JP2007218629A - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度にシート状成形体の欠陥を検出することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】一定幅で長手方向に連続するシート状成形体２を所定方向に搬送する搬送手段３と、シート状成形体２を照明する照明４と、照明されたシート状成形体２の幅方向の全領域を含む２次元画像を撮像する撮像部５_１〜５_ｎと、撮像された２次元画像に基づいて欠陥を検出し、欠陥の２次元画像上の座標位置をシート状成形体２上の座標位置に変換する解析装置６とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、偏光フィルムや位相差フィルム等のシート状成形体の欠陥を検査する欠陥検査装置及び欠陥検査方法に関する。

従来、偏光フィルムや位相差フィルム等の光学フィルムの検査は、オペレータが光学フィルムシートを動かして角度を変化させ、光源からの光が光学フィルムに反射した反射像を目視することにより行われていた。

これに対し特許文献１には、図１６に示すように被検査体であるガラス基板表面１０１に、拡散光と指向性のある平行光を照射し、その反射光をラインセンサ１０３により被検査体を搬送しながら撮像することにより、ガラス基板表面１０１に形成された膜の塗布欠陥１０４を検出する技術が開示されている。

特開２００５−２４１３７０号公報 特開平８−２８５５５７号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載されたような１次元のラインセンサによる撮像では、検査対象物又は観測系が移動することによる静止画像しか取得できず、被検査体の１回だけの撮影では、欠陥画像の時間的変化を観測することができなかった。

したがって、例えば、図１７（ａ）に示すように表面に成形時の気泡による点状欠陥が存在する場合、平らな表面ではラインセンサのスキャン方向の輝度により欠陥を検出できるものの、歪んだ表面では照明像のエッジが歪み、正確に欠陥を検出することが困難であった。また、図１７（ｂ）に示すように、被検査体の厚さの違いによる線状欠陥が生じた場合、照明像自体が歪んでしまい、欠陥検出が困難であった。

また、特許文献２には、２次元領域を撮像するエリアセンサを用いて自動車ボディの塗装面を検査する技術が開示されているものの、剛性のないシート状の素材の欠陥検査への適用は困難である。

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、高精度にシート状成形体の欠陥を検出することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る欠陥検査装置は、シート状成形体の被検査体を所定の搬送方向に連続して搬送する搬送手段と、上記搬送手段で搬送された被検査体を照明する照明手段と、上記照明手段で照明された被検査体の上記搬送方向に直交する幅方向の２次元画像を撮像する１又は複数の撮像手段と、上記撮像手段で撮像された２次元画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と、上記欠陥検出手段で検出された欠陥の上記２次元画像上の座標位置を上記被検査体上の座標位置に変換する座標変換手段とを備えることを特徴としている。

また、本発明に係る欠陥検査方法は、シート状成形体の被検査体を所定の搬送方向に連続して搬送する搬送工程と、上記搬送工程で搬送された被検査体を照明する照明工程と、上記照明工程で照明された被検査体の上記搬送方向に直交する幅方向の２次元画像を１又は複数の撮像手段で撮像する撮像工程と、上記撮像工程で撮像された２次元画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出工程と、上記欠陥検出工程で検出された欠陥の上記２次元画像上の座標位置を上記被検査体上の座標位置に変換する座標変換工程とを有することを特徴としている。

本発明によれば、シート状成形体の被検査体を所定の搬送方向に搬送し、エリアセンサで撮像された被検査体の２次元画像に基づいて被検査体の欠陥を検出し、検出された欠陥の２次元画像上の座標位置を被検査体上の座標位置に変換することにより、一定幅で長手方向に連続するシート状成形体の欠陥を高精度に検査することができる。

以下、本発明の具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明の具体例として示す欠陥検査装置は、熱可塑性樹脂等のシート状成形体の欠陥箇所（又は欠陥領域）を検出するものである。

被検査体であるシート状成形体は、押出機から押し出された熱可塑性樹脂をロールの隙間に通して表面に平滑さや光沢を付与する処理が施され、引取ロールにより搬送ロール上を冷却されながら引き取ることにより成形される。本実施の形態に適用可能な熱可塑性樹脂は、例えば、メタクリル樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、トリアセチルセルロール樹脂（ＴＡＣ）等である。シート状成形体の熱可塑性樹脂シートは、これら熱可塑性樹脂の単独シート、積層シート等から成形される。

