JP2007220016A - 非接触ｉｃカード配置用部材、非接触ｉｃカードホルダ及び非接触ｉｃカードホルダユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型化及びコスト低減を図った非接触ＩＣカード配置用部材、非接触ＩＣカードホルダ及び非接触ＩＣカードホルダユニットを提供する。
【解決手段】 非接触ＩＣカード配置用部材１００は、金属シート１０２と、この金属シート１０２の一方の面に設けられるノイズ抑制シート１０４−１と、金属シート１０２の他方の面に設けられるノイズ抑制シート１０４−２とにより構成される。リーダライタ３００のアンテナ３５０から放射される磁力線３５０は、非接触ＩＣカード配置用部材１００によって曲げられ、あるいは、減衰されて、非接触ＩＣカード配置用部材１００よりもリーダライタ３００に近い側に存在する非接触ＩＣカード２００−１にのみ到達する。
【選択図】 図５

Description

本発明は、非接触ＩＣカードを配置可能とした非接触ＩＣカード配置用部材、当該非接触ＩＣカード配置用部材を用いた非接触ＩＣカードホルダ及び非接触ＩＣカードホルダユニットに関する。

非接触ＩＣカードは、カードの内部にアンテナを有し、外部の端末（カードリーダライタ）が発信する弱い電波を利用してデータを送受信する。非接触ＩＣカードが動作するための電源は、リーダライタから放射される電磁波から生成するため、電池を内蔵しなくても動作可能となっている。

非接触ＩＣカードの具体的な利用例としては、日本国内では、駅の自動改札における定期券や乗車カード等に用いられるもの、電子マネーシステムにおける料金のチャージ及び支払いに用いられるもの、企業の社員証やセキュリティカードに用いられるもの等がある。また、海外でも香港、シンガポール、韓国の公共交通機関等に幅広く使われて始めている。

以下、非接触ＩＣカードの動作原理を説明する。図１において、リーダライタ６００は、アンテナ６１０から微弱な電磁波６５０を放射している。非接触ＩＣカード５００内のアンテナ５１０が電磁波６５０の放射範囲内に入ると、電磁誘導により非接触ＩＣカード５００内のＩＣチップ（図示せず）に電力が供給され、非接触ＩＣカード５００とリーダライタ６００との間で通信が開始される。図２に、電源供給から通信までの具体的な手順を示す。

図２において、非接触ＩＣカード５００は、スイッチ５２１、定電圧ダイオード５２２、５２３、５２４及び５２５、コンデンサ５２６、コイル５２７により構成される。一方、リーダライタ６００は、コイル６２１、電源６２２により構成される。非接触ＩＣカード内のアンテナを構成するコイル５２７は、リーダライタ６００からの電磁波を受信すると、電磁誘導により起電力が発生する。この時、非接触ＩＣカード内のＩＣチップ（図示せず）に電力が与えられ、ＩＣチップ内のデジタルデータが読み書き可能な状態になる（スイッチ５２１がオンされた状態）。ＩＣチップがＣＰＵ（図示せず）を内蔵している場合には、ＣＰＵが起動する。

リーダライタ６００から非接触ＩＣカード５００へデータが送信される場合、リーダライタ６００は、送信対象のデジタルデータを所定の変調方式で変調した後、上述した電磁波を搬送波としたアナログ信号を送信する。非接触ＩＣカード５００は、この信号を受信し、復調することにより、元のデジタルデータを得る。一方、非接触ＩＣカード５００からリーダライタ６００へデータが送信される場合、非接触ＩＣカード５００は、送信対象のデジタルデータを、リーダライタ６００における変調方式とは別の変調方式で変調した後、上述した電磁波を搬送波としたアナログ信号を送信する。リーダライタ６００は、この信号を受信し、復調することにより、元のデジタルデータを得る。

