JP2007217823A - 樹脂被覆ｐｃ鋼撚り線の製造方法、樹脂被覆ｐｃ鋼撚り線、および樹脂被覆ｐｃ鋼撚り線の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線、および樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置を提供する。
【解決手段】中心線と、中心線の外周に配置される６本以上の側線とを撚り合わせて形成されるＰＣ鋼撚り線３０を準備する工程と、ＰＣ鋼撚り線３０を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解する工程と、緩解する工程により形成される緩解ＰＣ鋼撚り線４０の中心線および側線の外周に樹脂粉体を付着させる工程と、付着させる工程により形成される付着ＰＣ鋼撚り線５０を所望の形状に予備成型する工程と、予備成型する工程により形成される予備成型ＰＣ鋼撚り線６０を樹脂粉体の融点以上の温度で加熱する工程とを備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、橋梁・円形構造物などのプレストレスコンクリート構造物に使用される樹脂被膜ＰＣ鋼撚り線や、法面などの補強に使用されるアンカー用樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線に関するものである。特に、リラクセーションに優れた樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線、および樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置に関するものである。

プレストレスコンクリート（ＰＣ）に緊張材として用いられるＰＣ鋼撚り線（ＰＣストランド）は、中心に配置される中心線と、中心線の周囲に配置される複数の側線を撚り合わせたものである。ＰＣ撚り線は、中心線と側線との間に空隙部が存在する。従来、斜張橋、エクストラドースト橋の斜材ケーブルや外ケーブル工法にＰＣ鋼撚り線を使用する場合、ＰＣ鋼撚り線はコンクリートの内部に埋設されないため腐食環境下にさらされる。また、ＰＣ鋼撚り線をアンカー用に使用する場合、アンカーはセメントモルタルで防食されているとはいえ、常に腐食環境下の土中にあることになる。そのため、この空隙部を完全に被覆しない場合には、腐食性成分を含んだ水分やガスが浸入して、ＰＣ鋼撚り線を腐食させてしまう。

ＰＣ鋼撚り線の腐食を防止するために、たとえば特開平５−２００８２５号公報（特許文献１）に合成樹脂を被覆して防食処置した、ＰＣ鋼撚り線の合成樹脂被覆形成加工方法が提案されている。特許文献１では、ＰＣ鋼撚り線を塑性加工歪みが生じない温度に加熱して緩解し、高温に保ったＰＣ鋼撚り線にポリエチレンまたはエポキシ樹脂等を３００〜３５０℃に加熱して粉末塗装を行ない、空隙部を埋めている。

また、たとえば特開平１１−５０５９７号公報（特許文献２）では、所定の条件の鋼撚り線に、樹脂を被覆して防食処置したリラクセーションに優れた樹脂被膜ＰＣ鋼撚り線が提案されている。特許文献２では、樹脂被膜の形成時にＰＣ鋼撚り線を再加熱した状態で緩解しているので、リラクセーションを大きくすることを可能としている。

また、たとえば特開平１０−２２６９７３号公報（特許文献３）では、樹脂に特徴をもつ防錆被覆の低リラクセーションＰＣストランドが開示されている。特許文献３では、空隙部と外周面とを、常温硬化型液状樹脂からなる防錆材で被覆して内部防食層を形成している。
特開平５−２００８２５号公報 特開平１１−５０５９７号公報 特開平１０−２２６９７３号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示のＰＣ鋼撚り線の合成樹脂被覆形成加工方法では、高温下で撚りを緩解するため、撚り戻しを行なう際に歪みまたは残留応力が発生してしまう。そのため、樹脂被覆する際にリラクセーション値のレベルが低下するという問題がある。

また、上記特許文献２に開示のリラクセーションに優れた樹脂被膜ＰＣは鋼撚り線では、用いる低リラクセーション対応鋼が特殊配合鋼であり、汎用品でないので、コストがかかるという問題がある。

さらに、上記特許文献３に開示の防錆被覆の低リラクセーションＰＣストランドでは、被覆原料として液状硬化性樹脂を用いている。液状硬化性樹脂は、分子量が低いモノマーまたはオリゴマーを使用するが、これらの物質の多くは有害性が高い。そのため、液状硬化性樹脂を充填する被覆工程は、危険性および有害性が大きいという問題がある。