また、シート状成形体に生じる欠陥例としては、押し傷、成形時の気泡等により生じる点状欠陥、折り目あとなどにより生じるいわゆるクニック、厚さの違いにより生じるいわゆる原反スジ等を挙げることができる。

図１は、欠陥検査装置１の概観を示す模式図である。欠陥検査装置１は、搬送手段により一定幅で長手方向に連続するシート状成形体２を一定方向に移送し、この移送過程で照明４により照明されたシート面を撮像部５_１〜５_ｎにより撮像し、撮像して得た２次元画像データに基づいて解析装置６が欠陥検査を行うものである。また、解析装置６より出力された欠陥位置情報が入力された欠陥マーキング装置７は、シート状成形体２の欠陥箇所又は欠陥領域にマーキングを行う。このマーキングされた欠陥位置の情報は、例えば、シート状成形体２を所定サイズの枚葉品に断裁する処理等に利用することができる。

続いて、上述した欠陥検査装置１の各構成について詳細に説明する。図２は、第１の実施の形態における欠陥検査装置１の主要部の構成を示す機能ブロック図である。欠陥検査装置１は、一定幅で長手方向に連続するシート状成形体２を搬送する搬送手段３と、シート状成形体２の照明４による反射像又は透過像を含む２次元画像を撮像する撮像部５_１〜５_ｎと、２次元画像より欠陥を検出するとともに、２次元画像の欠陥位置をシート成形体２の欠陥位置に変換する画像処理を行う解析装置６と、欠陥解析結果に基づいてシート状成形体２にマーキングするマーキング装置７と、情報処理装置８とを備えている。

搬送手段３は、例えば、シート状成形体２を搬送方向に搬送する送出ローラと受取ローラを備え、ロータリーエンコーダ等により搬送距離を計測する。本具体例では搬送速度は、搬送方向に２ｍ〜１２ｍ／分程度に設定される。

照明４は、搬送方向に直交するシート状成形体２の幅方向を線状に照明し、撮像部５_１〜５_ｎで撮影される画像に線状の反射像が映るように配置されている。照明４の光源としては、メタルハライドランプ、ハロゲン伝送ライト、蛍光灯など、枚葉フィルムの組成及び性質に影響を与えない光を発光するものであれば、特に限定されない。なお、照明４は、シート状成形体２を挟んで撮像部５_１〜５_ｎの対向位置に設置し、撮像部５_１〜５_ｎで撮像された画像に透過像が映るようにしてもよい。

撮像部５_１〜５_ｎは、２次元画像を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）のエリアセンサからなり、図３に示すように、シート状成形体２の幅方向の全領域を撮像するように配置されている。図３は、各撮像部５_１〜５_ｎの撮像領域を模式的に示す図である。このように被検体であるシート状成形体２の幅方向の全領域を撮像し、長手方向に連続するシート状成形体２を搬送することにより、効率的にシート状成形体２の全領域の欠陥を検査することができる。

ここで、各撮像部５_１〜５_ｎが撮像した２次元画像の搬送方向の長さａは、図４に示すように、各撮像部５_１〜５_ｎが２次元画像を取り込んでから次の２次元画像を取り込みまでの区間にシート状成形体２が搬送される搬送距離ｂの少なくとも２倍以上であることが好ましい。つまり、シート状成形体２の同一領域を２回以上撮像することが好ましい。また、図５は、２次元画像の搬送方向の長さａを２次元画像の取り込み区間にシート状成形体２が搬送される搬送距離ｂよりも十分に大きくした場合を模式的に示す図である。特に、照明４による線状照明像の搬送方向の大きさが、撮像部５_１〜５_ｎが２次元画像を取り込む区間にシート状成形体２が搬送される距離の少なくとも２倍以上となるようにすることにより、線状照明像内でも高精度に欠陥を検出することができる。このように２次元画像の搬送方向の長さａを画像取込区間における搬送距離ｂよりも大きくし、シート状成形体２の同一部分の撮像数を増加させることにより、高精度に欠陥を検査することができる。