ところで、図３に示すように、リーダライタ６００による電磁波６５０の放射範囲内（認識可能範囲内）に複数の非接触ＩＣカード５００が存在する場合、各非接触ＩＣカード５００のいずれかにアンチコリジョン（衝突防止）機能が搭載されていない場合や、アンチコリジョン機能が搭載されていた場合でもリーダライタ６００がどちらの非接触ＩＣカード５００と通信を行うべきかを判断することができない場合には、リーダライタ６００が各非接触ＩＣカード５００を区別して通信を行うことができない。また、各非接触ＩＣカード５００のいずれにもアンチコリジョン機能が搭載され、且つ、リーダライタ６００がどちらの非接触ＩＣカード５００と通信を行うべきかを判断することができる場合であっても、リーダライタ６００の認識可能範囲は、非接触ＩＣカード５００が１枚だけ存在する場合よりも狭くなってしまう。更には、非接触ＩＣカード５００の重なり具合によっては、リーダライタ６００が各非接触ＩＣカード５００と個別に通信を行うことができない場合がある。

このように複数の非接触ＩＣカードが存在する場合にも、リーダライタが各非接触ＩＣカードを区別して適切に通信を行うことができるようにすべく、非接触ＩＣカードを収容するホルダが提案されている。例えば、特許文献１に記載された非接触ＩＣカードホルダは、ケース体内の軟質磁性部材が２枚の非接触ＩＣカードに挟まれる構造を有しており、一方の非接触ＩＣカードがリーダライタに相対配置された場合に、他方の非接触ＩＣカードとリーダライタとの間に磁力線を曲げることが可能な軟質磁性部材を介在させるようにすることで、リーダライタからの磁力線が他方の非接触ＩＣカードにのみ到達することなく、リーダライタがその一方の非接触ＩＣカードのみと通信を行うことができるようにしている。
特開平１０−２０１５１７号公報

しかし、上述した非接触ＩＣカードホルダでは、リーダライタの出力レベルが大きい場合にも、軟質磁性部材が磁力線を確実に曲げるようにするためには、当該軟質磁性部材を厚くする必要があり、薄型化の妨げとなり、コストの増加を招いていた。

本発明は、前述したような従来の問題を解決するためになされたもので、薄型化及びコスト低減を図った非接触ＩＣカード配置用部材、非接触ＩＣカードホルダ及び非接触ＩＣカードホルダユニットを提供するものである。

本発明の非接触ＩＣカード配置用部材は、金属板と、前記金属板の対向する第１及び第２の面の少なくともいずれかに設けられる軟質磁性部材とを有し、前記金属板の露出面及び前記軟質磁性部材の露出面の少なくともいずれかに、前記非接触ＩＣカードを配置可能とした。

この構成により、軟質磁性部材が薄いためにリーダライタからの磁力線を十分に曲げることができなくても、金属板まで到達した磁力線は渦電流となって消滅する。従って、軟質磁性部材を薄くすることができ、非接触ＩＣカード配置用部材の薄型化及びコストの低減を図ることができる。

好ましくは、前記金属板及び前記軟質磁性部材の少なくともいずれかは、前記非接触ＩＣカードのアンテナに対応する形状である。

リーダライタと非接触ＩＣカードとの通信を抑止するためには、アンテナ部分に磁力線が到達しないようにすればよい。従って、金属板や軟質磁性部材をアンテナに対応する形状としてもアンテナに磁力線が到達することが防止され、軽量化や更なるコスト低下が可能となる。

また、本発明の非接触ＩＣカードホルダは、上述した非接触ＩＣカード配置用部材と、前記非接触用ＩＣカード配置用部材を収容するケース体とを有する。

また、本発明の非接触ＩＣカードホルダユニットは、上述した非接触ＩＣカードホルダを複数結合して構成される。

好ましくは、前記複数の非接触ＩＣカードホルダのそれぞれは、冊子状に結合され、結合部分を支点として回転自在である。

この構成により、複数の非接触ＩＣカードを収容しつつ、回転自在な構造によってリーダライタと通信を行うべき１枚の非接触ＩＣカードを任意に選択することが可能であり、その非接触ＩＣカードにのみ、リーダライタからの磁力線を１枚の非接触ＩＣカードにのみ到達させることができる。