それゆえ本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線、および樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置を提供することである。

本願発明者は、ＰＣ撚り線の緩解によるリラクセーションの増加を鋭意研究した結果、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ撚り線の緩解を行なうことにより、高温下の加熱状態で緩解する場合と比較して、リラクセーションの増加が少ないことを見出した。

そこで、本発明の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法は、中心線と、中心線の外周に配置される６本以上の側線とを撚り合わせて形成されるＰＣ鋼撚り線を準備する工程と、ＰＣ鋼撚り線を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解する工程と、緩解する工程により形成される緩解ＰＣ鋼撚り線の中心線および側線の外周に樹脂粉体を付着させる工程と、付着させる工程により形成される付着ＰＣ鋼撚り線を所望の形状に予備成型する工程と、予備成型する工程により形成される予備成型ＰＣ鋼撚り線を樹脂粉体の融点以上の温度で加熱する工程とを備えている。

本発明の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法によれば、緩解する工程で非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ鋼撚り線を緩解しているため、リラクセーションを増加させずに、付着させる工程で樹脂粉体を緩解ＰＣ鋼撚り線に付着させることができる。そして、予備成型する工程および加熱する工程によって、中心線と側線との隙間、および側線と側線との隙間を樹脂で埋めて防錆被覆層とすることができる。よって、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を製造することができる。

上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法において好ましくは、準備する工程におけるＰＣ鋼撚り線の中心線の中心と側線の中心との距離ｄと、緩解ＰＣ鋼撚り線の中心線の中心と側線の中心との距離Ｄとが、Ｄ／ｄが１以上１０以下の関係を満たすように緩解する工程を実施することを特徴としている。

この範囲内とすることにより、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線のリラクセーションの増加を抑えるとともに、隙間を十分に樹脂で充填することができる。

上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法において好ましくは、予備成型する工程は、付着ＰＣ鋼撚り線の入口側から出口側に向けてテーパ形状となる予備成型ダイスにより実施されることを特徴としている。

テーパ形状の予備成型ダイスを用いることにより、中心線と側線との隙間などに樹脂粉体を圧入することが可能となる。そのため、隙間への樹脂の充填度を向上できる。よって、より防錆効果の大きい樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を製造することができる。

本発明の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線は、上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法により製造される。これにより、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線とすることが可能となる。

本発明の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置は、上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法に用いられる樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置であって、ＰＣ鋼撚り線を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解するためのオープナー機構と、緩解ＰＣ鋼撚り線の中心線および側線の外周に樹脂粉体を付着させる粉体充填装置と、付着ＰＣ鋼撚り線を所望の形状に予備成型する予備成型ダイスと、予備成型ＰＣ鋼撚り線を樹脂粉体の融点以上の温度で加熱する加熱炉とを備えている。これにより、リラクセーションの低い樹脂被膜ＰＣ鋼撚り線を製造することができる。

上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置において好ましくは、付着ＰＣ鋼撚り線の入口側から出口側に向けてテーパ形状を有している。これにより、防錆効果のより大きい樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を製造することができる。

このように、本発明の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法によれば、緩解する工程では、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ鋼撚り線を緩解しているため、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を製造することができる。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。図１を参照して、本発明の実施の形態１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を説明する。

本発明の実施の形態１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０は、図１に示すように、中心線１１と、側線１２と、樹脂１３とを備えている。樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０は、中心線１１と側線１２とを撚り合わせて形成されている。中心線１１は、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０の略中央部分に配置されている。側線１２は、中心線１１の外周に６本以上配置されている。樹脂１３は、中心線１１と側線１２との隙間、隣接する側線１２間の隙間、および側線１２の外周に配置されている。

具体的には、中心線１１および側線１２は、鋼からなる。側線１２は、実質的に同一の形状のものであり、中心線１１の延在する方向の外周を囲むように６つ配置されている。たとえば中心線１１を５．２５ｍｍ、側線１２を５．０５ｍｍ程度とすることができる。

樹脂１３は、危険性および有害性がなく、かつ熱硬化性樹脂であることが好ましく、たとえばエポキシ樹脂を用いることができる。樹脂１３は、特にこれに限定されず、たとえば熱可塑性樹脂とすることができる。熱可塑性樹脂としては、鋼材との接着性に優れているものであることが好ましく、たとえば接着性オレフィン樹脂とすることができる。

樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０の長手方向の断面形状は、たとえば花びら型である。隣接する側線１２が接続されている外側部分であるバレー部１３ａは、花びら型などの深く落ち込んだ谷形状とすることが好ましい。連続する側線１２の断面形状を花びら型とすると、側線１２の外周面を被覆する樹脂１３の断面形状も花びら型となる。断面形状を花びら型とすることによって、高強度鋼材などの鋼材とコンクリートとの高付着力を有することができるので好ましい。なお、側線１２は、６以上配置されていれば花びら型に特に限定されず、たとえば多角形型など用途に応じて配置することができる。

実施の形態１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０は、リラクセーション値が２．５％以下である。なお、リラクセーション値は、ＪＩＳ Ｇ３５３６に準拠して測定される。リラクセーション特性は、構造物にＰＣ鋼撚り線を配置・緊張してプレストレスを与えるとき、長時間経過後にプレストレスが減少していく特性である。リラクセーション値は小さいほど有効なプレストレスが確保される。

以上説明したように、本発明の実施の形態１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０によれば、リラクセーション値が低い。また、中心線１１および側線１２に汎用の鋼を用いることができるので、製造コストを抑制できる。さらに、樹脂１３は危険性および有害性がない。

（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置を示す概略図である。図３は、本発明の実施の形態２における予備成型ダイスを示し、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は側面図である。図４は、本発明の実施の形態２と異なる予備ダイスを示し、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は側面図である。図２〜４を参照して、本発明の実施の形態２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置を説明する。

本発明の実施の形態２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置２０は、図２に示すように、巻出機２１と、オープナー機構２２と、粉体充填装置２３と、予備成型ダイス２４と、加熱炉２５と、巻取機２６とを備えている。実施の形態２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置２０により、実施の形態１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０を製造できる。

具体的には、巻出機２１は、中心線と側線とを撚り合わせて形成されるＰＣ鋼撚り線３０を巻き出すための部材である。

オープナー機構２２は、ＰＣ鋼撚り線３０を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解するための部材である。詳細には、オープナー機構２２は、ＰＣ鋼撚り線３０の入口側の粉体充填装置２３と接続される部分に配置されている。オープナー機構２２は、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ鋼撚り線３０の中心線および側線を互いに離れた状態になるように撚りを拡大した（緩解した）状態の緩解ＰＣ鋼撚り線４０とする。オープナー機構２２は、たとえば所望のＤ／ｄとなるように円板の中心および面内に中心線もしくは側線を通すための穴を備え、この円板が撚りの回転に応じて自動的もしくは受動的に回転することが可能であり、かつ前後に移動しないように固定されているような構成としている。オープナー機構２２により、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ鋼撚り線３０の中心線と側線とが離れる。

粉体充填装置２３は、緩解ＰＣ鋼撚り線４０の中心線および側線の外周に樹脂粉体を付着させる。粉体充填装置２３は、緩解ＰＣ鋼撚り線４０を付着ＰＣ鋼撚り線５０とする。粉体充填装置２３は、たとえば樹脂粉体を溶融した流動浸漬および粉体スプレーの少なくとも一方の充填機能を備える構成としている。また、粉体充填装置２３は、余分な樹脂粉体を掻き落とす機能をさらに備えていることが好ましい。

予備成型ダイス２４は、付着ＰＣ鋼撚り線５０を所望の形状に予備成型する。予備成型ダイス２４により予備成型を行なうと、付着ＰＣ撚り線５０のバレー部などに付着される粉体樹脂の付着を予備成型することができる機能と、緩解した撚りを元に戻す機能とを備えている。

また、予備成型ダイス２４は、ＰＣ鋼撚り線３０の出口側の粉体充填装置２３と接続される部分に配置されている。予備成型ダイス２４は、図３（Ａ）に示すように、断面形状が花びら型としている。この形状とすることにより、実施の形態１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０の長手方向の断面を花びら型とすることができる。