解析装置６は、図２に示すように、各撮像部５_１〜５_ｎの２次元画像データを入力する画像入力手段６１_１〜６１_ｎと、各画像入力手段６１_１〜６１_ｎから入力された２次元画像データに基づいて欠陥を検出し、シート状成形体２の欠陥位置を解析する画像解析部６２_１〜６２_ｎと、各画像解析部６２_１〜６２_ｎから出力された欠陥位置データに基づいて欠陥マップを作成するとともに、各構成部を統括的に制御するコントロールＣＰＵ６３と、作成された欠陥マップを表示する表示部６４とを備えている。

画像入力手段６１_１〜６１_ｎを介して入力された各撮像部５_１〜５_ｎの画像データは、それぞれ画像解析部６２_１〜６２_ｎに入力される。各画像解析部６２_１〜６２_ｎは、２次元画像の画像データから欠陥を検出するとともに、２次元画像の画素座標と画像撮像間隔にシート状成形体２が搬送される距離とに基づいて２次元画像上の座標位置をシート状成形体２上の座標位置に変換して欠陥位置情報を生成し、この欠陥位置情報をコントロールＣＰＵ６３に出力する。コントロールＣＰＵ６３は、欠陥位置情報に基づいてシート状成形体２の全領域に対応する画像を合成して欠陥マップを作成する。この欠陥マップは、表示部６４に表示される。また、欠陥マップの情報は、マーキング装置７及び情報処理装置８に出力される。

マーキング装置７は、解析装置６で作成された欠陥マップに基づいて、シート状成形体２に欠陥位置をマーキングする。このマーキング装置７は、例えば、シート状成形体２の搬送方向に垂直な幅方向に沿って設けられたアームと、ペン等を有するマーカヘッドとを有し、マーカヘッドがアーム上をシート幅方向に移動（トラバース動作）することによってシート上の任意の位置にマーキングを行うことができる。

情報処理装置８は、例えば、コンピュータ装置等からなり、解析装置６で作成された欠陥マップを表示及び記録する。また、情報処理装置８は、搬送手段３における搬送速度、撮像部５_１〜５_ｎにおける画像取込タイミングパラメータ、欠陥に関する欠陥検出パラメータ等を設定及び制御する。

続いて、上述した解析装置６における欠陥検出処理について説明する。欠陥検出処理は、大きく分けて、閾値決定処理、２値化処理、ラベリング処理、特徴抽出処理及び欠陥識別処理の５つに処理に分けられる。

閾値決定処理では、例えば、画像全体の輝度ヒストグラムの相似性に基づく判別分析法や画像全体に占める対象物の面積率に基づくｐ−タイル法を用いて２値化処理の閾値を決定する。この閾値は、フレーム毎に計算することが好ましい。これにより、照明の照度変化等の外乱に対して頑健性が向上する。なお、室内などの安定環境下では固定の閾値でもよい。

２値化処理では、閾値決定処理で決定した閾値に基づいて２次元画像を２値化画像に変換する。２値化画像は、輝度ヒストグラムを閾値決定処理で決定した閾値で分離することにより得ることができる。

ラベリング処理では、２値化画像の黒背景中の白領域をラベリングする。また、２値化画像の白背景中の黒領域をラベリングする。

特徴抽出処理では、白領域及び／又は黒領域の面積、フェレ径等を算出する。また、算出した面積、フェレ径が微小なものはノイズとみなして除外する。

欠陥識別処理では、特徴抽出処理にて算出された面積やフェレ径に基づいて、点状欠陥やいわゆるクニック、原反スジ等の欠陥を識別する。例えば、面積が指定値よりも大きい白領域を照明像として除外し、また、面積が指定値よりも大きい黒領域を背景であるとして除外し、残った領域を欠陥領域として識別する。

図６〜図９は、上述した欠陥検出処理例を示すものである。図６は、１台のエリアセンサにより撮像された２次元画像を示し、図７は、図６に示す２次元画像の輝度ヒストグラムを示すものである。図６の２次元画像例では、線状照明像Ａの近傍に点状の欠陥Ｂが撮像されている。

図８は、図６に示す２次元画像を判別分析法によって変換した２値化画像である。この図８に示す２値化画像は、判別分析法により算出した閾値１０９を用いて図７に示すヒストグラムに基づいて変換されたものであり、ラベリング処理によって黒背景中の白領域はラベル１及びラベル２にラベリングしたものである。また、特徴抽出処理により、ラベル１の面積、１５８４７画素と、ラベル２の面積、１２画素が算出されている。なお、９画素未満の抽出領域はノイズとみなして除外した。