好ましくは、前記非接触ＩＣカード配置用部材は、前記ケース体の内部を摺動可能である。

この構成により、例えば、非接触ＩＣカードの未使用時には、非接触ＩＣカードホルダユニットの対向する２つの面の双方に非接触ＩＣカード配置用部材を配置させることができ、非接触ＩＣカードに記憶されたデータを不正に読み出すいわゆるスキミング等の被害を抑制することができる。

好ましくは、前記非接触ＩＣカード配置用部材は、摺動用ツマミを有する。

この構成により、利用者は摺動用ツマミを操作して、簡易に非接触ＩＣカードホルダユニットの対向する２つの面の双方に非接触ＩＣカード配置用部材を配置させることができる。

本発明によれば、金属板まで到達した磁力線は渦電流となって消滅するため、軟質磁性部材を薄くすることができ、非接触ＩＣカード配置用部材の薄型化及びコストの低減を図ることができる。

以下、本発明の実施の形態の非接触ＩＣカード配置用部材について、図面を用いて説明する。図４は、非接触ＩＣカード配置部材の配置状態の斜視図、図５は、側面図である。これらの図に示すように、非接触ＩＣカード配置用部材１００は、リーダライタ３００に相対する面（一方の面）の側にアンテナ２１０−１を有する非接触ＩＣカード２００−１が配置され、他方の面の側にアンテナ２１０−２を有する非接触ＩＣカード２００−２が配置される。

非接触ＩＣカード配置用部材１００は、金属シート１０２と、この金属シート１０２の一方の面に設けられるノイズ抑制シート１０４−１と、金属シート１０２の他方の面に設けられるノイズ抑制シート１０４−２とにより構成される。金属シート１０２は、例えば、アルミニウム、鉄、銅等が用いられる。一方、ノイズ抑制シート１０４−１及び１０４−２は、軟質磁性材料で透磁率が高いものが用いられる。ノイズ抑制シート１０４−１及び１０４−２（以下、ノイズ抑制シート１０４−１及び１０４−２をまとめて、適宜「ノイズ抑制シート１０４」と称する）は、両面テープで金属１０２の表面に貼り付けられ、あるいは、蒸着によって金属シート１０２の表面に形成される。

リーダライタ３００のアンテナ３５０から放射される磁力線３５０は、非接触ＩＣカード配置用部材１００によって曲げられ、あるいは、減衰されて、非接触ＩＣカード配置用部材１００よりもリーダライタ３００に近い側に存在する非接触ＩＣカード２００−１にのみ到達し、非接触ＩＣカード配置用部材１００よりもリーダライタ３００から遠い側に存在する非接触ＩＣカード２００−２には到達しない。このため、リーダライタ３００は、非接触ＩＣカード２００−１のみと通信を行うことができる。

図６は、非接触ＩＣカード配置用部材１００近傍の磁力線３５０の状態を示す図である。図６に示すように、磁力線３５０−１及び３５０−２は、磁気ヨークとして機能するノイズ抑制シート１０４−１によって曲げられる。また、磁力線３５０−３及び３５０−４は、金属シート１０２に到達すると渦電流となって消滅する。このため、磁力線が非接触ＩＣカード２００−２に到達することが防止される。なお、ノイズ抑制シート１０４−１とノイズ抑制シート１０４−２が結合されることによって、磁力線３５０がノイズ抑制シート１０４−２まで到達し、更には、非接触ＩＣカード２００−２まで到達することを防止すべく、金属シート１０２の面積をノイズ抑制シート１０４−１及び１０４−２よりも広くして、金属シート１０２の外縁部には、ノイズ抑制シート１０４−１及び１０４−２が存在しないようにすることが望ましい。