また、予備成型ダイス２４は、図３（Ｂ）に示すように、ＰＣ鋼撚り線の入口（入線）側２４ａから出口（出線）側２４ｂに向けて入口側２４ａの内径が大きく出口側２４ｂの内径が小さいテーパ形状を有していることが好ましい。なお、予備成型ダイス２４は特にこの形状に限定されず、たとえば図４（Ｂ）に示すように、ＰＣ鋼撚り線の入口側２４ａから出口側２４ｂに向けて延在する形状としてもよい。

加熱炉２５は、予備成型ＰＣ鋼撚り線６０を樹脂粉体の融点以上の温度で加熱する。加熱炉２５は、中心線と側線との隙間、および側線を２以上有しているときは側線と側線との隙間に付着された粉体状態の樹脂粉体を溶融および硬化して中心線および側線と一体化させて、防錆被覆層とする。なお、実施の形態２では、加熱炉２５は樹脂粉体に応じて温度を変更できる制御手段を有している。

以上説明したように、本発明の実施の形態２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置２０によれば、ＰＣ鋼撚り線３０を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解するためのオープナー機構２２と、緩解ＰＣ鋼撚り線４０の中心線および側線の外周に樹脂粉体を付着させる粉体充填装置２３と、付着ＰＣ鋼撚り線５０を所望の形状に予備成型する予備成型ダイス２４と、予備成型ＰＣ鋼撚り線６０を樹脂粉体の融点以上の温度で加熱する加熱炉２５とを備えている。オープナー機構２２により、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ鋼撚り線３０を緩解できるので、リラクセーションを増加させずに、粉体充填装置２３により緩解ＰＣ鋼撚り線４０に樹脂粉体５３を付着・充填することができる。そして、予備成型ダイス２４および加熱炉２５により、中心線と側線との隙間、および側線と側線との隙間を樹脂で埋めて防錆被覆層とすることができる。よって、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０を製造することができる。

また、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置２０は、中心線および側線に汎用の鋼を用いることができるので、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造コストを抑制できる。さらに、危険性および有害性がない樹脂粉体を用いても、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０を製造できる。

さらに、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置２０は、粘性の高い樹脂、低温での押出しによる中心線と側線との隙間に付着させることが難しかった樹脂、および押出しによる成型が困難であった熱硬化性樹脂などの樹脂を、リラクセーションを増加させることなく、ＰＣ鋼撚り線３０に付着および被覆させることが可能である。

上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置において好ましくは、予備成型ダイス２４が、付着ＰＣ鋼撚り線５０の入口側２４ａから出口側２４ｂに向けてテーパ形状を有している。これにより、側線１２間の隙間のみならず中心線１１と側線１２との隙間にも樹脂粉体を圧入することが可能となる。そのため、隙間への樹脂の充填度を向上できる。よって、より防錆効果の大きい樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０を製造することができる。

（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法を示すフローチャートである。図６は、緩解前のＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。図７は、緩解後のＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。図８は、粉体樹脂を付着させたＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。図９は、予備成型したＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。図１〜図９を参照して、本発明の実施の形態３における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法について説明する。実施の形態３における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法は、実施の形態２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置２０を用いて、実施の形態１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０を製造している。

まず、図５および図６に示すように、中心線１１と、中心線１１の外周に配置される側線１２とを撚り合わせて形成されるＰＣ鋼撚り線３０を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。

次に、ＰＣ鋼撚り線３０を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解する工程（Ｓ２０）を実施する。緩解する工程（Ｓ２０）では、たとえば図２に示すオープナー機構２２により行なう。

緩解する工程（Ｓ２０）では、図６に示すＰＣ鋼撚り線３０の中心線１１の中心と任意の側線１２の中心との距離ｄと、図７に示す緩解ＰＣ鋼撚り線４０の中心線１１の中心と任意の側線１２の中心との距離Ｄとが、Ｄ／ｄが１以上１０以下の関係を満たすように緩解を実施することが好ましい。なお、緩解前の距離ｄは、側線線径ｄ₁、中心線線径ｄ₀とするとｄ＝ｄ₁＋ｄ₀である。

また、非加熱状態とは、室温でのＰＣ鋼撚り線３０を意味する。また、加熱する場合には１２０℃以下であり、リラクセーションの増加をより抑制する観点から、好ましくは１００℃以下である。１２０℃以下に加熱する場合には、後述する付着させる工程（Ｓ３０）で樹脂粉体５３をやわらかくできるため好ましい。なお、１２０℃以下とすることによって、樹脂粉体５３の融点以下となるので、非加熱状態で緩解する場合と同様のリラクセーションの効果が得られる。