図８に示す２値化画像における欠陥識別処理では、例えば、面積が２５００画素（５０×５０）を超えるラベルは照明像であるとし、ラベル２のみを欠陥領域と判定することができる。

図９は、図６に示す２次元画像をＰ−タイル法によって変換した２値化画像である。この図９に示す２値化画像は、照明像の占める面積率が画像全体の約６％であることを予め求め、ヒストグラム分割比を９４：６とすることにより算出した閾値１２６を用いて変換されたものであり、ラベリング処理によって黒背景中の白領域はラベル１及びラベル２にラベリングしたものである。また、特徴抽出処理により、ラベル１の面積、１４７３３画素と、ラベル２の面積、９画素が算出されている。なお、９画素未満の抽出領域はノイズとみなして除外した。

図９に示す２値化画像における欠陥識別処理では、例えば、面積が２５００画素（５０×５０）を超えるラベルは照明像であるとし、ラベル２のみを欠陥領域と判定することができる。

このように２次元画像を２値化画像に変換することにより、欠陥領域を高精度に検出することができる。

次に、上述した解析装置６における座標変換処理について説明する。図１０は、各撮像部５_１〜５_ｎの画像座標からシート状成形体２上の座標（以下、世界座標という。）に変換する座標変換処理を模式的に示す図である。

図１０に示すように、例えば、世界座標の原点（Ｘ_０，Ｙ_０）を搬送方向の下流側とし、検査フレーム毎の世界座標を（Ｘｂａｓｅ，Ｙｂａｓｅ）とした場合、撮像部ｉの任意の画素座標（ｘ_ｉ，ｙ_ｉ）は、次式により世界座標（Ｘ，Ｙ）に変換される。

ここで、Ｘｏｆｆｓｅｔ＿ｉ及びＹｏｆｆｓｅｔ＿ｉの値は、予め撮像部毎に機械的に測定されたものである。また、Ｘｒｅｓｏ及びＹｒｅｓｏの値は、例えば、ｍｍ／ｐｉｘｅｌの単位で与えられる解像度である。また、検査フレーム毎の世界座標（Ｘｂａｓｅ，Ｙｂａｓｅ）は、通常、（Ｘ_０，Ｙｂａｓｅ）で表すことができるが、シート状成形体２の蛇行が無視できない場合は、Ｘ方向変位をセンサ等で常時計測し、Ｘｂａｓｅを求めてもよい。また、Ｙｂａｓｅは、Ｙ_０からの変位（シート状成形体２の搬送距離）を搬送手段３のロータリーエンコーダ等で常時計測した値より求める。

このように各撮像部５_１〜５_ｎで撮像された２次元画像の画像座標からシート状成形体２上の座標（世界座標）に変換することにより、シート状成形体２上の欠陥位置を特定することができる。つまり、例えば、欠陥の画素座標の単位ｐｉｘｅｌをシート状成形体２の実寸単位ｍｍに変換することにより、実際の欠陥位置を特定することができる。

続いて、上述した欠陥検査装置１の検査動作について説明する。まず、各撮像部５_１〜５_ｎは、シート状成形体２上の線状照明像を含む領域を２次元画像として取り込む。各撮像部５_１〜５_ｎで撮像された２次元画像は、解析装置６に入力される。

解析装置６の各画像解析部６２_１〜６２_ｎは、上述したように入力された２次元画像に基づいて欠陥を検出する。例えば、２次元画像を２値化画像に処理し、黒背景中の白領域及び／又は白背景中の黒領域を抽出し、欠陥を検出する。また、上述したように２次元画像の画素座標と画像撮像間隔にシート状成形体が搬送される距離とに基づいて２次元画像上の座標位置をシート状成形体２上の座標位置に変換する。これにより欠陥位置情報を生成し、この欠陥位置情報をコントロールＣＰＵ６３に出力する。

コントロールＣＰＵ６３は、欠陥位置情報に基づいてシート状成形体２の全領域に対応する画像を合成して欠陥マップを作成する。この欠陥マップは、表示部６４に表示される。また、欠陥マップの情報は、マーキング装置７及び情報処理装置８に出力される。

