ウインドウの候補を設定するよりもパターンの線分の抽出に基づいて寸法測定ウインドウの候補を設定した方が処理時間が短くなる可能性が高いと考えられる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

本発明によるマスク検査サポートシステムは、ＯＰＣ処理が行われたマスクに対して、このマスク上のパターン寸法の検査位置を指定する際に用いるツールに適用して特に有益な技術である。

本発明の実施の形態１によるマスク検査サポートシステムにおいて、その処理の一例を示すフロー図である。 図１に続く処理の一例を示すフロー図である。 図１の処理内容を説明するための概略図である。 図２の処理内容を説明するための概略図であり、（ａ）〜（ｃ）は、図２のそれぞれ異なる段階での処理内容に対応するものである。 本発明の実施の形態２によるマスク検査サポートシステムにおいて、その処理の一例を示すフロー図である。 図５の処理内容の一部を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３によるマスク検査サポートシステムにおいて、その処理の一例を示すフロー図である。 図７の処理内容の一部を説明するための概略図であり、（ａ）〜（ｃ）は、図７のそれぞれ異なる段階での処理内容に対応するものである。 ＯＰＣに伴う問題の一例を示す説明図である。

符号の説明

３０，３２，８１ 全体パターン
３１ａ〜３１ｅ，３３ａ〜３３ｅ，８２ａ〜８２ｅ，８４ａ〜８４ｅ，９０ａ，９０ｂ パターン
４０ 仮の寸法測定ウインドウ
９１ａ，９１ｂ 寸法測定ウインドウ

Claims (5)

1. コンピュータシステムによって実現され、
   ＯＰＣ処理前のパターンを対象に、寸法測定を行いたい箇所となるマークキング箇所の指定を可能にする機能と、
   ＯＰＣ処理後の前記パターンを対象に、前記マークキング箇所周辺のパターン形状を認識し、前記認識したパターン形状に基づいて、寸法測定装置によって寸法測定が可能な領域となる寸法測定ウインドウを自動で設定する機能とを有するマスク検査サポートシステム。
2. 請求項１記載のマスク検査サポートシステムにおいて、
   前記寸法測定ウインドウを自動で設定する機能は、前記マークキング箇所周辺のパターン形状を認識する際に、前記パターン形状を表す輪郭に対して、前記輪郭に存在する頂点を抽出することで前記パターン形状を認識する。
3. 請求項１記載のマスク検査サポートシステムにおいて、
   前記寸法測定ウインドウを自動で設定する機能は、前記マークキング箇所周辺のパターン形状を認識する際に、前記パターン形状を表す輪郭の中から段差を含まない線分を抽出することで前記パターン形状を認識する。
4. 請求項２記載のマスク検査サポートシステムにおいて、
   前記寸法測定ウインドウを自動で設定する機能は、前記パターン形状の輪郭から抽出した各頂点の合間となる複数の空間のそれぞれを、前記寸法測定ウインドウの候補とし、前記寸法測定ウインドウの候補に対して、それぞれ寸法測定が可能な幅を備えているかを判別し、前記判別結果を満たした前記寸法測定ウインドウの候補の中から最終的な前記寸法測定ウインドウを設定する。
5. 以下の処理を含むマスク検査サポート方法：
   （ａ）ＯＰＣ処理前のパターンを対象に、寸法測定を行いたい箇所となるマークキング箇所を指定する処理、
   （ｂ）ＯＰＣ処理後の前記パターンを対象に、コンピュータシステムが、前記マークキング箇所周辺のパターン形状を認識し、前記認識したパターン形状に基づいて、寸法測定装置によって寸法測定が可能な領域となる寸法測定ウインドウを自動で設定する処理。

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