なお、緩解する工程（Ｓ２０）は、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解を実施すればよく、オープナー機構２２により緩解を実施することに特に限定されない。

緩解する工程（Ｓ２０）により図６に示すＰＣ鋼撚り線３０を緩解すると、図７に示す緩解された緩解ＰＣ鋼撚り線４０となる。緩解ＰＣ鋼撚り線４０は、その中心線１１と側線１２とが互いに離れた状態になるように撚りを拡大した状態となる。

次に、図８に示すように、緩解する工程（Ｓ２０）により形成される緩解ＰＣ鋼撚り線４０の中心線１１および側線１２の外周に樹脂粉体５３を付着させる工程（Ｓ３０）を実施する。付着させる工程（Ｓ３０）では、たとえば図２に示す粉体充填装置２３を用いて行なう。

付着させる工程（Ｓ３０）では、たとえば樹脂粉体を溶融した流動浸漬および粉体スプレーの少なくとも一方により行なう。たとえば粉体充填装置２３内を一定速度で連続して通過させることにより、樹脂粉体５３を均一に緩解ＰＣ鋼撚り線４０に付着させる。また、付着させる樹脂粉体は、危険性および有害性がなく、かつ熱硬化性樹脂の粉体であることが好ましく、たとえばエポキシ樹脂の粉体を用いることができる。付着させる樹脂粉体は、特にこれに限定されず、たとえば熱可塑性樹脂の粉体とすることができる。熱可塑性樹脂の粉体としては、鋼材との接着性に優れているものであることが好ましく、たとえば接着性オレフィン樹脂の粉体とすることができる。

付着させる工程（Ｓ３０）により図７に示す緩解ＰＣ鋼撚り線４０に樹脂粉体５３を付着させると、図８に示すように、緩解された状態で中心線１１および側線１２に樹脂粉体５３が付着した、付着ＰＣ鋼撚り線５０を得ることができる。

次に、図９に示すように、付着させる工程（Ｓ３０）により形成される付着ＰＣ鋼撚り線５０を所望の形状に予備成型する工程（Ｓ４０）を実施する。予備成型する工程（Ｓ４０）では、たとえば図２に示す予備成型ダイス２４を用いて行なう。

予備成型する工程（Ｓ４０）では、付着ＰＣ鋼撚り線５０の入口側から出口側に向けてテーパ形状となる予備成型ダイスにより実施されることが好ましい。

予備成型する工程（Ｓ４０）により図８に示す緩解された状態の樹脂粉体５３が付着した付着ＰＣ鋼撚り線５０を予備成型すると、図９に示すように、緩解が解除された状態の予備成型された、予備成型ＰＣ鋼撚り線６０を得ることができる。

なお、予備成型する工程（Ｓ４０）を実施して中心線１１と側線１２との隙間に樹脂粉体５３を付着した後に、側線１２の外周面を粉体塗装または押出し被覆などにより、さらに樹脂粉体で被覆してもよい。

次に、予備成型する工程（Ｓ４０）により予備成型ＰＣ鋼撚り線６０を樹脂粉体５３の融点以上の温度で加熱する工程（Ｓ５０）を実施する。

加熱する工程（Ｓ５０）では、樹脂粉体５３の融点以上の温度で加熱して樹脂粉体５３を溶解する。そして、その状態で冷却または放置することにより、溶解した樹脂粉体５３が硬化する。

加熱する工程（Ｓ５０）により、図９に示す予備成型ＰＣ鋼撚り線６０を加熱すると、図１に示すような中心線１１と側線１２と樹脂１３とが一体化された樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０を得ることができる。そして、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０の樹脂１３は、防錆保護層の機能を有する。

上記工程（Ｓ１０〜Ｓ５０）を実施することにより、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線１０を得ることができる。