このように各撮像部５_１〜５_ｎで撮像された２次元画像毎に欠陥検出を行い、欠陥位置情報を生成することにより、欠陥が検出された場合のみ欠陥位置情報をコントロールＣＰＵ６３に出力するだけでよい。

図１１は、第２の実施の形態における欠陥検査装置の主要部の構成を示す機能ブロック図である。上記第１の実施の形態では、各撮像部５_１〜５_ｎで撮像された２次元画像を各画像解析部６２_１〜６２_ｎで分散して処理していたが、第２の実施の形態では、各撮像部５_１〜５_ｎで撮像された２次元画像から１枚の全幅画像を合成し、検出処理を行うものである。なお、上記第１の実施形態の欠陥検査装置１と同様な構成には、同一符号を付して説明を省略する。

この欠陥検査装置１０は、欠陥検査装置１は、一定幅で長手方向に連続するシート状成形体２を搬送する搬送手段３と、シート状成形体２の照明４による反射像又は透過像を含む２次元画像を撮像する撮像部５_１〜５_ｎと、２次元画像より欠陥を検出するとともに、２次元画像の欠陥位置をシート成形体２の欠陥位置に変換する画像処理を行う解析装置９と、欠陥解析結果に基づいてシート状成形体２にマーキングするマーキング装置７と、情報処理装置８とを備えている。

ここで、解析装置９は、各撮像部５_１〜５_ｎの画像データを入力する画像入力手段６１_１〜６１_ｎと、入力された画像データを一時的に記憶するメモリ９１と、画像データに基づいて欠陥を検出するとともに、シート状成形体２の全領域に対応する画像を合成する画像処理部９２とを備え、これらの構成部がバス９３を介して接続されている。

画像入力手段６１_１〜６１_ｎを介して入力された各撮像部５_１〜５_ｎの２次元画像データは、メモリ９１にバッファリングされる。画像処理部９２は、後述するように、撮像部５_１〜５_ｎで撮像された２次元画像間の相対位置に基づいてシート状成形体２の幅方向の全領域を含む全幅画像を合成し、全幅画像に基づいて欠陥を検出する。

図１２は、各撮像部５_１〜５_ｎの２次元画像から１枚の全幅画像を合成し、シート状成形体２上の座標に変換する座標変換処理を模式的に示す図である。各撮像部５_１〜５_ｎで撮像された２次元画像のｘ方向の重なり画素数、及びｙ方向の微小変位を予め機械的に測定することにより、ｎ枚の２次元画像から１枚の全幅画像を作成する。この場合、（２）式により、全幅画像の画像座標（ｘ，ｙ）を世界座標（Ｘ，Ｙ）に変換することができる。

ここで、Ｘｏｆｆｓｅｔ及びＹｏｆｆｓｅｔの値は、予め機械的に測定されたものである。

このようにｎ枚の２次元画像から１枚の全幅画像を作成し、欠陥検出処理を行うことにより、欠陥の画素からシート状成形体２への座標変換が容易に行うことができる。

図１３〜図１５は、それぞれ、押し傷等により生じた点状欠陥、折り目あとなどにより生じたいわゆるクニック及び厚さの違いにより生じたいわゆる原反スジの検出画像例を示すものである。なお、簡単のため、１台のエリアセンサで撮像された２次元画像を示している。

図１３に示すように、（ａ）から（ｄ）へ時間が経過するとともに、点状欠陥が移動しているのが分かる。これらの２次元画像を上述したように２値化画像に変換することにより、欠陥を追従することができる。つまり、各２値化画像をそれぞれラベリングし、特徴を抽出することにより、（ａ）から（ｄ）の全ての２次元画像に亘って欠陥を検出することができる。

図１４は、いわゆるクニックを検出した画像例であるが、上述した欠陥識別処理において、例えば、照明像の形状に基づいていわゆるクニックを識別することができる。また、図１５に示すいわゆる原反スジについても、同様に、例えば、照明像の形状に基づいていわゆるクニックを識別することができる。

クニック及び／又は原反スジを識別する別の好適な手段として、クニック、原反スジに起因する照明像の形状の変化に基づいて識別する手段が挙げられる。点状欠陥のときと同様に２値化、ラベリングした画像の中から、面積が所定値よりも大きい照明像を抽出し、照明像の長手方向の、例えば微分値を求める。クニック、原反スジのない場所では微分値は略一定であるが、クニック、原反スジがある場所では照明像が歪み、微分値が変化するので、クニックや原反スジを識別することができる。