一方、非接触ＩＣカード配置用部材１００と非接触ＩＣカード２００−１及び２００−２を反転させることにより、リーダライタ３００のアンテナ３５０から放射される磁力線３５０は、非接触ＩＣカード配置用部材１００における、磁気ヨークとして機能するノイズ抑制シート１０４−２によって曲げられ、あるいは、金属シート１０２によって減衰されて、非接触ＩＣカード配置用部材１００よりもリーダライタ３００から遠い側に存在する非接触ＩＣカード２００−２にのみ到達し、非接触ＩＣカード配置用部材１００よりもリーダライタ３００に近い側に存在する非接触ＩＣカード２００−１には到達しない。このため、リーダライタ３００は、非接触ＩＣカード２００−２のみと通信を行うことができる。

非接触ＩＣカード配置用部材１００と従来の軟質磁性部材のみで磁力線を曲げる場合とを比較すると、非接触ＩＣカード配置用部材１００では、磁力線は、ノイズ抑制シート１０４によって磁気エネルギーが損なわれることなく曲げられる。また、ノイズ抑制シート１０４によって十分に曲がらない磁力線は、金属シート１０２によって減衰される。このため、ノイズ抑制シート１０４を厚くする必要がなく、薄型化が可能になるとともに、コストを削減することができる。なお、非接触ＩＣカード配置用部材１００は、ノイズ抑制シート１０４−１及び１０４−２のいずれか一方のみが金属シート１０２の表面に設けられた構成でも良い。

なお、金属シートのみで非接触ＩＣカード配置用部材が構成される場合には、磁気エネルギーの減少量が大きくなってしまうため、適切ではない。図７は、非接触ＩＣカード配置用部材が金属シートのみで構成される場合における磁力線の状態を示す図である。図７において、非接触ＩＣカード配置用部材４００が金属シートのみで構成される場合、リーダライタ３００からの磁力線３５０のうち、非接触ＩＣカード配置用部材４００に到達するもの（図７の点線）は、全て磁気エネルギーが減衰してしまう。このため、非接触ＩＣカード配置用部材１００よりもリーダライタ３００に近い側に存在する非接触ＩＣカード２００−１における電力供給ができなくなってしまう可能性がある。従って、薄型化とコスト削減を図りつつ、リーダライタ３００が１枚の非接触ＩＣカード２００と確実な通信を行うためには、本実施形態の非接触ＩＣカード配置用部材１００のように、金属シート１０２と、この金属シート１０２の表面に設けられるノイズ抑制シート１０４とにより構成されることが必要である。

ところで、リーダライタ３００のアンテナ３５０から放射される磁力線３５０が、非接触ＩＣカード配置用部材１００よりもリーダライタ３００から遠い側に存在する非接触ＩＣカード２００に到達しても、その非接触ＩＣカード２００内のアンテナ２１０に到達しなければ、電力が供給されてリーダライタ３００との通信が行われることはない。このため、非接触ＩＣカード配置用部材１００の形状、すなわち、金属シート１０２やノイズ抑制シート１０４の形状をアンテナ２１０の形状に対応するものとして、これらの使用量を減らし、軽量化とコストの更なる削減を図ることができる。

図８は、非接触ＩＣカード配置用部材１００の形状の第１の例を示す図である。図８に示すように、非接触ＩＣカード２００内のアンテナ２１０がコ字状である場合には、非接触ＩＣカード配置用部材１００内のノイズ抑制シート１０４も同様にコ字状とする。これにより、ノイズ抑制シート１０４の使用量を減らすことができる。また、図９に示すように、１枚のシートからのノイズ抑制シート１０４の面取り数が増加する。

図１０は、非接触ＩＣカード配置用部材１００の形状の第２の例を示す図である。図１０に示すように、非接触ＩＣカード２００内のアンテナ２１０が２枚の短冊状である場合には、非接触ＩＣカード配置用部材１００内のノイズ抑制シート１０４も同様に２枚の短冊状とする。これにより、ノイズ抑制シート１０４の使用量を減らすことができる。図１１は、非接触ＩＣカード配置用部材１００の形状の第３の例を示す図である。図１１では、非接触ＩＣカード２００内のアンテナ２１０が２枚の短冊状である場合には、非接触ＩＣカード配置用部材１００内のノイズ抑制シート１０４のみならず、金属シート１０２も同様に２枚の短冊状とする。これにより、金属シート１０２とノイズ抑制シート１０４の双方の使用量を減らすことができる。