以上説明したように、本発明の実施の形態３における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法によれば、中心線１１と、中心線１１の外周に配置される側線１２とを撚り合わせて形成されるＰＣ鋼撚り線３０を準備する工程（Ｓ１０）と、ＰＣ鋼撚り線３０を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解する工程（Ｓ２０）と、緩解する工程（Ｓ２０）により形成される緩解ＰＣ鋼撚り線４０の中心線１１および側線１２の外周に樹脂粉体５３を付着させる工程（Ｓ３０）と、付着させる工程（Ｓ３０）により形成される付着ＰＣ鋼撚り線５０を所望の形状に予備成型する工程（Ｓ４０）と、予備成型する工程（Ｓ４０）により形成される予備成型ＰＣ鋼撚り線６０を樹脂粉体５３の融点以上の温度で加熱する工程（Ｓ５０）とを備えている。緩解する工程（Ｓ２０）では、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ鋼撚り線３０を緩解すると高温下の加熱状態で緩解する場合よりもリラクセーションの増加が少ないことを利用して、非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態でＰＣ鋼撚り線３０を緩解している。そのため、緩解ＰＣ鋼撚り線４０のリラクセーションを増加させずに、付着させる工程（Ｓ３０）で樹脂粉体５３を緩解ＰＣ鋼撚り線４０に充填することができる。そして、予備成型する工程（Ｓ４０）および加熱する工程（Ｓ５０）によって、中心線と側線との隙間、および側線を２以上有しているときは側線と側線との隙間を樹脂１３で埋めて防錆被覆層とすることができる。よって、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を製造することができる。

上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法において好ましくは、準備する工程（Ｓ１０）におけるＰＣ鋼撚り線３０の中心線１１の中心と側線１２の中心との距離ｄと、緩解ＰＣ鋼撚り線４０の中心線１１の中心と側線１２の中心との距離Ｄとが、Ｄ／ｄが１以上１０以下の関係を満たすように緩解する工程（Ｓ２０）を実施している。Ｄ／ｄを１以上とすることによって、中心線と側線との隙間への樹脂の充填が十分となる。一方、Ｄ／ｄを１０以下とすることによって、リラクセーションの増加を抑えることができる。

上記樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法において好ましくは、予備成型する工程（Ｓ４０）は、付着ＰＣ鋼撚り線５０の入口側２４ａから出口側２４ｂに向けてテーパ形状となる予備成型ダイス２４により実施されている。これにより、隙間に圧入することが可能となる。そのため、隙間への樹脂１３の充填度を向上できる。よって、より防錆効果の大きい樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を製造することができる。
[実施例]
本実施例では、緩解する工程の効果を調べた。始めに、実施例および比較例の各々の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を以下の方法により製造した。

（実施例１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造）
実施の形態３における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法により製造した。具体的には、準備する工程（Ｓ１０）として、内径１５．２ｍｍのＰＣ鋼撚り線を準備した。そして、緩解する工程（Ｓ２０）として、Ｄ／ｄが１０となるように、非加熱状態でＰＣ鋼撚り線を緩解した。そして、樹脂粉体を付着させる工程（Ｓ３０）として、中心線に向けてスプレーガンにてエポキシ樹脂の粉体を吹き付けた。この際、余分な樹脂粉体を掻き落とすことができる機能を有する粉体充填装置２３内を一定速度で連続して通過させた。そして、予備成型する工程（Ｓ４０）として、断面形状が花びら型の予備成型ダイスで予備成型した。そして、加熱する工程（Ｓ５０）として、鋼材表面温度が２３０℃になるように加熱できる対流式加熱炉を通過させた。これにより、実施例１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を得た。

（実施例２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造）
実施例２は基本的には実施例１と同様であるが、実施例２は、緩解する工程（Ｓ２０）においてＤ／ｄを１とした点においてのみ異なる。

（比較例１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造）
比較例１は基本的には実施例１と同様であるが、比較例１は、緩解する工程（Ｓ２０）において高温下の加熱状態で行なった点およびＤ／ｄを３０とした点においてのみ異なる。具体的には、準備する工程（Ｓ１０）として、ＰＣ撚り線を対流式加熱炉に連続的に通過させて、鋼材表面温度が２３０℃になるように加熱した。そして、緩解する工程（Ｓ２０）として、加熱状態でオープナーにてＤ／ｄを３０となるように緩解した。

