JP2007220856A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007220856A5 JP2007220856A5 JP2006039000A JP2006039000A JP2007220856A5 JP 2007220856 A5 JP2007220856 A5 JP 2007220856A5 JP 2006039000 A JP2006039000 A JP 2006039000A JP 2006039000 A JP2006039000 A JP 2006039000A JP 2007220856 A5 JP2007220856 A5 JP 2007220856A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver powder
- multilayer ceramic
- ceramic substrate
- ceramic
- firing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 26
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 7
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Claims (6)
- 積層された複数のセラミック層と、これらのセラミック層に形成された導体膜と、前記積層された複数のセラミック層のうち所定のセラミック層を貫通して形成されたビアホール導体とを備えた多層セラミック基板において、前記ビアホール導体を形成するために充填される導電性ペーストが少なくとも銀粉と有機ビヒクルとを含み、前記銀粉が少なくとも結晶子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の銀粉と５５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の銀粉を含むことを特徴とする多層セラミック基板。
- 積層された複数のセラミック層と、これらのセラミック層に形成された導体膜を備えた多層セラミック基板において、前記導体膜を形成するための導電性ペーストが少なくとも銀粉と有機ビヒクルとを含み、前記銀粉が少なくとも結晶子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の銀粉と５５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の銀粉を含むことを特徴とする多層セラミック基板。
- 請求項１又は請求項２に記載の多層セラミック基板において、焼成前の多層セラミック層の少なくとも一方の主面に、前記多層セラミック層の焼成条件では焼結しない収縮抑制層を密着させ、これを前記多層セラミック層の焼成条件で焼成した後、未焼結の収縮抑制層を除去することにより得られる、ＸＹ方向の焼成収縮を抑制した多層セラミック基板。
- 前記多層セラミック基板において、前記１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の銀粉の混合比率がすべての銀重量に対して１５ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層セラミック基板。
- セラミック層と、導体膜と、ビアホール導体とを備えた多層セラミック基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートにビアホールを形成する工程と、少なくとも結晶子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の銀粉と５５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の銀粉を混合してなる導電性ペーストを前記ビアホールに充填してビアホール導体を形成する工程と、ビアホール導体を形成した複数の前記セラミックシートから積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程と、を含むことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
- セラミック層と、導体膜とを備えた多層セラミック基板の製造方法であって、少なくとも結晶子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の銀粉と５５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の銀粉を混合してなる導電性ペーストを用いてセラミックグリーンシートに導電膜を形成する工程と、導電膜を形成した複数の前記セラミックシートから積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程と、を含むことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006039000A JP2007220856A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 多層セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006039000A JP2007220856A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 多層セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007220856A JP2007220856A (ja) | 2007-08-30 |
| JP2007220856A5 true JP2007220856A5 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=38497811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006039000A Pending JP2007220856A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 多層セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007220856A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5387034B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2014-01-15 | 大日本印刷株式会社 | 導電性基板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4473620B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-06-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀ペースト |
| JP4501524B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2010-07-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| JP2006049106A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀ペースト |
| JP5323307B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2013-10-23 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 太陽電池電極用ペースト |
-
2006
- 2006-02-16 JP JP2006039000A patent/JP2007220856A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1841596A (zh) | 层叠陶瓷电子零部件 | |
| JP2011023762A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| US20080268637A1 (en) | Electrically conductive composition for via-holes | |
| JP3571957B2 (ja) | 導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2007129124A5 (ja) | ||
| JP4518885B2 (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2022072584A5 (ja) | ||
| US11246226B2 (en) | Laminate structures with hole plugs and methods of forming laminate structures with hole plugs | |
| JP4785945B2 (ja) | 未焼結多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法 | |
| US10609824B2 (en) | Manufacturing method of a multi-layer circuit board | |
| JP2007220856A5 (ja) | ||
| JP2010274424A (ja) | セラミックグリーンシートおよびセラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2012129447A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP4957117B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板作製用複合グリーンシート | |
| JP4687333B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JP2010123830A5 (ja) | ||
| JP6683262B2 (ja) | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2015032791A (ja) | 積層電子部品およびその製造方法 | |
| JP2011077158A (ja) | 積層体およびこれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP2005303029A5 (ja) | ||
| JP4443257B2 (ja) | セラミックスの製法 | |
| JP2004179568A (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 | |
| JP5682342B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2009231301A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| CN201509368U (zh) | 电路板的内层线路导通结构 |