次に、非接触ＩＣカード配置用部材１００を適用した非接触ＩＣカードホルダについて説明する。図１２は、非接触ＩＣカードホルダの断面図である。図１２に示す非接触ＩＣカードホルダ５００は、２枚の非接触ＩＣカード２００−１及び２００−２を収容するものであり、ケース体５１０と非接触ＩＣカード配置用部材１００とにより構成される。

ケース体５１０は、リーダライタ３００からの磁力線を透過させる材料によって構成される。非接触ＩＣカード配置用部材１００は、ケース体５１０のポケット部５１１に設けられ、一方の面に非接触ＩＣカード２００−１が配置され、他方の面に非接触ＩＣカード２００−２が配置される。非接触ＩＣカード２００−１とリーダライタ３００とを通信させたい場合には、非接触ＩＣカード２００−１をリーダライタ３００に相対させるようにすればよい。一方、非接触ＩＣカード２００−２とリーダライタ３００とを通信させたい場合には、非接触ＩＣカードホルダ５００を反転させて、非接触ＩＣカード２００−１をリーダライタ３００に相対させるようにすればよい。

次に、複数の非接触ＩＣカードホルダによって構成される非接触ＩＣカードホルダユニットについて説明する。図１３、図１４及び図１５は、第１の非接触ＩＣカードホルダユニットの断面図である。これらの図に示す非接触ＩＣカードホルダユニット５５０−１は、２枚の非接触ＩＣカード２００−１及び２００−２を収容する非接触ＩＣカードホルダ５００−１と、１枚の非接触ＩＣカード２００−３を収容する非接触ＩＣカードホルダ５００−２とを、非接触ＩＣカードホルダ５００−１における結合部分５１２−１及び非接触ＩＣカードホルダ５００−２における結合部分５１２−２により冊子状に結合した構成を有する。

非接触ＩＣカードホルダ５００−１は、ケース体５１０−１と非接触ＩＣカード配置用部材１００−１とにより構成される。非接触ＩＣカード配置用部材１００−１は、ケース体５１０−１のポケット部５１１−１に設けられ、一方の面に非接触ＩＣカード２００−１が配置され、他方の面に非接触ＩＣカード２００−２が配置される。一方、非接触ＩＣカードホルダ５００−２は、ケース体５１０−２と非接触ＩＣカード配置用部材１００−２とにより構成される。非接触ＩＣカード配置用部材１００−２は、ケース体５１０−２のポケット部５１１に設けられ、非接触ＩＣカードホルダ５００−１から遠い側の面に非接触ＩＣカード２００−３が配置される。

非接触ＩＣカード２００−３とリーダライタ３００とを通信させたい場合には、図１３に示す状態で非接触ＩＣカード２００−３をリーダライタ３００に相対させるようにすればよい。一方、非接触ＩＣカード２００−２とリーダライタ３００とを通信させたい場合には、図１３の状態から非接触ＩＣカードホルダユニット５５０−１の全体を反転させ、図１４に示す状態にして、非接触ＩＣカード２００−２をリーダライタ３００に相対させるようにすればよい。

更に、非接触ＩＣカード２００−１とリーダライタ３００とを通信させたい場合には、図１３の状態から非接触ＩＣカードホルダ５００−２を、結合部分５１２−２を支点として回転させることにより、図１５に示す状態にして、非接触ＩＣカード２００−１をリーダライタ３００に相対させるようにすればよい。

図１６及び図１７は、第２の非接触ＩＣカードホルダユニットの断面図である。これらの図に示す非接触ＩＣカードホルダユニット５５０−２は、１枚の非接触ＩＣカード２００−１を収容する非接触ＩＣカードホルダ５００−１と、１枚の非接触ＩＣカード２００−２を収容する非接触ＩＣカードホルダ５００−２とを結合した構成を有する。