（比較例２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造）
比較例２は基本的には実施例１と同様であるが、比較例２は、緩解する工程（Ｓ２０）において高温下の加熱状態で行なった点においてのみ異なる。具体的には、準備する工程（Ｓ１０）として、ＰＣ撚り線を対流式加熱炉に連続的に通過させて、鋼材表面温度が２３０℃になるように加熱した。

（評価方法）
得られた樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線について、それぞれリラクセーション値を測定した。リラクセーション値は、ＪＩＳ Ｇ３５３６に規定された方法にて、室温下で１０００時間の条件で測定した。また、予備成型する工程（Ｓ４０）により得られた予備成型されたＰＣ撚り線について樹脂粉体の充填状況を観察した。その結果を表１に示す。

（評価結果）
表１に示すように、実施例１および実施例２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線のリラクセーション値は、２．５％以下と低い値となった。一方、２３０℃の高温下で加熱しＤ／ｄが１〜３０の範囲外の比較例１における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線、および２３０℃の高温下で加熱した比較例２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線のリラクセーション値は、２．５％を超える高い値となった。なお、実施例１、２および比較例１の樹脂粉体の充填状況は、すべて良好であった。

以上説明したように実施例によれば、非加熱状態で緩解を行なうことにより、リラクセーションの低い樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を製造できることがわかった。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の実施の形態における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。 本発明の実施の形態２における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置を示す概略図である。 本発明の実施の形態２における予備成型ダイスを示し、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は側面図である。 本発明の実施の形態２と異なる予備ダイスを示し、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は側面図である。 本発明の実施の形態３における樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法を示すフローチャートである。 緩解前のＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。 緩解後のＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。 粉体樹脂を付着させたＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。 予備成型したＰＣ鋼撚り線を示す断面図である。

符号の説明

１０ 樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線、１１ 中心線、１２ 側線、１３ 樹脂、１３ａ バレー部、２０ 樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置、２１ 巻出機、２２ オープナー機構、２３ 粉体充填装置、２４ 予備成型ダイス、２４ａ 入口側、２４ｂ 出口側、２５ 加熱炉、２６ 巻取機、３０ ＰＣ鋼撚り線、４０ 緩解ＰＣ鋼撚り線、５０ 付着ＰＣ鋼撚り線、５３ 樹脂粉体、６０ 予備成型ＰＣ鋼撚り線。

Claims (6)

1. 中心線と、前記中心線の外周に配置される６本以上の側線とを撚り合わせて形成されるＰＣ鋼撚り線を準備する工程と、
   前記ＰＣ鋼撚り線を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解する工程と、
   前記緩解する工程により形成される緩解ＰＣ鋼撚り線の前記中心線および前記側線の外周に樹脂粉体を付着させる工程と、
   前記付着させる工程により形成される付着ＰＣ鋼撚り線を所望の形状に予備成型する工程と、
   前記予備成型する工程により形成される予備成型ＰＣ鋼撚り線を前記樹脂粉体の融点以上の温度で加熱する工程とを備える、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法。
2. 前記準備する工程における前記ＰＣ鋼撚り線の前記中心線の中心と前記側線の中心との距離ｄと、前記緩解ＰＣ鋼撚り線の前記中心線の中心と前記側線の中心との距離Ｄとが、Ｄ／ｄが１以上１０以下の関係を満たすように前記緩解する工程を実施することを特徴とする、請求項１に記載の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法。
3. 前記予備成型する工程は、前記付着ＰＣ鋼撚り線の入口側から出口側に向けてテーパ形状となる予備成型ダイスにより実施されることを特徴とする、請求項１または２に記載の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法により製造される、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線。
5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造方法に用いられる樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置であって、
   前記ＰＣ鋼撚り線を非加熱状態または１２０℃以下の加熱状態で緩解するためのオープナー機構と、
   前記緩解ＰＣ鋼撚り線の前記中心線および前記側線の外周に樹脂粉体を付着させる粉体充填装置と、
   前記付着ＰＣ鋼撚り線を所望の形状に予備成型する予備成型ダイスと、
   前記予備成型ＰＣ鋼撚り線を前記樹脂粉体の融点以上の温度で加熱する加熱炉とを備える、樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置。
6. 前記予備成型ダイスが、前記付着ＰＣ鋼撚り線の入口側から出口側に向けてテーパ形状を有する、請求項５に記載の樹脂被覆ＰＣ鋼撚り線の製造装置。

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