このようにエリアセンサを用いることにより、従来のラインセンサによる検査では検出することが困難であったいわゆるクニックや原反スジ等の欠陥も検出することができる。

本発明を適用した欠陥検査装置の概観を示す模式図である。 第１の実施の形態における欠陥検査装置の主要部の構成を示す機能ブロック図である。 各撮像部の撮像領域を示す模式図である。 ２次元画像の搬送方向の長さａを画像取込区間の搬送距離ｂの２倍とした場合の撮像エリアを示す模式図である。 ２次元画像の搬送方向の長さａを画像取込区間の搬送距離ｂよりも十分に大きくした場合の撮像エリアを示す模式図である。 エリアセンサで撮像された２次元画像を示す図である。 ２次元画像の輝度ヒストグラムを示す図である。 ２次元画像を判別分析法によって変換した２値化画像を示す図である。 ２次元画像をＰ−タイル法によって変換した２値化画像を示す図である。 座標変換処理を説明する模式図である。 第２の実施の形態における欠陥検査装置の主要部の構成を示す機能ブロック図である。 座標変換処理を説明する模式図である。 点状欠陥の検出画像例を示す図である。 クニックの検出画像例を示す図である。 原反スジの検出画像例を示す図である。 従来の欠陥検査装置を説明する模式図である。 従来における欠陥検出例を示す図である。

符号の説明

１ 欠陥検査装置、２ シート状成形体、３ 搬送手段、４ 照明、５_１〜５_ｎ 撮像部、６ 解析装置、７ マーキング装置、８ 情報処理装置、９ 解析装置

Claims (9)

1. シート状成形体の被検査体を所定の搬送方向に連続して搬送する搬送手段と、
   上記搬送手段で搬送された被検査体を照明する照明手段と、
   上記照明手段で照明された被検査体の上記搬送方向に直交する幅方向の２次元画像を撮像する１又は複数の撮像手段と、
   上記撮像手段で撮像された２次元画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と、
   上記欠陥検出手段で検出された欠陥の上記２次元画像上の座標位置を上記被検査体上の座標位置に変換する座標変換手段と
   を備えることを特徴とする欠陥検査装置。
2. 上記照明手段は、上記搬送方向に直交する線状照明を上記被検査体に照射し、
   上記撮像手段は、上記被検査体に照射された線状照明像を撮像することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
3. 上記２次元画像の上記搬送方向の大きさは、上記撮像手段が上記２次元画像を取り込む区間に上記被検査体が搬送される距離の少なくとも２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
4. 上記線状照明像の上記搬送方向の大きさは、上記撮像手段が上記２次元画像を取り込む区間に上記被検査体が搬送される距離の少なくとも２倍以上であることを特徴とする請求項２に記載の欠陥検査装置。
5. 上記座標変換手段は、上記２次元画像の画素座標と上記撮像手段が上記２次元画像を取り込む区間に上記被検査体が搬送される距離とに基づいて上記２次元画像上の座標位置を上記被検査体上の座標位置に変換することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
6. 上記座標変換手段で変換された上記被検査体上の座標位置に基づいて上記被検査体の欠陥マップを作成する欠陥マップ作成手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
7. 上記欠陥検出手段は、上記複数の撮像手段で撮像された２次元画像毎に欠陥を検出することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の欠陥検査装置。
8. 上記複数の撮像手段で撮像された２次元画像間の相対位置に基づいて上記被検査体の幅方向の全領域を含む全幅画像を合成する合成手段を備え、
   上記欠陥検出手段は、上記合成手段で合成された全幅画像の欠陥を検出することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の欠陥検査装置。
9. シート状成形体の被検査体を所定の搬送方向に連続して搬送する搬送工程と、
   上記搬送工程で搬送された被検査体を照明する照明工程と、
   上記照明工程で照明された被検査体の上記搬送方向に直交する幅方向の２次元画像を１又は複数の撮像手段で撮像する撮像工程と、
   上記撮像工程で撮像された２次元画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出工程と、
   上記欠陥検出工程で検出された欠陥の上記２次元画像上の座標位置を上記被検査体上の座標位置に変換する座標変換工程と
   を有することを特徴とする欠陥検査方法。

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