非接触ＩＣカードホルダ５００−１は、非接触ＩＣカード２００−１を収容するポケット部５１１−１が形成されたケース体５１０−１、非接触ＩＣカード配置用部材１００−１及びスライド用つまみ５１６−１により構成される。ケース体５１０−１の内部には、断面がＵ字状のスライド溝５１４−１が形成され、当該スライド溝５１４−１に非接触ＩＣカード配置用部材１００−１が配置される。非接触ＩＣカード配置用部材１００−１には、一端が外部に露出したスライド用ツマミ５１６−１が接合されており、利用者は、このスライド用ツマミ５１６−１をつまんで移動させることにより、スライド溝５１４−１内の非接触ＩＣカード配置用部材１００−１を自在に動かすことができる。

同様に、非接触ＩＣカードホルダ５００−２は、非接触ＩＣカード２００−２を収容するポケット部５１１−２が形成されたケース体５１０−２、非接触ＩＣカード配置用部材１００−２及びスライド用つまみ５１６−２により構成され、ケース体５１０−２の内部に形成された断面がＵ字状のスライド溝５１４−２に非接触ＩＣカード配置用部材１００−２が配置される。更に、非接触ＩＣカード配置用部材１００−２には、一端が外部に露出したスライド用ツマミ５１６−２が接合されており、利用者は、このスライド用ツマミ５１６−２をつまんで移動させることにより、スライド溝５１４−２内の非接触ＩＣカード配置用部材１００−２を移動させることができる。

非接触ＩＣカード２００−１あるいは非接触ＩＣカード２００−２とリーダライタ（図示せず）との通信が必要でない場合（未使用時）には、図１６に示すように、非接触ＩＣカード配置用部材１００−１及び１００−２のそれぞれは、外部と非接触ＩＣカード２００−１及び２００−２との間に介在するように配置される。これにより、非接触ＩＣカード２００−１及び２００−２に記憶されたデータを不正に読み出すいわゆるスキミング等がなされようとしても、非接触ＩＣカード配置用部材１００−１及び１００−２によって、外部からの磁力線が非接触ＩＣカード２００−１及び２００−２に到達することが抑止されるため、スキミング等の被害を防止することが可能となる。

一方、非接触ＩＣカード２００−１とリーダライタとの通信が必要である場合（使用時）には、図１７に示すように、非接触ＩＣカード配置用部材１００−１を移動させることによって、外部と非接触ＩＣカード２００−１との間に介在しないように配置される。これにより、リーダライタからの磁力線は、非接触ＩＣカード配置用部材１００−１によって妨げられることなく、非接触ＩＣカード２００−１に到達するため、非接触ＩＣカード２００−１とリーダライタとの通信が可能となる。

図１８は、第３の非接触ＩＣカードホルダユニットの断面図である。これらの図に示す非接触ＩＣカードホルダユニット５５０−３は、非接触ＩＣカード２００−１乃至２００−４を１枚ずつ収容する非接触ＩＣカードホルダ５００−１乃至５００−４と、リング５３０とを有し、非接触ＩＣカードホルダ５００−１乃至５００−４がこれら非接触ＩＣカードホルダ５００−１乃至５００−４のそれぞれにおける結合部分５１２−１乃至５１２−４とリング５３０とによって冊子状に結合した構成を有する。

非接触ＩＣカードホルダ５００−１は、ケース体５１０−１と非接触ＩＣカード配置用部材１００−１とにより構成される。非接触ＩＣカード配置用部材１００−１は、ケース体５１０−１のポケット部５１１に設けられ、一方の面に非接触ＩＣカード２００−３が配置される。また、結合部分５１２には、リング５３０が貫通している。他の非接触ＩＣカードホルダ５００−２乃至５００−４は、非接触ＩＣカードホルダ５００−１と同様の構成を有する。

非接触ＩＣカード２００−１とリーダライタ（図示せず）とを通信させたい場合には、非接触ＩＣカードホルダ５００−１乃至５００−４における結合部分５１２−１乃至５１２−４を支点として回転させることにより、非接触ＩＣカード２００−１をリーダライタに相対させるようにすればよい。他の非接触ＩＣカード２００−２乃至２００−４とリーダライタとを通信させたい場合も同様であり、非接触ＩＣカードホルダ５００−１乃至５００−４における結合部分５１２−１乃至５１２−４を支点として回転させることにより、非接触ＩＣカード２００−２乃至２００−４をリーダライタに相対させるようにすればよい。

以上、説明したように、本発明に係る非接触ＩＣカード配置用部材、非接触ＩＣカードホルダ及び非接触ＩＣカードホルダユニットは、薄型化及びコスト低減が可能であり、非接触ＩＣカード配置用部材等として有用である。

従来の非接触ＩＣカードの動作原理を示す斜視図である。 従来の非接触ＩＣカードとリーダライタとの間の通信手順を示す図である。 従来の複数の非接触ＩＣカードがリーダライタ近傍に配置される場合の斜視図である 非接触ＩＣカード配置部材の配置状態を示す斜視図である。 非接触ＩＣカード配置部材の配置状態を示す側面図である。 非接触ＩＣカード配置用部材近傍の磁力線の状態を示す図である。 非接触ＩＣカード配置用部材が金属シートのみで構成される場合における磁力線の状態を示す図である。 非接触ＩＣカード配置用部材の形状の第１の例を示す図である。 ノイズ抑制シートの面取りの一例を示す図である。 非接触ＩＣカード配置用部材の形状の第２の例を示す図である。 非接触ＩＣカード配置用部材の形状の第３の例を示す図である。 非接触ＩＣカードホルダの断面図である。 第１の非接触ＩＣカードホルダユニットの第１の断面図である。 第１の非接触ＩＣカードホルダユニットの第２の断面図である。 第１の非接触ＩＣカードホルダユニットの第３の断面図である。 第２の非接触ＩＣカードホルダユニットの第１の断面図である。 第２の非接触ＩＣカードホルダユニットの第２の断面図である。 第３の非接触ＩＣカードホルダユニットの断面図である。

符号の説明

１００ 非接触ＩＣカード配置用部材
１０２ 金属シート
１０４ ノイズ抑制シート
２００ 非接触ＩＣカード
３００ リーダライタ
５００ 非接触ＩＣカードホルダ
５１０ ケース体
５１１ ポケット部
５１２ 結合部分
５１４ スライド溝
５１６ スライド用ツマミ
５３０ リング

Claims (7)

1. 金属板と、
   前記金属板の対向する第１及び第２の面の少なくともいずれかに設けられる軟質磁性部材と、
   を有し、前記金属板の露出面及び前記軟質磁性部材の露出面の少なくともいずれかに、前記非接触ＩＣカードを配置可能としたことを特徴とする非接触ＩＣカード配置用部材。
2. 前記金属板及び前記軟質磁性部材の少なくともいずれかは、前記非接触ＩＣカードのアンテナに対応する形状であることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード配置用部材。
3. 請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカード配置用部材と、
   前記非接触用ＩＣカード配置用部材を収容するケース体と、
   を有することを特徴とする非接触ＩＣカードホルダ。
4. 請求項３に記載の非接触ＩＣカードホルダを複数結合したことを特徴とする非接触ＩＣカードホルダユニット。
5. 前記複数の非接触ＩＣカードホルダのそれぞれは、冊子状に結合され、結合部分を支点として回転自在であることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣカードホルダユニット。
6. 前記非接触ＩＣカード配置用部材は、前記ケース対の内部を摺動可能であることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣカードホルダユニット。
7. 前記非接触ＩＣカード配置用部材は、摺動用ツマミを有することを特徴とする請求項６に記載の非接触ＩＣカードホルダユニット。

Images